CN212517643U - 接口组装设备及接口组件 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种接口组装设备和接口组件，接口组装设备包括组装机构和设备机台，组装机构上设有第一定位部，设备机台上设有第二定位部。公端与第一定位部和第二定位部中的一个定位配合，母端与第一定位部和第二定位部中的另一个定位配合，使得公端和母端能够快速随组装机构和/或设备机台的移动而获得精确的相对位置关系并实现扣合，提升了接口组件的扣合效率以及扣合操作的精度和便利性。此外，第一定位部和/或第二定位部包括异形定位面，通过异形定位面与公端和/或母端的配合，提升了公端和/或母端与接口组装设备的定位精度，因而进一步的提升了公端与母端扣合操作精度。

Description

接口组装设备及接口组件

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及接口组装设备及接口组件。

背景技术

在相关技术中，例如手机等电子设备通常包含多种信号传输线路，信号传输线路在连接处涉及接口的扣合。然而，相关技术中的公端接口和母端接口通常采用手动配合辅助夹具实现扣合连接，一方面辅助夹具的夹取操作不便，另一方面，手动控制夹具也会影响公端接口和母端接口的对接精度以及对接压力，造成作业效率低、接口卡坏以及接口未卡接到位等问题。

实用新型内容

本公开提供一种接口组装设备及接口组件，以提升接口组件的扣合效率以及扣合操作的精度和便利性。

根据本公开的第一方面提出一种接口组装设备，用于接口组件的组装，所述接口组件包括公端和母端；所述接口组装设备包括组装机构、设备机台和驱动机构；

所述组装机构上设有第一定位部，所述设备机台上设有第二定位部；所述公端和所述母端中的一个与所述第一定位部定位配合，所述公端和所述母端中的另一个与所述第二定位部定位配合；所述第一定位部和/或所述第二定位部包括异形定位面，所述异形定位面与所述公端和/或所述母端定位配合；

所述驱动机构驱动所述组装机构和/或所述设备机台在初始位置和配合位置之间移动；当所述组装机构和/或所述设备机台位于所述配合位置时，所述第一定位部配合于所述第二定位部，所述公端与所述母端扣合。

可选的，所述设备机台包括设有所述第二定位部的配合面，所述第一定位部朝向所述配合面设置；

所述驱动机构包括配合于所述组装机构和/或所述设备机台的第一驱动件，所述第一驱动件的驱动方向垂直于所述配合面。

可选的，所述驱动机构还包括配合于所述组装机构和/或所述设备机台的第二驱动件，所述第二驱动件的驱动方向平行于所述配合面。

可选的，所述组装机构包括真空发射器和与所述真空发射器连通的真空吸嘴，所述真空吸嘴设置于所述第一定位部。

可选的，所述第一定位部包括第一底面和自所述第一底面朝向所述设备机台方向延伸形成的异形定位面；所述真空吸嘴设置于所述第一底面。

可选的，所述公端或母端包括接口主体和与所述接口主体相连的同轴线；所述异形定位面上设有开口，所述接口主体与所述异形定位面定位配合，所述同轴线配合于所述开口。

可选的，所述公端或所述母端包括部件主体和设置在所述部件主体上的接口主体；所述第二定位部包括第二底面和自所述第二底面朝向所述组装机构延伸形成的定位座，所述部件主体设置在所述定位座内，且与所述定位座结构匹配。

