CN212597232U - 一种芯片系统测试分选机 - Google Patents
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Abstract
一种芯片系统测试分选机,包括台板,台板上设置有分选机构和X轴直线电缸,X轴直线电缸的丝杠滑块上安装有芯片分选料盘,分选机构包括Y轴直线电缸,Y轴直线电缸的滑块上设置有吸嘴,台板上还设置有旋转定位机构和测试座,台板上还设置有人机检测机构,人机检测机构包括三杆行程可调气缸,三杆行程可调气缸的滑块上安装有高低温控制头。本实用新型通过高低温控制头对测试座上的芯片进行升降温处理并对芯片进行性能测试,通讯控制箱控制分选机构将检测完的芯片根据预设结果存放在对应的料盘中,供工作人员查看收集,自动化程度高,且每个气缸和电缸上都会安装有限位传感器,保证了装置的安全运行,节省了人工成本,提高了芯片检测的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域,尤其是一种芯片系统测试分选机。
背景技术
SLT测试分选系统主要针对BGA、LAG、QFN、DFN等封装形式的集成电路进行物理参数测试,此SLT测试设备对芯片可进行常温、高温、低温测试。在芯片设计完成时,均要对芯片做性能检测,检测其目标设计性能,检验其是否符合行业标准,而现在的芯片在实验室检测大多为人工检测,由于一枚芯片的检测时间过长,所以人工成本也随之增高,即使现有半自动检测芯片的设备,其成本价格也多为不菲。
所以,针对现有市场缺少全自动检测芯片设备的缺陷,就需设计一种可以全自动检测芯片性能的芯片系统测试分选机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种主要应用在芯片设计公司及高校实验室等场合,且适合于小批量验证及量产的系统测试分选机。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种芯片系统测试分选机,包括设备支架,所述设备支架的上部安装有台板,所述台板上设置有分选机构和X轴直线电缸,所述X轴直线电缸的丝杠滑块上安装有芯片分选料盘,所述芯片分选料盘的下端滑动连接有X轴直线副轨,所述X轴直线副轨设置在所述台板上且与所述X轴直线电缸平行,所述分选机构包括Y轴直线电缸,所述Y轴直线电缸的滑块上设置有吸嘴,所述芯片分选料盘位于所述吸嘴下方,所述台板上还设置有旋转定位机构和测试座,所述Y轴直线电缸驱动所述吸嘴在水平面上运动,以使所述吸嘴经过所述旋转定位机构和所述测试座的上方,所述台板上还设置有人机检测机构,所述人机检测机构包括三杆行程可调气缸,所述三杆行程可调气缸的滑块上安装有高低温控制头,所述高低温控制头位于所述测试座的正上方。
优选的,所述的设备支架上安装有通讯控制箱,所述的通讯控制箱的控制端连接所述X轴直线电缸、Y轴直线电缸、吸嘴、三杆行程可调气缸和高低温控制头,所述通讯控制箱的数据通信端口连接外部上位机。
优选的,所述的分选机构包括第一立脚,所述的第一立脚安装在所述台板上,所述的第一立脚上设置有第一横梁,所述的第一横梁的侧面安装有电缸垫,所述的电缸垫的侧面安装所述Y轴直线电缸,所述的Y轴直线电缸的滑块上安装有气缸支架,所述的气缸支架上设置有Z轴滑块气缸,所述的Z轴滑块气缸的滑块上设置有吸嘴架,所述的吸嘴架上安装所述吸嘴。
优选的,所述的第一横梁上还设置有调压阀,所述的调压阀的阀门处连接所述Z轴滑块气缸的进气门。
优选的,所述的人机检测机构包括第二立脚,所述的第二立脚上设置有第二横梁,所述的第二横梁上设置有下压气缸底座,所述的下压气缸底座侧面安装所述三杆行程可调气缸,所述的三杆行程可调气缸的伸缩杆处安装有下压导向杆,所述的下压导向杆上安装所述高低温控制头,所述的第二立脚上还设置有人机交互触摸屏,所述的人机交互触摸屏的信号传输端连接所述通讯控制箱。
