CN212456342U

CN212456342U - 一种led灯

Info

Publication number: CN212456342U
Application number: CN202020452416.8U
Authority: CN
Inventors: 王名斌; 江涛; 熊爱明; 周林
Original assignee: Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd
Current assignee: Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd
Priority date: 2017-12-08
Filing date: 2018-12-07
Publication date: 2021-02-02
Anticipated expiration: 2028-12-07
Also published as: CN212456343U; CN214675778U; CN213237005U; CN212156699U; CN111520652A; CN111520653A; CN111520652B; CN211475541U; CN110513627B; CN214147459U; CN109899728B; WO2019109991A1; CN111520653B; CN109899728A; CN211010828U; CN110513627A; CN212156709U; CN212461721U

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯，其特征在于，包括：灯壳；被动式散热组件，所述被动式散热组件包括散热器，所述散热器包括散热鳍片；电源，所述电源位于所述灯壳内；以及灯板，其连接在所述散热器上，所述灯板包括LED芯片组，所述LED芯片组包括LED芯片，所述电源与所述LED芯片电连接；所述芯片组设置有至少两组，至少两组所述LED芯片组在所述灯板的径向方向上依次排布，所述灯板径向上的其中一组所述LED芯片组中的任一一个所述LED芯片与所述灯板径向上相邻的另一组所述LED芯片组的任一一个所述LED芯片在所述灯板的径向上交错设置。

Description

一种LED灯

本实用新型申请是2018年12月07日提交中国专利局，申请号为201822047444.7，发明名称为“一种LED灯”的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及涉及一种LED灯，属于照明领域。

背景技术

LED灯因为具有节能，高效，环保，寿命长等优点而被广泛采用诸多照明领域中。LED灯作为节能绿色光源，高功率LED的散热问题益发受到重视，由于过高的温度会导致发光效率衰减，高功率LED运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率LED散热问题的解决成为许多相关者的研发重要课题。

涉及到LED灯的出光效果时，通常，理想的情况下，希望将LED灯的光线均匀投向LED 灯下方的一定的区域内，以保证该区域的亮度。但是实际上，由于LED芯片的排布问题，可能导致LED灯出光不均匀。

有鉴于上述问题,以下提出本实用新型及其实施例。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED灯，以解决上述问题。

本实用新型实施例提供一种LED灯，其特征在于，包括：

灯壳；

被动式散热组件，所述被动式散热组件包括散热器，所述散热器包括散热鳍片；

电源，所述电源位于所述灯壳内；以及

灯板，其连接在所述散热器上，所述灯板包括LED芯片组，所述LED芯片组包括LED芯片，所述电源与所述LED芯片电连接；

所述LED芯片组设置有至少两组，至少两组所述LED芯片组在所述灯板的径向方向上依次排布，所述灯板径向上的其中一组所述LED芯片组中的任一一个所述LED芯片与所述灯板径向上相邻的另一组所述LED芯片组的任一一个所述LED芯片在所述灯板的径向上交错设置。

本实用新型实施例同一所述LED芯片组中的相邻两个所述LED芯片的中心距为L2，任一组所述LED芯片组的任一颗所述LED芯片与相邻的所述LED芯片组中最接近的一个所述LED 芯片的中心距为L3，其符合以下关系：L2：L3为1:0.8～2。

本实用新型实施例至少一所述散热鳍片沿所述LED灯的轴向投影至所述LED芯片组所在平面时，该散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片。

本实用新型实施例所述散热鳍片沿所述LED灯的轴向投影至所述LED芯片组所在平面时，任意一所述散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片。

本实用新型实施例所述灯板上表面设置绝缘涂层。

本实用新型实施例还提供一种LED灯，其特征在于，包括：

灯壳；

电源，所述电源位于所述灯壳内；以及

所述LED芯片组设置有至少两组，不同的所述LED芯片组的所述LED芯片之间，在所述 LED灯的径向上位于不同的方向。

本实用新型实施例所述灯板上表面设置绝缘涂层。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型包括以下任一效果或其任意组合：

