CN112595921B - 一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法，包括控温模块、测试基座、驱动结构和测试台，所述控温模块包括管路接头、一号管路、隔热件、插片式流道、压制件、导热件、保温件、内部温度传感器、外部温度传感器和若干加热器。本发明所述的一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法无需冷热平衡，通过外部温控机构高频开关来实现控温模块流道内制冷介质的通断，而且大幅减少了能耗，易于推广。

Description

一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法

技术领域

本发明属于测试封装检测设备领域，尤其是涉及一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法。

背景技术

目前旺盛的封测市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性都提出了新的要求,芯片的温度测试范围也从原有的常高温扩宽到低温、高温。对于常高温的检测设备，只需要控制加热器的输出功率即可控制温度，而对于同时有低温和高温的测试设备来讲，控温就会复杂很多。针对高低温的测试设备的控温方式是一个值得研究的问题；当进行高温测试时通过调节加热器输出功率调节温度，低温测试时会出现因为温度加热过高或电子元件本体运行功耗产生了高温超出了特定测试温度。这时，制冷介质就会通过流入流道进行散热。采用片式加热器因为装配工艺的原因会造成流道与电子元件中间隔断，影响热量的传递。同时片式加热器两端接触面需要增加导热材质，用来弥补两个端面接触时因阻值过大减少的导热效率，继而导致电子元件上的降温效果不明显，同时在进行大压力测试时，片式加热器会紧贴着上下两端造成压力过大时中间片式加热器出现碎裂风险。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法，以解决现有技术的不足。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子元件的高低温测试装置，包括控温模块、测试基座、驱动结构和测试台，所述控温模块包括管路接头、一号管路、隔热件、插片式流道、压制件、导热件、保温件、内部温度传感器、外部温度传感器和若干加热器，所述导热件上端固定连接至隔热件，隔热件上端固定连接至驱动结构，压制件设有一体成型结构的平面部和凸起部，凸起部表面固定安装外部温度传感器，凸起部底端设有测试基座，测试基座用于测试电子元件，凸起部顶端固设平面部，平面部表面固定安装内部温度传感器，平面部顶端固定连接至导热件下端，且平面部、导热件外壁均套接有保温件，导热件表面靠近隔热件一端固定安装插片式流道，导热件表面靠近压制件一端固定安装若干加热器，且插片式流道与加热器形成一体成型结构，插片式流道一侧固定连通至一号管路，一号管路通过管路接头固定连通至测试台，所述加热器、驱动结构和测试台均信号连接至主控制器；

所述测试台包括外部温控机构、测试台本体、承载盘、搬运手臂和载送器，承载盘一侧设有搬运手臂，另一侧设有载送器，且承载盘、搬运手臂和载送器底部均固定连接至测试台本体，测试台本体一侧设有外部温控机构，且内部温度传感器、外部温度传感器均信号连接至外部温控机构，搬运手臂、外部温控机构均信号连接至主控制器；

所述外部温控机构包括外部温控壳体及其内部的制冷压缩机组、二号管路和电磁阀，制冷压缩机组的一端固定连通至一号管路，另一端通过二号管路固定连通至插片式流道，二号管路内设有电磁阀，一号管路、二号管路内均设有制冷介质，电磁阀、制冷压缩机组信号连接至副控制器。

进一步的，所述测试基座包括基座本体和若干测试探针，基座本体中部开设有用于测试电子元件的方形凹槽，方形凹槽内均匀固设有若干测试探针。

进一步的，所述驱动结构包括驱动器、测试手臂、浮动气缸和真空发生器，测试手臂为长方体结构，测试手臂一端固定连接至驱动器，测试手臂另一端固定连接至浮动气缸的输入端，浮动气缸的输出轴固定连接至隔热件，测试手臂一侧固定连接至真空发生器，驱动器、真空发生器和浮动气缸均信号连接至主控制器。

