CN209823997U - 骨传导振子及骨传导听音装置 - Google Patents

骨传导振子及骨传导听音装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型属于骨传导装置技术领域,尤其涉及一种骨传导振子及骨传导听音装置,骨传导振子包括U铁、磁铁、音圈、传导片和导电弹波;所述U铁内设有凹槽;所述磁铁设于所述凹槽内,所述磁铁的顶部设有华司,所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙;所述导电弹波连接于所述U铁的开口端,所述音圈的一端伸入所述磁隙中,所述音圈的另一端与所述导电弹波连接,所述传导片连接于所述音圈并位于所述导电弹波的外侧;通过将所述导电弹波连接于所述U铁的开口端的方式固定所述导电弹波,从而减少生产工艺的步骤,减少生产以及人工的成本,从而提高产品成品率,提高生产效率,结构稳定。

Description

骨传导振子及骨传导听音装置
技术领域
本实用新型属于骨传导装置技术领域,尤其涉及一种骨传导振子及骨传导听音装置。
背景技术
声音传导的方式有空气振动和骨传导。一般情况下,人能够听见声音是因为空气通过外耳耳道把振动传递到耳膜,通过耳膜形成的振动驱动人的听觉神经,由此感知声音的振动。骨传导耳机在工作时,可以通常通过人的皮肤、皮下组织及骨骼传递到人的听觉神经,从而使人听到声音,但是现有技术中骨传导耳机的生产工艺复杂,导致加工成本高,不良率高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种骨传导振子及骨传导听音装置,旨在解决现有技术中骨传导振子因生产工艺复杂而导致加工成本高,以及音圈引线易断而影响使用寿命的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种骨传导振子,其中,包括U铁、磁铁、音圈、传导片和导电弹波;所述U铁内设有凹槽;所述磁铁设于所述凹槽内,所述磁铁的顶部设有华司,所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙;所述导电弹波连接于所述U铁的开口端,所述音圈的一端伸入所述磁隙中,所述音圈的另一端与所述导电弹波连接,所述导电弹波上设置有焊盘,所述传导片连接于所述音圈并位于所述导电弹波的外侧。
可选地,所述U铁包括小直径圆筒、大直径圆筒以及连接于所述小直径圆筒和所述大直径圆筒之间的连接环,所述磁铁的外侧壁与所述小直径圆筒的内侧壁之间形成磁隙,所述导电弹波连接于所述大直径圆筒的开口端。
可选地,所述骨传导振子还包括连接件和电路板,所述连接件与所述导电弹波连接且两端分别延伸至所述导电弹波的相对两侧,所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接,所述电路板位于所述凹槽之内并与所述连接件连接,所述电路板与所述音圈固定连接,且所述电路板与所述导电弹波和所述音圈电连接。
可选地,所述导电弹波与所述电路板之间连接有一垫块,所述垫块与所述连接件连接。
可选地,所述连接件上设有接线孔,所述接线孔内设有与所述导电弹波和电路板电连接的导电件;
或者所述连接件上设有接线槽,所述接线槽内设有与所述导电弹波和电路板电连接的导电件;
或者所述连接件植入有电连接所述导电弹波和所述电路板的导电材料。
可选地,所述骨传导振子还包括弹性连接片、连接件和电路板;所述连接件与所述导电弹波连接且其两端分别延伸至所述导电弹波的相对两侧,所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接,所述电路板位于所述凹槽之内并与所述连接件连接,所述音圈的另一端于所述电路板连接,且所述音圈通过所述电路板与所述导电弹波电连接,所述弹性连接片位于所述传导片与所述导电弹波之间并与连接件连接。
可选地,所述导电弹波包括外圈、内圈和均匀连接于所述外圈和所述内圈之间的多个连接部,所述外圈和所述内圈上均设有至少一个用于电连接的焊接点。
可选地,至少一对所述连接部上设有用于导电的铜箔。
本实用新型实施例提供的骨传导振子中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:本实施例采用无支架的安装方式,通过将所述导电弹波连接于所述U铁的开口端的方式固定所述导电弹波,从而减少生产工艺的步骤,减少生产以及人工的成本,从而提高产品成品率,提高生产效率;将所述导电弹波直接连接于所述U铁上,结构稳定,减少所述骨传导振子内的零配件以使减少骨传导振子的整体体积,提高空间利用率。