(1)所述灯板径向上的其中一组所述LED芯片组中的任一一个所述LED芯片与所述灯板径向上相邻的另一组所述LED芯片组的任一一个所述LED芯片在所述灯板的径向上交错设置，如此一来，假设灯板表面具有对流，空气在灯板的径向上对流时，由于空气流通路径的关系，在流通路径上，空气与LED芯片的接触更加充分，使得散热效果更好，另外，从发光效果来讲，这种LED芯片的排布方式，更利于出光的均匀性。

(2)同一所述LED芯片组中的相邻两个所述LED芯片的中心距为L2，任一组所述LED芯片组的任一颗所述LED芯片与相邻的所述LED芯片组中最接近的一个所述LED芯片的中心距为L3，其符合以下关系：L2：L3为1:0.8～2，以此使得LED芯片的分布更加均匀，以达到出光均匀的目的。

(3)通过散热鳍片的投影接触LED芯片，使该LED芯片的导热路径变短，以此使得热阻降低，更利于热传导。

附图说明

图1是本实施例中LED灯的主视结构示意图；

图2是图1的LED灯的剖视结构示意图；

图3是图1的LED灯的分解示意图；

图4是LED灯的剖视结构示意图，显示第一散热通道及第二散热通道；

图5是图1的LED灯的立体结构示意图一；

图6是是图5去掉光输出表面的结构示意图；

图7是一些实施例中的LED灯的分解示意图，显示挡光环；

图8是一些实施例中的LED灯的立体示意图；

图9是图8去掉光输出表面的示意图；

图10是一些实施例中的LED灯的剖视图，显示平直的光输出表面；

图11是本实施例中的灯罩的端面的示意图；

图12是图1的LED灯去掉灯罩的仰视图；

图13是本实施例散热鳍片与LED芯片的配合示意图；

图14是一些实施例中散热鳍片与LED芯片的配合示意图；

图15是一些实施例中的灯板的示意图；

图16是本实施例中的灯板的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。下文中关于方向如“轴向方向”、“上方”、“下方”等均是为了更清楚的表明结构位置关系，并非对本实用新型的限制。在本实用新型中，所述“垂直”、“水平”、“平行”定义为：包括在标准定义的基础上±10％的情形。例如，垂直通常指相对基准线夹角为90度，但在本实用新型中，垂直指的是包括80度至100以内的情形。另外，本实用新型中所述LED照明灯的使用情况、使用状态，指的是LED灯以灯头竖直向上的垂吊方式的使用情境，如有其他例外情况将另做说明。

图1为本实用新型实施例中的LED灯的主视图。图2为图1的LED灯的剖视图。图3为图1的分解示意图。如图1、图2和图3所示，所述LED灯，包括：散热器1、灯壳2、灯板 3、灯罩4及电源5。本实施例中，灯板3以贴合的方式连接在散热器1上，以利于灯板3工作时产生的热量快速传导至散热器1。具体的，于一些实施例中，灯板3与散热器1铆接，于一些实施例中，灯板3与散热器通过螺栓连接，于一些实施例中，灯板3与散热器1焊接固定，于一些实施例中，灯板3与散热器1黏接固定。于本实施例中，散热器1连接于灯壳 2，灯罩4罩设在灯板3外，以使灯板3的光源产生的光通过灯罩4而射出，电源5位于灯壳 2的内腔中，且电源5与LED芯片311电连接，以对LED芯片311供电。

如图4所示，显示本实施例中的LED灯的剖视图。如图2和4所示，本实施例中的灯壳2的内腔中形成第一散热通道7a，且第一散热通道7a在灯壳2的一端具有第一进气孔2201，而灯壳2上相对的另一端具有散热孔222(具体开设于灯颈22上部)。空气从第一进气孔2201进入，并从散热孔222排出，以此，可带走第一散热通道7a内的热量(主要是电源5工作时所产生的热量)。具体从散热路径来讲，电源5中的发热组件工作时产生的热量，先以热辐射的方式将热量传递至第一散热通道7a中的空气中(发热组件附近的空气)，外部空气以对流的方式进入第一散热信道7a，从而带走内部的空气而进行散热。其他实施例中，也可通过在灯颈22上开设散热孔222而直接进行散热。