进一步的，所述制冷介质为低温流体，低温流体的材质是载冷液、水、制冷剂或者液氮。

进一步的，所述加热器为圆柱形结构。

进一步的，所述压制件、导热件材质均为导热系数为386.4w/(m.k)的纯铜材料。

进一步的，所述导热件、压制件间隙处以及压制件、电子元件间隙处均填充有导热材料，导热材料的材质为导热石墨片。

相对于现有技术，本发明所述的一种电子元件的高低温测试装置及其测试方法具有以下优势：

（1）本发明所述的一种电子元件的高低温测试装置结构简单，设立合理，通过采用加热与降温集成一体式以及插片式散热流道结构，使电子元件在测试过程中能快速实现温度控制，也提升了设备的使用寿命，经济实用。

本发明的另一目的在于提出一种电子元件的高低温测试方法，以解决现有技术的不足。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子元件的高低温测试方法，包括以下步骤：

S1、启动主控制器，为电子元件测试作准备；

S2、主控制器控制搬运手臂将至少一个电子元件从承载盘移动至载送器并旋转调节角度；

S3、主控制器控制控温模块1通过测试手臂驱动吸取后压制至少一个电子元件至测试台；

S4、主控制器通过控制外部温控机构进行对电子元件的升温或者降温完成电子元件在特定温度下的测；

S5、测试完成后，主控制器控制控温模块通过测试手臂驱动吸取后压制至少一个电子元件由载送器运送回承载盘。

相对于现有技术，本发明所述的一种电子元件的高低温测试方法具有以下优势：

（1）本发明所述的一种电子元件的高低温测试方法可进行常温、高温、低温三种温度形式的测试，无需冷热平衡，通过外部温控机构高频开关来实现控温模块流道内制冷介质的通断，而且大幅减少了能耗，易于推广。

（2）本发明所述的一种电子元件的高低温测试方法，其插片式流道与加热器为一体成型结构，这是因为目前常见的结构设计是负责降温流道是一个单独的零件，安装加热器负责加热的是一个零件，在使用过程中需要将两个部件通过紧固件安装在一起，才能起到温度调节功能，可是就算是两个再光滑的面，在微观世界中还是会留有间隙，会造成热量传递过程中的损耗，影响制冷能力；采用插片式流道与加热器一体成型结构简单来说就是将降温流道下方直接安装加热器，将原有的两个零件优化为一个零件，改善制冷能力；插片式流道与传统的单一开槽口流道对比的优势在于，在相同面积下的工件，插片式流道就要尽可能多的开槽口，这样在制冷剂流动过程中能尽可能加大与流道的接触面积，降低接触热阻，来增强传热效果。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例所述的一种电子元件的高低温测试装置剖面示意图；

