CN212625198U - 一种可扩充固态电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种可扩充固态电容器，包括电容单元、封装体和导电结构，电容单元包括正极部、负极部和绝缘部，绝缘部围绕地包覆正极部的部分表面，以使得正极部和负极部彼此电性绝缘，封装体包覆电容单元和部分导电结构，导电结构包括正极导电结构和负极导电结构，正极导电结构承载正极部以电性连接正极部，负极导电结构承载负极部以电性连接负极部，其中，正极导电结构和负极导电结构位于封装体的两端，正极导电结构向水平方向延伸至封装体外，并贴附封装体的下表面和上表面，负极导电结构向水平方向延伸至封装体外，并贴附封装体的下表面和上表面。借此，实现固态电容器可扩充的目的，并有效节省电路板上的空间，方便电路设计。

Description

一种可扩充固态电容器

技术领域

本实用新型涉及一种固态电容器，尤其涉及一种可扩充固态电容器。

背景技术

电容器已广泛地运用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信物品以及汽车等基本元件，是电子产品中不可缺少的元件之一，其主要的作用包括：电荷储存、交流滤波、旁路、耦合、去耦、转相、调谐等。

在电路开发的过程中，往往电路中的电容器数量和参数难以预先确定好，且每个电容器有其预设的固定电容值。现有的电容器的特定结构造成电路设计当中存在以下问题：1、布线时需要在电路板上预留摆放电容器的空间，然而当预留的空间不足或过多时，皆会造成布线不合理，影响整体性能；2、当要在原先的电容器处将该电容器替换成另一个体积较大、电容值较大的电容器时，由于相邻元件之间的空间过小无法容纳该体积较大的电容器，使得电路无法实现规定好的电气特性；3、依据需求，有时需要使用多个电容器搭配才可达到相应需求，导致电容器过多的占据电路板空间，导致电路板需要特别设计。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种可扩充固态电容器，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可扩充固态电容器，可实现固态电容器的扩充，进而有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

为达所述优点至少其中的一或其他优点，本实用新型的一实施例提出一种可扩充固态电容器，包括电容单元、封装体以及导电结构。

电容单元包括正极部、负极部和绝缘部，绝缘部围绕地包覆正极部的部分表面，以使得正极部和负极部彼此电性绝缘。

封装体包覆电容单元，用以保护可扩充固态电容器不受外部环境的影响。

导电结构包括正极导电结构和负极导电结构，正极导电结构承载正极部以电性连接正极部，负极导电结构承载负极部以电性连接负极部，其中，正极导电结构和负极导电结构位于封装体的两端，正极导电结构向水平方向延伸至封装体外，并贴附封装体的下表面和上表面，负极导电结构向水平方向延伸至封装体外，并贴附封装体的下表面和上表面。

在一些实施例中，正极导电结构的长度和负极导电结构的长度皆大于封装体的下表面的宽度的3倍。

在一些实施例中，正极导电结构和负极导电结构是以铜金属制成。

在一些实施例中，正极部和负极部是透过导电胶层分别电性连接正极导电结构和负极导电结构。

在一些实施例中，封装体是以绝缘材料制成。

在一些实施例中，可扩充固态电容器装设有贴片式电容，贴片式电容设置于封装体的上表面，以电性连接正极导电结构和负极导电结构。

在一些实施例中，可扩充固态电容器的上方装设有另一个相同结构的可扩充固态电容器，其中，位于上方的可扩充固态电容器透过其封装体下表面的导电结构电性连接位于下方的可扩充固态电容器的封装体上表面的导电结构。

因此，利用本实用新型所提供一种可扩充固态电容器，借由向外水平延伸的正极导电结构和负极导电结构，延伸出封装体的部分贴附封装体的下表面和上表面，可实现固态电容器的扩充，进而有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本实用新型的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：

图1是本实用新型导电结构弯折前的可扩充固态电容器的结构透视示意图；

图2是本实用新型可扩充固态电容器的立体示意图；

图3是本实用新型可扩充固态电容器的结构透视示意图；以及

图4是两个可扩充固态电容器堆叠的立体示意图。

附图标注：10-可扩充固态电容器；12-电容单元；122-正极部；124-负极部；126-绝缘部；14-封装体；16-导电结构；162、162’-正极导电结构；164、164’-负极导电结构；1622、1624-正极引线部分；1642、1644-负极引线部分；L1-正极导电结构的长度；W1-下表面的宽度。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本实用新型的示例性实施例的目的。但是本实用新型可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

请同时参阅图1，图1是本实用新型导电结构16弯折前的可扩充固态电容器10的结构透视示意图。需要注意的是，图1中的封装体14以虚线形式表现。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新型的一实施例提供一种可扩充固态电容器10。如图1所示，可扩充固态电容器10包括电容单元12、封装体14以及导电结构16。

电容单元12包括正极部122、负极部124和绝缘部126，绝缘部126围绕地包覆正极部122的部分表面，以使得正极部122和负极部124彼此电性绝缘。

封装体14包覆电容单元12和部分导电结构16，换言之，封装体14包覆电容单元12、部分正极导电结构162和部分负极导电结构164。封装体14用以保护可扩充固态电容器10不受外部环境的影响，例如湿气、尘埃、减少外界碰撞等的影响。进一步说明，封装体14可由绝缘材料所制成，例如环氧基树脂、硅胶、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚氨基甲酸脂、液晶塑胶中的一种或多种。

