CN111366806A - 一种元器件可调恒温低温测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种元器件可调恒温低温测试设备，采用顶部制冷器和底部制冷器分别从待测元器件测试电路板的上方和下方对待测元器件测试电路板进行制冷，其制冷功率由控制模块进行控制，顶部温度传感器和底部温度传感器分别对顶部制冷器和底部制冷器的温度进行采集并发送给控制模块，控制模块根据接收到的温度值与设置的测试温度之间的温差，对顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率进行调整，以使实际温度保持在所设置的测试温度误差范围内。本发明采用具有相同温度的上下制冷源包夹待测元器件电路板的制冷结构，实现低功耗可调恒温低温测试。

Description

一种元器件可调恒温低温测试设备

技术领域

本发明属于元器件测试设备技术领域，更为具体地讲，涉及一种元器件可调恒温低温测试设备。

背景技术

电子系统的所有元器件都要做低温条件下的测试，以确保其在额定低温环境下能够正常工作，并确定其在额定低温下的各种电参数数值。常见的元器件低温测试温度有-40℃，-20℃，0℃等。

在现有技术领域中，通常的元器件低温测试设备是常见的温度可控的高低温恒温箱。图1是现有高低温恒温箱的结构示意图。如图1所示，现有的高低温恒温箱在进行元器件低温测试时，将一个待测元器件和其它辅助测试元器件组成的测试电路板将放于其中，高低温恒温箱的内部冷凝压缩机和吸热排致冷空气并由风机循环让低温空气包围着的待测元器件电路板处于相对恒定的低温。但是常见的高低温恒温箱体积大、重量重、占地多，并有几十分钟长的预冷时间，浪费了能源。而对测试元器件本身来说，因为待测元器件和与其它辅助测试元器件组成的电路板都在恒温箱内部，当测试结果为待测元器件不能正常工作时，也并不能100％定位待测元器件低温特性不达标，还可能是其它辅助测试元器件在低温下出了故障造成整体测试报错。此外，对元器件的低温测试时间往往较长，一种元器件可能做几十个甚至几百个小时的低温测试，而现有高低温恒温箱由于体积和工作原理的原因功率都很高，甚至高达几千瓦，长时间的测试将使用很多的电能。

图2是另一类型低温测试设备的结构示意图。如图2所示，该设备采用1-2 米特殊软管将设备主体内部能量传导到软管端部的热传导头直接与待测元器件接触。虽然设备主体体积较小，但需要配置一根直径3-5厘米左右，长度1-2米的能量传导软管，该能量传导软管的价格非常昂贵，大大提高了测试成本。在测试时，需要特定的与软管端部热传导头相匹配的金属扣具固定在电路板上然后与软管热传导头扣合才能进行测试，所以这些测试电路板必须要匹配扣具机械结构专门设计，否则就无法测试，这让测试电路板的设计并不灵活，设计也更费时。由于这类型设备的制冷结构原因，它们在待测元器件上的制冷面是单面的，待测元器件的另一面没有吸热源，由于热阻热传导原因，未吸热面温度要比有吸热面的高。低温设备在0℃以下必须解决空气中水蒸气附着于制冷面结霜的问题，这也带来了这一类型低温测试设备的一个显著缺点，它在元器件低温测试制冷时必须外接氮气或者完全去除水蒸气的干燥空气，这些干燥气体将由软管到达热传导头杜绝低温热传导头结霜，如果没有输入干燥气体，低温热传导头处必定结霜，并且会随着制冷时间延长越积越多，影响待测元器件的低温测试。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种元器件可调恒温低温测试设备，采用具有相同温度的上下制冷源包夹待测元器件电路板的制冷结构，实现低功耗可调恒温低温测试。

为实现上述发明目的，本发明元器件可调恒温低温测试设备包括顶部制冷器、顶部温度传感器、底部制冷器、底部温度传感器、控制模块、散热器、电源模块，其中：

顶部制冷器和底部制冷器分别固定于待测元器件测试电路板的上方和下方，二者同时工作，对待测元器件测试电路板进行制冷，顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率由控制模块进行控制；

顶部温度传感器用于采集顶部制冷器的温度并发送给控制模块；

底部温度传感器用于采集底部制冷器的温度并发送给控制模块；

控制模块用于根据设置的测试温度控制顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率，并根据顶部温度传感器和底部温度传感器上报的顶部制冷器温度、底部制冷器温度与测试温度之间的温差，对顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率进行调整，以使实际测试温度保持在所设置的测试温度误差范围内；