图2为本发明实施例所述的一种电子元件的高低温测试装置安装位置的示意图；

图3为本发明实施例所述的一种电子元件的高低温测试设备的示意图；

图4为本发明实施例所述的一种电子元件的高低温测试设备的控制原理图；

图5为本发明实施例所述的一种电子元件的高低温测试设备的电子元件降温曲线图。

附图标记说明：

1-控温模块；101-管路接头；102-一号管路；103-隔热件；104-插片式流道；105-压制件；106-导热件；107-保温件；108-内部温度传感器；109-外部温度传感器；1010-加热器；2-测试基座；201-基座本体；2011-方形凹槽；202-测试探针；3-驱动结构；301-测试手臂；302-浮动气缸；4-测试台；401-测试台本体；402-外部温控机构；403-承载盘；404-搬运手臂；405-载送器；5-电子元件。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1至图5所示，一种电子元件的高低温测试装置，包括控温模块1、测试基座2、驱动结构3和测试台4，控温模块1通过自身的温度调节能力将压制在测试基座2内运行状态下的电子元件5进行达到特定温度后的测试，所述控温模块1包括管路接头101、一号管路102、隔热件103、插片式流道104、压制件105、导热件106、保温件107、内部温度传感器108、外部温度传感器109和若干加热器1010，所述导热件106上端固定连接至隔热件103，隔热件103上端固定连接至驱动结构3，压制件105设有一体成型结构的平面部和凸起部，凸起部表面固定安装外部温度传感器109，凸起部底端设有测试基座2，测试基座2用于测试电子元件5，凸起部顶端固设平面部，平面部表面固定安装内部温度传感器108，平面部顶端固定连接至导热件106下端，且平面部、导热件106外壁均套接有保温件107，导热件106表面靠近隔热件103一端固定安装插片式流道104，插片式流道104拥有良好的散热效率，使其与制冷介质的接触面积增大，使测试内部结构更加集中，精简了控温模块1的结构减小所占用的机台内部空间并拥有更佳的导热效率，这是因为常见的密封圈加螺纹等紧固件连接方式，在频繁高低温使用环境中用密封材料和螺纹紧固来密封两个接触面，经常出现致命的缺陷，包括材料表面的裂纹、开裂，金属材料的热胀冷缩后的金属疲劳、螺纹松动，这都会造成加热器1010内部流道中制冷介质的泄露，影响正常的使用，导热件106表面靠近压制件105一端固定安装若干加热器1010，且插片式流道104与加热器1010形成一体成型结构，插片式流道104一侧固定连通至一号管路102，一号管路102通过管路接头101固定连通至测试台4，所述加热器1010、驱动结构3和测试台4均信号连接至主控制器，所述主控制器为工控机，主控制器的型号为ECW-920-Q87-I5，内部温度传感器108、外部温度传感器109的型号均为TT-K-30，插片式流道104与加热器1010一体成型结构的优点如下：

1.目前常见的结构设计是负责降温流道是一个单独的零件，安装加热器1010负责加热的是一个零件，在使用过程中需要将两个部件通过紧固件安装在一起，才能起到温度调节功能，可是就算是两个再光滑的面，在微观世界中还是会留有间隙，会造成热量传递过程中的损耗，影响制冷能力；

2.采用插片式流道104与加热器1010一体成型结构简单来说就是将降温流道下方直接安装加热器1010，将原有的两个零件优化为一个零件，改善制冷能力；

3.插片式流道104与传统的单一开槽口流道对比的优势在于，在相同面积下的工件，插片式流道104就要尽可能多的开槽口，这样在制冷剂流动过程中能尽可能加大与流道的接触面积，降低接触热阻，来增强传热效果。

所述测试基座2包括基座本体201和若干测试探针202，基座本体201中部开设有用于测试电子元件5的方形凹槽2011，方形凹槽2011内均匀固设有若干测试探针202。

如图2所示，所述驱动结构3包括驱动器、测试手臂301、浮动气缸302和真空发生器，测试手臂301一端固定连接至驱动器，测试手臂301另一端固定连接至浮动气缸302的输入端，浮动气缸302的输出轴固定连接至隔热件103，测试手臂301为长方体结构，测试手臂301一侧固定连接至真空发生器，驱动器、真空发生器和浮动气缸302均信号连接至主控制器，驱动器的型号为 Pansonic-madln15se，真空发生器的型号为SMC-ZB0611-K15LO-EAG-L4B，浮动气缸302为现有技术，具体可参照专利名称为Air charging floatingmechanism,专利公开号CN105404797B，浮动气缸302可以消除接触端面不平的问题，真空发生器用于吸附电子元件5，图2所示是将高低温测试装置安装于测试手臂301之上，由测试手臂301的升降运行来带动高低温测试装置，简化的工作状态为入料时测试手臂301下降浮动气缸302向下施加测试压力，测试结束后出料时测试手臂301带动高低温测试装置上升，循环往复。

