CN212599549U - 一种半自动焊接修补生产线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板生产设备技术领域，尤其是指一种半自动焊接修补生产线，其包括机架、工作台、光学检测机构、半自动锡点机构、载料机构以及排气机构，半自动锡点机构包括激光发射结构，激光发射结构用于发出激光，该激光用于指示电路板的不良点位置，排气机构用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界。本实用新型的光学检测机构对电路板进行扫描识别并录入电路板的不良点信息，激光发射结构的激光可以清楚、精准、快速地指示出电路板的不良点位置，减少贴标示标签的工序，提高电路板的良品率，提高生产效率，降低生产成本，排气机构用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界，能够避免毒烟回流，排烟效果好，保障了操作工人的健康。

Description

一种半自动焊接修补生产线

技术领域

本实用新型涉及电路板生产设备技术领域，尤其是指一种半自动焊接修补生产线。

背景技术

印制电路板在生产过程中会出现不良点，对于不良点需要修复，通常利用光学检测设备对不良点进行检测。光学检测设备在检测电路板时，检测出电路板上的不符合生产要求的不良点在电脑显示器中显示出来，现有技术中，操作工人需要对着电脑显示器与电路板一一确定不良点信息，并在电路板贴上不良信息的标示标签，贴好标示标签的电路板进入下一工序，操作工人可清楚准确识别电路板上的不良点位置，以便于对不良点进行处理，人工贴标签的效率低，准确率低，人工成本高，标签材料成本高，无法满足现代化生产的需求。

且电路不良点的修补通常为人工焊锡修补，焊锡时冒出的白烟具有毒性，白烟里铅的含量比较多，人体吸入一定量的白烟之后会出现铅中毒，另外白烟对呼吸道也有一定影响，长期大量地吸入白烟，会对人体健康造成很大的伤害。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半自动焊接修补生产线，能够自动获取并录入电路板的不良点信息，激光直接并准确地指示出电路板的不良点位置，提高生产效率，降低生产成本，有效将焊锡的毒气排出外界，排气效果好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种半自动焊接修补生产线，其包括机架以及设置于机架的工作台，还包括均安装于机架的光学检测机构、半自动锡点机构、载料机构以及排气机构，半自动锡点机构包括活动安装于机架的激光发射结构，载料机构用于运送电路板，光学检测机构用于获取并录入电路板的不良点信息，激光发射结构用于发出激光，该激光用于指示电路板的不良点位置，排气机构用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界。

进一步地，所述排气机构包括驱动组件和排气组件，驱动组件包括安装于机架的第一导轨以及滑动安装于第一导轨的第二导轨，排气组件滑动安装于第二导轨，第一导轨设有用于驱动第二导轨的第一导轨驱动件，第二导轨设有用于驱动排气组件滑动的第二导轨驱动件，第二导轨的移动路径与排气组件的滑动路径垂直设置。

进一步地，所述排气组件包括排气导管、滑动安装于第二导轨的吸烟盘、安装于吸烟盘的第一排气扇以及安装于机架的第二排气扇，吸烟盘与第二导轨驱动件的输出端连接，排气导管的一端与第一排气扇连通，排气导管的另一端与第二排气扇连通，电路板定位于载料机构，第一排气扇用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排向排气导管，第二排气扇用于将排气导管内的毒烟排出外界。

进一步地，所述半自动锡点机构还包括承载板、安装于承载板的Y轴轨道、滑动安装于Y轴轨道的X轴轨道、安装于Y轴轨道端部并用于驱动X轴轨道滑动的Y轴驱动件以及安装于X轴轨道端部的X轴驱动件，激光发射结构滑动安装于X轴轨道，X轴驱动件与激光发射结构驱动连接，X轴轨道的移动路径与激光发射结构的移动路径垂直设置。

进一步地，所述光学检测机构设有显示屏，显示屏安装于工作台。

进一步地，所述载料机构包括安装于工作台的送料驱动件、安装于工作台的两个载料架以及分别转动安装于两个载料架的两条传送带，两条传送带配合用于承载电路板，送料驱动件用于驱使两条传送带同时转动。

进一步地，所述载料机构还包括挡料结构，挡料结构包括固定安装于载料架的挡料驱动件以及与挡料驱动件的输出端连接的挡止部件，挡止部件远离挡料驱动件的一端延伸至传送带的上方，挡料驱动件用于驱动挡止部件伸入或者伸出两个载料架之间。