散热器用于将顶部制冷器和底部制冷器工作过程中产生的热量向外界转移；

电源模块用于向顶部制冷器、顶部温度传感器、底部制冷器、底部温度传感器和控制模块进行供电。

本发明元器件可调恒温低温测试设备，采用顶部制冷器和底部制冷器分别从待测元器件测试电路板的上方和下方对待测元器件测试电路板进行制冷，其制冷功率由控制模块进行控制，顶部温度传感器和底部温度传感器分别对顶部制冷器和底部制冷器的温度进行采集并发送给控制模块，控制模块根据接收到的温度值与设置的测试温度之间的温差，对顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率进行调整，以使实际温度保持在所设置的测试温度误差范围内。

本发明具有以下有益效果：

1)本发明采用顶部制冷器和底部制冷器对待测元器件测试电路板进行上下包夹，减少空气对流对温度的影响，以便恒定温度；同时提高制冷效果，降低能耗；还可以提低温度控制的准确度；

2)采用本发明的待测元器件测试电路板不需要匹配专用扣具，降低测试电路板的设计难度；

3)采用本发明的待测元器件测试电路板在设计时可以将辅助测试元器件布置于非制冷区域，避免辅助测试元器件因温度原因对测试结果的影响，提高测试性能；

4)本发明在部件合理选型的情况下可以实现整机的小型化，其整机体积远小于现有的元器件低温测试设备。

附图说明

图1是现有高低温恒温箱的结构示意图；

图2是另一类型低温测试设备的结构示意图；

图3是本发明元器件可调恒温低温测试设备的具体实施方式结构图；

图4是本实施例中元器件可调恒温低温测试设备的具体实施方式结构图；

图5是图4所示固定装置的使用示意图；

图6是本实施例中空气干燥装置的结构图；

图7是本实施例空气干燥装置中气密冷凝器的组件分解图；

图8是本实施例中控制模块的结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行描述，以便本领域的技术人员更好地理解本发明。需要特别提醒注意的是，在以下的描述中，当已知功能和设计的详细描述也许会淡化本发明的主要内容时，这些描述在这里将被忽略。

实施例

图3是本发明元器件可调恒温低温测试设备的具体实施方式结构图。如图3 所示，本发明元器件可调恒温低温测试设备包括顶部制冷器1、顶部温度传感器 2、底部制冷器3、底部温度传感器4、控制模块5、散热器6、电源模块7。下面分别对各个模块进行详细说明。

顶部制冷器1和底部制冷器3分别固定于待测元器件测试电路板的上方和下方，二者同时工作，对待测元器件测试电路板进行制冷，顶部制冷器1和底部制冷器2的制冷功率由控制模块5进行控制。

顶部温度传感器2用于采集顶部制冷器1的温度并发送给控制模块5。

底部温度传感器4用于采集底部制冷器3的温度并发送给控制模块5。

控制模块5用于根据设置的测试温度控制顶部制冷器1和底部制冷器3的制冷功率，并根据顶部温度传感器2和底部温度传感器4上报的顶部制冷器温度、底部制冷器温度与测试温度之间的温差，对顶部制冷器1和底部制冷器3 的制冷功率进行调整，以使实际测试温度保持在所设置的测试温度误差范围内。

散热器6用于将顶部制冷器1和底部制冷器3工作过程中产生的热量向外界转移。

电源模块7用于向顶部制冷器1、顶部温度传感器2、底部制冷器3、底部温度传感器4、控制模块5和散热器6进行供电。

图4是本实施例中元器件可调恒温低温测试设备的具体实施方式结构图。如图4所示，本实施例中用于对待测元器件测试电路板、顶部制冷器、底部制冷器、顶部温度传感器和底部温度传感器进行固定的固定装置7包括滑块71、导轨72、顶部制冷桩73、底部制冷桩74和底板75，其中滑块71固定在顶部制冷桩73上，滑块71可沿导轨72上下移动，从而带动顶部制冷桩73上下移动，导轨72和底部制冷桩74均固定于底板75上，顶部制冷桩73和底部制冷桩74 在竖直方向上相对设置。顶部制冷器1和顶部温度传感器2固定于顶部制冷桩 73内部，顶部制冷桩73的下表面设置有开口，以便热量传递。底部制冷器3和底部温度传感器4固定于底部制冷桩74内部，同样地，底部制冷桩74的上表面设置有开口，以便热量传递。顶部制冷桩73和底部制冷桩74可以采用硬质耐低温隔热材料。底板75上设置有螺纹孔，待测元器件测试电路板通过螺柱固定在底板75上，该螺柱高度等于底部制冷桩74高度，从而令待测元器件测试电路板的下表面与底部制冷桩74的上表面贴合，在进行测试时移动滑块71使顶部制冷桩73的下表面与待测元器件测试电路板的上表面贴合。

