CN212571006U - 一种芯片电极新布局结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片，所述内部芯片顶部焊接有栅极焊点，所述栅极焊点位于内部芯片中心处，所述内部芯片顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个所述元胞为前后设置，所述栅极焊点通过导线与各个元胞固定连接，通过将栅极焊点焊接在内部芯片的中心部位，从而使栅极焊点到各个元胞的距离相等，使栅极控制元胞同时进行启动，从而减小元胞开启的时间不一带来的影响，使芯片的使用性能提高。

Description

一种芯片电极新布局结构

技术领域

本实用新型涉及芯片电极布局技术领域，具体为一种芯片电极新布局结构。

背景技术

功率器件是输出功率较大的电子元器件，通过把基本元胞并联在一起来增大电流，例如金属氧化物场效应管，金属氧化物场效应管的芯片有三个电极：源极、漏极和栅极，金属氧化物场效应管通过栅极控制元胞的开启；

现有的金属氧化物场效应管的芯片的栅极焊点位于芯片的边缘处，这样会存在元胞离的焊点远近问题，使得器件工作时，离得远的元胞开启较晚，会影响器件性能，而且现有的金属氧化物场效应管大多结构简单，没有保护机构，受外力影响较大，容易造成损坏。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的使用性能差、没有保护机构等缺陷，提供一种芯片电极新布局结构。所述一种芯片电极新布局结构具有使用性能好、有保护机构等特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片，所述内部芯片顶部焊接有栅极焊点，所述栅极焊点位于内部芯片中心处，所述内部芯片顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个所述元胞为前后设置，所述栅极焊点通过导线与各个元胞固定连接，所述内部芯片外侧套设有外壳，所述内部芯片与外壳固定连接，所述内部芯片左侧固定连接有导杆，所述导杆左端贯穿外壳，所述外壳外侧套设有保护壳，所述保护壳左侧开设有穿孔，所述导杆左端贯穿穿孔，所述保护壳左侧设有两个活动板，两个所述活动板为上下设置，所述保护壳顶部和底部均开设有滑槽，两个所述活动板右侧均固定连接有第一固定板，所述第一固定板插接在滑槽内腔，两个所述活动板靠近保护壳左侧的一侧和保护壳左侧之间均设有固定机构，两个所述活动板通过固定机构固定在保护壳上。

优选的，所述固定机构包括两个卡块和两个第二固定板，两个所述卡块活动连接在活动板靠近保护壳左侧的一侧，两个所述第二固定板固定连接在保护壳左侧，两个所述卡块为上下设置，两个所述第二固定板为前后设置，两个所述第二固定板之间固定连接有固定杆，所述固定杆位于两个卡块之间，两个所述卡块远离固定杆的一侧固定连接有簧片，所述簧片远离卡块的一侧与活动板固定连接。

优选的，所述外壳前后两侧均固定连接有两组弹簧，两组所述弹簧为左右设置，每组所述弹簧均由上下两个弹簧组成，所述弹簧远离外壳的一侧与保护壳内腔固定连接。

优选的，所述滑槽为倒T形设置，所述滑槽内腔前后两侧均开设有开槽，所述第一固定板前后两侧均固定连接有短杆，所述短杆远离第一固定板的一端插接在开槽内腔。

优选的，所述保护壳左侧靠近顶部和底部处均为弧形设置，两个所述活动板右侧均为弧形设置，且与保护壳左侧弧形相契合。

优选的，两个所述活动板横截面均为L形。

优选的，两个所述活动板靠近导杆的一侧均固定连接有两个磁铁块，两个所述磁铁块为前后设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过将栅极焊点焊接在内部芯片的中心部位，从而使栅极焊点到各个元胞的距离相等，使栅极控制元胞同时进行启动，从而减小元胞开启的时间不一带来的影响，使芯片的使用性能提高；

2、通过两个活动板对导杆进行保护，通过保护壳对内部芯片进行保护，防止外力对内部芯片及外壳造成破坏，通过弹簧来进行缓冲，从而减小外力的影响，保证内部芯片的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型左侧结构图；

