CN219247995U - 一种喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种喇叭，包括振动系统、磁路系统以及固定振动系统和磁路系统的外围框架，所述外围框架包括外焊支架和内焊支架，所述外焊支架固定在内焊支架的一端，所述外焊支架和内焊支架共同围成容纳振动系统和磁路系统的空间，所述外围框架上设置有连接焊片，所述连接焊片的一端与振动系统连接，另一端延伸至外焊支架远离内焊支架的外表面。可以有效增大容纳振动系统和磁路系统的空间，可以增大磁路体积，提升声学性能，同时，磁罩为平面磁罩，可以有效增大磁路的安装空间；极大的增加了焊接面和粘接面的面积，可以有效提高焊接良率和粘接效率。

Description

一种喇叭

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体地说，是涉及一种喇叭。

背景技术

现有技术中，随着便携电子设备的轻薄化发展，要求微型扬声器尺寸越来越小，性能越来越好，稳定性越来越高，磁路系统做的越来越大，留给焊接位置的尺寸小且不易粘接固定。

现有技术方案如图11-13所示，外围框架包括中间部分的挡墙和周向向外延伸的外沿部分，挡墙围成的空间用于安装磁路系统和振动系统，外沿部分用于设置焊盘与外界导通。现有方案中采用U型磁罩，使本就不多的安装空间进一步挤压，因此只能使用单磁路，而单磁路的声学性能已不能满足现有喇叭的需求。

现有技术中，外沿部分的焊接位置由焊盘1、焊盘2组成，网布区域面积不允许粘接，因此，可留有的预粘接面积为图11中的上方网格区域，除去孔1，孔2，凸台，留有允许焊接及粘接的面积十分有限，严重影响了产品的焊接良率和粘接效率，同时随着现在产品性能要求越来越高，磁路系统越来越大，此焊接方案已越来越不满足要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种喇叭。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：一种喇叭，包括振动系统、磁路系统以及固定振动系统和磁路系统的外围框架，其特征在于：所述外围框架包括外焊支架和内焊支架，所述外焊支架固定在内焊支架的一端，所述外焊支架和内焊支架共同围成容纳振动系统和磁路系统的空间，所述外围框架上设置有连接焊片，所述连接焊片的一端与振动系统连接，另一端延伸至外焊支架远离内焊支架的外表面。

作为一种优选方案，所述磁路系统包括固定在外焊支架上的磁罩以及固定在磁罩上的中心磁钢、中心极片、边磁钢和边极片。

作为一种优选方案，所述磁罩为平面磁罩。

作为一种优选方案，所述连接焊片为分体设置，所述连接焊片包括位于内焊支架内的内焊焊片和位于外焊支架内的外焊焊片，所述内焊焊片的一端与振动系统连接，另一端与外焊焊片连接，所述外焊焊片的一端与内焊焊片连接，另一端与外界连接。

作为一种优选方案，所述内焊焊片的两端分别设置有与振动系统和与外焊焊片连通的第一连接头，两个所述第一连接头之间设置有第一导通部，所述外焊焊片的两端分别设置有与内焊焊片连接和与外界连接的第二连接头，两个所述第二连接头之间设置有第二导通部。

作为一种优选方案，所述第一连接头和第二连接头均采用不锈钢薄片制成。

作为一种优选方案，所述第一连接头和第二连接头中的其中一个或多个采用电镀、喷涂或涂刷导电墨水形成。

作为一种优选方案，所述连接焊片为一体设置，所述连接焊片设置在内焊支架内，一端与振动系统连通，另一端向上穿过外焊支架，所述外焊支架上设置有使连接焊片穿过的连接孔。

作为一种优选方案，所述磁罩和外焊支架为一体注塑成型，所述外焊支架设置有中间孔，所述磁罩注塑在外焊支架的中间孔内，磁罩的周向设置有限位的第三凸台。

作为一种优选方案，所述中心磁钢包括第一中心磁钢和第二中心磁钢，所述第一中心磁钢固定在磁罩上，所述中心极片固定在第一中心磁钢远离磁罩的一侧，所述第二中心磁钢固定在中心极片远离第一中心磁钢的一侧。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的优点是：通过将外围框架分为外焊支架和内焊支架两部分，可以有效增大容纳振动系统和磁路系统的空间，从而将现有方案中的单磁路改为本申请中的双磁路（中心磁钢和边磁钢），可以增大磁路体积，提升声学性能，同时，磁罩为平面磁罩，可以有效增大磁路的安装空间；通过将连接焊片的一端与振动系统连接，另一端延伸至外焊支架远离内焊支架的外表面上，外焊支架的外表面作为焊接面和粘接面，与现有技术相比，极大的增加了焊接面和粘接面的面积，可以有效提高焊接良率和粘接效率。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型一种喇叭的实施例1整体爆炸结构示意图。

