CN212573141U - 一种多层线路板的压合装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种多层线路板的压合装置,包括底板、液压杆、升降平台、上压合块、第一压缩弹簧、下压合板、第二压缩弹簧和浮动PIN针,通过液压杆推动升降平台在竖直方向上移动,浮动PIN针可以对待压合线路板进行定位,在下压合块接触到浮动PIN针时,浮动PIN针会缩回到与待压合线路板表面平齐位置,在下压合块对待压合线路板进行压合时也始终保持对待压合线路板进行定位,下压合块也进行浮动设计,使每个上压合块对待压合线路板表面的不同区域施加的压力均匀,避免了在压合过程中待压合线路板局部区域过压造成损坏或者局部区域压合不严密的问题,整个装置结构简单紧凑,易于操作,能够提高多层线路板加工的品质,提高良品率。

Description

一种多层线路板的压合装置
技术领域
本实用新型涉及一种折弯变形装置,具体为一种多层线路板的压合装置。
背景技术
随着电子通信技术的不断发展,通讯产品的功能越来越多。为了在更好发挥电子产品的功能的同时缩小电子产品的体积,方便人们随身携带,在设计时都最大限度减小线路板的尺寸,线路板的功能增加而体积减小,导致线路板布局更加密集且层数持续上升。
现有的多层线路板生产过程是通过压合的方式来实现增层的,加工过程中必不可少的就是使用压合装置,压合装置压力的均匀性对压合的品质影响相当之大,且多层线路板的各层叠板在压合过程中易出现相对滑动,导致产品品质大大降低。为此,我们提出一种多层线路板的压合装置。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提出一种多层线路板的压合装置,通过液压杆推动升降平台在竖直方向上移动,浮动PIN针可以对待压合线路板进行定位,在下压合块接触到浮动PIN针时,浮动PIN针会缩回到与待压合线路板表面平齐位置,在下压合块对待压合线路板进行压合时也始终保持对待压合线路板进行定位,下压合块也进行浮动设计,使每个上压合块对待压合线路板表面的不同区域施加的压力均匀,避免了在压合过程中待压合线路板局部区域过压造成损坏或者局部区域压合不严密的问题,整个装置结构简单紧凑,易于操作,能够提高多层线路板加工的品质,提高良品率。
本实用新型所解决的技术问题为:
(1)如何通过第二压缩弹簧与浮动PIN针的配合对压合中的多层线路板全程进行定位,解决现有技术中多层线路板压合过程中易发生相对滑动的问题;
(2)如何通过将整个压合板设计成多个在压合中通过第一压缩弹簧进行浮动的上压合块,解决现有技术中使用整块压合板进行压合导致的压力分布不均匀,引起的过压或压合不严密的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:底板、支撑板、顶板、可调支座、液压杆、升降导柱、升降滑套、升降平台、弹簧限位板、上压合块、导轴、限位块、第一压缩弹簧、下压合板、第二压缩弹簧、浮动PIN针和待压合线路板;
所述底板上方对称设置有支撑板,且所述支撑板固定在底板顶部,所述底板正上方设置有顶板,且顶板固定连接在支撑板的顶部,所述底板的底部四角对称位置固定有可调支座;
所述顶板的底部中心位置固定有液压杆,液压杆的输出轴端部固定有升降平台,所述升降平台的两侧对称位置开设有圆形通孔,圆形通孔内安装有升降滑套,升降滑套内侧套接有升降导柱,所述升降导柱的上端与顶板固定连接,升降导柱的下端与底板固定连接;
所述升降平台的底部固定有弹簧限位板,所述弹簧限位板的下方设置有上压合块,上压合块的顶部固定连接有导轴,所述导轴的外侧套接有第一压缩弹簧,导轴的顶部固定连接有限位块;
所述底板顶部固定有下压合板,下压合板的四角对称位置开设有浮动PIN 针安装孔,所述浮动PIN针安装孔内设置有第二压缩弹簧,第二压缩弹簧的上方设置有浮动PIN针,所述第二压缩弹簧的一端固定在浮动PIN针安装孔的底部,第二压缩弹簧的另一端与浮动PIN针的底部固定连接,所述浮动PIN针与浮动PIN针安装孔滑动配合。
本实用新型的进一步技术改进在于:所述弹簧限位板下方设置的上压合块有若干个,且每两个上压合块之间的距离小于2mm。
