CN211019178U - 骨传导耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于骨传导装置技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机，包括头戴和至少一个设置于头戴上的耳机本体，其中，耳机本体包括耳机壳以及设置于耳机壳内的线路板和骨传导振子，耳机壳设有具有开口的容纳空间，耳机壳连接有封设开口的振膜，骨传导振子包括传导片，传导片连接于振膜的内侧并使骨传导振子悬空于容纳空间之中；线路板和骨传导振子均设置在耳机本体中的容纳空间中，以使耳机本体与头戴之间重力平衡提高骨传导耳机的整体平衡性，同时骨传导振子悬空于容纳空间之中，此设计降低功耗提高骨传导振子的电声转换效率和振动幅度，增强低频效果；同时减少因振膜偏移而导致对骨传导振子的内部结构造成影响的情况，提高骨传导振子的稳定性。

Description

骨传导耳机

技术领域

本实用新型属于骨传导装置技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机。

背景技术

声音传导的方式有空气振动和骨传导；一般情况下，人能够听见声音是因为空气通过外耳耳道把振动传递到耳膜，通过耳膜形成的振动驱动人的听觉神经，由此感知声音的振动；骨传导耳机在工作时，可以通过人的皮肤、皮下组织及骨骼传递到人的听觉神经，从而使人听到声音；现有技术中的骨传导耳机结构设计不合理，导致使用者在佩戴骨传导耳机时不舒适，并且现有技术中的骨传导耳机的音质效果不好，影响使用者的体验感觉；同时，现有技术的骨传导耳机的振子，通常采用支架固定的方式固定在骨传导耳机中，并且振子中用于振动发声的传导片与骨传导耳机中用于贴合皮肤的振膜贴合；由于人体表皮存在凹凸不平的情况，骨传导耳机的振膜贴合到皮肤上后，因作用在振膜上的力不均匀而使振膜产生不同程度的偏移，振膜挤压传导片，导致骨传导振子内部的结构发生变形，从而影响振子的振动效果，影响低频效果，影响音质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种骨传导耳机，旨在解决现有技术中因骨传导耳机结构设计不合理而导致耳机佩戴不舒适以及对骨传导耳机的音质造成影响的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种骨传导耳机，包括头戴和至少一个设置于头戴上的耳机本体，其中，所述耳机本体包括耳机壳以及设置于所述耳机壳内的线路板和骨传导振子，所述耳机壳设有具有开口的容纳空间，所述耳机壳连接有封设所述开口的振膜，所述骨传导振子包括传导片，所述传导片连接于所述振膜的内侧并使所述骨传导振子悬空于所述容纳空间之中。

可选地，所述耳机壳包括内壳和外壳；所述外壳盖设于所述内壳上且所述外壳与所述内壳之间形成所述容纳空间，所述内壳上设有所述开口，所述振膜与所述内壳连接，所述线路板固定设于所述外壳的内侧壁上。

可选地，所述外壳和所述内壳均未设置有音孔。

可选地，所述容纳空间内设有用于对所述骨传导振子进行限位的限位件。

可选地，所述骨传导振子还包括U铁和磁铁；所述U铁中心形成横截面呈 U形的凹槽，所述磁铁容置于所述凹槽，并与所述U铁之间形成磁隙；所述磁铁顶部设有华司；所述凹槽的槽顶面装配有一弹片，该弹片周边固接一支架的底部；该支架的顶部装配一弹波，所述弹波的内壁装配有音圈，该音圈的顶部与所述传导片连接，该音圈的底部伸入所述磁隙。

可选地，所述骨传导振子还包括U铁，所述U铁中心形成横截面呈U形的凹槽；该U铁的凹槽内设有磁铁，所述磁铁的顶部设有华司，磁铁和U铁之间形成磁隙；所述U铁的顶部周边设有支架，该支架顶面上装配有弹波；所述弹波包括外圈，内圈和数个连接二者的连接部，所述内圈下表面设于音圈焊接点，所述外圈设有导线焊接点；所述内圈下表面装配有音圈，所述音圈插入所述磁隙；所述弹波上表面中心位置装配有连接件，所述连接件顶部与所述传导片连接。

可选地，所述骨传导振子还包括U铁、磁铁、音圈和弹波；所述U铁内设有凹槽；所述磁铁设于所述凹槽内，所述磁铁的顶部设有华司，所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙；所述弹波连接于所述U铁的开口端，所述音圈的一端伸入所述磁隙中，所述音圈的另一端与所述弹波连接，所述弹波上设置有第一焊盘，所述传导片连接于所述音圈并位于所述弹波的外侧；