如图1、图2和图4所示，散热鳍片11、散热底座13中形成第二散热通道7b，第二散热通道7b具有第二进气孔1301，空气从第二进气孔1301进入后，通过第二散热通道7b，最后从散热鳍片11之间的空间流出。以此，可带走散热鳍片11上的热量，加速散热鳍片11的散热。具体从散热路径来讲，LED芯片311产生的热量热传导至散热器1，散热器1的散热鳍片11将热量辐射至周围空气，第二散热通道7b对流散热时，带走散热器1内的空气而进行散热。

如图1和图4所示，散热器1设置第三散热通道7c，第三散热通道7c形成于两散热鳍片11之间或同一散热鳍片11延伸出的两个片体之间的空间，两散热鳍片11之间的径向外侧部分构成第三散热通道7c的入口，空气从LED灯的径向外侧的区域而进入到第三散热通道7c中，并带走散热鳍片11辐射到空气的热量。

图5为本实施例中的LED灯的立体结构示意图，显示散热器1与灯罩4的结合。图6为图5去掉光输出表面43的结构示意图。如图5和图6所示，本实施例中，灯罩4包括光输出表面43和端面44，端面44上设有透气孔41，空气通过透气孔41而进入到第一散热通道7a 和第二散热通道7b。LED芯片311(图6中所示)发光时，光线穿射过该光输出表面43，而从灯罩4射出。本实施例中，光输出表面43可选用现有技术中的透光材质，比如玻璃、PC 材质等。本实用新型所有实施例中所称的”LED芯片”，泛指所有以LED(发光二极管)为主体的发光源，包括但不限于LED灯珠、LED灯条或LED灯丝等，因此本说明书所指的LED芯片组亦可等同于LED灯珠组、LED灯条组或LED灯丝组等。

如图5和图6所示，本实施例中，在灯罩4的光输出表面43在LED灯径向上的内侧设置内反射面4301，内反射面4301相对灯板3上的LED芯片311，内反射面4301相对任意一颗LED芯片311，其位于LED灯径向的更内侧。一实施例中，光输出表面43在LED灯径向上的外侧设置外反射面4302，外反射面4302相对灯板3上的LED芯片311，外反射面4302相对任意一颗LED芯片311，其位于LED灯径向的更外侧。内反射面4301和外反射面4302的设置，用于调整LED芯片组31的出光范围，使光线更加集中，从而提高局部的亮度的作用，也就是说，在相同光通量的情况下，提高LED灯的照度。具体来讲，本实施例中的LED芯片311 设置时，全部设于灯板3下表面(使用状态时)，也就是说，LED芯片311不会有侧向的出光，工作时，LED芯片311的主发光面全部为向下，LED芯片311的光线至少60％以上是直接从光输出表面43射出，而无需经过反射，因此，相对于具有主发光面侧向发光的LED灯(侧向的光通过灯具或灯罩反射后而向下出光，而反射后具有一定比例的光损)，本实施例的LED芯片 311的出光效率更好，也就是说，在相同的流明(光通量)情况下，本实施例的LED灯具有更高的照度。而通过内反射面4301和外反射面4302的设置，可使出光更加集中，提升一区域内的照度，比如说LED灯下方120度至130度之间的区域(LED灯下方120度至130度的出光角度范围)。而当LED灯设置的高度较高时，该出光角度下，LED灯的照射的范围依然满足需求，且在此范围内可以有更高的照度。

内反射面4301用以反射最内围的LED芯片组31的LED芯片311所射出的部分光线，外反射面4302用以发射最外围的LED芯片组31的LED芯片311所射出的部分光线。其中，最外围的LED芯片组31所包括的LED芯片311的数量大于最内围的LED芯片组31所包括的LED 芯片311的数量。外反射面4302的面积大于内反射面4301的面积，因为最外围的LED芯片组31包括了更多的LED芯片311，因此需要更多的反光面积来调和出光。

本实施例中，内反射面具有第一面积A1，外反射面具有第二面积A2，最外围的LED芯片组31所包括的LED芯片311的数量为N2，最内围的LED芯片组31所包括的LED芯片311的数量为N1；符合以下关系：