图2是本实用新型一种喇叭的实施例1剖视结构示意图。

图3是本实用新型一种喇叭的磁罩安装结构示意图。

图4是本实用新型一种喇叭的外围框架剖视结构示意图。

图5是本实用新型一种喇叭的外焊支架和内焊支架组装结构示意图。

图6是本实用新型一种喇叭的内焊支架结构示意图。

图7是本实用新型一种喇叭的外焊支架正面结构示意图。

图8是本实用新型一种喇叭的外焊支架背面结构示意图。

图9是本实用新型一种喇叭的实施例2剖视结构示意图。

图10是本实用新型一种喇叭的实施例2安装整体结构示意图。

图11是本实用新型现有技术的整体结构示意图。

图12是本实用新型现有技术的外围框架结构示意图。

图13是本实用新型现有技术的局部剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：如图1-8所示，一种喇叭，包括振动系统、磁路系统以及固定振动系统和磁路系统的外围框架，外围框架包括外焊支架1和内焊支架2，外焊支架1与内焊支架2固定连接，本实施例中，内焊支架2整体呈圆环状，外焊支架1呈圆板状，外焊支架1固定在内焊支架2的一端，外焊支架1和内焊支架2共同围成容纳振动系统和磁路系统的空间。振动系统包括固定在内焊支架2上的膜片3和音圈4，磁路系统包括固定在外焊支架1上的磁罩5以及固定在磁罩5上的中心磁钢6、中心极片7、边磁钢8和边极片9。将现有方案中的单磁路改为本申请中的双磁路（中心磁钢6和边磁钢8），可以增大磁路体积，提升声学性能，同时，本实施例中，磁罩5为平面磁罩，可以有效增大磁路的安装空间。

如图1和3所示，磁罩5与外焊支架1固定连接，本实施例中，固定方式为粘接，外焊支架1靠近磁罩5的一侧设置有安装槽10，安装槽10的尺寸与磁罩5尺寸相配合，安装时，将磁罩5粘接在安装槽10内，本实施例中，磁罩5为圆形，相应的安装槽10也为圆形设置，

如图4所示，外焊支架1与内焊支架2固定连接，可以是粘接，也可以是焊接或其他方式固定。内焊支架2靠近外焊支架1的一端内径与安装槽10的尺寸相等，与安装槽10共同用于安装固定磁路系统。

如图4-7所示，外围框架上设置有连接焊片，连接焊片的一端与音圈4连接，另一端延伸至外焊支架1远离内焊支架2的一侧。本实施例中，连接焊片设置有两组，分别呈180°对称设置，也可以根据具体情况设置其他数量的连接焊片。本实施例中，连接焊片为分体设置，连接焊片包括内焊焊片12和外焊焊片13，内焊焊片12设置在内焊支架2内，外焊焊片13设置在外焊支架1内，内焊焊片12的一端与音圈4连接，另一端与外焊焊片13连接，外焊焊片13的一端与内焊焊片12连接，另一端与外界连接。

本实施例中，如图5-6所示，内焊支架2沿周向设置有第一凸台14，内焊焊片12设置在第一凸台14内，内焊焊片12与第一凸台14一一对应设置，也设置有两个。第一凸台14将内焊焊片12包裹，包胶厚度0.2mm。内焊支架2靠近外焊支架1的一端设置有与外焊支架1接触的连接面15，连接面15的周向设置有挡墙16，挡墙16在第一凸台14处设置有开槽，本实施例中，连接面15与开槽处第一凸台14的端面位于同一平面内。本实施例中，挡墙16的厚度为0.3mm，高度为0.5mm，挡墙16端面上设置有C0.3的倒角便于装配及封胶固定，开槽的宽度为1.5mm，开槽可有效防止外焊支架1转动，起到周向定位作用。

如图7-8所示，外焊支架1的周向设置有与第一凸台14对应的第二凸台17，第二凸台17的厚度与外焊支架1的厚度相等，外焊焊片13与内焊焊片12连接的一端设置在第二凸台17处，与内焊焊片12对应设置。安装时，将外焊支架1安装在连接面15处，第一凸台14与第二凸台17对应即可。

如图1、图2和图4所示，内焊焊片12的两端分别设置有与音圈4连通和与外焊焊片13连通的第一连接头18，两个第一连接头18之间设置有第一导通部19，两端的第一连接头18沿水平方向设置，第一导通部19分别与两个第一连接头18的端部连接，两个第一连接头18均设置在第一导通部19的同一侧，本实施例中，内焊焊片12的整体厚度0.1mm，宽度1.0mm，通过两次折弯，形成如图2和图4中的形状。内焊焊片12也可以根据实际情况设置为其他形状，如第一导通部19与两端的第一连接头18的中间部分连接，使整体呈“工”字型；或是第一导通部19与其中一端的第一连接头18的中部连接，与另一端的第一连接头18的端部连接，或其他可实现的形状。外焊焊片13的两端分别设置有与内焊焊片12连接和与外界连接的第二连接头20，两个第二连接头20之间设置有第二导通部21，本实施例中，第二导通部21分别与两个第二连接头20的端部连接，两个第二连接头20位于第二导通部21的两侧，外焊焊片13的整体厚度0.1mm，宽度1.5mm，通过两次折弯，使外焊焊片13整体呈“Z”字型。外焊焊片13也可以根据实际情况设置为其他形状，如第二导通部21与两端的第二连接头20的中间部分连接，使整体呈“工”字型；或是第二导通部21与其中一端的第二连接头20的中部连接，与另一端的第二连接头20的端部连接，或其他可实现的形状。如图7-8所示，外焊焊片13与内焊焊片12连接的第二连接头20位于第二凸台17上，与外界连接的第二连接头20位于外焊支架1远离内焊支架2的外表面上，外焊支架1的外表面作为焊接面和粘接面，与现有技术相比，极大的增加了焊接面和粘接面的面积，可以有效提高焊接效率和良率。本实施例中，第一连接头18和第二连接头20均采用不锈钢薄片制成，也可以均采用或其中一个或多个采用电镀、喷涂或涂刷导电墨水等方式形成。