本实用新型实施例还提供的一种骨传导振子,其中,包括U铁、磁铁、音圈、连接件、电路板、弹性连接片、传导片和导电弹波;所述U铁内设有凹槽;所述磁铁设于所述凹槽内,所述磁铁的顶部设有华司,所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙;
所述弹性连接片连接于所述U铁的开口端,所述连接件与所述弹性连接片连接且两端分别延伸至所述弹性连接片的相对两侧,所述电路板位于所述凹槽内并与所述连接件连接,所述音圈的一端伸入所述磁隙中,所述音圈的另一端与所述电路板连接;
所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接,所述导电弹波与所述连接件连接并位于所述传导片与所述弹性连接片之间,且所述导电弹波与所述电路板电性连接,所述导电弹波上设置有焊盘。
本实用新型实施例提供的骨传导振子中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:本实施例采用无支架的安装方式,通过所述弹性连接片与所述U铁连接以使固定所述导电弹波,从而减少生产工艺的步骤,减少生产以及人工的成本,从而提高产品成品率,提高生产效率;将所述导电弹波直接连接于所述U铁上,结构稳定,减少所述骨传导振子内的零配件以使减少骨传导振子的整体体积,提高空间利用率。
本实用新型实施例还提供一种骨传导听音装置,其包括上述的骨传导振子。
本实用新型实施例提供的骨传导听音装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:本实施例提供的骨传导听音装置,由于使用有上述实施例中的骨传导振子,通过对该骨传导振子的结构简化,使得整个骨传导振子体积变小,这样可以使得使用有该骨传导振子的骨传导听音装置更加轻便,佩戴更加舒适。同时,整个骨传导听音装置在生产制造过程中,减少了生产工艺的步骤,减少生产以及人工的成本,提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一提供的骨传导振子的结构示意图。
图2为本实用新型实施例二提供的骨传导振子的结构示意图。
图3为本实用新型实施例三提供的骨传导振子的结构示意图。
图4为本实用新型实施例四提供的骨传导振子的结构示意图
图5为本实用新型中导电弹波的结构示意图。
其中,图中各附图标记:
10—U铁 11—凹槽 12—小直径圆筒
13—大直径圆筒 14—连接环 20—磁铁
21—华司 30—音圈 40—传导片
50—导电弹波 51—连接件 52—电路板
53—垫块 54—弹性连接片 55—接线孔
56—外圈 57—内圈 58—连接部
59—焊接点 100—焊盘。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1~4描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型的实施例,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
实施例一
在本实施例中,如图1所示,提供一种骨传导振子,其中,包括U铁10、磁铁20、音圈30、传导片40和导电弹波50;所述U铁10内设有凹槽11;所述磁铁20设于所述凹槽11内,所述磁铁20的顶部设有华司21,所述磁铁20的外侧壁与所述凹槽11的内侧壁之间形成磁隙;所述导电弹波50连接于所述U铁10的开口端,所述音圈30的一端伸入所述磁隙中,所述音圈30的另一端与所述导电弹波50连接,所述导电弹波50上设置有焊盘100,所述导电弹波50与所述焊盘100电连接,所述传导片40连接于所述音圈30并位于所述导电弹波50的外侧。
其中,本实施例采用无支架的安装方式,通过将所述导电弹波50连接于所述U铁10的开口端的方式固定所述导电弹波50,从而减少生产工艺的步骤,减少生产以及人工的成本,从而提高产品成品率,提高生产效率;将所述导电弹波50直接连接于所述U铁10上,结构稳定,减少所述骨传导振子内的零配件以使减少骨传导振子的整体体积,提高空间利用率。
在本实施例中,如图1所示,所述U铁10包括小直径圆筒12、大直径圆筒13以及连接于所述小直径圆筒12和所述大直径圆筒13之间的连接环14,所述磁铁20的外侧壁与所述小直径圆筒12的内侧壁之间形成磁隙,所述导电弹波50连接于所述大直径圆筒13的开口端;所述大直径圆筒13的外径大于所述小直径圆筒12的外径,所述小直径圆筒12的垂直截面呈U形,所述磁铁20设于所述小直径圆筒12内,所述连接环14的内圈57部与所述小直径圆筒12的开口端连接,所述大直径圆筒13连接于所述连接环14的外圆部,所述导电弹波50连接于所述大直径圆筒13的开口端;所述小直径圆筒12、所述大直径圆筒13与所述连接环14一体成型,结构稳定,便于加工生产,设置所述大直径圆筒13,所述导电弹波50连接于所述大直径圆筒13上,采用无支架的安装方式固定所述导电弹波50,结构稳定,且便于生产。