优选的,所述的旋转定位机构包括摆动气缸垫,所述的摆动气缸垫安装在所述台板上,所述的摆动气缸垫上设置有旋转摆动气缸,所述的旋转摆动气缸的侧面固定有传感器支架,所述的传感器支架上安装有定位传感器,所述的定位传感器的信号传输端口连接所述通讯控制箱,所述的旋转摆动气缸上安装有中间预定位底座,所述的中间预定位底座上设置有转向定位器,所述的旋转摆动气缸和转向定位器连接所述通讯控制箱。
优选的,所述的定位传感器的数量为两个,两个所述定位传感器在所述旋转摆动气缸上方呈对角线设置,所述定位传感器的探头设置在所述中间预定位底座的上方且在所述转向定位器的底部处。
优选的,所述的分选机构上设置有警报灯,所述的警报灯的输入端连接所述通讯控制箱。
本实用新型的优点和积极效果是:
本实用新型通过吸嘴可以将芯片分选料盘中的芯片吸取,并经过分选机构将吸取的芯片放置在旋转定位机构上旋转定位,再放置在测试座上,高低温控制头对测试座上的芯片进行升降温处理并对芯片进行性能测试,测试完成的芯片的检测结果会在人机交互触摸屏上展示,通讯控制箱控制分选机构将检测完成的芯片根据预设结果存放在对应的料盘中,供工作人员查看收集,自动化程度高,且每个气缸和电缸上都会安装有限位传感器,保证了装置的安全运行,节省了人工成本,提高了芯片检测的工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的正轴侧视的结构示意图;
图2是本实用新型的后轴侧视的结构示意图;
图3是本实用新型的分选机构的正轴侧结构示意图;
图4是本实用新型的分选机构的后轴测结构示意图;
图5是本实用新型的人机检测机构的正轴侧结构示意图;
图6是本实用新型的人机检测机构的后轴测结构示意图;
图7是本实用新型的旋转定位机构的结构爆炸示意图。
图中:
1、设备支架;2、分选机构;3、测试座;4、警报灯;5、人机检测机构;6、台板;7、旋转定位机构;8、芯片分选料盘;9、X轴直线电缸;10、通讯控制箱;11、X轴直线副轨;
21、第一立脚;22、Y轴直线电缸;23、第一横梁;24、电缸垫;25、气缸支架;26、Z轴滑块气缸;27、吸嘴架;28、吸嘴;29、调压阀;
51、第二立脚;52、第二横梁;53、下压气缸底座;54、三杆行程可调气缸;55、高低温控制头;56、下压导向杆;57、人机交互触摸屏;
71、转向定位器;72、中间预定位底座;73、定位传感器;74、传感器支架;75、摆动气缸垫;76、旋转摆动气缸。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以下结合附图对本实用新型实施例做进一步详述:
如图1和图2所示,本实用新型所述的一种芯片系统测试分选机,包括设备支架1,所述设备支架1的上部安装有台板6,台板6为各个机构的支撑板,所述台板6上设置有分选机构2和X轴直线电缸9,分选机构2用于芯片的选取和存放,相当于芯片的运输装置。所述X轴直线电缸9的丝杠滑块上安装有芯片分选料盘8,芯片分选料盘8用于存放待测芯片和检测完的芯片,进行分类存放。所述芯片分选料盘8的下端滑动连接有X轴直线副轨11,所述X轴直线副轨11设置在所述台板6上且与所述X轴直线电缸9平行,芯片分选料盘8可以在X轴直线副轨11和X轴直线电缸9上进行前后移动。所述分选机构2包括Y轴直线电缸22,所述Y轴直线电缸22的滑块上设置有吸嘴28,所述芯片分选料盘8位于所述吸嘴28下方,吸嘴28可以吸取芯片分选料盘8上的芯片并沿着Y轴直线电缸22进行往返运动。所述台板6上还设置有旋转定位机构7和测试座3,所述Y轴直线电缸22驱动所述吸嘴28在水平面上运动,以使所述吸嘴28经过所述旋转定位机构7和所述测试座3的上方,吸嘴28吸取芯片分选料盘8上的芯片沿着Y轴直线电缸22依次经过旋转定位机构7和测试座3,进行芯片测试,当测试完成后,吸嘴28吸取测试座3上的芯片并沿着Y轴直线电缸22返回并将检测完的芯片放置在芯片分选料盘8中。