导电结构16包括正极导电结构162和负极导电结构164。正极导电结构162承载电容单元12的正极部122以与正极部122电性连接，且向水平方向延伸至封装体14外部。负极导电结构164承载电容单元12的负极部124以与负极部124电性连接，且向水平方向延伸至封装体14外部。值得注意的是，正极导电结构162与负极导电结构164的延伸方向垂直于电容单元12之正极部122与负极部124之延伸方向。在本实施例中，正极导电结构162的长度L1大致等于负极导电结构164的长度，且皆大于封装体14的下表面的宽度W1的三倍，使得正极导电结构162和负极导电结构164在后续工艺中可覆盖至封装体14的部分上表面和部分下表面。在一实施例中，正极导电结构162的长度L1大于封装体14的下表面的宽度W1的三倍加上封装体14的高度。不过，本案亦不限于此，正极导电结构162的长度L1和负极导电结构164的长度可依据实际封装体14的尺寸而确定，只需使得正极导电结构162的长度L1和负极导电结构164的长度足够延伸覆盖至封装体14的部分下表面和部分上表面即可。

结合图1请一并参阅图2和图3，图2是本实用新型可扩充固态电容器10的立体示意图，图3是本实用新型可扩充固态电容器10的结构透视示意图。需要注意的是，图3中的封装体14以虚线形式表现。图例所示，当封装体14包覆完电容单元12和部分导电结构16后，将正极导电结构162和负极导电结构164凸出于封装体14外的部分进行多次弯折，使正极导电结构162和负极导电结构164分别贴附于封装体14的下表面和上表面。在一实施例中，如图3中所示，将正极导电结构162和负极导电结构164凸出于封装体14外的部分是依照向下、向后、向上、向前的顺序进行弯折，使正极导电结构162和负极导电结构164分别贴附于封装体14的下表面和上表面。换言之，弯折后的正极导电结构162’与负极导电结构164’会先由封装体14的前侧面向下延伸至封装体14的下表面后，绕到封装体14的后侧面再向上延伸至封装体14的上表面。如此，即可在封装体14的上表面与下表面形成电性相连的正极引线部分1622、1624与负极引线部分1642、1644。位于封装体14下表面的正极引线部分1624和负极引线部分1644可焊接到电路板上，导通电流。位于封装体14上表面的正极引线部分1622和负极引线部分1642可作为扩充时的导通电性元件，例如，当要扩充一个常规的贴片式电容时，将该贴片式电容设置于封装体14的上表面，以电性连接正极导电结构162’和负极导电结构164’，就实现了电容扩充。

请参阅图4，图4是两个可扩充固态电容器10堆叠的立体示意图。如图4所示，当要扩充另一个与本案相同结构的可扩充固态电容器10时，只需将其中一个可扩充固态电容器10堆叠于另一个可扩充固态电容器10的上方，使得位于上方的可扩充固态电容器10透过其封装体14下表面的导电结构16电性连接位于下方的可扩充固态电容器10的封装体14上表面的导电结构16，就实现了电容扩充。换言之，位于上方的可扩充固态电容器10的封装体14下表面的正极导电结构162’电性连接位于下方的可扩充固态电容器10的封装体14上表面的正极导电结构162’，位于上方的可扩充固态电容器10的封装体14下表面的负极导电结构164’电性连接位于下方的可扩充固态电容器10的封装体14上表面的负极导电结构164’。

此外，由于正极导电结构162和负极导电结构164需要进行多次弯折，因此，需要使用塑性较高的金属，例如铜金属，避免正极导电结构162和负极导电结构164因多次弯折而损坏。所谓塑性是指在外力作用下使金属材料发生塑性变形而不破坏其完整性的能力。

在一实施例中，正极部122和负极部124可透过导电胶层分别电性连接正极导电结构162和负极导电结构164，增强整体导电性能。

综上所述，本实用新型所提供一种可扩充固态电容器10，借由向外水平延伸的正极导电结构162和负极导电结构164，正极导电结构162和负极导电结构164延伸出封装体14的部分贴附封装体14的下表面和上表面，可实现固态电容器的扩充，进而有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种可扩充固态电容器，其特征在于，所述可扩充固态电容器包括：

电容单元，包括正极部、负极部和绝缘部，所述绝缘部围绕地包覆所述正极部的部分表面，以使得所述正极部和所述负极部彼此电性绝缘；

封装体，包覆所述电容单元；以及

导电结构，包括正极导电结构和负极导电结构，所述正极导电结构承载所述正极部以电性连接所述正极部，所述负极导电结构承载所述负极部以电性连接所述负极部，其中，所述正极导电结构和所述负极导电结构位于所述封装体的两端，所述正极导电结构向水平方向延伸至所述封装体外，并贴附所述封装体的下表面和上表面，所述负极导电结构向水平方向延伸至所述封装体外，并贴附所述封装体的下表面和上表面。

2.如权利要求1所述的可扩充固态电容器，其特征在于，所述正极导电结构的长度和所述负极导电结构的长度大于所述封装体的下表面的宽度的3倍。

3.如权利要求1所述的可扩充固态电容器，其特征在于，所述正极导电结构和所述负极导电结构是以铜金属制成。

4.如权利要求1所述的可扩充固态电容器，其特征在于，所述正极部和所述负极部是透过导电胶层分别电性连接所述正极导电结构和所述负极导电结构。

5.如权利要求1所述的可扩充固态电容器，其特征在于，所述封装体是以绝缘材料制成。

6.如权利要求1所述的可扩充固态电容器，其特征在于，所述可扩充固态电容器装设有贴片式电容，所述贴片式电容设置于所述封装体的上表面，以电性连接所述正极导电结构和所述负极导电结构。

7.如权利要求1所述的可扩充固态电容器，其特征在于，所述可扩充固态电容器的上方装设有另一个相同结构的可扩充固态电容器，其中，位于上方的可扩充固态电容器透过其封装体下表面的导电结构电性连接位于下方的可扩充固态电容器的封装体上表面的导电结构。

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