(A1/N1)：(A2/N2)为0.4～1。

当最内围的LED芯片组31中单个LED芯片311所对应的内发射面4301的面积与最外围的LED芯片组31中单个LED芯片311所对应的外发射面4302的面积的比值落入上述的范围时，最内围的LED芯片组31的LED芯片311和最外围的LED芯片组31的LED芯片311均具有较佳的出光效果。

如图2所示，本实施例中，内反射面4301的高度低于外反射面4302的高度。该高度指的是LED灯轴向方向上两者的相对高度。通过将内反射面4301的高度设置为低于外反射面 4302的高度，可避免减少LED灯正下方区域的光分布，防止LED灯的光分布区域的中间部分区域形成暗区。本实施中，外反射面4302的在LED灯轴向上的高度不超过20mm，优选的，外反射面4302的在LED灯轴向上的高度不超过15mm。从另一角度讲，为控制LED灯整体的高度尺寸，外反射面4302的高度占LED整灯的高度不超过9％，优选的，外反射面4302的高度占LED整灯的高度不超过6％，从外反射面4302的功能来讲，要保证外反射面4302的高度占LED整灯的高度的2％以上，优选的，外反射面4302的高度占LED整灯的高度的3％以上。也就是说，综合考量到LED灯的高度尺寸的控制及反射、聚光、防眩光等功能，需要将外反射面4302的高度设置为占LED整灯的高度的2％～9％之间。优选的，外反射面4302的高度设置为占LED整灯的高度的3％～6％之间。

图11显示本实施例中灯罩4的端面44的示意图。如图11所示，透气孔41的截面面积总和与端面44的整体面积(端面44单侧的面积，如远离LED芯片311的一侧)的比值为 0.01～0.7，优选的，透气孔41的截面面积总和与端面44的整体面积的比值为0.3～0.6，更优选的，透气孔41的截面面积总和与端面44的整体面积的比值为0.4～0.55，通过将透气孔 41的面积与端面44面积的比值限定在上述的范围内，一方面可保证透气孔41的进气量，另一方面，可确保透气孔41的面积大小是在保证端面44的结构强度的情况下进行调整的。当透气孔41的面积与端面44面积的比值为0.4～0.55时，既可确保透气孔41的进气量，以满足LED灯的散热需求，又可使得透气孔41不至于影响到端面44的结构强度，防止端面44在开设透气孔41后因碰撞或挤压而变得容易破损。

如图11所示，透气孔41的最大内切圆直径小于2mm，优选为1至1.9mm。如此一来，一方面可防止昆虫进入，且可以阻止大部分灰尘通过，另一方面，透气孔41还能保持较好的气体流通效率。换句话说，也可以是，透气孔41定义一个长度方向和一个宽度方向，即，透气孔具有长度和宽度，长度尺寸大于宽度尺寸，而透气孔最宽处的宽度小于2mm，于一实施例中，最宽处的宽度为1mm至1.9mm。另外，透气孔41最大处的宽度大于1mm，如果小于1mm，则空气需要更大的压力才能进入透气孔41，因此将不利于空气流通。

在某些应用中，对于整个LED灯可能存在重量限制。例如，当LED灯采用E39灯头时，LED灯的最大重量限制到1.7千克以内。因此，除去电源、灯罩、灯壳等部件后，于一些实施例中，散热器的重量被限制在1.2千克以内。对于某些大功率的LED灯，其功率为150W～ 300W，其流明数可达到20000流明至45000流明左右，也就是说，散热器在其重量限制内，需要消散来自产生20000至45000流明的LED灯所产生的热。在自然对流散热情况下，一般 1W的功率需要35平方厘米以上的散热面积。而以下实施例，设计目的是在于在保证电源5 的设置空间及散热效果的情况下，降低1W功率需要的散热面积的，进而在散热器1重量限制及电源5限制的前提下达到最佳的散热效果。

如图1和图2所示，本实施例中，LED包括或仅被动式散热组件，该被动式散热组件仅采用自然对流和辐射等主要方式进行散热，而没有采用主动式散热组件，例如风扇等。本实施例中的被动式散热组件包括散热器1，散热器1包括散热鳍片11及散热底座13，散热鳍片 11呈放射状均匀的沿散热底座周向分布，且与散热底座13连接。当LED灯使用时，LED芯片 311所产生的热量以热传导的方式将至少一部分热量传导至散热器1，散热器1的至少一部分热量通过热辐射和对流的方式散到外部空气中。