本实用新型的进一步技术改进在于:所述弹簧限位板一侧开设若干个导轴安装孔,导轴安装孔的数量与上压合块的数量相对应,所述升降平台一侧开设有若干个限位块让位孔,且限位块让位孔的数量与上压合块的数量相对应。
本实用新型的进一步技术改进在于:所述导轴安装孔的孔径大于导轴的轴径,且导轴安装孔的孔径小于第一压缩弹簧的内径,所述导轴安装孔与导轴滑动配合。
本实用新型的进一步技术改进在于:所述下压合板的上方设置有待压合线路板,所述待压合线路板的定位孔与浮动PIN针相配合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在使用时,当上压合块接触到浮动PIN针后,浮动PIN针受到上压合块的压力,第二压缩弹簧发生弹性形变,浮动PIN针向下运动至与待压合线路板表面平齐位置并在继续压合的过程中始终保持对待压合线路板的定位,避免在压合时待压合线路板的多层叠板发生相对滑动,导致产品品质降低。
2、上压合块接触待压合线路板表面后继续下压,第一压缩弹簧发生弹性形变,使每个上压合块对待压合线路板表面的不同区域施加的压力均匀,避免了在压合过程中待压合线路板局部区域过压造成损坏或者局部区域压合不严密的问题。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型整体结构主视图;
图2为本实用新型图1所示A区域局部剖视放大图;
图3为本实用新型图1所示B区域局部剖视放大图。
图中:1、底板;2、支撑板;3、顶板;4、可调支座;5、液压杆;6、升降导柱;7、升降滑套;8、升降平台;9、弹簧限位板;10、上压合块;11、导轴;12、限位块;13、第一压缩弹簧;14、下压合板;15、第二压缩弹簧;16、浮动PIN针;17、待压合线路板;200、导轴安装孔;201、限位块让位孔;202、浮动PIN针安装孔。
具体实施方式
下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3所示,一种多层线路板的压合装置,包括底板1、支撑板2、顶板3、可调支座4、液压杆5、升降导柱6、升降滑套7、升降平台8、弹簧限位板9、上压合块10、导轴11、限位块12、第一压缩弹簧13、下压合板14、第二压缩弹簧15、浮动PIN针16和待压合线路板17;
所述底板1上方对称设置有支撑板2,且所述支撑板2固定在底板1顶部,所述底板1正上方设置有顶板3,且顶板3固定连接在支撑板2的顶部,所述底板1的底部四角对称位置固定有可调支座4;
所述顶板3的底部中心位置固定有液压杆5,液压杆5的输出轴端部固定有升降平台8,所述升降平台8的两侧对称位置开设有圆形通孔,圆形通孔内安装有升降滑套7,升降滑套7内侧套接有升降导柱6,所述升降导柱6的上端与顶板3固定连接,升降导柱6的下端与底板1固定连接;
所述升降平台8的底部固定有弹簧限位板9,所述弹簧限位板9的下方设置有上压合块10,上压合块10的顶部固定连接有导轴11,所述导轴11的外侧套接有第一压缩弹簧13,导轴11的顶部固定连接有限位块12;
所述底板1顶部固定有下压合板14,下压合板14的四角对称位置开设有浮动PIN针安装孔202,所述浮动PIN针安装孔202内设置有第二压缩弹簧15,第二压缩弹簧15的上方设置有浮动PIN针16,所述第二压缩弹簧15的一端固定在浮动PIN针安装孔202的底部,第二压缩弹簧15的另一端与浮动PIN针16 的底部固定连接,所述浮动PIN针16与浮动PIN针安装孔202滑动配合;
所述弹簧限位板9下方设置的上压合块10有若干个,且每两个上压合块之间的距离小于2mm;
所述弹簧限位板9一侧开设若干个导轴安装孔200,导轴安装孔200的数量与上压合块10的数量相对应,所述升降平台8一侧开设有若干个限位块让位孔 201,且限位块让位孔201的数量与上压合块10的数量相对应;
所述导轴安装孔200的孔径大于导轴11的轴径,且导轴安装孔200的孔径小于第一压缩弹簧13的内径,所述导轴安装孔200与导轴11滑动配合;
所述下压合板14的上方设置有待压合线路板17,所述待压合线路板17的定位孔与浮动PIN针16相配合。