所述台板6上还设置有人机检测机构5,所述人机检测机构5包括三杆行程可调气缸54,所述三杆行程可调气缸54的滑块上安装有高低温控制头55,所述高低温控制头55位于所述测试座3的正上方,三杆行程可调气缸54带动高低温控制头55进行上下移动,当高低温控制头55抵到测试座3中待测芯片的表面时,三杆行程可调气缸54停止运动,高低温控制头55对芯片进行升温和降温来检测待测芯片的性能,检测完成后,三杆行程可调气缸54带动高低温控制头55升起,吸嘴28吸取芯片返回至芯片分选料盘8中。
进一步,所述的设备支架1上安装有通讯控制箱10,所述的通讯控制箱10的控制端连接所述X轴直线电缸9、Y轴直线电缸22、吸嘴28、三杆行程可调气缸54和高低温控制头55,所述通讯控制箱10的数据通信端口连接外部上位机,通讯控制箱10为控制各个机构和气缸运作的控制器,其中包括有三菱51PLC,上位机中设定各个机构的参数,并由通讯控制箱10进行信号的传输和反馈,对各个机构气缸进行控制,保证芯片分选的自动化。
进一步,如图3和图4所示,所述的分选机构2包括第一立脚21,所述的第一立脚21安装在所述台板6上,所述的第一立脚21上设置有第一横梁23,所述的第一横梁23的侧面安装有电缸垫24,所述的电缸垫24的侧面安装所述Y轴直线电缸22,所述的Y轴直线电缸22的滑块上安装有气缸支架25,所述的气缸支架25上设置有Z轴滑块气缸26,所述的Z轴滑块气缸26的滑块上设置有吸嘴架27,所述的吸嘴架27上安装所述吸嘴28,Y轴直线电缸22带动Z轴滑块气缸26和吸嘴28进行Y轴方向的左右移动,保证了吸嘴28吸取芯片的准确性,而Z轴滑块气缸26则是带动吸嘴28进行Z轴方向的上下移动,以使吸嘴28进行上下运动来吸取芯片和放置芯片。此外,所述的第一横梁23上还设置有调压阀29,所述的调压阀29的阀门处连接所述Z轴滑块气缸26的进气门,调压阀29用于调节Z轴滑块气缸26的气压平衡和增大其压强使Z轴滑块气缸26动作。
进一步,如图5和图6所示,所述的人机检测机构5包括第二立脚51,所述的第二立脚51上设置有第二横梁52,所述的第二横梁52上设置有下压气缸底座53,所述的下压气缸底座53侧面安装所述三杆行程可调气缸54,所述的三杆行程可调气缸54的伸缩杆处安装有下压导向杆56,所述的下压导向杆56上安装所述高低温控制头55,高低温控制头55为温度控制装置,只要能实现温度的升高和降低即可,具体的选型根据芯片的待测参数来决定,在此不再赘述。所述的第二立脚51上还设置有人机交互触摸屏57,所述的人机交互触摸屏57的信号传输端连接所述通讯控制箱10,人机交互触摸屏57相当于设置参数的工作台,也可以在人机交互触摸屏57上观察待测芯片的性能参数。
进一步,如图7所示,所述的旋转定位机构7包括摆动气缸垫75,所述的摆动气缸垫75安装在所述台板6上,所述的摆动气缸垫75上设置有旋转摆动气缸76,所述的旋转摆动气缸76的侧面固定有传感器支架74,所述的传感器支架74上安装有定位传感器73,定位传感器73为光电传感器,具体检测转向定位器71上的芯片位置,所述的定位传感器73的信号传输端口连接所述通讯控制箱10,所述的旋转摆动气缸76上安装有中间预定位底座72,所述的中间预定位底座72上设置有转向定位器71,所述的旋转摆动气缸76和转向定位器71连接所述通讯控制箱10,所述的定位传感器73的数量为两个,两个所述定位传感器73在所述旋转摆动气缸76上方呈对角线设置,所述定位传感器73的探头设置在所述中间预定位底座72的上方且在所述转向定位器71的底部处,定位传感器73检测到芯片时,转向定位器71会进行动作,通过旋转可以使放置在其上的芯片的引脚放置正确,便于之后的检测工作的进行。
进一步,所述的分选机构2上设置有警报灯4,所述的警报灯4的输入端连接所述通讯控制箱10,当芯片系统测试分选机在正常运行检测状态下,警报灯4亮绿灯,当芯片系统测试分选机在待机状态时,警报灯4亮黄灯,当芯片系统测试分选机发生故障,如电压异常、电缸故障等时,警报灯4亮红灯,并发出警报以提示工作人员进行查看。