如图3所示，所述测试台4包括外部温控机构402、测试台本体401、承载盘403、搬运手臂404和载送器405，承载盘403一侧设有搬运手臂404，另一侧设有载送器405，且承载盘403、搬运手臂404和载送器405底部均固定连接至测试台本体401，测试台本体401一侧设有外部温控机构402，且内部温度传感器108、外部温度传感器109均信号连接至外部温控机构402，提高控温精度，搬运手臂404、外部温控机构402均信号连接至主控制器。搬运手臂404为现有技术，图3是高低温测试装置应用于测试台4上的简化示意，搬运手臂404从承载盘403将电子元件5取放至载送器405上后运送至测试手臂301下发入料位置，测试过程中的温度调节由内部温度传感器108、外部温度传感器109将信号传送给外部温控机构402，外部温控机构402再进行控制，测试结束后主控制器控制测试手臂301上升载送器405运行至出料位置，主控制器再控制搬运手臂404将电子元件5放置在承载盘403内。本实施例以控温模块1的升温和降温来实现对电子元件5温度的控制。首先由搬运手臂404将电子元件5由承载盘403移动至载送器405并旋转调节电子元件5角度，再由主控制器控制测试手臂301通过真空发生器拾取电子元件5至测试基座2并由主控制器控制浮动气缸302施加压力测试探针202与电子元件5进行高低温测试。

此外，根据不同的测试温度需求首先需要控温模块1对电子元件5进行平衡调节并稳定在特定温度范围内，在高温测试时由加热器1010的控制来实现恒温，当电子元件5运行时会产生大量的热量，超出加热器1010的温度抑制时间。这时就会通过外部温控机构402开始工作，外部温控机构402采用控制电磁阀的高频开关的方式将制冷介质流经插片式流道104，将多余的热量带走进行散热，避免电子元件5温度过高损坏。

所述外部温控机构402包括外部温控壳体及其内部的制冷压缩机组、二号管路和电磁阀，制冷压缩机组的一端固定连通至一号管路102，另一端通过二号管路固定连通至插片式流道104，二号管路内设有电磁阀，一号管路102、二号管路内均设有制冷介质，电磁阀、制冷压缩机组信号连接至副控制器，在制冷压缩机组和加热器1010的作用下，可实现宽温度范围的控温，为测试提供指定的温度并承受负载，制冷介质在插片式流道104中产生制冷效果，通过压制件105中内部温度传感器108检测控温模块1温度和与电子元件5壳体接触的外部温度传感器109检测电子元件5壳体温度进行控温。当需要控制的温度较低时，加热器1010不需要工作即可实现控温，当设定温度较高时，不需要制冷即可维持温度恒定时，则由加热器1010的控制来实现恒温，副控制器为PLC，副控制器的型号为FX1N-14MR-001，制冷压缩机组的型号为N1080Y。

所述制冷介质为低温流体，低温流体的材质可以是载冷液、水、制冷剂和液氮，控温模块1使用制冷介质来传递热量进行电子元件5的散热，其中通过导热件106将热量传递至插片式流道104与制冷介质大面积接触后由一号管路102将热量带走，最后制冷介质移送到外部温控机构402将热量散发。利用这种方式实现对发热的电子元件5上热量的导出，维持特定温度下进行运行测试。

所述加热器1010为圆柱形结构，加热器1010用于升高控温模块1的温度，而且加热器1010可以减少插片式流道104与电子元件5中间的隔断端面，减少热量传递过程中的损耗，改善导热效率，同时该结构在压力测试过程中不会对加热器1010施加压力降低了使用过程中的损坏概率。

所述压制件105、导热件106材质均为导热系数为386.4w(m.k)的纯铜材料，纯铜材料更便于导热，压制件105、导热件106用于与控温模块1的上部安装材料以及四周的覆盖材料配合使用，且上部安装材料、覆盖材料均采用导热系数小的材质，通过隔热防止冷、热量的辐射传导到环境中而引起的冷、热量损失。起到一定的水密性防止冷凝水的发生造成电子元件5的损坏。

所述导热件106、压制件105间隙处以及压制件105、电子元件5间隙处均填充有导热材料，导热材料的材质为导热石墨片，本申请涉及到的热量传递的端面接触已经减少到两处，一是导热件106和压制件105，另外一处是压制件105和电子元件5，这两处的端面之间为消除接触阻值以及微观上的不平整，需要填充导热材料，如导热石墨片、导热硅脂等导热系数较高的柔性材料。