在本实施例中,如图5所示,所述导电弹波50包括外圈56、内圈57和均匀连接于所述外圈56和所述内圈57之间的多个连接部58,所述外圈56和所述内圈57上均设有至少一个用于电连接的焊接点59;所述导电弹波50的厚度取值范围为0.05mm~3mm;所述外圈56与所述内圈57加大所述音圈30的振动,降低功耗,提高骨传导的机械效率;所述外圈56上的焊接点59与所述焊盘100电连接,所述外圈56与所述内圈57上的焊接点59之间相互导电,避免使用了音圈引线,也避免了由于音圈引线断裂导致的骨传导振子失声,从而降低了骨传导振子的厚度,提高骨传导振子的质量。
在本实施例中,所述导电弹波50上至少有一对所述连接部58上设有铜箔;所述外圈56与所述内圈57上的焊接点59通过所述铜箔进行导电,所述导电弹波50通过所述铜箔进行导电,避免使用了音圈引线,也避免了由于音圈引线断裂导致的骨传导振子失声,从而降低了骨传导振子的厚度,提高骨传导振子的质量。
实施例二
在本实施例中,如图2所示,所述骨传导振子与上述实施例的区别在于:所述骨传导振子还包括连接件51和电路板52,所述连接件51与所述导电弹波50连接且两端分别延伸至所述导电弹波50的相对两侧,所述传导片40位于所述凹槽11之外并与所述连接件51连接,所述电路板52位于所述凹槽11之内并与所述连接件51连接,所述电路板52与所述音圈30固定连接,且所述电路板52与所述导电弹波50和所述音圈30电连接;所述电路板52与所述导电弹波50电连接,代替把所述电路板52与所述导电弹波50之间通过音圈引线进行电连接的方式,避免了由于音圈引线断裂导致的骨传导振子失声,从而降低了骨传导振子的厚度,提高骨传导振子的质量,结构稳定。
在本实施例中,如图2所示,所述导电弹波50与所述电路板52之间连接有一垫块53,所述垫块53与所述连接件51连接;增设所述垫块53,减少所述导电弹波50与所述电路板52之间的轴向间隙,减少所述电路板52因振动产生的余振,从而提高所述电路板52的安装稳定性,提高所述骨传导振子结构稳定性。
在本实施例中,如图2所示,所述连接件14上设有接线孔55,所述接线孔55内设有与所述导电弹波50和电路板52电连接的导电件。
另一种实施方式是:所述连接件14上设有接线槽(图未示),所述接线槽内设有与所述导电弹波50和电路板52电连接的导电件;
另一种实施方式是:所述连接件14植入有电连接所述导电弹波50和所述电路板52的导电材料(图未示),导电材料例如是焊锡等。将所述导电件设置在所述接线孔55中,避免工作时导线振动而发生摩擦断裂造成对所述骨传导振子造成影响。
上述三种方式均可以使得导电弹波和所述电路板电性连接。
本实施例中,电路板52优选采用柔性电路板。
进一步地,本实施例中,连接件51可以是塑胶件或者金属件。
进一步地,本实施例中,导电件可以是导线或者焊锡条,稳定性高。
实施例三
在本实施例中,如图3所示,提供的所述骨传导振子与上述实施例的区别在于:所述骨传导振子还包括弹性连接片54、连接件51和电路板52;所述连接件51与所述导电弹波50连接且其两端分别延伸至所述导电弹波50的相对两侧,所述传导片40位于所述凹槽11之外并与所述连接件51连接,所述电路板52位于所述凹槽11之内并与所述连接件51连接,所述音圈30的另一端于所述电路板52连接,且所述音圈30通过所述电路板52与所述导电弹波50电连接,所述弹性连接片54位于所述传导片40与所述导电弹波50之间并与连接件51连接;设置所述弹性连接片54,提高所述连接件51的稳定性,提高所述骨传导振子的可靠性,同时避免使用了音圈引线,也避免了由于音圈引线断裂导致的骨传导振子失声,从而降低了骨传导振子的厚度,提高骨传导振子的质量。
实施例四
在本实施例中,如图4所示,提供一种骨传导振子,其中,包括U铁10、磁铁20、音圈30、连接件51、电路板52、弹性连接片54、传导片40和导电弹波50;所述U铁内设有凹槽11;所述磁铁20设于所述凹槽11内,所述磁铁20的顶部设有华司21,所述磁铁20的外侧壁与所述凹槽11的内侧壁之间形成磁隙;
所述弹性连接片54连接于所述U铁10的开口端,所述连接件51与所述弹性连接片54连接且两端分别延伸至所述弹性连接片54的相对两侧,所述电路板52位于所述凹槽11内并与所述连接件51连接,所述音圈30的一端伸入所述磁隙中,所述音圈30的另一端与所述电路板52连接;
所述传导片40位于所述凹槽11之外并与所述连接件51连接,所述导电弹波50与所述连接件51连接并位于所述传导片40与所述弹性连接片54之间,且所述导电弹波50与所述电路板52电性连接,所述导电弹波50上设置有焊盘100,所述焊盘100与所述导电弹波50电连接。