图5是图4所示固定装置的使用示意图。如图5所示，在未进行元器件测试时，滑块71位于导轨72的顶端，顶部制冷桩73与底部制冷桩74存在一定距离。当需要进行元器件测试时，将待测元器件测试电路板通过螺柱固定到底板上，使待测元器件测试电路板的下表面与底部制冷桩74的上表面贴合，移动滑块71使顶部制冷桩73的下表面与待测元器件测试电路板的上表面贴合。采用以上固定方式，可以使顶部制冷桩73与底部制冷桩74对待测元器件测试电路板形成上下包夹，并且通过设置制冷桩表面尺寸，可以使这个包夹区域长宽尺寸达到高度尺寸的几十倍，如本实施例中包夹区域长宽尺寸均为50mm，高度在2.5mm左右，上下结构加上1000倍的面积高度比能让空气对流几乎不影响热传导和热辐射，温度恒定。此外，采用这种固定方式，在设计待测元器件测试电路板时，可以仅使待测元器件位于包夹区域内，而其他辅助测试元器件都可以布置于包夹区域以外的常温覆盖的区域，使得辅助测试元器件不会因为温度原因对低温测试结果产生影响。

如图4所示，本实施例元器件可调恒温低温测试设备的其他部件放置在底板75下方的设备主体中。

为了避免低温测试时低温区域结霜，本实施例中在可调恒温低温测试设备中还设置有“回”型密封框和空气干燥装置。如图4所示，“回”型密封框8设置在顶部制冷桩的下表面，该“回”型密封框8靠重力上下移动，当不需要进行测试时，向“回”型密封框8施加超过其自身重力的力，“回”型密封框8向上移动直至缩到与顶部制冷桩底面持平，在低温测试时“回”型密封框8的内框罩着待测元器件并靠重力自然垂落，由“回”型密封框8与待测元器件电路板的顶层形成一个气密空间。气密空间是低温测试中防止测试面结霜的必要条件。在该气密空间设置进气孔和出气孔，连接空气干燥装置，由空气干燥装置对气密空间内的气体进行干燥。本实施例中空气干燥装置设置在可调恒温低温测试设备的主体内部，因此进气孔和出气孔设置在待测元器件测试电路板上，并在底部制冷桩74上设置两个通道连接以上进气孔和出气孔，以便空气干燥装置连接气密空间。

为了便于实现可调恒温低温测试设备的小型化，也应选用体积较小的空气干燥装置。图6是本实施例中空气干燥装置的结构图。如图6所示，本实施例中空气干燥装置包括出气软管901，微型常开电气阀902，第一连接软管903，气密冷凝器904，第二连接软管905，微型气泵906，进气软管907，第三连接软管908，微型常闭电水阀909，冷凝水出水软管910，电源模块911，其中：

出气软管901的一端连接气密空间气口，另一端连接微型常开电气阀902 的出气口。

第一连接软管903的一端连接微型常开电气阀902的进气口，另一端连接气密冷凝器904的出气口。

第二连接软管905的一端连接气密冷凝器904的进气口，另一端连接微型气泵906的出气口。

进气软管907的一端连接微型气泵906的进气口，另一端连接待干燥密闭空间气口。

图7是本实施例空气干燥装置中气密冷凝器的组件分解图。如图6和图7 所示，本发明中气密冷凝器904包括半导体制冷片9041，冷凝吸热片9042，水冷式散热头9043，水冷头进水软管9044，水冷头出水软管9045和积水漏斗9046。其中，半导体制冷片9041的正向得电冷面与冷凝吸热片9042贴合，正向得电热面与水冷式散热头9043贴合，水冷式散热头9043上设置有水冷头进水软管 9044和水冷头出水软管9045，积水漏斗9046设置在冷凝吸热片9042的下方。气密冷凝器904的水冷头进水软管和水冷头出水软管分别连接散热器6的出口水和进水口。