本实用新型的有益效果：本实用新型的光学检测机构对电路板进行扫描识别并录入电路板的不良点信息，激光发射结构的激光可以清楚、精准、快速地指示出电路板的不良点位置，使得操作工人快速识别电路板的不良点位置并对其直接进行焊接修补，减少贴标示标签的工序，提高电路板的良品率，提高生产效率，降低生产成本；本实用新型的排气机构用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界，能够避免毒烟回流，大大提高排烟效率，排烟效果好，保障了操作工人的健康。

附图说明

图1为本实用新型隐去排烟机构时立体的结构示意图。

图2为图1中A部分的局部放大结构示意图。

图3为本实用新型的排气机构的结构示意图。

图4为本实用新型的排烟机构的安装的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图4所示，本实用新型提供的一种半自动焊接修补生产线，其包括机架01以及设置于机架01的工作台02，还包括均安装于机架01的光学检测机构(图中未示出)、半自动锡点机构03、载料机构04以及排气机构12，半自动锡点机构03包括活动安装于机架01的激光发射结构05，载料机构04用于运送电路板，光学检测机构用于获取并录入电路板的不良点信息，激光发射结构05用于发出激光，该激光用于指示电路板的不良点位置，排气机构12用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界。

实际运用中，载料机构04用于将电路板运送至预设位置，光学检测机构对电路板进行扫描识别并录入电路板的不良点信息；当需要修补时，由激光发射结构05发光激光来清楚、精准、快速地指示出电路板的不良点位置，使得操作工人快速识别电路板的不良点位置并对其直接进行焊接修补，减少贴标示标签的工序，提高电路板的良品率，提高生产效率，降低生产成本；排气机构12用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界，能够避免毒烟回流，大大提高排烟效率，排烟效果好，保障了操作工人的健康。

本实施例中，所述排气机构12包括驱动组件19和排气组件20，驱动组件19包括安装于机架01的第一导轨21以及滑动安装于第一导轨21的第二导轨22，排气组件20滑动安装于第二导轨22，第一导轨21设有用于驱动第二导轨22的第一导轨驱动件26，第二导轨22设有用于驱动排气组件20滑动的第二导轨驱动件27，第二导轨22的移动路径与排气组件20的滑动路径垂直设置；所述排气组件20包括排气导管28、滑动安装于第二导轨22的吸烟盘23、安装于吸烟盘23内部的第一排气扇24以及安装于机架01的第二排气扇25，吸烟盘23与第二导轨驱动件27的输出端连接，排气导管28的一端与第一排气扇24连通，排气导管28的另一端与第二排气扇25连通，电路板定位于载料机构04，第一排气扇24用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排向排气导管28，第二排气扇25用于将排气导管28内的毒烟排出外界。优选地，第二导轨驱动件27和第一导轨驱动件26均选用电机；具体的，电路板放置于载料机构04上，第一排气扇24将焊锡修补操作时产生的毒烟吸至排气导管28，第二排气扇25驱使排气导管28内的毒气排出外界，毒烟顺着排气导管28移动直至完全排出外界，第二排气扇25的两端分别设有排气扇驱动机构，能够避免毒烟回流，大大提高排烟效率，排烟效果好，保障了操作工人的健康。

本实施例中，所述半自动锡点机构03还包括承载板06、安装于承载板06的Y轴轨道07、滑动安装于Y轴轨道07的X轴轨道08、安装于Y轴轨道07端部并用于驱动X轴轨道08滑动的Y轴驱动件09以及安装于X轴轨道08端部的X轴驱动件10，激光发射结构05滑动安装于X轴轨道08，X轴驱动件10与激光发射结构05驱动连接，X轴轨道08的移动路径与激光发射结构05的移动路径垂直设置。优选地，X轴驱动件10和Y轴驱动件09均选用电机；具体的，Y轴轨道07和X轴轨道08的设计用于调节激光发射结构05的空间位置，使得激光发射结构05所发射的激光束能够准确并且清晰地指示出的电路板的不良点，大大提高焊接的精确度和焊接效率。