本实施例采用无支架的安装方式,通过所述弹性连接片54与所述U铁10连接以使固定所述导电弹波50,从而减少生产工艺的步骤,减少生产以及人工的成本,从而提高产品成品率,提高生产效率;结构稳定,减少所述骨传导振子内的零配件以使减少骨传导振子的整体体积,提高空间利用率;同时通过所述导电弹波50与所述焊盘100电连接,避免使用了音圈引线,也避免了由于音圈引线断裂导致的骨传导振子失声,从而降低了骨传导振子的厚度,提高骨传导振子的质量。
实施例五
本实施例提供了一种骨传导听音装置,包括上述一实施例的骨传导振子,所述骨传导听音装置可以为骨传导助听器、骨传导智能眼镜、骨传导智能头盔或骨传导耳机,骨传导听音装置使用上述实施例中的骨传导振子,由于骨传导振子结构简化,整个骨传导振子体积变小,这样可以使得使用有该骨传导振子的骨传导听音装置更加轻便,佩戴更加舒适。同时,整个骨传导听音装置在生产制造过程中,减少了生产工艺的步骤,减少生产以及人工的成本,提高生产效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种骨传导振子,其特征在于,包括U铁、磁铁、音圈、传导片和导电弹波;所述U铁内设有凹槽;所述磁铁设于所述凹槽内,所述磁铁的顶部设有华司,所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙;所述导电弹波连接于所述U铁的开口端,所述音圈的一端伸入所述磁隙中,所述音圈的另一端与所述导电弹波连接,所述导电弹波上设置有焊盘,所述传导片连接于所述音圈并位于所述导电弹波的外侧。
2.根据权利要求1所述的骨传导振子,其特征在于,所述U铁包括小直径圆筒、大直径圆筒以及连接于所述小直径圆筒和所述大直径圆筒之间的连接环,所述磁铁的外侧壁与所述小直径圆筒的内侧壁之间形成磁隙,所述导电弹波连接于所述大直径圆筒的开口端。
3.根据权利要求1所述的骨传导振子,其特征在于,所述骨传导振子还包括连接件和电路板,所述连接件与所述导电弹波连接且两端分别延伸至所述导电弹波的相对两侧,所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接,所述电路板位于所述凹槽之内并与所述连接件连接,所述电路板与所述音圈固定连接,且所述电路板与所述导电弹波和所述音圈电连接。
4.根据权利要求3所述的骨传导振子,其特征在于,所述导电弹波与所述电路板之间连接有一垫块,所述垫块与所述连接件连接。
5.根据权利要求3所述的骨传导振子,其特征在于,所述连接件上设有接线孔,所述接线孔内设有与所述导电弹波和电路板电连接的导电件;
或者所述连接件上设有接线槽,所述接线槽内设有与所述导电弹波和电路板电连接的导电件;
或者所述连接件植入有电连接所述导电弹波和所述电路板的导电材料。
6.根据权利要求1所述的骨传导振子,其特征在于,所述骨传导振子还包括弹性连接片、连接件和电路板;所述连接件与所述导电弹波连接且其两端分别延伸至所述导电弹波的相对两侧,所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接,所述电路板位于所述凹槽之内并与所述连接件连接,所述音圈的另一端于所述电路板连接,且所述音圈通过所述电路板与所述导电弹波电连接,所述弹性连接片位于所述传导片与所述导电弹波之间并与连接件连接。
7.根据权利要求1~6任一项所述的骨传导振子,其特征在于,所述导电弹波包括外圈、内圈和均匀连接于所述外圈和所述内圈之间的多个连接部,所述外圈和所述内圈上均设有至少一个用于电连接的焊接点。
8.根据权利要求7所述的骨传导振子,其特征在于,至少一对所述连接部上设有用于导电的铜箔。
9.一种骨传导振子,其特征在于,包括U铁、磁铁、音圈、连接件、电路板、弹性连接片、传导片和导电弹波;所述U铁内设有凹槽;所述磁铁设于所述凹槽内,所述磁铁的顶部设有华司,所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙;
所述弹性连接片连接于所述U铁的开口端,所述连接件与所述弹性连接片连接且两端分别延伸至所述弹性连接片的相对两侧,所述电路板位于所述凹槽内并与所述连接件连接,所述音圈的一端伸入所述磁隙中,所述音圈的另一端与所述电路板连接;
所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接,所述导电弹波与所述连接件连接并位于所述传导片与所述弹性连接片之间,且所述导电弹波与所述电路板电性连接,所述导电弹波上设置有焊盘。
10.一种骨传导听音装置,其特征在于,包括权利要求1~9任一项所述的骨传导振子。
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