或者，所述骨传导振子还包括U铁、磁铁、音圈、连接件、电路板、弹片和弹波；所述U铁内设有凹槽；所述磁铁设于所述凹槽内，所述磁铁的顶部设有华司，所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙；所述弹片连接于所述U铁的开口端，所述连接件与所述弹片连接且两端分别延伸至所述弹片的相对两侧，所述电路板位于所述凹槽内并与所述连接件连接，所述音圈的一端伸入所述磁隙中，所述音圈的另一端与所述电路板连接；所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接，所述弹波与所述连接件连接并位于所述传导片与所述弹片之间，且所述弹波与所述电路板电性连接，所述弹波上设置有第一焊盘。

可选地，所述骨传导振子还包括U铁、磁铁、华司、音圈和弹波；所述U 铁内设有凹槽，所述凹槽的底部设有第一过线孔，所述磁铁设于所述凹槽内，所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙，所述华司设置于所述磁铁的顶面，所述磁铁上设有与所述第一过线孔连通的第二过线孔，所述华司设有与所述第二过线孔连通的第三过线孔；所述弹波与所述U铁连接，所述音圈的一端伸入所述磁隙中，所述音圈的另一端与所述弹波连接，所述传导片连接于所述音圈并位于所述弹波的外侧，所述传导片的内侧壁设置有与所述音圈电连接的第一焊盘，所述U铁的外侧壁设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过依序穿过所述第一过线孔、所述第二过线孔和所述第三过线孔的柔性线路与所述第一焊盘电连接；

或者，所述骨传导振子还包括U铁、磁铁、音圈、华司、弹波、电路板和连接件；所述U铁内设有凹槽，所述凹槽的底部设有第一过线孔，所述磁铁设于所述凹槽内，所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙，所述华司设置于所述磁铁的顶面，所述磁铁上设有与所述第一过线孔连通的第二过线孔，所述华司设有与所述第二过线孔连通的第三过线孔；所述弹波与所述U铁连接，所述连接件与所述弹波连接且两端分别延伸至所述弹波的相对两侧，所述电路板位于所述凹槽内并与所述连接件连接，所述音圈的一端伸入所述磁隙中，所述音圈的另一端与所述电路板连接，所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接，所述传导片连接于所述音圈并位于所述弹波的外侧；所述电路板上设有与所述音圈电连接的第一焊盘，所述U铁的外侧壁设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过依序穿过所述第一过线孔、所述第二过线孔和所述第三过线孔的柔性线路与所述第一焊盘电连接。

可选地，所述头戴上设有用于放置电线的线槽，所述线槽与所述容纳空间连通。

本实用新型实施例提供的骨传导耳机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：代替现有技术中采用将线路板和骨传导分开设计的方式，本实施例将线路板和骨传导振子均设置在耳机本体中的容纳空间中，以使耳机本体与头戴之间重力平衡，受力均匀，提高骨传导耳机的整体平衡性，佩戴骨传导耳机时更舒适；同时骨传导振子中的传导片与振膜连接，代替现有技术中骨传导振子固定的连接方式，以使骨传导振子悬空于容纳空间之中，减少作用在骨传导振子上的外力，以降低功耗并提高骨传导振子的电声转换效率和振动幅度，增强低频效果，提高音质；并且，骨传导振子采用悬空于容纳空间的安装方式，当振膜发生偏移时，骨传导振子随之发生偏移，大大减少因振膜变形而对骨传导振子的内部结构造成影响的情况，提高骨传导振子的稳定性，使得骨传导耳机适用于不同的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的骨传导耳机的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的骨传导耳机的内部结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的骨传导振子的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的骨传导振子的结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的骨传导振子的结构示意图。