实施例2：如图9-10所示，本实施例中，磁罩5和外焊支架1通过一体注塑成型，外焊支架1呈环形设置，外焊支架1设置有中间孔，磁罩5注塑在外焊支架1的中间孔内，磁罩5与外焊支架1的两侧平齐设置，整体厚度相同。磁罩5的周向设置有第三凸台22，第三凸台22的厚度小于磁罩5厚度，本实施例中，第三凸台22厚度为0.15mm，直径比磁罩5直径大0.5mm，这样可以保证磁罩5和外焊支架1之间的牢固性。且磁罩5相较于实施例1发生上移，整体留给磁路系统的空间变大，本实施例中，中心磁钢6包括第一中心磁钢23和第二中心磁钢24，第一中心磁钢23固定在磁罩5上，中心极片7固定在第一中心磁钢23远离磁罩5的一侧，第二中心磁钢24固定在中心极片7远离第一中心磁钢23的一侧，这样，增加了第二中心磁钢24，声学性能进一步得到提高。

如图9-10所示，连接焊片11为一体设置，连接焊片11设置在内焊支架2内，一端与音圈4连通，另一端向上穿过外焊支架1，外焊支架1上设置有使连接焊片11穿过的连接孔25，连接孔25设置在第二凸台17处。本实施例中，连接焊片11设置有两组，分别沿周向呈180°对称设置，相应的，连接孔25也设置有两个，用于连接焊片11的穿出与外界导通。如图10所示，外焊支架1的外平面作为粘接面，相比于原先喇叭外接连接线路的粘接面面积得到极大提高，方便后期粘接固定，良率及效率都可以得到提升。

本实施例中其他部分与实施例1相同，不赘述。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种喇叭，包括振动系统、磁路系统以及固定振动系统和磁路系统的外围框架，其特征在于：所述外围框架包括外焊支架和内焊支架，所述外焊支架固定在内焊支架的一端，所述外焊支架和内焊支架共同围成容纳振动系统和磁路系统的空间，所述外围框架上设置有连接焊片，所述连接焊片的一端与振动系统连接，另一端延伸至外焊支架远离内焊支架的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于：所述磁路系统包括固定在外焊支架上的磁罩以及固定在磁罩上的中心磁钢、中心极片、边磁钢和边极片。

3.根据权利要求2所述的一种喇叭，其特征在于：所述磁罩为平面磁罩。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种喇叭，其特征在于：所述连接焊片为分体设置，所述连接焊片包括位于内焊支架内的内焊焊片和位于外焊支架内的外焊焊片，所述内焊焊片的一端与振动系统连接，另一端与外焊焊片连接，所述外焊焊片的一端与内焊焊片连接，另一端与外界连接。

5.根据权利要求4所述的一种喇叭，其特征在于：所述内焊焊片的两端分别设置有与振动系统和与外焊焊片连通的第一连接头，两个所述第一连接头之间设置有第一导通部，所述外焊焊片的两端分别设置有与内焊焊片连接和与外界连接的第二连接头，两个所述第二连接头之间设置有第二导通部。

6.根据权利要求5所述的一种喇叭，其特征在于：所述第一连接头和第二连接头均采用不锈钢薄片制成。

7.根据权利要求5所述的一种喇叭，其特征在于：所述第一连接头和第二连接头中的其中一个或多个采用电镀、喷涂或涂刷导电墨水形成。

8.根据权利要求2至3任一项所述的一种喇叭，其特征在于：所述连接焊片为一体设置，所述连接焊片设置在内焊支架内，一端与振动系统连通，另一端向上穿过外焊支架，所述外焊支架上设置有使连接焊片穿过的连接孔。

9.根据权利要求8所述的一种喇叭，其特征在于：所述磁罩和外焊支架为一体注塑成型，所述外焊支架设置有中间孔，所述磁罩注塑在外焊支架的中间孔内，磁罩的周向设置有限位的第三凸台。

10.根据权利要求9所述的一种喇叭，其特征在于：所述中心磁钢包括第一中心磁钢和第二中心磁钢，所述第一中心磁钢固定在磁罩上，所述中心极片固定在第一中心磁钢远离磁罩的一侧，所述第二中心磁钢固定在中心极片远离第一中心磁钢的一侧。

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