第三连接软管908的一端连接气密冷凝器904中积水漏斗9046的排水口，另一端连接微型常闭电水阀909的进水口。

微型常闭电水阀909的出水口连接冷凝水出水软管910。

电源模块911用于向微型常开电气阀902，气密冷凝器904中的半导体制冷片941，微型气泵906和微型常闭电水阀909供电，通过电源的通断来控制以上部件工作状态。

电源模块911有两种工作模式：干燥、排水，用于控制空气干燥装置的工作状态，下面分别对这两种工作模式进行说明。

当对气密空间进行空气干燥时，电源模块911工作在干燥模式，电源模块 911向微型气泵906供电，向气密冷凝器904中的半导体制冷片941正向供电，此时气密空间中的空气在微型气泵906的作用下由出气软管901进入空气干燥装置内，到达气密冷凝器904。气密冷凝器904中的半导体制冷片9041的正向得电冷面和冷凝吸热片9042对通过的空气进行降温，空气中的水蒸气将会在气流途经最冷处——冷凝吸热片9042上凝水、马上冷冻结霜、逐步积霜直至气密空间空气没有水蒸气为止。半导体制冷片9041在冷面吸热的同时，同时在热面散发热量，这些热量由贴合在其正向得电热面上的水冷式散热头9043，以及水冷式散热头9043的水冷头进水软管9044、水冷头出水软管9045引流的循环水流传走，最终由散热器6将以上热量传递到空气中。由于本发明中气密空间体积很小，所以干燥空气的过程时间较短，十分钟足以完成干燥。

当对气密空间的空气干燥结束，需要排除冷凝水，此时电源模块912需要工作在排水模式，电源模块912向微型气泵906供电，向气密冷凝器904中的半导体制冷片9041反向供电，控制微型常开电气阀902得电关闭气路，控制微型常闭电水阀909得电开通水路。此时半导体制冷片9041的冷热面发生对换，正向得电冷面会转换成热面，原先与冷面接触的冷凝吸热片9042将变成与热面接触并快速升温，把积霜加热化水。在重力作用下，水由冷凝吸热片9042上滴落到积水漏斗9046中。由于半导体制冷片的制冷和发热都非常快，经过一分钟左右时间的化水，水将滴落积累在积水漏斗9046的底部。在微型气泵906所产生的气压作用下使以上积水由连接气密冷凝器904排水口和常闭电水阀909的第三连接软管908流入冷凝水出水软管910并排出。

就顶部制冷器1和底部制冷器3而言，具体型号可以根据实际设置，本实施例中选择两级半导体制冷片作为制冷器。两级半导体制冷片是根据帕尔帖效应制造的器件，在电能作用下会形成冷热两面，一面吸热，一面放出更多的热量。电能功率越大，冷热面的温差就越大，反之亦然。该制冷器在150W功率就能长时间维持-40℃的恒定温度，且预冷时间非常短，40秒即可从室温降到-40℃。制冷器产生的热量由散热器6向外界传递，散热器6一般采用循环式水冷式散热器。

就顶部温度传感器2和底部温度传感器4而言，本实施例中采用PT1000作为温度传感器，该器件在-50℃到300℃的温度下能达到0.01℃的温度分辨率，从而提低温度测试的准确度。

控制模块5是本发明的关键模块。图8是本实施例中控制模块的结构图。如图8所示，本实施例中控制模块5包括参数设置模块51，MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)控制器52，DAC数模DAC数模转换电路53，顶部制冷器驱动电路54，底部制冷器驱动电路55，温度传感器信号处理电路56，ADC模数转换电路57，其中：

参数设置模块51用于测试人员输入温度参数，将输入的温度参数发送至 MCU控制器52。参数设置模块51可以采用按键或旋钮，也可以配置液晶显示屏用于人机交互，还可以设置与上位机连接的接口，测试人员通过上位机进行参数设置。

MCU控制器52用于根据设置的温度参数以及预设的温度-电压映射关系，获取对应的数字电压值，生成数字化的顶部电压控制参数和底部电压控制参数发送给DAC数模转换电路53；接收ADC模数转换电路57发送的顶部温度值和底部温度值所对应的温度数字量，通过计算与设置温度参数对应的温度数字量之间的差值，调整顶部电压控制参数和底部电压控制参数。

DAC数模转换电路53用于根据所接收到的顶部电压控制参数和底部电压控制参数生成两路电压值，分别作为顶部基准电压和底部基准电压发送给顶部制冷器驱动电路54和底部制冷器驱动电路55。

