CN212481827U - Led混合封装材料配制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装材料配制技术领域，且公开了LED混合封装材料配制装置，包括底座，底座的顶部固定安装有支撑架，支撑架的顶部固定安装有配制箱，配制箱的顶部固定安装有减速电机，配制箱的顶部位于减速电机的右侧固定连通有第一进料口。该LED混合封装材料配制装置，通过在搅拌叶片的上方设置预搅动座，以及在预搅动座的内部设置连接板和分离孔板，使得物料在进行搅拌之前，能够进行分散，进而使得物料搅拌前分散效果更好，通过设置大齿轮、小齿轮以及内齿圈的配合，使得内部转动筒和转动轴的转动方向相反，进而使得搅拌叶片的转动方向相反，进而增强搅拌效果。

Description

LED混合封装材料配制装置

技术领域

本实用新型涉及封装材料配制技术领域，具体为LED混合封装材料配制装置。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

目前在对封装材料进行配制的过程中，需要将需要配制的物料混合放置在装置中进行搅拌，加热，然后进行冷却，现在的配置设备在使用的过程中，直接将物料放到搅拌设备中，有的物料处于凝结状态，无法更好的进行搅拌配置，而且在进行加热后需要将材料转移的专门的冷却设备中进行冷却，浪费大量的时间，而且现有的搅拌设备仅仅采用搅拌叶片与搅拌装置内壁之间的关系进行搅拌，效果较差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了LED混合封装材料配制装置，具备搅拌效果好，加热和冷却在一个装置中完成，效率较高，物料的分散效果好的优点，解决了以上背景技术中提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：LED混合封装材料配制装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，支撑架的顶部固定安装有配制箱，配制箱的顶部固定安装有减速电机，配制箱的顶部位于减速电机的右侧固定连通有第一进料口，配制箱的顶部位于减速电机的左侧固定连通有第二进料口，减速电机的输出端延伸至配制箱的内部且固定连接有转动轴，转动轴的外表面固定安装有预搅动座，转动轴的外表面位于预搅动座的下方固定套装有大齿轮，配制箱内腔的侧面位于预搅动座的下方固定安装有支撑板，支撑板的底部活动安装有与大齿轮相配合的小齿轮，转动轴的外表面位于大齿轮的下方固定安装有搅拌叶片，配制箱的底部固定连通有出料阀。

优选的，配制箱内腔的侧面活动安装有内部转动筒，内部转动筒顶部的内侧面固定安装有内齿圈，内齿圈的外表面与小齿轮的外表面啮合传动连接，通过设置大齿轮、小齿轮以及内齿圈的配合，使内部转动筒和转动轴的转动方向相反，进而使得搅拌叶片的转动方向相反，进而增强搅拌效果；内部转动筒的内侧面固定连接有与转动轴上相同的搅拌叶片，搅拌叶片的侧面开设有通孔，通孔可以对物料进行快速的剪切，使得封装材料的配制质量更好。

优选的，预搅动座的内部固定连接有与转动轴相配合的连接板，预搅动座的内部位于连接板的侧面固定连接有分离孔板。

优选的，底座的顶部位于配制箱的右侧固定安装有制冷发生装置，制冷发生装置的顶部固定连通有第一连通管，底座的顶部位于配制箱的左侧面固定安装有加热发生装置，加热发生装置的顶部固定连通有第二连通管，配制箱的外表面固定套装有导热筒，配制箱的外表面位于导热筒的外侧固定套装有隔热筒，第一连通管和第二连通管的另一端延伸至隔热筒的内部且与导热筒的外表面相连通，隔热筒内腔的顶部固定安装有温度检测装置。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：1、该设备通过在搅拌叶片的上方设置预搅动座，以及在预搅动座的内部设置连接板和分离孔板，使得物料在进行搅拌之前，能够进行分散，进而使得物料搅拌前分散效果更好，通过设置大齿轮、小齿轮以及内齿圈的配合，使得内部转动筒和转动轴的转动方向相反，进而使得搅拌叶片的转动方向相反，进而增强搅拌效果。