图6为本实用新型实施例提供的骨传导振子的结构示意图。

图7为本实用新型实施例提供的骨传导振子的结构示意图。

图8为本实用新型实施例提供的骨传导振子的结构示意图。

图9为本实用新型实施例提供的骨传导振子的结构示意图。

图10为本实用新型实施例提供的骨传导振子的结构示意图。

图11为本实用新型实施例提供的骨传导振子的弹波的结构示意图。

图12为本实用新型实施例提供的骨传导耳机的正视图。

图13为本实用新型实施例提供的骨传导耳机的剖视图。

其中，图中各附图标记：

10—头戴 20—耳机本体 21—耳机壳

22—骨传导振子 23—线路板 24—容纳空间

25—振膜 26—内壳 27—外壳

220—传导片 221—U铁 222—磁铁

223—凹槽 224—华司 225—弹片

226—支架 227—弹波 228—音圈

229—连接件 230—外圈 231—内圈

232—连接部 233—音圈焊接点 234—导线焊接点

235—第一焊盘 236—第二焊盘 237—电路板

238—柔性线路 239—第一过线孔 240—第二过线孔

241—第三过线孔 100—线槽 200—限位件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～11描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型的一个实施例中，如图1～2所示，提供一种骨传导耳机，包括头戴10和至少一个设置于头戴10上的耳机本体20，其中，耳机本体20包括耳机壳21以及设置于耳机壳21内的线路板23和骨传导振子22，耳机壳21设有具有开口的容纳空间24，耳机壳21连接有封设开口的振膜25，骨传导振子 22包括传导片220，传导片220连接于振膜25的内侧并使骨传导振子22悬空于容纳空间24之中。

在本实用新型实施例中，代替现有技术中采用将线路板23和骨传导分开设计的方式，本实施例将线路板23和骨传导振子22均设置在耳机本体20中的容纳空间24中，以使耳机本体20与头戴10之间重力平衡，受力均匀，提高骨传导耳机的整体平衡性，佩戴骨传导耳机时更舒适；同时骨传导振子22中的传导片220与振膜25连接，代替现有技术中骨传导振子22固定的连接方式，以使骨传导振子22悬空于容纳空间24之中，减少作用在骨传导振子22上的外力，以降低功耗并提高骨传导振子的电声转换效率和振动幅度，增强低频效果，提高音质；并且，骨传导振子22采用悬空于容纳空间24的安装方式，当振膜25 发生偏移时，骨传导振子22随之发生偏移，大大减少因振膜变形而对骨传导振子22的内部结构造成影响的情况，提高骨传导振子22的稳定性，使得骨传导耳机适用于不同的情况。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1～2所示，该骨传导耳机的耳机壳 21包括内壳26和外壳27；外壳27盖设于内壳26上且外壳27与内壳26之间形成容纳空间24，内壳26上设有开口，振膜25与内壳26连接，电路板237固定设于外壳27的内侧壁上；结构稳定，便于拆装维修。

在本实用新型的另一个实施例中，该如图1～2所示，骨传导耳机的外壳27 和内壳26均未设置有音孔，减少漏音，提高骨传导耳机传导效果。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1～2所示，该骨传导耳机的骨传导耳机还包括电源，电源设置于容纳空间24并与电路板237电连接，电源设置在容纳空间24中，减少头戴10的负载，进一步提高骨传导耳机的平衡性，以使佩戴骨传导耳机更舒适。

在本实用新型的另一个实施例中，该如图13所示，容纳空间24内设有用于对骨传导振子22进行限位的限位件200，以使得骨传导振子22悬空在设定范围内；具体地，限位件200可选用弹簧或者弹性垫圈，限位件200可设置在外壳27的内底面或者内侧壁上。

在本实用新型的另一个实施例中，该骨传导耳机的振膜25由硅胶、橡胶或其他柔性材料制成，具备化学性质稳定，吸附能力好的优点。

在本实用新型的另一个实施例中，如图3所示，该骨传导耳机的骨传导振子22还包括U铁221和磁铁222；U铁221中心形成横截面呈U形的凹槽223，磁铁222容置于凹槽223，并与U铁221之间形成磁隙；磁铁222顶部设有华司224；凹槽223的槽顶面装配有一弹片225，该弹片225周边固接一支架226 的底部；该支架226的顶部装配一弹波227，弹波227的内壁装配有音圈228，该音圈228的顶部与传导片220连接，该音圈228的底部伸入磁隙。

在本实施例中，采用非固定式磁路，当弹片225和弹波227装配在音圈228 上，当弹片225和弹波227振动时，受到音圈228电动势影响非固定性磁路可以产生更强的低音效果，通过巧妙地设置弹片225，弹波227和支架226设计，增大振动幅度和骨传导的机械效率。