具体实施时,在人机交互触摸屏57上设置芯片检测的工作参数,并将芯片分选料盘8分为三列,一列用于放置待测芯片,一列用于放置检测符合标准的芯片,最后一列放置不符合检测标准的芯片,将检测完的芯片分类存放,方便工作人员的查验和收集,设置好参数后,启动芯片系统测试分选机,Z轴滑块气缸26带动吸嘴28沿Z轴向下运动,当吸嘴28运动至待测芯片的料盘上芯片表面时,Z轴滑块气缸26停止运动,吸嘴28吸取芯片,并Z轴滑块气缸26沿Z轴向上运动至初始位置,Y轴直线电缸22再带动吸嘴28沿Y轴方向向旋转定位机构7运动,运动至旋转定位机构7时,Y轴直线电缸22停止运动,Z轴滑块气缸26带动吸嘴28向下运动,将芯片放置在旋转定位机构7上,旋转定位机构7经过对芯片的引脚检测并旋转至正确的角度位置,Z轴滑块气缸26再带动吸嘴28上升,在这一过程中,吸嘴28一直吸取芯片,上升至最高位置时,Y轴直线电缸22继续带动吸嘴28向测试座3运动,到达测试座3上方时,Y轴直线电缸22停止运动,Z轴滑块气缸26带动吸嘴28向下运动,将芯片放置在测试座3上,接着吸嘴28放开芯片,Z轴滑块气缸26带动吸嘴28向上移动,此时,三杆行程可调气缸54带动高低温控制头55向下移动并抵至芯片表面,对芯片进行性能检测和升降温处理,检测完成的结果可以在人机交互触摸屏57上进行查看,检测完后,通讯控制箱10向Y轴直线电缸22发出控制指令,令吸嘴28吸起检测完的芯片,并根据检测的标准符合程度,将芯片放置在相应的料盘中,其电缸的控制原理和芯片的检测原理均为本领域技术人员所熟知的技术手段,故在此不再赘述。
本实用新型通过吸嘴28可以将芯片分选料盘8中的芯片吸取,并经过分选机构2将吸取的芯片放置在旋转定位机构7上旋转定位,再放置在测试座3上,高低温控制头55对测试座3上的芯片进行升降温处理并对芯片进行性能测试,测试完成的芯片的检测结果会在人机交互触摸屏57上展示,通讯控制箱10控制分选机构2将检测完成的芯片根据预设结果存放在对应的料盘中,供工作人员查看收集,自动化程度高,且每个气缸和电缸上都会安装有限位传感器,保证了装置的安全运行,节省了人工成本,提高了芯片检测的工作效率。
需要强调的是,本实用新型所述的实施例是说明性的,而不是限定性的,因此本实用新型并不限于具体实施方式中所述的实施例,凡是由本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出的其他实施方式,同样属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种芯片系统测试分选机,包括设备支架(1),所述设备支架(1)的上部安装有台板(6),其特征在于:所述台板(6)上设置有分选机构(2)和X轴直线电缸(9),所述X轴直线电缸(9)的丝杠滑块上安装有芯片分选料盘(8),所述芯片分选料盘(8)的下端滑动连接有X轴直线副轨(11),所述X轴直线副轨(11)设置在所述台板(6)上且与所述X轴直线电缸(9)平行,所述分选机构(2)包括Y轴直线电缸(22),所述Y轴直线电缸(22)的滑块上设置有吸嘴(28),所述芯片分选料盘(8)位于所述吸嘴(28)下方,所述台板(6)上还设置有旋转定位机构(7)和测试座(3),所述Y轴直线电缸(22)驱动所述吸嘴(28)在水平面上运动,以使所述吸嘴(28)经过所述旋转定位机构(7)和所述测试座(3)的上方,所述台板(6)上还设置有人机检测机构(5),所述人机检测机构(5)包括三杆行程可调气缸(54),所述三杆行程可调气缸(54)的滑块上安装有高低温控制头(55),所述高低温控制头(55)位于所述测试座(3)的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种芯片系统测试分选机,其特征在于:所述的设备支架(1)上安装有通讯控制箱(10),所述的通讯控制箱(10)的控制端连接所述X轴直线电缸(9)、Y轴直线电缸(22)、吸嘴(28)、三杆行程可调气缸(54)和高低温控制头(55),所述通讯控制箱(10)的数据通信端口连接外部上位机。
