CN212230252U - 多电容电子元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种多电容电子元件，包括电路板、第一贴片式电容与第二贴片式电容，电路板具有通孔，第一贴片式电容包括电容体与底板，电容体固定于底板上，底板包括第一导电图案与第二导电图案，且电性连接电容体，第一导电图案与第二导电图案位于底板的两侧，且由底板的下表面延伸至底板的上表面，第一贴片式电容是倒置安装于电路板，且电容体是位于通孔内，第二贴片式电容设置于第一贴片式电容上，以电性连接第一导电图案与第二导电图案，其中第一贴片式电容与第二贴片式电容的朝向相反。借此，可节省电路板上的空间，扩大电子元件的电容值，且更加方便于电子元件的电路设计。

Description

多电容电子元件

技术领域

本实用新型涉及一种多电容电子元件，尤其涉及一种倒置安装电容的多电容电子元件。

背景技术

电容器已广泛地运用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信物品以及汽车等基本元件，是电子产品中不可缺少的元件之一，其主要的作用包括：电荷储存、交流滤波、旁路、耦合、去耦、转相、调谐等。

在制造电子元件的过程中，往往电子元件中的电容数量和参数难以预先确定好，且每个电容有其预设的固定电容值。现有电容的特定结构致使在制造电子元件时会存在以下问题：1、电子元件布线时需要在电路板上预留摆放电容的空间，然而当预留的空间不足或过多时，皆会造成布线不合理，影响整体性能；2、当要在原先的电容处将该电容替换成另一个体积较大、电容值较大的电容时，由于相邻元件之间的空间过小无法容纳该体积较大的电容，使得电子元件无法达到预定的功效；3、依据需求，有时需要使用多个电容搭配才可达到相应需求，导致电容过多的占据电路板上空间，且电路板也需要特别设计。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种多电容电子元件，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多电容电子元件，可节省电路板上的空间，扩大电子元件的电容值，且更加方便于电子元件的电路设计。

为达所述优点至少其中的一或其他优点，本实用新型的一实施例提出一种多电容电子元件，多电容电子元件包括电路板、第一贴片式电容和第二贴片式电容。

电路板具有通孔，第一贴片式电容包括电容体与底板，电容体固定于底板上，底板包括第一导电图案与第二导电图案，且电性连接电容体，第一导电图案与第二导电图案位于底板的两侧，且由底板的下表面延伸至底板的上表面，第一贴片式电容是倒置安装于电路板，且电容体是位于通孔内，第二贴片式电容设置于第一贴片式电容上，以电性连接第一导电图案与第二导电图案，其中第一贴片式电容与第二贴片式电容的朝向相反。

在一些实施例中，所述第一导电图案与所述第二导电图案焊接于所述电路板，以电性连接所述电路板。

在一些实施例中，所述第一贴片式电容的所述底板的尺寸大于所述第二贴片式电容的底板的尺寸。

在一些实施例中，所述电容体临近所述底板的一端延伸有引脚，所述引脚连接所述第一导电图案与所述第二导电图案，以使得所述底板电性连接所述电容体。

在一些实施例中，所述第一导电图案与所述第二导电图案皆以铜金属制成。

在一些实施例中，所述第一导电图案与所述第二导电图案分别电性连接所述电容体的正电极与负电极，以使得所述底板电性连接所述电容体。

因此，利用本实用新型所提供一种多电容电子元件，借由倒置安装的第一贴片式电容，可节省电路板上的空间，扩大电子元件的电容值，且更加方便于电子元件的电路设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本实用新型的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：

图1是本实用新型多电容电子元件的结构示意图；以及

图2是图1的剖面示意图。

附图标注：10-多电容电子元件；12-电路板；122通孔；14-第一贴片式电容；142-电容体；144-底板；146-第一导电图案；148-第二导电图案；16-第二贴片式电容；162-电容体；164-底板；166-第一导电图案；168-第二导电图案。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本实用新型的示例性实施例的目的。但是本实用新型可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

