CN212504686U - 一种手机用3d保护贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种手机用3D保护贴，包括从上到下依次贴合的保护膜、热固化自修复材料层、粘结层和离型膜。本实用新型提供的一种手机用3D保护贴，热固化自修复材料涂布成膜后相位差低，后段制造工艺无需斜向模切，大大降低损耗；热固化自修复材料涂布成膜后可以实现高拉伸，提高对曲面玻璃屏幕的贴合性，大大降低不良率；热固化自修复材料涂布成膜后表面具有高水接触角以及一定的自修复功能，后续表面无需涂布硬涂层，降低制程成本；热固化自修复材料涂布成膜后可以替代进口基材，改变手机保护贴用高端基材受制于外国的局面；克服了现有手机保护贴的良率低、成本高、材料受限、制造工艺复杂的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机保护膜领域，特别是涉及一种手机用3D保护贴。
背景技术
随着科技的发产和进步，手机已经成为人们日常生活中不可缺少的产品。手机不断的更新换代，越来越多的手机开始采用手机屏下光学指纹技术进行解锁，但是屏下光学指纹对于保护贴使用的基材具有特殊要求，比如光通量要足够高才能识别等。
现有手机保护贴常用的基材为TPU和SRF，SRF基材需要斜向45°角进行模切，产品损耗大，同时基材受制于国外，成本高昂，且厚度无法挑选(只有80um)，无法应用于3D屏下光学指纹屏幕；TPU基材虽然无需45°角模切，但是本身基材硬度不够，导致成品胶印不好，客户使用感官不佳，且TPU基材成本高，外观不良率高，导致最终的保护贴产品价格高昂。并且现有手机保护贴制造工艺复杂，生产效率低，不利于生产制造。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型所要解决的问题是提供一种手机用3D保护贴，以克服现有手机保护贴的良率低、成本高、材料受限、制造工艺复杂的缺陷。
(二)技术方案
为解决所述技术问题，本实用新型提供一种手机用3D保护贴，包括从上到下依次贴合的保护膜、热固化自修复材料层、粘结层和离型膜。设置热固化自修复材料层，通过热固化自修复材料涂布固化成膜替代现有基材，达到对产品结构进行改进，实现制程简化，良率提高，成本降低的效果。
进一步的，所述热固化自修复材料层成分为烃基丙烯酸树脂和聚异氰酸酯，所述烃基丙烯酸树脂与所述聚异氰酸酯的质量比为：90～110:30～50；优选的，所述烃基丙烯酸树脂与所述聚异氰酸酯的质量比为:100：42。
进一步的，所述保护膜为硅胶保护膜或者亚克力保护膜，所述粘结层为有机硅压敏胶或者OCA光学胶，所述离型膜为氟素离型膜或者非硅非氟离型膜。
进一步的，所述保护膜的厚度为25～150微米，所述热固化自修复材料层的厚度为38～70微米，所述粘结层的厚度为15～50微米，所述离型膜的厚度为38～100微米。
(三)有益效果
本实用新型提供的一种手机用3D保护贴，通过热固化自修复材料涂布固化成膜替代现有基材，达到对产品结构进行改进，实现制程简化，良率提高，成本降低的效果；热固化自修复材料涂布成膜后相位差低，后段制造工艺无需斜向模切，精减了工艺，大大降低了损耗；热固化自修复材料涂布成膜后可以实现高拉伸，提高对曲面玻璃屏幕的贴合性，大大降低了不良率；热固化自修复材料涂布成膜后表面具有高水接触角以及一定的自修复功能，后续表面无需涂布硬涂层，降低制程成本，精减制造工艺；热固化自修复材料涂布成膜后可以替代进口SRF/TPU基材，可实现产业链国产化，改变手机保护贴用高端基材受制于外国的局面；克服了现有手机保护贴的良率低、成本高、材料受限、制造工艺复杂的缺陷。
附图说明
图1为本实用新型一种手机用3D保护贴的结构示意简图；
图中各个附图标记的对应的部件名称是：1、保护膜；2、热固化自修复材料层；3、粘结层；4、离型膜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参阅图1，本实用新型提供一种手机用3D保护贴，包括从上到下依次贴合的保护膜1、热固化自修复材料层2、粘结层3和离型膜4。热固化自修复材料层2成分为烃基丙烯酸树脂和聚异氰酸酯，两者均为淡黄色透明液体，烃基丙烯酸树脂与聚异氰酸酯的质量比为：90～110:30～50。本实施例中，烃基丙烯酸树脂与聚异氰酸酯的质量比为:100：42；使用时可根据实际需求合理选择配比。
现有的手机保护贴基材一般为TPU或者是SRF，产品良率低、成本高、材料受限、制造工艺复杂，实用性较低。设置热固化自修复材料层2，通过热固化自修复材料涂布固化成膜替代现有基材，达到对产品结构进行改进，实现制程简化，良率提高，成本降低的效果，具有很好的实用性和推广价值。
其中，保护膜1为硅胶保护膜或者亚克力保护膜，厚度为25～150微米；热固化自修复材料层2的厚度为38～70微米；粘结层3为有机硅压敏胶或者OCA光学胶，粘结层3的厚度为15～50微米。离型膜4为氟素离型膜或者非硅非氟离型膜，离型膜4的厚度为38～100微米。
本实施例提供的一种手机用3D保护贴，通过热固化自修复材料涂布固化成膜替代现有基材，达到对产品结构进行改进，实现制程简化，良率提高，成本降低的效果；热固化自修复材料涂布成膜后相位差低，后段制造工艺无需斜向模切，精减了工艺，大大降低损耗；热固化自修复材料涂布成膜后可以实现高拉伸，提高对曲面玻璃屏幕的贴合性，大大降低不良率；热固化自修复材料涂布成膜后表面具有高水接触角(＞100°)以及一定的自修复功能，后续表面无需涂布硬涂层，降低制程成本，精减制造工艺；热固化自修复材料涂布成膜后可以替代进口SRF/TPU基材，可实现产业链国产化，改变手机保护贴用高端基材受制于外国的局面；克服了现有手机保护贴的良率低、成本高、材料受限、制造工艺复杂的缺陷。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种手机用3D保护贴，其特征在于：包括从上到下依次贴合的保护膜(1)、热固化自修复材料层(2)、粘结层(3)和离型膜(4)。
2.如权利要求1所述的手机用3D保护贴，其特征在于：所述保护膜(1)为硅胶保护膜或者亚克力保护膜。
3.如权利要求1所述的手机用3D保护贴，其特征在于：所述粘结层(3)为有机硅压敏胶或者OCA光学胶。
4.如权利要求1所述的手机用3D保护贴，其特征在于：所述离型膜(4)为氟素离型膜或者非硅非氟离型膜。
5.如权利要求1所述的手机用3D保护贴，其特征在于：所述保护膜(1)的厚度为25～150微米。
6.如权利要求1所述的手机用3D保护贴，其特征在于：所述热固化自修复材料层(2)的厚度为38～70微米。
7.如权利要求1所述的手机用3D保护贴，其特征在于：所述粘结层(3)的厚度为15～50微米。
8.如权利要求1所述的手机用3D保护贴，其特征在于：所述离型膜(4)的厚度为38～100微米。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-01-09 CN CN202020042259.3U patent/CN212504686U/zh active Active
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