可选的，所述第二定位部的材质包括防静电电木。

可选的，所述接口组装设备还包括与所述驱动机构电连接的压力调节器，当所述接口组装设备处于配合状态时，所述压力调节器分别配合于所述组装机构和所述设备机台。

根据本公开的第二方面提出一种接口组件，使用所述接口组装设备进行组装，所述接口组件包括公端和母端；

所述公端包括公端接口主体和设置于所述公端接口主体的公端接口，所述母端包括母端接口主体和设置于所述母端接口主体的母端接口；

所述公端接口与所述母端接口结构匹配，所述公端接口主体和/或所述母端接口主体的外表面设有与所述异形定位面结构匹配的异形面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开的接口组装设备包括组装机构和设备机台，组装机构上设有第一定位部，设备机台上设有第二定位部。公端与第一定位部和第二定位部中的一个定位配合，母端与第一定位部和第二定位部中的另一个定位配合，使得公端和母端能够快速随组装机构和/或设备机台的移动而获得精确的相对位置关系并实现扣合，提升了接口组件的扣合效率以及扣合操作的精度和便利性。此外，第一定位部和/或第二定位部包括异形定位面，通过异形定位面与公端和/或母端的配合，提升了公端和/或母端与接口组装设备的定位精度，因而进一步的提升了公端与母端扣合操作精度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例中一种组装机构的立体结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例中一种设备机台的立体结构示意图；

图3是本公开一示例性实施例中一种接口组装设备的立体结构示意图；

图4是本公开一示例性实施例中一种接口组装设备的局部结构示意图；

图5是本公开另一示例性实施例中一种接口组装设备的局部结构示意图；

图6是本公开另一示例性实施例中一种组装机构的立体结构示意图；

图7是本公开一示例性实施例中一种设备机台与母端的分解结构示意图；

图8是本公开另一示例性实施例中一种接口组件的分解结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在相关技术中，例如手机等电子设备通常包含多种信号传输线路，信号传输线路在连接处涉及接口的扣合。然而，相关技术中的公端接口和母端接口通常采用手动配合辅助夹具实现扣合连接，一方面，基于手机等电子设备的信号传输线路本身尺寸限制，辅助夹具的夹取操作不便，另一方面，手动控制夹具也会影响公端接口和母端接口的对接精度以及对接压力，造成作业效率低、接口卡坏以及接口未卡接到位等问题。

本公开提出一种接口组装设备1，用于接口组件2的组装，接口组件2包括公端21和母端22，接口组装设备1包括组装机构11、设备机台12和驱动机构13。组装机构11上设有第一定位部111，设备机台12上设有第二定位部121，公端21和母端22中的一个与第一定位部111定位配合，公端21和母端22中的另一个与第二定位部121定位配合。第一定位部111和/或第二定位部121包括异形定位面1111，异形定位面1111与公端21和/或母端22定位配合。驱动机构13驱动组装机构11和/或设备机台12在初始位置和配合位置之间移动，当组装机构11和/或设备机台12位于配合位置时，第一定位部111配合于第二定位部121，公端21与所述母端22扣合。

在上述实施例中，异形定位面1111可以指由不规则曲面形成的异形曲面，异形曲面与接口组件2的公端21或母端22定位配合时，具有较多的定位基准，因而提升了公端21或母端22在与第一定位部111或第二定位部121配合时的空间位置精度，使得公端21和母端22在扣合过程中的相对位置关系准确。

驱动机构13驱动组装机构11和/或设备机台12在初始位置和配合位置之间移动，即：组装机构11和设备机台12中的至少一个可以由驱动机构13在初始位置和配合位置之间移动。以重力的方向为纵向，接口组件2的公端21和母端22可以通过纵向压力实现扣合以提升扣合施力便利性，也可以通过横向压力或其他方向上的压力实现扣合，本公开并不对此进行限制。以接口组件2的公端21和母端22可以通过纵向压力实现扣合为例：

当设备机台12固定，驱动机构13驱动组装机构11时，组装机构11的初始位置可以是组装机构11抓取公端21或母端22的位置；组装机构11的配合位置可以位于设备机台12上方，且第一定位部111与第二定位部121上下对应的位置。当组装机构11固定，驱动机构13驱动设备机台12时，设备机台12的初始位置可以是便于组装机构11抓取公端21或母端22的位置，设备机台12的配合位置可以位于组装机构11下方，且第二定位部121与第一定位部111上下对应的位置。

当驱动机构13驱动设备机台12和组装机构11时，组装机构11的初始位置可以是组装机构11抓取公端21或母端22的位置，设备机台12的初始位置可以是便于组装机构11抓取公端21或母端22的位置。组装机构11的配合位置可以位于设备机台12上方，设备机台12的配合位置位于组装机构11下方，以使第一定位部111与第二定位部121的位置上下对应。