顶部制冷器驱动电路54用于向顶部制冷器2提供电能，其输出功率由DAC 数模转换电路53发送的顶部基准电压控制，顶部基准电压越大，输出功率越大。

底部制冷器驱动电路55用于向底部制冷器4提供电能，其输出功率由DAC 数模转换电路53发送的底部基准电压控制，底部基准电压越大，输出功率越大。

温度传感器信号处理电路56用于接收顶部温度传感器2和底部温度传感器 4发送的顶部温度值和底部温度值，并发送给ADC模数转换电路57。

ADC模数转换电路57将所接收到的顶部温度值和底部温度值分别转换为温度数字量，发送给MCU控制器52。

根据以上说明可知，本实施例中控制模块实现了信息闭环，闭环流程是： MCU信息设置→MCU控传输数字量给DAC最终控制制冷器制冷→温度传感器采集制冷器的温度→温度模拟量被ADC转换为数字量→ADC将温度数字量转发给MCU→MCU调整电压控制参数，从而达到恒温的目的。

在控制模块5中，还可以设置一个定时器，用于对制冷时间进行控制，或者可以设置温度参数随时间变化。定时器的时间参数设置和温度参数设置类似，采用输入模块进行设置即可。本实施例中定时器采用RTC实时时钟芯片。

就电源模块而言，本实施例中电源模块包括市电接口、市电转换模块和电源管理电路，其中市电接口用于连接市电，市电转换模块用于将市电转换为直流电，电源管理电路对直流电进行处理根据各用电模块的实际需要生成不同电压输出至对应用电模块。

尽管上面对本发明说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员理解本发明，但应该清楚，本发明不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。

Claims (7)

1.一种元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于包括顶部制冷器、顶部温度传感器、底部制冷器、底部温度传感器、控制模块、散热器、电源模块，其中：

顶部制冷器和底部制冷器分别固定于待测元器件测试电路板的上方和下方，二者同时工作，对待测元器件测试电路板进行制冷，顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率由控制模块进行控制；

顶部温度传感器用于采集顶部制冷器的温度并发送给控制模块；

底部温度传感器用于采集底部制冷器的温度并发送给控制模块；

控制模块用于根据设置的测试温度控制顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率，并根据顶部温度传感器和底部温度传感器上报的顶部制冷器温度、底部制冷器温度与测试温度之间的温差，对顶部制冷器和底部制冷器的制冷功率进行调整，以使实际测试温度保持在所设置的测试温度误差范围内；

散热器用于将顶部制冷器和底部制冷器工作过程中产生的热量向外界转移；

电源模块用于向顶部制冷器、顶部温度传感器、底部制冷器、底部温度传感器和控制模块进行供电。

2.根据权利要求1所述的元器件可调恒温高温测试设备，其特征在于，对所述待测元器件测试电路板、顶部制冷器、底部制冷器、顶部温度传感器和底部温度传感器进行固定固定装置包括滑块、导轨、顶部制冷桩、底部制冷桩和底板，其中滑块固定在顶部制冷桩上，滑块可沿导轨上下移动，从而带动顶部制冷桩上下移动，导轨和底部制冷桩均固定于底板上，顶部制冷桩和底部制冷桩在竖直方向上相对设置；顶部制冷器和顶部温度传感器固定于顶部制冷桩内部，顶部制冷桩的下表面设置有开口；底部制冷器和底部温度传感器固定于底部制冷桩内部，底部制冷桩的上表面设置有开口；底板上设置有螺纹孔，待测元器件测试电路板通过螺柱固定在底板上，该螺柱高度等于底部制冷桩高度，从而令待测元器件测试电路板的下表面与底部制冷桩的上表面贴合，在进行测试时移动滑块使顶部制冷桩的下表面与待测元器件测试电路板的上表面贴合。

3.根据权利要求1所述的元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于，所述顶部制冷桩和底部制冷桩采用硬质耐低温隔热材料。

4.根据权利要求2所述的元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于，还包括“回”型密封框和空气干燥装置，“回”型密封框设置在顶部制冷桩的下表面，该“回”型密封框靠重力上下移动，当不需要进行测试时，向“回”型密封框施加超过其自身重力的力，“回”型密封框向上移动直至缩到与顶部制冷桩底面持平，在低温测试时“回”型密封框的内框罩着待测元器件并靠重力自然垂落，由“回”型密封框与待测元器件电路板的顶层形成一个气密空间；在该气密空间设置进气孔和出气孔，连接空气干燥装置，由空气干燥装置对气密空间内的气体进行干燥。