一种电子元件的高低温测试方法，包括以下步骤：

S1、启动主控制器，为电子元件5测试作准备；

S2、主控制器控制搬运手臂404将至少一个电子元件5从承载盘403移动至载送器405并旋转调节角度，具体角度可以视实际工作情况而定；

S3、主控制器控制控温模块1通过测试手臂301驱动吸取后压制至少一个电子元件5至测试台4；

S4、主控制器通过控制外部温控机构402进行对电子元件5的升温或者降温完成电子元件5在特定温度下的测试（温度测试分为低温、常温以及高温三种温度测试范围，设定常温为+25℃，+25℃至-70℃为低温范围，+25℃至+150℃为高温范围，假设特定温度为+100℃，当温度超出特定温度的误差范围即+97℃至+103℃时，外部温控机构402进行对电子元件5的升温或者降温操作），通过外部温度传感器109的反馈至外部温控机构402实现主动调控二号管路内的制冷介质的通断；不会在需要高温时制冷，需要低温时加热，避免冷热平衡过程中耗费制冷介质以及冷热平衡过程中的多余时间；提升了设备的使用寿命，大幅减少了能耗；当需要控制的温度较低时，加热器1010不需要工作即可实现控温；当设定温度较高时，不需要制冷即可维持温度恒定时，则由加热器1010的控制来实现恒温；具体的，当进行高温测试时（假定高温温度为+100℃），主控制器控制加热器1010进行升温，当温度超出特定温度时（即超出特定温度的误差范围，也就是超过+103℃），内部温度传感器108、外部温度传感器109将信号传送给外部温控机构402，外部温控机构402控制电磁阀开启，制冷介质通过二号管路流进插片式流道104，进而对电子元件5进行降温；当进行低温测试时（假定低温温度为-55℃，低温温度误差范围为-50℃至-60℃），内部温度传感器108、外部温度传感器109将信号传送给外部温控机构402，外部温控机构402与数据库做对比并将信号发送给主控制器以便于主控制器实时监测，当需要进一步降温时（温度不在低温温度范围-50℃至-60℃内时），外部温控机构402控制内部制冷压缩机组开始工作，制冷压缩机组工作使制冷介质温度进一步降低（使温度降低到低温温度范围-50℃至-60℃内)，完成制冷操作后（可由主控制器提前设定好制冷时间），外部温控机构402控制制冷压缩机组停止工作，并启动电磁阀，电磁阀打开使制冷介质通过二号管路流进插片式流道104，进而对电子元件5的降温。

如图5所示，是电子元件的降温曲线图，其中SP为设定值，在这里特指实验设定温度，SP设定在-55℃，在测试过程中外部温度传感器109（即图中的头部温度）检测到整个模块的温度从常温25℃降温至-55℃只需要2分钟，最大的制冷能力可以稳定在-70℃。

S5、测试完成后，主控制器控制控温模块1通过测试手臂301驱动吸取后压制至少一个电子元件5由载送器405运送回承载盘403，测试完成后放回承载盘403内。承载盘403包括良品承载盘以及不良品承载盘；通过搬运手臂404和载送器405的往复工作，减少电子元件5测试过程中的等待时间，提升工作效率，在实际操作时，主控制器对比储存的数据库对测试完成后的电子元件5进行标记良品和不良品，主控制器并控制控温模块1通过测试手臂301驱动吸取后压制至少一个电子元件5由载送器405运送回承载盘403的良品区域或者不良品区域。