图3为本实用新型俯视结构图；

图4为图1中A处放大图；

图5为图3中B处放大图。

图中标号：1、内部芯片；2、栅极焊点；3、外壳；4、活动板；5、导杆；6、第一固定板；7、短杆；8、保护壳；9、弹簧；10、簧片；11、固定杆；12、第二固定板；13、卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片1，内部芯片1顶部焊接有栅极焊点2，栅极焊点2位于内部芯片1中心处，内部芯片1顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个元胞为前后设置，栅极焊点2通过导线与各个元胞固定连接，内部芯片1外侧套设有外壳3，内部芯片1与外壳3固定连接，内部芯片1左侧固定连接有导杆5，导杆5左端贯穿外壳3，外壳3外侧套设有保护壳8，外壳3前后两侧均固定连接有两组弹簧9，两组弹簧9为左右设置，每组弹簧9均由上下两个弹簧9组成，弹簧9远离外壳3的一侧与保护壳8内腔固定连接，起缓冲作用，减小外力影响，保护内部芯片1，保护壳8左侧开设有穿孔，导杆5左端贯穿穿孔，保护壳8左侧设有两个活动板4，两个活动板4为上下设置，两个活动板4横截面均为L形，通过两个L形活动板4将导杆5罩住，防止导杆5受损，两个活动板4靠近导杆5的一侧均固定连接有两个磁铁块，两个磁铁块为前后设置，方便两个活动板4的贴合与分离，保护壳8顶部和底部均开设有滑槽，两个活动板4右侧均固定连接有第一固定板6，第一固定板6插接在滑槽内腔，滑槽为倒T形设置，滑槽内腔前后两侧均开设有开槽，第一固定板6前后两侧均固定连接有短杆7，短杆7远离第一固定板6的一端插接在开槽内腔，使活动板4滑动的同时不会与保护壳8脱离，保护壳8左侧靠近顶部和底部处均为弧形设置，两个活动板4右侧均为弧形设置，且与保护壳8左侧弧形相契合，防止保护壳8阻挡活动板4的移动，两个活动板4靠近保护壳8左侧的一侧和保护壳8左侧之间均设有固定机构，固定机构包括两个卡块13和两个第二固定板12，两个卡块13活动连接在活动板4靠近保护壳8左侧的一侧，两个第二固定板12固定连接在保护壳8左侧，两个卡块13为上下设置，两个第二固定板12为前后设置，两个第二固定板12之间固定连接有固定杆11，固定杆11位于两个卡块13之间，两个卡块13远离固定杆11的一侧固定连接有簧片10，簧片10远离卡块13的一侧与活动板4固定连接，将两个活动板4固定在保护壳8上。

工作原理：使用时，向右移动两个活动板4，两个活动板4通过滑槽和第一固定板6分别向保护壳8顶部和底部移动，同时通过两个簧片10推动卡块13卡住固定杆11，从而使两个卡块13与固定杆11卡接，将活动板4固定在保护壳8上，两个活动板4移动时靠近导杆5的一侧相互分离，从而使导杆5露出，通过导杆5将金属氧化物场效应管连接在电路中，通过两个L形活动板4对导杆5进行保护，防止导杆5受损，通过保护壳8对场效应管进行保护，通过弹簧9对外力进行缓冲，从而减小外力影响，保护芯片。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片(1)，其特征在于：所述内部芯片(1)顶部焊接有栅极焊点(2)，所述栅极焊点(2)位于内部芯片(1)中心处，所述内部芯片(1)顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个所述元胞为前后设置，所述栅极焊点(2)通过导线与各个元胞固定连接，所述内部芯片(1)外侧套设有外壳(3)，所述内部芯片(1)与外壳(3)固定连接，所述内部芯片(1)左侧固定连接有导杆(5)，所述导杆(5)左端贯穿外壳(3)，所述外壳(3)外侧套设有保护壳(8)，所述保护壳(8)左侧开设有穿孔，所述导杆(5)左端贯穿穿孔，所述保护壳(8)左侧设有两个活动板(4)，两个所述活动板(4)为上下设置，所述保护壳(8)顶部和底部均开设有滑槽，两个所述活动板(4)右侧均固定连接有第一固定板(6)，所述第一固定板(6)插接在滑槽内腔，两个所述活动板(4)靠近保护壳(8)左侧的一侧和保护壳(8)左侧之间均设有固定机构，两个所述活动板(4)通过固定机构固定在保护壳(8)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：所述固定机构包括两个卡块(13)和两个第二固定板(12)，两个所述卡块(13)活动连接在活动板(4)靠近保护壳(8)左侧的一侧，两个所述第二固定板(12)固定连接在保护壳(8)左侧，两个所述卡块(13)为上下设置，两个所述第二固定板(12)为前后设置，两个所述第二固定板(12)之间固定连接有固定杆(11)，所述固定杆(11)位于两个卡块(13)之间，两个所述卡块(13)远离固定杆(11)的一侧固定连接有簧片(10)，所述簧片(10)远离卡块(13)的一侧与活动板(4)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：所述外壳(3)前后两侧均固定连接有两组弹簧(9)，两组所述弹簧(9)为左右设置，每组所述弹簧(9)均由上下两个弹簧(9)组成，所述弹簧(9)远离外壳(3)的一侧与保护壳(8)内腔固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：所述滑槽为倒T形设置，所述滑槽内腔前后两侧均开设有开槽，所述第一固定板(6)前后两侧均固定连接有短杆(7)，所述短杆(7)远离第一固定板(6)的一端插接在开槽内腔。

5.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：所述保护壳(8)左侧靠近顶部和底部处均为弧形设置，两个所述活动板(4)右侧均为弧形设置，且与保护壳(8)左侧弧形相契合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：两个所述活动板(4)横截面均为L形。

7.根据权利要求1所述的一种芯片电极新布局结构，其特征在于：两个所述活动板(4)靠近导杆(5)的一侧均固定连接有两个磁铁块，两个所述磁铁块为前后设置。

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