2、该设备通过设置制冷发生装置和加热发生装置以及导热筒的配合，使得该装置可以将封装材料进行边搅拌边加热，而且可以在加热完成以后，无需将物料进行转移冷却，进而提高封装材料的加工效率。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图；

图2为本实用新型结构预搅动座俯视图；

图3为本实用新型部分结构俯视图。

附图标记：1、底座；2、制冷发生装置；3、第一连通管；4、内部转动筒；5、隔热筒；6、导热筒；7、温度检测装置；8、小齿轮；9、支撑板；10、配制箱；11、第一进料口；12、减速电机；13、第二进料口；14、预搅动座；15、大齿轮；16、内齿圈；17、转动轴；18、搅拌叶片；19、第二连通管；20、加热发生装置；21、出料阀；22、连接板；23、分离孔板；24、支撑架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例中的附图：图中不同种类的剖面线不是按照国标进行标注的，也不对元件的材料进行要求，是对图中元件的剖视图进行区分。

请参阅图1-3，LED混合封装材料配制装置，包括底座1，底座1的顶部固定安装有支撑架24，支撑架24的顶部固定安装有配制箱10，配制箱10的顶部固定安装有减速电机12，配制箱10的顶部位于减速电机12的右侧固定连通有第一进料口11，配制箱10的顶部位于减速电机12的左侧固定连通有第二进料口13，减速电机12的输出端延伸至配制箱10的内部且固定连接有转动轴17，转动轴17的外表面固定安装有预搅动座14，转动轴17的外表面位于预搅动座14的下方固定套装有大齿轮15，配制箱10内腔的侧面位于预搅动座14的下方固定安装有支撑板9，支撑板9的底部活动安装有与大齿轮15相配合的小齿轮8，转动轴17的外表面位于大齿轮15的下方固定安装有搅拌叶片18，配制箱10的底部固定连通有出料阀21。

配制箱10内腔的侧面活动安装有内部转动筒4，内部转动筒4顶部的内侧面固定安装有内齿圈16，内齿圈16的外表面与小齿轮8的外表面啮合传动连接，通过设置大齿轮15、小齿轮8以及内齿圈16的配合，使得内部转动筒4和转动轴17的转动方向相反，进而使得搅拌叶片18的转动方向相反，进而增强搅拌效果，内部转动筒4的内侧面固定连接有与转动轴17上相同的搅拌叶片18，搅拌叶片18的侧面开设有通孔，搅拌叶片18上的通孔可以对物料进行快速的剪切，使得封装材料的配制质量更好。

预搅动座14的内部固定连接有与转动轴17相配合的连接板22，预搅动座14的内部位于连接板22的侧面固定连接有分离孔板23，在预搅动座14进行转动的过程中，分离孔板23对固体物料进行剪切，从而使得固定物料进行分散，通过在搅拌叶片18的上方设置预搅动座14，以及在预搅动座14的内部设置连接板22和分离孔板23，使得物料在进行搅拌之前，能够进行分散，进而使得物料搅拌前分散效果更好。

底座1的顶部位于配制箱10的右侧固定安装有制冷发生装置2，制冷发生装置2的顶部固定连通有第一连通管3，底座1的顶部位于配制箱10的左侧面固定安装有加热发生装置20，加热发生装置20的顶部固定连通有第二连通管19，配制箱10的外表面固定套装有导热筒6，配制箱10的外表面位于导热筒6的外侧固定套装有隔热筒5，第一连通管3和第二连通管19的另一端延伸至隔热筒5的内部且与导热筒6的外表面相连通，隔热筒5内腔的顶部固定安装有温度检测装置7，温度检测装置7便于该装置对加热的温度进行更好的控制，通过设置制冷发生装置2和加热发生装置20以及导热筒6的配合，使得该装置可以将封装材料进行边搅拌边加热，而且可以在加热完成以后，无需将物料进行转移冷却，进而提高封装材料的加工效率。