其中可根据不同尺寸的电子元件5更换相应的压制件105以及测试基座2。测试所需的温度压制是通过压制件105将导热件106的温度进行热传导至电子元件5上，所以具备快速更换压制件105以及测试基座2后，能提升整个测试设备的通用性且节约成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：包括控温模块(1)、测试基座(2)、驱动结构(3)和测试台(4)，所述控温模块(1)包括管路接头(101)、一号管路(102)、隔热件(103)、插片式流道(104)、压制件(105)、导热件(106)、保温件(107)、内部温度传感器(108)、外部温度传感器(109)和若干加热器(1010)，所述导热件(106)上端固定连接至隔热件(103)，隔热件(103)上端固定连接至驱动结构(3)，所述导热件(106)、压制件(105)间隙处以及压制件(105)、电子元件(5)间隙处均填充有导热材料，压制件(105)设有一体成型结构的平面部和凸起部，凸起部表面固定安装外部温度传感器(109)，凸起部底端设有测试基座(2)，测试基座(2)用于测试电子元件(5)，凸起部顶端固设平面部，平面部表面固定安装内部温度传感器(108)，平面部顶端固定连接至导热件(106)下端，且平面部、导热件(106)外壁均套接有保温件(107)，导热件(106)表面靠近隔热件(103)一端固定安装插片式流道(104)，导热件(106)表面靠近压制件(105)一端固定安装若干加热器(1010)，且插片式流道(104)与加热器(1010)形成一体成型结构，插片式流道(104)一侧固定连通至一号管路(102)，一号管路(102)通过管路接头(101)固定连通至测试台(4)，所述加热器(1010)、驱动结构(3)和测试台(4)均信号连接至主控制器；

所述测试台(4)包括外部温控机构(402)、测试台本体(401)、承载盘(403)、搬运手臂(404)和载送器(405)，承载盘(403)一侧设有搬运手臂(404)，另一侧设有载送器(405)，且承载盘(403)、搬运手臂(404)和载送器(405)底部均固定连接至测试台本体(401)，测试台本体(401)一侧设有外部温控机构(402)，且内部温度传感器(108)、外部温度传感器(109)均信号连接至外部温控机构(402)，搬运手臂(404)、外部温控机构(402)均信号连接至主控制器；

所述外部温控机构(402)包括外部温控壳体及其内部的制冷压缩机组、二号管路和电磁阀，制冷压缩机组的一端固定连通至一号管路(102)，另一端通过二号管路固定连通至插片式流道(104)，二号管路内设有电磁阀，一号管路(102)、二号管路内均设有制冷介质，电磁阀、制冷压缩机组信号连接至副控制器。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述测试基座(2)包括基座本体(201)和若干测试探针(202)，基座本体(201)中部开设有用于测试电子元件(5)的方形凹槽(2011)，方形凹槽(2011)内均匀固设有若干测试探针(202)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述驱动结构(3)包括驱动器、测试手臂(301)、浮动气缸(302)和真空发生器，测试手臂(301)为长方体结构，测试手臂(301)一端固定连接至驱动器，测试手臂(301)另一端固定连接至浮动气缸(302)的输入端，浮动气缸(302)的输出轴固定连接至隔热件(103)，测试手臂(301)一侧固定连接至真空发生器，驱动器、真空发生器和浮动气缸(302)均信号连接至主控制器。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述制冷介质为低温流体，低温流体的材质为载冷液、水、制冷剂或者液氮。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述加热器(1010)为圆柱形结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述压制件(105)、导热件(106)材质均为导热系数为386.4w/(m.k)的纯铜材料。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件的高低温测试装置，其特征在于：所述导热材料的材质为导热石墨片。

8.根据权利要求1至7任一所述的一种电子元件的高低温测试装置的测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、启动主控制器，为电子元件(5)测试作准备；

S2、主控制器控制搬运手臂(404)将至少一个电子元件(5)从承载盘(403)移动至载送器(405)并旋转调节角度；

S3、主控制器控制控温模块(1)通过测试手臂(301)驱动吸取后压制至少一个电子元件(5)至测试台(4)；

S4、主控制器通过控制外部温控机构(402)进行对电子元件(5)的升温或者降温完成电子元件(5)在特定温度下的测试；

S5、测试完成后，主控制器控制控温模块(1)通过测试手臂(301)驱动吸取后压制至少一个电子元件(5)由载送器(405)运送回承载盘(403)。

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