工作原理:本实用新型在使用时,首先,手动调整固定在底板1底部的可调支座4,将整个装置姿态调整至水平,将待压合线路板17平置在下压合板14 表面,待压合线路板17的定位孔与浮动PIN针16相配合,启动液压杆5,从而使与液压杆5连接的升降平台8向下运动,与升降平台6固定连接的升降滑套7 也沿着升降导柱6向下运动,当上压合块10接触到浮动PIN针16后,浮动PIN 针16受到上压合块10的压力,第二压缩弹簧15发生弹性形变,浮动PIN针16 向下运动至与待压合线路板17表面平齐位置,上压合块10接触待压合线路板17表面后继续下压,与此同时,第一压缩弹簧13发生弹性形变,使每个上压合块10对待压合线路板17表面的不同区域施加的压力均匀,避免了在压合过程中待压合线路板17局部区域过压造成损坏或者局部区域压合不严密的问题,压合完成后,液压杆5缩回,第一压缩弹簧13和第二压缩弹簧15恢复原状,浮动PIN针16回到初始位置,与导轴11连接的限位块12可避免上压合块10在重力作用下脱出。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种多层线路板的压合装置,其特征在于:包括底板(1)、支撑板(2)、顶板(3)、可调支座(4)、液压杆(5)、升降导柱(6)、升降滑套(7)、升降平台(8)、弹簧限位板(9)、上压合块(10)、导轴(11)、限位块(12)、第一压缩弹簧(13)、下压合板(14)、第二压缩弹簧(15)、浮动PIN针(16)和待压合线路板(17);
所述底板(1)上方对称设置有支撑板(2),且所述支撑板(2)固定在底板(1)顶部,所述底板(1)正上方设置有顶板(3),且顶板(3)固定连接在支撑板(2)的顶部,所述底板(1)的底部四角对称位置固定有可调支座(4);
所述顶板(3)的底部中心位置固定有液压杆(5),液压杆(5)的输出轴端部固定有升降平台(8),所述升降平台(8)的两侧对称位置开设有圆形通孔,圆形通孔内安装有升降滑套(7),升降滑套(7)内侧套接有升降导柱(6),所述升降导柱(6)的上端与顶板(3)固定连接,升降导柱(6)的下端与底板(1)固定连接;
所述升降平台(8)的底部固定有弹簧限位板(9),所述弹簧限位板(9)的下方设置有上压合块(10),上压合块(10)的顶部固定连接有导轴(11),所述导轴(11)的外侧套接有第一压缩弹簧(13),导轴(11)的顶部固定连接有限位块(12);
所述底板(1)顶部固定有下压合板(14),下压合板(14)的四角对称位置开设有浮动PIN针安装孔(202),所述浮动PIN针安装孔(202)内设置有第二压缩弹簧(15),第二压缩弹簧(15)的上方设置有浮动PIN针(16),所述第二压缩弹簧(15)的一端固定在浮动PIN针安装孔(202)的底部,第二压缩弹簧(15)的另一端与浮动PIN针(16)的底部固定连接,所述浮动PIN针(16)与浮动PIN针安装孔(202)滑动配合。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板的压合装置,其特征在于,所述弹簧限位板(9)下方设置的上压合块(10)有若干个,且每两个上压合块之间的距离小于2mm。
3.根据权利要求1所述的一种多层线路板的压合装置,其特征在于,所述弹簧限位板(9)一侧开设若干个导轴安装孔(200),导轴安装孔(200)的数量与上压合块(10)的数量相对应,所述升降平台(8)一侧开设有若干个限位块让位孔(201),且限位块让位孔(201)的数量与上压合块(10)的数量相对应。
4.根据权利要求3所述的一种多层线路板的压合装置,其特征在于,所述导轴安装孔(200)的孔径大于导轴(11)的轴径,且导轴安装孔(200)的孔径小于第一压缩弹簧(13)的内径,所述导轴安装孔(200)与导轴(11)滑动配合。
5.根据权利要求1所述的一种多层线路板的压合装置,其特征在于,所述下压合板(14)的上方设置有待压合线路板(17),所述待压合线路板(17)的定位孔与浮动PIN针(16)相配合。
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