请参阅图1和图2，图1是本实用新型多电容电子元件10的结构示意图，图2是图1的剖面示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新型的一实施例提供一种多电容电子元件10。如图1所示，多电容电子元件10包括电路板12、第一贴片式电容14以及第二贴片式电容16，第一贴片式电容14是倒置安装于电路板12，第二贴片式电容16是正向设置于第一贴片式电容14上，也就是说，第一贴片式电容14与第二贴片式电容16的朝向是相反的。

进一步看图2，电路板12上具有通孔122，第一贴片式电容14包括电容体142与底板144，底板144包括第一导电图案146与第二导电图案148。

电容体142固定于底板144上以电性连接底板144，且位于电路板12的通孔122内，朝向下方设置。第一导电图案146与第二导电图案148位于底板144的两侧，且由底板144的下表面延伸至底板144的上表面。需要说明的是，第一导电图案146与第二导电图案148可以是以电镀方式形成于底板144的表面，也可以是以焊接、黏接等方式形成于底板144的表面。

第一导电图案146与第二导电图案148分别电性连接电容体142的正电极与负电极，以使得底板144电性连接电容体142，导通电流。在本实施例中，第一导电图案146与第二导电图案148是以焊接的方式固定于电路板12上，以电性连接电路板12。不过本案亦不限于此，第一导电图案146与第二导电图案148亦可是以黏接等方式固定于电路板12上，以电性连接电路板12。

第二贴片式电容16是透过其底板164上的第一导电图案166与第二导电图案168分别电性连接第一贴片式电容14的第一导电图案146与第二导电图案148，以使得第二贴片式电容16的电容体162导通电流。不过本案亦不限于此，第二贴片式电容16亦可是透过导线连接方式电性连接第一贴片式电容14的第一导电图案146与第二导电图案148。在一实施例中，第一贴片式电容14的底板144的尺寸大于第二贴片式电容16的底板162的尺寸。

进一步说明，所述第一导电图案146与所述第二导电图案148皆以导电金属制成，例如铜金属、铝金属等。又一实施例中，电容体142临近底板144的一端延伸有引脚，该引脚连接第一导电图案146与第二导电图案148，以使得底板144电性连接电容体142。

综上所述，本实用新型所提供一种多电容电子元件10，借由倒置安装的第一贴片式电容14与正向设置于第一贴片式电容14上的第二贴片式电容16，可节省电路板12上的空间，扩大电子元件的电容值，且更加方便于电子元件的电路设计。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种多电容电子元件，其特征在于，所述多电容电子元件包括：

电路板，所述电路板具有通孔；

第一贴片式电容，包括电容体与底板，所述电容体固定于所述底板上，所述底板包括第一导电图案与第二导电图案，电性连接所述电容体，所述第一导电图案与所述第二导电图案位于所述底板的两侧，且由所述底板的下表面延伸至所述底板的上表面，所述第一贴片式电容是倒置安装于所述电路板，且所述电容体是位于所述通孔内；以及

第二贴片式电容，设置于所述第一贴片式电容上，以电性连接所述第一导电图案与所述第二导电图案，其中，所述第一贴片式电容与所述第二贴片式电容的朝向相反。

2.如权利要求1所述的多电容电子元件，其特征在于，所述第一导电图案与所述第二导电图案焊接于所述电路板，以电性连接所述电路板。

3.如权利要求1所述的多电容电子元件，其特征在于，所述第一贴片式电容的所述底板的尺寸大于所述第二贴片式电容的底板的尺寸。

4.如权利要求1所述的多电容电子元件，其特征在于，所述电容体临近所述底板的一端延伸有引脚，所述引脚连接所述第一导电图案与所述第二导电图案，以使得所述底板电性连接所述电容体。

5.如权利要求1所述的多电容电子元件，其特征在于，所述第一导电图案与所述第二导电图案皆以铜金属制成。

6.如权利要求1所述的多电容电子元件，其特征在于，所述第一导电图案与所述第二导电图案分别电性连接所述电容体的正电极与负电极，以使得所述底板电性连接所述电容体。

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