工作原理，将液体或者固体物料分别通过第一进料口11和第二进料口13投入到配制箱10的内部，此时，减速电机12带动转动轴17进行转动，进而使得预搅动座14进行转动，这样物料进入到预搅动座14的上方，在分离孔板23的作用下，使得固体物料进行分散，然后落入到配制箱10的内部，转动轴17带动大齿轮15进行转动，进而带动小齿轮8进行转动，从而通过小齿轮8带动内齿圈16进行转动，从而使得内部转动筒4与转动轴17进行相反方向的转动，进而使得转动轴17上的搅拌叶片18与内部转动筒4上的搅拌叶片18相反转动，使得搅拌效果更好，此时，加热发生装置20进行工作，将热量通过第二连通管19传递到导热筒6内，进而对配制箱10进行加热，从而对物料进行加热，当加热完成以后，此时制冷发生装置2进行工作，通过第一连通管3将冷气传递到导热筒6的内部，对配制箱10进行降温，从而对物料进行降温，当配制结束以后，将物料通过出料阀21进行出料即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.LED混合封装材料配制装置，该设备包括底座（1），其特征在于：底座（1）的顶部固定安装有支撑架（24），支撑架（24）的顶部固定安装有配制箱（10），配制箱（10）的顶部固定安装有减速电机（12），配制箱（10）的顶部位于减速电机（12）的右侧固定连通有第一进料口（11），配制箱（10）的顶部位于减速电机（12）的左侧固定连通有第二进料口（13），减速电机（12）的输出端延伸至配制箱（10）的内部且固定连接有转动轴（17），转动轴（17）的外表面固定安装有预搅动座（14），转动轴（17）的外表面位于预搅动座（14）的下方固定套装有大齿轮（15），配制箱（10）内腔的侧面位于预搅动座（14）的下方固定安装有支撑板（9），支撑板（9）的底部活动安装有与大齿轮（15）相配合的小齿轮（8），转动轴（17）的外表面位于大齿轮（15）的下方固定安装有搅拌叶片（18），配制箱（10）的底部固定连通有出料阀（21）。

2.根据权利要求1所述的LED混合封装材料配制装置，其特征在于：配制箱（10）内腔的侧面活动安装有内部转动筒（4），内部转动筒（4）顶部的内侧面固定安装有内齿圈（16），内齿圈（16）的外表面与小齿轮（8）的外表面啮合传动连接。

3.根据权利要求2所述的LED混合封装材料配制装置，其特征在于：内部转动筒（4）的内侧面固定连接有与转动轴（17）上相同的搅拌叶片（18），搅拌叶片（18）的侧面开设有通孔。

4.根据权利要求1所述的LED混合封装材料配制装置，其特征在于：预搅动座（14）的内部固定连接有与转动轴（17）相配合的连接板（22），预搅动座（14）的内部位于连接板（22）的侧面固定连接有分离孔板（23）。

5.根据权利要求1所述的LED混合封装材料配制装置，其特征在于：底座（1）的顶部位于配制箱（10）的右侧固定安装有制冷发生装置（2），制冷发生装置（2）的顶部固定连通有第一连通管（3），述底座（1）的顶部位于配制箱（10）的左侧面固定安装有加热发生装置（20），述加热发生装置（20）的顶部固定连通有第二连通管（19），配制箱（10）的外表面固定套装有导热筒（6），配制箱（10）的外表面位于导热筒（6）的外侧固定套装有隔热筒（5），第一连通管（3）和第二连通管（19）的另一端延伸至隔热筒（5）的内部且与导热筒（6）的外表面相连通，述隔热筒（5）内腔的顶部固定安装有温度检测装置（7）。

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