在上述实施例中，公端21和母端22能够快速随组装机构11和/或设备机台12的移动而获得精确的相对位置关系并实现扣合，提升了接口组件2的扣合效率以及扣合操作的精度和便利性，避免了手动配合辅助夹具扣合接口组件2而造成的作业效率低、接口卡坏以及接口未卡接到位等问题，提升了组装良率。此外，第一定位部111和/或第二定位部121包括异形定位面1111，通过异形定位面1111与公端21和/或母端22的配合，提升了公端21和/或母端22与接口组装设备1的定位精度，因而进一步的提升了公端21与母端22扣合操作精度。

接口组件2可以包括公端21和母端22，母端22包括部件主体223和设置在部件主体223上的母端接口主体221。公端21包括公端接口主体211和与公端接口主体211相连的连接线，上述连接线可以为同轴线213，也可以为其他类型的连接线，以用户电子设备内部的信号传输，本公开并不对此进行限制，下面以待扣合的接口组件母端22包括部件主体223和设置在部件主体223上的母端接口主体221，待扣合的接口组件公端21包括公端接口主体211和与公端接口主体211相连的同轴线213为例，对接口组装设备1的结构进行示例性说明：

图1是本公开一示例性实施例中一种组装机构11的立体结构示意图；图2是本公开一示例性实施例中一种设备机台12的立体结构示意图；图3是本公开一示例性实施例中一种接口组装设备1的立体结构示意图。如图1、图2、图3所示，接口组装设备1包括组装机构11、设备机台12和驱动机构13。组装机构11上设有第一定位部111，设备机台12上设有第二定位部121，公端接口主体211与第一定位部111定位配合，母端22通过部件主体223与第二定位部121的配合实现定位。第一定位部111包括异形定位面1111，异形定位面1111与公端21定位配合。驱动机构13驱动组装机构11在初始位置和配合位置之间移动，当组装机构11位于配合位置时，第一定位部111配合于第二定位部121，公端21与所述母端22扣合。

其中，部件主体223可以是电子设备的主板、前壳组件、后壳组件、整机等结构件，接口主体设置在电子设备的主板、前壳组件、后壳组件、整机等结构上，通过对电子设备的主板、前壳组件、后壳组件、整机等结构的定位实现对接口主体的定位。

需要说明的是，接口组装设备1可以包括一个或多个组装机构11，设备机台12上可以包括一个或多个第二定位部121。当接口组装设备1包括多个组装机构11时，设备机台12上包括多个第二定位部121时，可以通过多个组装机构11上的第一定位部111与多个第二定位部121的配合，提升公端21和母端22的扣合效率。

如图3所示，接口组装设备1包括两个组装机构11，每个组装机构11上设有一个第一定位部111，设备机台12上包括一个第二定位部121，配合于第二定位部121的母端22包括部件主体223和设置在部件主体223上的多个母端接口主体221，通过两个组装机构11上的第一定位部111能够互不干涉的同步抓取和/扣合两对公端接口主体211与母端接口主体221，提升公端21和母端22的扣合效率。

在一些实施例中，如图4所示，设备机台12包括设有第二定位部121的配合面122，第一定位部111朝向配合面122设置。驱动机构13包括配合于组装机构11第一驱动件131，第一驱动件131的驱动方向垂直于配合面122。即，第一驱动件131可以驱动组装机构11沿垂直于配合面122的方向在初始位置和配合位置之间移动，以使组装机构11上的第一定位部111靠近或远离设备机台12上的第二定位部121，并在初始位置实现对公端21或母端22的抓取，在配合位置实现第一定位部111和第二定位部121的配合。当第一定位部111与第二定位部121配合时，第一定位部111及第二定位部121向公端21和母端22的扣合提供预设数值的压力，使得公端21和母端22在预设数值的压力作用下扣合到位。由于第一驱动件131的驱动方向垂直于配合面122，因而简化了组装机构11的移动路径和控制方法。