5.根据权利要求4所述的元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于，所述空气干燥装置包括出气软管，微型常开电气阀，第一连接软管，气密冷凝器，第二连接软管，微型气泵，进气软管，第三连接软管，微型常闭电水阀，冷凝水出水软管，电源模块，其中：

出气软管的一端连接待干燥密闭空间气口，另一端连接微型常开电气阀的出气口；

第一连接软管的一端连接微型常开电气阀的进气口，另一端连接气密冷凝器的出气口；

第二连接软管的一端连接气密冷凝器的进气口，另一端连接微型气泵的出气口；

进气软管的一端连接微型气泵的进气口，另一端连接待干燥密闭空间气口；

气密冷凝器包括半导体制冷片，冷凝吸热片，水冷式散热头，水冷头进水软管，水冷头出水软管和积水漏斗，其中半导体制冷片的正向得电冷面与冷凝吸热片贴合，正向得电热面与水冷式散热头贴合，水冷式散热头上设置有水冷头进水软管和水冷头出水软管，积水漏斗设置在冷凝吸热片的下方；气密冷凝器的水冷头进水软管和水冷头出水软管分别连接散热器的出口水和进水口。

第三连接软管的一端连接气密冷凝器中积水漏斗的排水口，另一端连接微型常闭电水阀的进水口；

微型常闭电水阀的出水口连接冷凝水出水软管；

电源模块用于向微型常开电气阀，气密冷凝器中的半导体制冷片，微型气泵和微型常闭电水阀供电；

当需要进行空气干燥，电源模块向微型气泵供电，向气密冷凝器中的半导体制冷片正向供电；此时干燥密闭空间中的空气在微型气泵的作用下由出气软管进入空气干燥装置内，到达气密冷凝器，气密冷凝器中的半导体制冷片的正向得电冷面和冷凝吸热片对通过的空气进行降温，空气中的水蒸气在冷凝吸热片处积霜；半导体制冷片在冷面吸热的同时在热面散发热量，这些热量由贴合在其正向得电热面上的水冷式散热头、以及水冷式散热头的水冷头进水软管、水冷头出水软管引流的循环水流传走，最终由散热器将以上热量传递到空气中；

当空气干燥结束，电源模块向微型气泵供电，向气密冷凝器中的半导体制冷片反向供电，控制微型常开电气阀得电关闭气路，控制微型常闭电水阀得电开通水路；此时半导体制冷片的冷热面发生对换，正向得电冷面会转换成热面，冷凝吸热片升温将积霜加热化水并滴落到积水漏斗中，在微型气泵所产生的气压作用下使以上积水由连接气密冷凝器排水口和常闭电水阀的第三连接软管流入冷凝水出水软管并排出。

6.根据权利要求1所述的元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于，所述顶部制冷器和底部制冷器采用两级半导体制冷片。

7.根据权利要求1所述的元器件可调恒温低温测试设备，其特征在于，所述控制模块包括参数设置模块，MCU控制器，ADC模数转换电路，顶部制冷器驱动电路，底部制冷器驱动电路，温度传感器信号处理电路，DAC数模转换电路，其中：

参数设置模块用于测试人员输入温度参数，将输入的温度参数发送至MCU控制器；

MCU控制器用于根据设置的温度参数以及预设的温度-电压映射关系，获取对应的数字化电压值，生成数字化的顶部电压控制参数和底部电压控制参数发送给DAC模数转换电路；接收ADC模数转换电路发送的顶部温度值和底部温度值所对应的温度数字量，通过计算与设置温度参数对应的温度数字量之间的差值，调整顶部电压控制参数和底部电压控制参数；

DAC数模转换电路用于根据所接收到的顶部电压控制参数和底部电压控制参数生成两路电压值，分别作为顶部基准电压和底部基准电压发送给顶部制冷器驱动电路和底部制冷器驱动电路；

顶部制冷器驱动电路用于向顶部制冷器提供电能，其输出功率由DAC数模转换电路发送的顶部基准电压控制，顶部基准电压越大，输出功率越大；

底部制冷器驱动电路用于向底部制冷器提供电能，其输出功率由DAC数模转换电路发送的底部基准电压控制，底部基准电压越大，输出功率越大；

温度传感器信号处理电路用于接收顶部温度传感器和底部温度传感器发送的顶部温度值和底部温度值，并发送给ADC模数转换电路；

ADC模数转换电路将所接收到的顶部温度值和底部温度值分别转换为温度数字量，发送给MCU控制器。

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