3.根据权利要求1所述的一种芯片系统测试分选机,其特征在于:所述的分选机构(2)包括第一立脚(21),所述的第一立脚(21)安装在所述台板(6)上,所述的第一立脚(21)上设置有第一横梁(23),所述的第一横梁(23)的侧面安装有电缸垫(24),所述的电缸垫(24)的侧面安装所述Y轴直线电缸(22),所述的Y轴直线电缸(22)的滑块上安装有气缸支架(25),所述的气缸支架(25)上设置有Z轴滑块气缸(26),所述的Z轴滑块气缸(26)的滑块上设置有吸嘴架(27),所述的吸嘴架(27)上安装所述吸嘴(28)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片系统测试分选机,其特征在于:所述的第一横梁(23)上还设置有调压阀(29),所述的调压阀(29)的阀门处连接所述Z轴滑块气缸(26)的进气门。
5.根据权利要求2所述的一种芯片系统测试分选机,其特征在于:所述的人机检测机构(5)包括第二立脚(51),所述的第二立脚(51)上设置有第二横梁(52),所述的第二横梁(52)上设置有下压气缸底座(53),所述的下压气缸底座(53)侧面安装所述三杆行程可调气缸(54),所述的三杆行程可调气缸(54)的伸缩杆处安装有下压导向杆(56),所述的下压导向杆(56)上安装所述高低温控制头(55),所述的第二立脚(51)上还设置有人机交互触摸屏(57),所述的人机交互触摸屏(57)的信号传输端连接所述通讯控制箱(10)。
6.根据权利要求2所述的一种芯片系统测试分选机,其特征在于:所述的旋转定位机构(7)包括摆动气缸垫(75),所述的摆动气缸垫(75)安装在所述台板(6)上,所述的摆动气缸垫(75)上设置有旋转摆动气缸(76),所述的旋转摆动气缸(76)的侧面固定有传感器支架(74),所述的传感器支架(74)上安装有定位传感器(73),所述的定位传感器(73)的信号传输端口连接所述通讯控制箱(10),所述的旋转摆动气缸(76)上安装有中间预定位底座(72),所述的中间预定位底座(72)上设置有转向定位器(71),所述的旋转摆动气缸(76)和转向定位器(71)连接所述通讯控制箱(10)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片系统测试分选机,其特征在于:所述的定位传感器(73)的数量为两个,两个所述定位传感器(73)在所述旋转摆动气缸(76)上方呈对角线设置,所述定位传感器(73)的探头设置在所述中间预定位底座(72)的上方且在所述转向定位器(71)的底部处。
8.根据权利要求2所述的一种芯片系统测试分选机,其特征在于:所述的分选机构(2)上设置有警报灯(4),所述的警报灯(4)的输入端连接所述通讯控制箱(10)。
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CN114932089A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-08-23 | 泉州兰姆达仪器设备有限公司 | 一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法 |
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GR01 | Patent grant | ||
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