以平行于重力方向为纵向，配合面122垂直于上述纵向。组装机构11的第一定位部111和设备机台12的第二定位部121在纵向上位置对应，与第一定位部111定位配合的公端21的公端接口212以及与第二定位部121定位配合的母端22的母端接口222在纵向上位置对应，以使对组装机构11在纵向移动后能够实现第一定位部111和第二定位部121的配合。基于上述结构设置和组装机构11的移动路径设置，便于对接口组装设备1进行控制，提升了组装机构11和设备机台12的操作便利性。

在另一些实施例中，如图5所示，设备机台12包括设有第二定位部121的配合面122，第一定位部111朝向配合面122设置。驱动机构13包括配合于组装机构11的第一驱动件131和第二驱动件132，第一驱动件131的驱动方向垂直于所述配合面122，第二驱动件132的驱动方向平行于配合面122。其中，第一驱动件131可以驱动组装机构11沿垂直于配合面122的方向上移动，以使组装机构11上的第一定位部111在垂直于配合面122的方向靠近或远离设备机台12上的第二定位部121。第二驱动件132可以驱动组装机构11在平行于配合面122的方向上移动，以实现组装机构11的平移或绕垂直于配合面122方向的转轴的转动。组装机构11的上述平移运动和转动均在平行于配合面122的方向上进行，可以实现对公端接口212和母端接口222的对准，并配合第一驱动件131的驱动实现公端21或母端22的抓取动作和扣合动作。

在一些实施例中，接口组装设备1还包括与驱动机构13电连接的压力调节器14，压力调节器14可以组装在组装机构1或设备机台12上，当接口组装设备1处于配合状态时，压力调节器14分别配合于组装机构11和设备机台12。由于在接口组装设备1处于配合状态时，组装机构11的预设位置和设备机台12的预设位置之间的压力与作用于公端21和母端22的扣合压力正相关，上述组装机构11的预设位置可以是第一定位部111，设备机台12的预设位置可以是第二定位部121，通过压力调节器14监测第一定位部111与第二定位部121之间的压力可以获得相应的公端21和母端22之间的扣合压力。上述压力调节器14与组装机构11和设备机台12配合，以间接监测公端21和母端22之间的扣合压力，避免了压力调节器14对公端21与母端22扣合的结构干扰，且提升压力调节器14的设置位置灵活性。对公端21和母端22之间的扣合压力进行监控，并通过驱动机构13对上述扣合压力进行调整，使扣合压力可以控制在安全范围，避免接口卡坏以及接口未卡接到位等问题。

在其他实施例中，当接口组装设备1处于配合状态时，压力调节器14也可以分别与公端21或母端22配合，以直接获取作用在公端21和母端22之间的扣合压力，本公开并不对此进行限制。

例如，当监测到公端21和母端22之间的扣合压力小于预设值时，可以通过驱动机构13控制装置机构在垂直配合面122的方向朝向设备机台12继续运动，以使扣合压力达到预设值。

在一些实施例中，如图6所示，组装机构11还可以包括真空发射器113和与真空发射器113连通的真空吸嘴112，真空吸嘴112设置于第一定位部111。通过设置在第一定位部111的真空吸嘴112能够高效的实现对公端21或母端22的抓取，提升第一定位部111与公端21或母端22定位配合的效率。其中，真空吸嘴112可以为设置在第一定位部111上设置开口。

例如，当组装机构11移动至初始位置时，公端21或母端22位于第一定位部111上方，此时可以开启真空吸嘴112，以利用真空吸嘴112的吸力将公端21或母端22吸至第一定位部111处，在第一定位部111包含异形定位面1111时，通过上述吸力以及异形定位面1111与公端21或母端22的定位配合实现对公端21或母端22的抓取和定位。

进一步的，组装机构11还包括连接管道114，真空发射器113可以设置在组装机构11或接口组装设备1的任意位置，连接管道114分别与上述真空吸嘴112和真空发射器113连通，真空吸力通过连接管道114传递至第一定位部111上的真空吸嘴112处，同样能够实现对公端21或母端22的抓取，且提升了真空发射器113的设置灵活性，避免对第一定位部111处的空间占用。