LED在发光时，会产生热量。在LED的热传导设计时，关键的参数之一是热阻，热阻越小，则代表热传导越好。热阻的影响因素大致有导热路径的长度、导热面积及导热材料的导热系数。用公式表示如下：

热阻＝导热路径长度L/(导热面积S*导热系数)。

也就是说，导热路径越小、导热面积越大、导热系数越高，则热阻越低。

如图12所示，本实施例中，灯板3包括至少一LED芯片组31，LED芯片组31包括LED芯片311。

如图12所示，本实施例中，灯板3在其径向上被分为内周圈、中间圈和外周圈，而LED 芯片组31相应的设于内周圈、中间圈和外周圈，也就是说，内周圈、中间圈和外周圈均设置有相应的LED芯片组31。另一角度来讲，灯板3包括三个LED芯片组31，这三个LED芯片组31分别设于灯板3的内周圈、中间圈和外周圈。内周圈、中间圈和外周圈上的LED芯片组31均包括至少一个LED芯片311。如图12所示，限定4条虚线，最外侧两条虚线间限定的范围为外周圈的范围，最内侧两条虚线间限定的范围为内周圈的范围，而中间两条虚线间限定的范围为中间圈的范围。其他实施例中，也可将灯板3分为两圈，而LED芯片组31相应的设于这两圈中。

如图12所示，设于同一圆周或大致上位于同一圆周上的若干LED芯片311组成一LED芯片组，而灯板3上设有若干组LED芯片组31，同一LED芯片组31中，相邻两个LED芯片311的中心距为L2，任一组LED芯片组31的任一颗LED芯片311，其与相邻的LED芯片组31中最接近的一个LED芯片311的中心距为L3，其符合以下关系：L2：L3为1:0.8～2，优选为L2： L3为1:1～1.5。以此使得LED芯片311的分布更加均匀，以达到出光均匀的目的。

图13为本实施例中散热鳍片11与LED芯片311的配合示意图。如图12和图13所示，本实施例中，至少一散热鳍片11沿LED灯的轴向投影至LED芯片组31所在平面时，该散热鳍片11的投影至少接触LED芯片组31中的至少一个LED芯片311。具体的，至少一散热鳍片11沿LED灯的轴向投影至LED芯片组31所在平面时，该散热鳍片11的投影至少接触内周圈、中间圈或外周圈的LED芯片组31中的至少一个LED芯片311。如图13所示，图中散热鳍片11的投影接触一LED芯片311，如图中箭头所指，为该LED芯片311与该散热鳍片11 的散热路径，如图14所示，图中散热鳍片11的投影不接触图示中的LED芯片311，如图中箭头所指，为该LED芯片311与该散热鳍片11的散热路径，可明显看出，后者的散热路径较前者更远，因而，通过使散热鳍片的投影至少接触内周圈、中间圈或外周圈的LED芯片组31 中的至少一个LED芯片311，使该LED芯片311的导热路径变短，以此使得热阻降低，更利于热传导。优选的，散热鳍片11沿LED灯的轴向投影至LED芯片组31所在平面时，任意一散热鳍片11(第一散热鳍片111或第二散热鳍片112)的投影至少接触LED芯片组31中的至少一个LED芯片311。

本实施例中，外周圈的LED芯片组31对应到的散热鳍片11的数量大于内周圈的LED芯片组31所对应的散热鳍片11数量。此处所指的对应，指的是LED灯轴向方向投影关系，比如外周圈的LED芯片组31在LED灯的轴向投影到散热鳍片11处时，外周圈的LED芯片组31 所对应到的是相对外侧的散热器1的散热鳍片11。本处的外周圈的LED芯片组31具有更多数量的LED芯片311，因此对其散热时，需要更多的散热鳍片11(面积)来做散热。