在本实用新型的另一个实施例中，如图4和图11所示，该骨传导耳机的骨传导振子22还包括U铁221，U铁221中心形成横截面呈U形的凹槽223；该 U铁221的凹槽223内设有磁铁222，磁铁222的顶部设有华司224，磁铁222 和U铁221之间形成磁隙；U铁221的顶部周边设有支架226，该支架226顶面上装配有弹波227；弹波227包括外圈230，内圈231和数个连接二者的连接部232，内圈231下表面设于音圈焊接点233，外圈230设有导线焊接点234；内圈231下表面装配有音圈228，音圈228插入磁隙；弹波227上表面中心位置装配有连接件229，连接件229顶部与传导片220连接。

在本实施例中，U铁221由低碳钢制成，通过设置弹波227和弹片225支撑音圈228，从而扩大振幅，降低功耗，提高骨传导机械效率；通过音圈焊接点 233和导线焊接点234形成电导通，没有音圈228引线的困扰，优化生产工艺，不存在因骨传导振子22连续工作时断线的问题，提高使用寿命，该结构减低了骨传导振子22的总体高度，使其骨传导振子22可以做得更小更薄。

在本实用新型的另一个实施例中，如图5～6所示，该骨传导耳机的骨传导振子22还包括U铁221、磁铁222、音圈228和弹波227；U铁221内设有凹槽223；磁铁222设于凹槽223内，磁铁222的顶部设有华司224，磁铁222的外侧壁与凹槽223的内侧壁之间形成磁隙；弹波227连接于U铁221的开口端，音圈228的一端伸入磁隙中，音圈228的另一端与弹波227连接，弹波227上设置有第一焊盘235，传导片220连接于音圈228并位于弹波227的外侧；

或者，骨传导振子22还包括U铁221、磁铁222、音圈228、连接件229、电路板237、弹片225和弹波227；U铁221内设有凹槽223；磁铁222设于凹槽223内，磁铁222的顶部设有华司224，磁铁222的外侧壁与凹槽223的内侧壁之间形成磁隙；弹片225连接于U铁221的开口端，连接件229与弹片225 连接且两端分别延伸至弹片225的相对两侧，电路板237位于凹槽223内并与连接件229连接，音圈228的一端伸入磁隙中，音圈228的另一端与电路板237 连接；传导片220位于凹槽223之外并与连接件229连接，弹波227与连接件 229连接并位于传导片220与弹片225之间，且弹波227与电路板237电性连接，弹波227上设置有第一焊盘235。

本实施例中，骨传导振子22通过将弹波227连接于U铁221的开口端的方式固定弹波227，从而减少生产工艺的步骤，减少生产以及人工的成本，从而提高产品成品率，提高生产效率；将弹波227直接连接于U铁221上，结构稳定，减少骨传导振子22内的零配件以使减少骨传导振子22的整体体积，提高空间利用率。

在本实用新型的另一个实施例中，如图7～8所示，该骨传导耳机的骨传导振子22还包括U铁221、磁铁222、华司224、音圈228和弹波227；U铁221 内设有凹槽223，凹槽223的底部设有第一过线孔239，磁铁222设于凹槽223 内，磁铁222的外侧壁与凹槽223的内侧壁之间形成磁隙，华司224设置于磁铁222的顶面，磁铁222上设有与第一过线孔239连通的第二过线孔240，华司 224设有与第二过线孔240连通的第三过线孔241；弹波227与U铁221连接，音圈228的一端伸入磁隙中，音圈228的另一端与弹波227连接，传导片220 连接于音圈228并位于弹波227的外侧，传导片220的内侧壁设置有与音圈228 电连接的第一焊盘235，U铁221的外侧壁设置有第二焊盘236，第二焊盘236 通过依序穿过第一过线孔239、第二过线孔240和第三过线孔241的柔性线路238与第一焊盘235电连接；

或者，骨传导振子22还包括U铁221、磁铁222、音圈228、华司224、弹波227、电路板237和连接件229；U铁221内设有凹槽223，凹槽223的底部设有第一过线孔239，磁铁222设于凹槽223内，磁铁222的外侧壁与凹槽223 的内侧壁之间形成磁隙，华司224设置于磁铁222的顶面，磁铁222上设有与第一过线孔239连通的第二过线孔240，华司224设有与第二过线孔240连通的第三过线孔241；弹波227与U铁221连接，连接件229与弹波227连接且两端分别延伸至弹波227的相对两侧，电路板237位于凹槽223内并与连接件229 连接，音圈228的一端伸入磁隙中，音圈228的另一端与电路板237连接，传导片220位于凹槽223之外并与连接件229连接，传导片220连接于音圈228 并位于弹波227的外侧；电路板237上设有与音圈228电连接的第一焊盘235， U铁221的外侧壁设置有第二焊盘236，第二焊盘236通过依序穿过第一过线孔 239、第二过线孔240和第三过线孔241的柔性线路238与第一焊盘235电连接。

