CN212231713U - 一种骨传导音圈线转接结构 - Google Patents

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陈广标
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Shenzhen Fu Tong Ying Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种骨传导音圈线转接结构,包括音圈、音圈固定架、压紧环、转接PCB板和振动片,音圈固定架的底部固定设有音圈,音圈固定架的顶部固定设有振动片,振动片的顶部套设有转接PCB板,音圈顶部的正负极接线穿过音圈固定架和振动片,且与转接PCB板电性连接,音圈固定架包括第一承载面,第一承载面的顶部固定设有第二承载面,第一承载面的顶部中间固定设有凸起,本实用新型通过在音圈固定架和振动片的顶部设有转接PCB板,转接PCB板可用于转接从音圈上引出的正负极接线,同时配合压紧环和音圈固定架的凸起柱体,可使PCB板接线更加稳定,从而有效提高接线的稳定性,避免长时间使用下正负极接线发生折断而影响耳机的使用寿命。

Description

一种骨传导音圈线转接结构
技术领域
本实用新型涉及一种音圈线转接机构,特别涉及一种骨传导音圈线转接结构。
背景技术
骨传导是一种声音传导方式,即将声音转化为不同频率的机械振动,通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波,利用这些骨传导技术制造的耳机,称之为骨传导耳机,也被称作骨导耳机、骨感耳机、骨传耳机和骨传感耳机。
在骨传导耳机中,对正负极接线的转接是必不可少的步骤之一,而现有的骨传导的正负极线都是从音圈上直接引出来的,结构较不稳定,长时间使用下容易发生折断现象,影响耳机的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种骨传导音圈线转接结构,以解决上述背景技术中现有的骨传导耳机中正负极接线容易折断的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种骨传导音圈线转接结构,包括音圈固定架,所述音圈固定架的底部固定设有音圈,所述音圈固定架的顶部固定设有转接PCB板,所述转接PCB板的顶部套设有振动片,所述音圈顶部的正负极接线穿过音圈固定架,且与转接PCB板电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述音圈固定架包括第一承载面,所述第一承载面的顶部固定设有第二承载面,所述第二承载面的顶部中间固定设有凸起。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述凸起的顶部套设有压紧环。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述转接PCB板和振动片均置于第二承载面的顶部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一承载面的顶部一侧开设有通槽,所述音圈顶部的正负极接线均穿过通槽的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种骨传导音圈线转接结构:
通过在音圈固定架的顶部设有转接PCB板,转接PCB板可用于转接从音圈上引出的正负极接线,同时配合压紧环和两个铝板可使接线更加稳定,较传统的直接从音圈上引线相比,该种转接结构可有效提高接线的稳定性,避免长时间使用下正负极接线发生折断而影响耳机的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图;
图3为本实用新型音圈结构示意图;
图4为本实用新型音圈固定架的结构示意图;
图5为本实用新型压紧环的结构示意图;
图6为本实用新型转接PCB板的结构示意图;
图7为本实用新型振动片的结构示意图。
图中:1、音圈;2、音圈固定架;3、压紧环;4、转接PCB板;5、振动片;6、第一承载面;7、第二承载面;8、凸起;9、通槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-7,本实用新型提供了一种骨传导音圈线转接结构的技术方案:
根据图1-2所示,包括音圈固定架2,音圈固定架2的底部固定设有音圈1,音圈固定架2的顶部固定设有振动片5,振动片5的顶部套设有转接PCB板4,音圈1顶部的正负极接线穿过音圈固定架2,且与转接PCB板4电性连接,可有效提高接线的稳定性,避免长时间使用下正负极接线发生折断而影响耳机的使用寿命。
根据图3-7所示,音圈固定架2包括第一承载面6,第一承载面6的顶部固定设有第二承载面7,第二承载面7的顶部中间固定设有凸起8,凸起8的顶部套设有压紧环3,转接PCB板4和振动片5均置于第二承载面7的顶部,紧配合压紧环3和音圈固定架的凸起柱体8,可使PCB板接线更加稳定,第一承载面6的顶部一侧开设有通槽9,音圈1顶部的正负极接线均穿过通槽9的内部。
具体使用时,本实用新型一种骨传导音圈线转接结构,使用时,可先将音圈1固定在音圈固定架2的第一承载面6的下方,继而将从音圈1引出的正负极接线穿过置于第一承载面6顶部一侧的通槽9,再通过外接的焊枪焊接于转接PCB板4上,连接完成后,可将压紧环3压接在音圈固定架2的凸起8顶部,继而便完成接线的转接,该种转接结构,较传统的直接从音圈本体上引线相比,可有效提高正负极接线的稳定性,避免长时间使用下正负极接线发生折断而影响耳机的使用寿命。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种骨传导音圈线转接结构,包括音圈固定架(2),其特征在于,所述音圈固定架(2)的底部固定设有音圈(1),所述音圈固定架(2)的顶部固定设有振动片(5),所述振动片(5)的顶部套设有转接PCB板(4),所述音圈(1)顶部的正负极接线穿过音圈固定架(2)和振动片(5),且与转接PCB板(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种骨传导音圈线转接结构,其特征在于:所述音圈固定架(2)包括第一承载面(6),所述第一承载面(6)的顶部固定设有第二承载面(7),所述第二承载面(7)的顶部中间固定设有凸起(8)。
3.根据权利要求2所述的一种骨传导音圈线转接结构,其特征在于:所述凸起(8)的顶部套设有压紧环(3)。
4.根据权利要求2所述的一种骨传导音圈线转接结构,其特征在于:所述转接PCB板(4)和振动片(5)均置于第二承载面(7)的顶部。
5.根据权利要求2所述的一种骨传导音圈线转接结构,其特征在于:所述第一承载面(6)的顶部一侧开设有通槽(9),所述音圈(1)顶部的正负极接线均穿过通槽(9)的内部。
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