如图1和图12所示，灯板3具有一内侧边界3002及一外侧边界3003，内侧边界3002及外侧边界3003沿LED灯轴向上向上延伸后，形成一个区域，散热鳍片11位于该区域内的面积大于位于该区域外的面积。如此一来，使散热器1的散热鳍片11大部分都对应于灯板3(导热路径短)，以此可提高散热鳍片11的利用率，增加散热鳍片11对LED芯片311的有效导热面积。

如图3、图5和图12所示，内周圈至灯板3外缘之间的区域设置光反射区域3001，光反射区域3001可反射向上的光线至光输出表面43，以此，可减少光线在LED灯轴向上的与出光方向相反的方向上的损耗，增加整体的出光强度。

如图4和图7所示，灯板3开设第三开口32，第三开口32分别与第一散热通道7a及第二散热通道7b连通，也就是说，第三开口32同时与散热器1的散热鳍片11之间的空间及灯壳2的腔体连通，从而使散热鳍片11之间的空间和灯壳2的腔体与LED灯外部形成空气对流路径。第三开口32在LED灯的径向上位于内周圈的更内侧。因此，不会占用光反射区域3001 的空间，而影响反射效率。具体的，第三开口32设于灯板3的中心的区域，且第一进气孔 2201和第二进气孔1301分别从同一开口(第三开口32)处进气，也就是对流的空气通过第三开口32后，在进入到第一进气孔2201和第二进气孔1301。第三开口32开设在灯板3的中心的区域，使第一进气孔2201和第二进气孔1301可共享一个进气的入口，因此，可避免占用灯板3过多的区域，从而避免灯板3的设置LED芯片311的区域的面积因开设多个孔而减少。另一方面，内套21对应到第三开口32，因此进气时，对流的空气起到隔热作用，即防止内套21内外的温度相互影响。于其他实施例中，如果第一进气孔2201和第二进气孔1301 位于不同的位置，则第三开口32可设置多个，来对应第一进气孔2201和第二进气孔1301，具体的，如图15所示，第三开口32可设置与灯板3中部、外侧或LED芯片311之间等区域，以此来对应第一进气孔2201和第二进气孔1301。

如图12所示，一实施例中，内圈中，相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心形成中心角A，中间圈中，相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心形成中心角B，中心角B的角度小于中心角A的角度。外圈中，相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心形成中心角C，中心角C的角度小于中心角B的角度。举例来说，外圈因此而具有比中间圈更多的LED芯片311，因此，外圈中相邻的LED芯片311的间距不至于比中间圈中相邻的LED芯片311的间距大太多，甚至，两者间距可以接近或相等，因而，LED芯片311的排布会更加均匀，使得出光得以更加均匀。换句话说，LED芯片组31设有若干组，且每一组都是以环状的形式设于灯板3 上，相对更内侧的LED芯片组31的相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心所形成中心角的角度大于相对更外侧的LED芯片组31的相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心所形成中心角的角度。也就是说，更外侧的LED芯片组311相比更内侧的LED芯片组311具有更多的LED 芯片311，以此使更外侧的LED芯片组31的相邻的两个LED芯片311的间距与相对更内侧的 LED芯片组31的相邻的两个LED芯片311间距更加接近，因而，LED芯片311的排布会更加均匀，使得出光得以更加均匀。

如图13所示，灯板3上表面设置绝缘涂层34，该绝缘涂层34配置为具有高反射率，可采用现有技术中的具有高反射率的材质，如导热硅脂。在设置绝缘涂层34时，绝缘涂层34涂至灯板3的边缘，而灯板3径向上最外侧的LED芯片311至灯板3边缘的距离大于4mm，优选的，灯板3上最外侧的LED芯片311至灯板3边缘的距离大于6.5mm而小于35mm。以此，可保证最外侧LED芯片311与散热器1的爬电距离，防止最外侧LED芯片311与散热器1打火而影响人身安全。另外，绝缘涂层34起到一定的隔热作用，避免使与之接触的灯罩4的温度过高而变形。