本实施例中，柔性线路238可选用FPC板或导线，音圈228与第一焊盘235 电连接，柔性线路238依次穿过第一过线孔239、第二过线孔240和第三过线孔 241将第一焊盘235和第二焊盘236进行导电，第二焊盘236与外部电源28连接；第二焊盘236与外部电源28通电后，第二焊盘236通过柔性线路238与第一焊盘235之间进行导电，以使音圈228通过第一焊盘235实现通电并在磁隙中产生振动，代替现有技术中使用音圈228引线与外部电源28进行通电的方式，避免了音圈228引线因振动与骨传导振子22内的部件发生摩擦而导致音圈228引线断裂的情况，减少骨传导振子22失声的情况，提高稳定性，提高骨传导振子22的质量，延长使用寿命。

在本实用新型的另一个实施例中，如图9～10所示，该骨传导耳机的骨传导振子22还包括U铁221、磁铁222、音圈228和弹波227；U铁221内设有凹槽223；磁铁222设于凹槽223内，磁铁222的顶部设有华司224，磁铁222的外侧壁与凹槽223的内侧壁之间形成磁隙；U铁221的外侧壁上设有一支架226，支架226上设置有第一焊盘235，弹波227连接于支架226上并与第一焊盘235 电连接，音圈228的一端伸入磁隙中，音圈228的另一端固定于弹波227上并与弹波227电连接，传导片220连接于音圈228并位于弹波227的外侧；

或者，骨传导振子22还包括U铁221、磁铁222、音圈228和弹波227；U 铁221内设有凹槽223；磁铁222设于凹槽223内，磁铁222的顶部设有华司 224，磁铁222的外侧壁与凹槽223的内侧壁之间形成磁隙；U铁221的外侧壁上设有一支架226，支架226上设置有弹片225，音圈228固定于弹片225上，且音圈228的一端伸入磁隙中，弹波227连接于音圈228的另一端上，弹波227 上设置有第一焊盘235，传导片220连接于音圈228和弹波227并位于弹波227的外侧。

本实施例中，第一焊盘235与外部电源28连接，第一焊盘235通过弹波227 对音圈228进行供电，以使音圈228在磁隙中产生振动，代替现有技术中使用音圈228引线与外部电源28进行通电的方式，避免了音圈228引线因振动与骨传导振子22内的部件发生摩擦而导致音圈228引线断裂的情况，减少骨传导振子22失声的情况，提高稳定性，提高骨传导振子22的质量，延长使用寿命；音圈228振动时带动弹波227振动，设置支架226，支架226与弹波227同步振动，以使U铁221也随音圈228的振动而振动，产生良好的低音效果。

在本实用新型的另一个实施例中，如图12所示，头戴10上设有用于放置电线的线槽100，线槽100与容纳空间24连通，具体地，耳机本体20设置有两个，两个耳机本体20分别连接于头戴10的两端，用于连接两端的耳机本体20 的电线设置在线槽100中，方便装配电线，电线不易断线，延长使用寿命；设置线槽100用于减轻头戴的10的整体重量，提高佩戴头戴10后的舒适度，同时可以优化头戴10的弹力和夹持力，进一步提高头戴10的稳定性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种骨传导耳机，包括头戴和至少一个设置于头戴上的耳机本体，其特征在于，所述耳机本体包括耳机壳以及设置于所述耳机壳内的线路板和骨传导振子，所述耳机壳设有具有开口的容纳空间，所述耳机壳连接有封设所述开口的振膜，所述骨传导振子包括传导片，所述传导片连接于所述振膜的内侧并使所述骨传导振子悬空于所述容纳空间之中。

2.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于，所述耳机壳包括内壳和外壳；所述外壳盖设于所述内壳上且所述外壳与所述内壳之间形成所述容纳空间，所述内壳上设有所述开口，所述振膜与所述内壳连接，所述线路板固定设于所述外壳的内侧壁上。

3.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于，所述外壳和所述内壳均未设置有音孔。

4.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于，所述容纳空间内设有用于对所述骨传导振子进行限位的限位件。