在一实施例中，第一定位部111包括第一底面1112和自第一底面1112朝向设备机台12方向延伸形成的异形定位面1111，上述真空吸嘴112设置于第一底面1112。将真空吸嘴112设置在第一底面1112，以使真空吸力的方向垂直于公端21或母端22，便于对公端21后母端22的施力抓取。而自第一底面1112朝向设备机台12方向延伸形成的异形定位面1111能够在真空吸力的抓取过程中实现对公端21或母端22的定位，提升了抓取和定位效率。

在上述实施例中，公端21或母端22可以包括接口主体和与接口主体相连的同轴线213。以公端21与第一定位部111定位配合为例，公端21包括公端接口主体211和与公端接口主体211相连的同轴线213，异形定位面1111上设有开口，接口主体与异形定位面1111定位配合，同轴线213配合于开口。通过上述结构设置便于带有同轴线213的公端21或母端22与第一定位部111的定位配合，避免同轴线213与异形定位面1111之间的结构干涉。

异形定位面1111结构可以是由多段弧形面相连形成的异形曲面，异形曲面的始端和末端之间形成上述开口，公端接口主体211或母端接口主体221与上述异形曲面围成的空间定位配合，公端21或母端22的同轴线213自上述开口伸出。

在另一实施例中，如图7所示，公端21或母端22包括部件主体223和设置在部件主体223上的接口主体，以母端22包括部件主体223和设置在部件主体223上的母端接口主体221为例，第二定位部121包括第二底面1211和自第二底面1211朝向组装机构11延伸形成的定位座1212，部件主体223设置在定位座1212内，且与定位座1212结构匹配。上述定位座1212朝向母端22的内表面上可以设有若干定位凸块1212a，定位凸块1212a分别与部件主体223各处定位配合，增加了定位座1212的定位基准，提升了对母端接口主体221的定位效果。基于第一定位部111与公端21的定位配合以及第二定位部121与母端22的定位配合，便于后续母端接口主体221与公端接口主体211相对位置关系确定。

上述部件主体223可以是电子设备的主板、前壳组件、后壳组件、整机等结构件，以部件主体223为后壳组件为例，后壳组件包括后壳和设置于后壳上的主板，主板上设有母端接口主体221。定位座1212所围成的定位空间可以与后壳结构匹配，由于主板与后壳的相对位置关系固定、母端接口主体221与主板的相对位置关系固定，因而通过后壳于定位座1212的定位配合，能够实现对后壳、设置于后壳上的主板和设置于主板的母端接口主体221的定位。需要说明书的是，上述电子设备可以是手机、平板电脑、车载终端、医疗终端等，本公开并不对此进行限制。

需要说明的是，第一定位部111和第二定位部121的材质可以是金属或能够防刮伤的防静电电木。当第一定位部111用于定位公端接口主体211或母端接口主体221时，第一定位部111的材质可以是不锈钢，以提升定位精度。特别的，第一定位部111的材质可以是304不锈钢，以进一步控制定位公差，提升定位精度。当公端接口主体211或母端接口主体221设置在部件主体223上时，第二定位部121可以对部件主体223进行定位，第二定位部121的材质可以是防静电电木，以避免对部件主体223的刮伤。

本公开进一步提出一种接口组件2，如图8所示，使用上述接口组装设备1进行组装，接口组件2包括公端21和母端22。公端21包括公端接口主体211和设置于公端接口主体211的公端接口212，母端22包括母端接口主体221和设置于母端接口主体221的母端接口222。公端接口212与母端接口222结构匹配，公端接口主体211和/或母端接口主体221的外表面设有与异形定位面1111结构匹配的异形面2111。

上述公端接口212与母端接口222结构匹配可以指，当公端接口212为槽型结构时，母端接口222为能够插接至上述槽型结构的凸块结构。异形面2111与异形定位面1111结构匹配可以指，异形面2111与异性定位面的结构形状相同，以使公端接口主体211和/或母端接口主体221与异形定位面1111定位配合时，异形面2111与异性定位面的各处贴合，从而实现基于多个定位基准的定位配合。