图16是本实施例中的灯板3的示意图。如图16所示，本实施例中，LED芯片组31设置有至少两组，至少两组LED芯片组31在灯板3的径向方向上依次排布，每一组LED芯片组 31包括至少一个LED芯片311，灯板3径向上的其中一组LED芯片组31中的任一一个LED芯片311与灯板径向上相邻的另一组LED芯片组31的任一一个LED芯片311在灯板3的径向上交错设置，也就是说，不同的LED芯片组31的LED芯片311之间，在LED灯的径向上位于不同的方向，即，任意一起始于LED灯轴线并延伸于LED灯径向的线，如切到两颗或以上的LED 芯片311，则会切到这两颗或以上的LED芯片311的不同位置，即，不会切到两颗或以上的 LED芯片311的同一位置。如此一来，假设灯板3表面具有对流，空气在灯板3的径向上对流时，由于空气流通路径的关系，在流通路径上，空气与LED芯片311的接触更加充分，使得散热效果更好。另外，从发光效果来讲，这种LED芯片311的排布方式，更利于出光的均匀性。

本实施例中，同一LED芯片组31中相邻的两颗LED芯片311之间具有开放区域312，以允许空气在LED芯片311之间流动，以此带走LED芯片311工作时所产生的热。而灯板3径向上相邻的两组LED芯片组31，其中一组LED芯片组31中任意两颗相邻的LED芯片311之间的开放区域312与另一组LED芯片组31中任意两颗相邻的LED芯片311之间的开放区域 312在灯板3的径向上是交错的，且相互连通的。如此一来，假设空气在灯板3的径向上对流，由于空气流通路径的关系，在流通路径上，空气与LED芯片311的接触更加充分，使得散热效果更好。如果灯板3径向上相邻的两组LED芯片组31，其中一组LED芯片组31中任意两颗相邻的LED芯片311之间的开放区域312与另一组LED芯片组31中任意两颗相邻的 LED芯片311之间的开放区域312在灯板3的径向上是在同一方向上的，则空气便直接沿灯板径向流动，在流通路径上，空气与LED芯片311的接触减少，不利于LED芯片311散热。

举例来讲，LED芯片组31设置有三组，且沿灯板3的径向依次设置，相应的这三组LED 芯片组中任意的开放区域312在灯板3的径向方向上不在同一方向上。以此优化灯板3表面的对流的流通路径，提升散热效率。

在某些应用中，LED在发光时，在LED灯下方会有一个光分布区域，其表示光源在各个空间的光强分布。在LED灯的光源设计时，希望光分布区域集中于某一区域，以提高局部的亮度。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为实用新型人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。

Claims

1.一种LED灯，其特征在于，包括：

灯壳；

电源，所述电源位于所述灯壳内；以及

2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，同一所述LED芯片组中的相邻两个所述LED芯片的中心距为L2，任一组所述LED芯片组的任一颗所述LED芯片与相邻的所述LED芯片组中最接近的一个所述LED芯片的中心距为L3，其符合以下关系：L2：L3为1:0.8～2。

3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，至少一所述散热鳍片沿所述LED灯的轴向投影至所述LED芯片组所在平面时，该散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片。

4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述散热鳍片沿所述LED灯的轴向投影至所述LED芯片组所在平面时，任意一所述散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片。

5.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯板上表面设置绝缘涂层。

6.一种LED灯，其特征在于，包括：

灯壳；

电源，所述电源位于所述灯壳内；以及

所述LED芯片组设置有至少两组，不同的所述LED芯片组的所述LED芯片之间，在所述LED灯的径向上位于不同的方向。

7.如权利要求6所述的LED灯，其特征在于，同一所述LED芯片组中的相邻两个所述LED芯片的中心距为L2，任一组所述LED芯片组的任一颗所述LED芯片与相邻的所述LED芯片组中最接近的一个所述LED芯片的中心距为L3，其符合以下关系：L2：L3为1:0.8～2。

8.如权利要求6所述的LED灯，其特征在于，至少一所述散热鳍片沿所述LED灯的轴向投影至所述LED芯片组所在平面时，该散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片。

9.如权利要求8所述的LED灯，其特征在于，所述散热鳍片沿所述LED灯的轴向投影至所述LED芯片组所在平面时，任意一所述散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片。

10.如权利要求6所述的LED灯，其特征在于，所述灯板上表面设置绝缘涂层。