5.根据权利要求1～4任一项所述的骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导振子还包括U铁和磁铁；所述U铁中心形成横截面呈U形的凹槽，所述磁铁容置于所述凹槽，并与所述U铁之间形成磁隙；所述磁铁顶部设有华司；所述凹槽的槽顶面装配有一弹片，该弹片周边固接一支架的底部；该支架的顶部装配一弹波，所述弹波的内壁装配有音圈，该音圈的顶部与所述传导片连接，该音圈的底部伸入所述磁隙。

6.根据权利要求1～4任一项所述的骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导振子还包括U铁，所述U铁中心形成横截面呈U形的凹槽；该U铁的凹槽内设有磁铁，所述磁铁的顶部设有华司，磁铁和U铁之间形成磁隙；所述U铁的顶部周边设有支架，该支架顶面上装配有弹波；所述弹波包括外圈，内圈和数个连接二者的连接部，所述内圈下表面设于音圈焊接点，所述外圈设有导线焊接点；所述内圈下表面装配有音圈，所述音圈插入所述磁隙；所述弹波上表面中心位置装配有连接件，所述连接件顶部与所述传导片连接。

7.根据权利要求1～4任一项所述的骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导振子还包括U铁、磁铁、音圈和弹波；所述U铁内设有凹槽；所述磁铁设于所述凹槽内，所述磁铁的顶部设有华司，所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙；所述弹波连接于所述U铁的开口端，所述音圈的一端伸入所述磁隙中，所述音圈的另一端与所述弹波连接，所述弹波上设置有第一焊盘，所述传导片连接于所述音圈并位于所述弹波的外侧；

或者，所述骨传导振子还包括U铁、磁铁、音圈、连接件、电路板、弹片和弹波；所述U铁内设有凹槽；所述磁铁设于所述凹槽内，所述磁铁的顶部设有华司，所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙；所述弹片连接于所述U铁的开口端，所述连接件与所述弹片连接且两端分别延伸至所述弹片的相对两侧，所述电路板位于所述凹槽内并与所述连接件连接，所述音圈的一端伸入所述磁隙中，所述音圈的另一端与所述电路板连接；所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接，所述弹波与所述连接件连接并位于所述传导片与所述弹片之间，且所述弹波与所述电路板电性连接，所述弹波上设置有第一焊盘。

8.根据权利要求1～4任一项所述的骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导振子还包括U铁、磁铁、华司、音圈和弹波；所述U铁内设有凹槽，所述凹槽的底部设有第一过线孔，所述磁铁设于所述凹槽内，所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙，所述华司设置于所述磁铁的顶面，所述磁铁上设有与所述第一过线孔连通的第二过线孔，所述华司设有与所述第二过线孔连通的第三过线孔；所述弹波与所述U铁连接，所述音圈的一端伸入所述磁隙中，所述音圈的另一端与所述弹波连接，所述传导片连接于所述音圈并位于所述弹波的外侧，所述传导片的内侧壁设置有与所述音圈电连接的第一焊盘，所述U铁的外侧壁设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过依序穿过所述第一过线孔、所述第二过线孔和所述第三过线孔的柔性线路与所述第一焊盘电连接；

或者，所述骨传导振子还包括U铁、磁铁、音圈、华司、弹波、电路板和连接件；所述U铁内设有凹槽，所述凹槽的底部设有第一过线孔，所述磁铁设于所述凹槽内，所述磁铁的外侧壁与所述凹槽的内侧壁之间形成磁隙，所述华司设置于所述磁铁的顶面，所述磁铁上设有与所述第一过线孔连通的第二过线孔，所述华司设有与所述第二过线孔连通的第三过线孔；所述弹波与所述U铁连接，所述连接件与所述弹波连接且两端分别延伸至所述弹波的相对两侧，所述电路板位于所述凹槽内并与所述连接件连接，所述音圈的一端伸入所述磁隙中，所述音圈的另一端与所述电路板连接，所述传导片位于所述凹槽之外并与所述连接件连接，所述传导片连接于所述音圈并位于所述弹波的外侧；所述电路板上设有与所述音圈电连接的第一焊盘，所述U铁的外侧壁设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过依序穿过所述第一过线孔、所述第二过线孔和所述第三过线孔的柔性线路与所述第一焊盘电连接。

9.根据权利要求1～4任一项所述的骨传导耳机，其特征在于，所述头戴上设有用于放置电线的线槽，所述线槽与所述容纳空间连通。

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