即，异形面2111可以由不规则曲面形成的异形曲面，异形曲面与接口组装设备1的异形定位面1111配合时，具有较多的定位基准，因而提升了公端21或母端22的空间位置精度，使得公端21和母端22在扣合过程中的相对位置关系准确。

本公开的接口组装设备1包括组装机构11和设备机台12，组装机构11上设有第一定位部111，设备机台12上设有第二定位部121。公端21与第一定位部111和第二定位部121中的一个定位配合，母端22与第一定位部111和第二定位部121中的另一个定位配合，使得公端21和母端22能够快速随组装机构11和/或设备机台12的移动而获得精确的相对位置关系并实现扣合，提升了接口组件2的扣合效率以及扣合操作的精度和便利性。此外，第一定位部111和/或第二定位部121包括异形定位面1111，通过异形定位面1111与公端21和/或母端22的配合，提升了公端21和/或母端22与接口组装设备1的定位精度，因而进一步的提升了公端21与母端22扣合操作精度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种接口组装设备，其特征在于，用于接口组件的组装，所述接口组件包括公端和母端；所述接口组装设备包括组装机构、设备机台和驱动机构；

所述组装机构上设有第一定位部，所述设备机台上设有第二定位部；所述公端和所述母端中的一个与所述第一定位部定位配合，所述公端和所述母端中的另一个与所述第二定位部定位配合；所述第一定位部和/或所述第二定位部包括定位面，所述定位面与所述公端和/或所述母端定位配合；

所述驱动机构驱动所述组装机构和/或所述设备机台在初始位置和配合位置之间移动；当所述组装机构和/或所述设备机台位于所述配合位置时，所述第一定位部配合于所述第二定位部，所述公端与所述母端扣合。

2.根据权利要求1所述的接口组装设备，其特征在于，所述设备机台包括设有所述第二定位部的配合面，所述第一定位部朝向所述配合面设置；

所述驱动机构包括配合于所述组装机构和/或所述设备机台的第一驱动件，所述第一驱动件的驱动方向垂直于所述配合面。

3.根据权利要求2所述的接口组装设备，其特征在于，所述驱动机构还包括配合于所述组装机构和/或所述设备机台的第二驱动件，所述第二驱动件的驱动方向平行于所述配合面。

4.根据权利要求1所述的接口组装设备，其特征在于，所述组装机构包括真空发射器和与所述真空发射器连通的真空吸嘴，所述真空吸嘴设置于所述第一定位部。

5.根据权利要求4所述的接口组装设备，其特征在于，所述第一定位部包括第一底面和自所述第一底面朝向所述设备机台方向延伸形成的定位面；所述真空吸嘴设置于所述第一底面。

6.根据权利要求5所述的接口组装设备，其特征在于，所述公端或母端包括接口主体和与所述接口主体相连的同轴线；所述定位面上设有开口，所述接口主体与所述定位面定位配合，所述同轴线配合于所述开口。

7.根据权利要求1所述的接口组装设备，其特征在于，所述公端或所述母端包括部件主体和设置在所述部件主体上的接口主体；所述第二定位部包括第二底面和自所述第二底面朝向所述组装机构延伸形成的定位座，所述部件主体设置在所述定位座内，且与所述定位座结构匹配。

8.根据权利要求1所述的接口组装设备，其特征在于，所述第二定位部的材质包括防静电电木。

9.根据权利要求1所述的接口组装设备，其特征在于，还包括与所述驱动机构电连接的压力调节器，当所述接口组装设备处于配合状态时，所述压力调节器分别配合于所述组装机构和所述设备机台。

10.一种接口组件，其特征在于，使用如权利要求1-9任一项所述的接口组装设备进行组装，所述接口组件包括公端和母端；

所述公端包括公端接口主体和设置于所述公端接口主体的公端接口，所述母端包括母端接口主体和设置于所述母端接口主体的母端接口；

所述公端接口与所述母端接口结构匹配，所述公端接口主体和/或所述母端接口主体的外表面设有与所述定位面结构匹配的面。

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