本实施例中，所述光学检测机构设有显示屏11，显示屏11安装于工作台02。显示屏11用于显示电路板的不良点位置；光学检测机构对电路板进行扫描，识别出电路板上的不良点，提高工作效率和识别的精准度，进一步提高电路板的良品率，光学检测机构的设计以便于工作人员快速、精准地焊接，提高工作效率。

本实施例中，所述载料机构04包括安装于工作台02的送料驱动件13、安装于工作台02的两个载料架14以及分别转动安装于两个载料架14的两条传送带(图中未示出)，两条传送带配合用于承载电路板，送料驱动件13用于驱使两条传送带同时转动。优选地，送料驱动件13选用电机；传送带用于将电路板运送至预设位置，以便于激光发射结构05的激光束指示出电路板的不良点，实现了自动传输电路板的效果。此外，本实用新型通过把激光发射结构05设置为可移动，且设置有载料机构04来驱动电路板移动，使得本实用新型能够实现更大规格的电路板的激光指示。

本实施例中，所述载料机构04还包括挡料结构16，挡料结构16包括固定安装于载料架14的挡料驱动件17以及与挡料驱动件17的输出端连接的挡止部件18，挡止部件18远离挡料驱动件17的一端延伸至传送带的上方，挡料驱动件17用于驱动挡止部件18伸入或者伸出两个载料架14之间。优选地，挡料驱动件17选用气缸或电缸；挡止部件18用于挡止传送带上的电路板，使得电路板定位在预设位置，以便于激光发射结构05的激光束指示出电路板的不良点。

本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半自动焊接修补生产线，包括机架以及设置于机架的工作台，其特征在于：还包括均安装于机架的光学检测机构、半自动锡点机构、载料机构以及排气机构，半自动锡点机构包括活动安装于机架的激光发射结构，载料机构用于运送电路板，光学检测机构用于获取并录入电路板的不良点信息，激光发射结构用于发出激光，该激光用于指示电路板的不良点位置，排气机构用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排出外界。

2.根据权利要求1所述的一种半自动焊接修补生产线，其特征在于：所述排气机构包括驱动组件和排气组件，驱动组件包括安装于机架的第一导轨以及滑动安装于第一导轨的第二导轨，排气组件滑动安装于第二导轨，第一导轨设有用于驱动第二导轨的第一导轨驱动件，第二导轨设有用于驱动排气组件滑动的第二导轨驱动件，第二导轨的移动路径与排气组件的滑动路径垂直设置。

3.根据权利要求2所述的一种半自动焊接修补生产线，其特征在于：所述排气组件包括排气导管、滑动安装于第二导轨的吸烟盘、安装于吸烟盘的第一排气扇以及安装于机架的第二排气扇，吸烟盘与第二导轨驱动件的输出端连接，排气导管的一端与第一排气扇连通，排气导管的另一端与第二排气扇连通，电路板定位于载料机构，第一排气扇用于将电路板焊接修补时产生的毒烟排向排气导管，第二排气扇用于将排气导管内的毒烟排出外界。

4.根据权利要求1所述的一种半自动焊接修补生产线，其特征在于：所述半自动锡点机构还包括承载板、安装于承载板的Y轴轨道、滑动安装于Y轴轨道的X轴轨道、安装于Y轴轨道端部并用于驱动X轴轨道滑动的Y轴驱动件以及安装于X轴轨道端部的X轴驱动件，激光发射结构滑动安装于X轴轨道，X轴驱动件与激光发射结构驱动连接，X轴轨道的移动路径与激光发射结构的移动路径垂直设置。

5.根据权利要求1所述的一种半自动焊接修补生产线，其特征在于：所述光学检测机构设有显示屏，显示屏安装于工作台。

6.根据权利要求1所述的一种半自动焊接修补生产线，其特征在于：所述载料机构包括安装于工作台的送料驱动件、安装于工作台的两个载料架以及分别转动安装于两个载料架的两条传送带，两条传送带配合用于承载电路板，送料驱动件用于驱使两条传送带同时转动。

7.根据权利要求6所述的一种半自动焊接修补生产线，其特征在于：所述载料机构还包括挡料结构，挡料结构包括固定安装于载料架的挡料驱动件以及与挡料驱动件的输出端连接的挡止部件，挡止部件远离挡料驱动件的一端延伸至传送带的上方，挡料驱动件用于驱动挡止部件伸入或者伸出两个载料架之间。

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