CN212230263U - 可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构，可扩充的贴片式电容器包括支撑架、导电结构和电容体，支撑架包括底层结构、支撑结构与上层结构，支撑结构连接底层结构以承载上层结构，导电结构包括第一导电图案与第二导电图案，第一导电图案位于底层结构的下表面，第二导电图案位于上层结构的上表面，第一导电图案电性连接第二导电图案，电容体设置于底层结构上，且电性连接第一导电图案。借此，可实现电容器的扩充，进而有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

Description

可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构

技术领域

本实用新型涉及一种贴片式电容器，尤其涉及一种可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构。

背景技术

电容器已广泛地运用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信物品以及汽车等基本元件，是电子产品中不可缺少的元件之一，其主要的作用包括：电荷储存、交流滤波、旁路、耦合、去耦、转相、调谐等。

在电路开发的过程中，往往电路中的电容器数量和参数难以预先确定好，且每个电容器有其预设的固定电容值。现有的电容器的特定结构造成电路设计当中存在以下问题：1、布线时需要在电路板上预留摆放电容器的空间，然而当预留的空间不足或过多时，皆会造成布线不合理，影响整体性能；2、当要在原先的电容器处将该电容替换成另一个体积较大、电容值较大的电容器时，由于相邻元件之间的空间过小无法容纳该体积较大的电容，使得电路无法实现规定好的电气特性；3、依据需求，有时需要使用多个电容器搭配才可达到相应需求，导致电容器过多的占据电路面板，且电路板也需要特别设计。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构，可实现电容器的扩充，进而有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

为达所述优点至少其中的一或其他优点，本实用新型的一实施例提出一种可扩充的贴片式电容器，可扩充的贴片式电容器包括支撑架、导电结构和电容体。

支撑架包括底层结构、支撑结构与上层结构，支撑结构连接底层结构以承载上层结构。导电结构包括第一导电图案与第二导电图案，第一导电图案位于底层结构的下表面，第二导电图案位于上层结构的上表面，第一导电图案电性连接第二导电图案。电容体设置于底层结构上，且电性连接第一导电图案。

在一些实施例中，第一导电图案是延伸至连接第二导电图案，以电性连接第二导电图案。

在一些实施例中，第一导电图案通过支撑架的内部导线电性连接第二导电图案。

在一些实施例中，第一导电图案是以焊接的方式固定于电路板。

在一些实施例中，电容体临近底层结构的一端延伸有接脚，接脚连接第一导电图案。

在一些实施例中，第一导电图案朝向电容体弯折延伸至接触电容体。

为达所述优点至少其中的一或其他优点，本实用新型的又一实施例进一步提出一种可扩充的贴片式电容结构，可扩充的贴片式电容结构包括两个结构相同的可扩充的贴片式电容器。每个可扩充的贴片式电容器包括支撑架、导电结构和电容体。

支撑架包括底层结构、支撑结构与上层结构，支撑结构连接底层结构以承载上层结构。导电结构包括第一导电图案与第二导电图案，第一导电图案位于底层结构的下表面，第二导电图案位于上层结构的上表面，第一导电图案电性连接第二导电图案。电容体设置于底层结构上，且电性连接第一导电图案。其中，一个可扩充的贴片式电容器堆叠于另一个可扩充的贴片式电容器上方，位于上方的可扩充的贴片式电容器的第一导电图案电性连接位于下方的可扩充的贴片式电容器的第二导电图案。

在一些实施例中，每个可扩充的贴片式电容器中的第一导电图案是延伸至连接第二导电图案，以电性连接第二导电图案。

在一些实施例中，每个可扩充的贴片式电容器中的第一导电图案通过支撑架的内部导线电性连接第二导电图案。

在一些实施例中，每个可扩充的贴片式电容器中的电容体临近底层结构的一端延伸有接脚，接脚连接第一导电图案。

因此，利用本实用新型所提供一种可扩充的贴片式电容器及可扩充的贴片式电容结构，借由在第二导电图案处电性连接另一贴片式电容器的第一导电图案或底板以实现电容器的扩充，进而有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本实用新型的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：

图1是本实用新型可扩充的贴片式电容器的结构示意图；

图2是图1的剖面示意图；

图3是本实用新型第一导电图案连接第二导电图案的结构示意图；

图4是本实用新型可扩充的贴片式电容结构的示意图；以及

图5是图4的剖面示意图。

附图标注：10-可扩充的贴片式电容器；12-支撑架；122-底层结构；124-支撑结构；126-上层结构；14-导电结构；142-第一导电图案；144-第二导电图案；16-电容体；20-可扩充的贴片式电容结构。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本实用新型的示例性实施例的目的。但是本实用新型可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

请参阅图1和图2，图1是本实用新型可扩充的贴片式电容器10的结构示意图，图2是图1的剖面示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新型的一实施例提供一种可扩充的贴片式电容器10。如图1所示，可扩充的贴片式电容器10包括支撑架12、导电结构14以及电容体16，进一步看图2，支撑架12包括底层结构122、支撑结构124与上层结构126，导电结构14包括第一导电图案142与第二导电图案144。

支撑结构124连接底层结构122以承载上层结构126，形成支撑架12的框架。电容体16设置于底层结构122上，且电性连接第一导电图案142。

第一导电图案142位于底层结构122的下表面，第二导电图案144位于上层结构126的上表面，第一导电图案142电性连接第二导电图案144，第二导电图案144可用于电性连接其他欲要扩充增加的电容器。第一导电图案142与第二导电图案144可以是以电镀方式形成于底层结构122的下表面与上层结构126的上表面，也可以是以焊接、黏接等固定连接的方式分别设置于底层结构122的下表面与上层结构126的上表面。在一实施例中，如图3所示，第一导电图案142是延伸连接第二导电图案144，以电性连接所述第二导电图案144，也就是说，第一导电图案142与第二导电图案144是一体成型。不过本案亦不限于此，第一导电图案142亦可以是通过支撑架12的内部导线电性连接第二导电图案144。

进一步说明，第一导电图案142是以焊接的方式固定于电路板上(图未示)，以电性连接电路板。电容体16临近底层结构122的一端延伸有接脚，电容体16通过接脚连接第一导电图案142，以电性连接第一导电图案142。又一实施例中，电容体16电性连接第一导电图案142的方式也可以是第一导电图案142朝向电容体16弯折延伸至接触电容体16，以电性连接电容体16，亦即，第一导电图案142向上弯折延伸的部分会贯穿底层结构122以接触电容体16。在一实施例中，底层结构122、支撑结构124以及上层结构126是一体成型。

此外，当需要增设扩充一个电容器时，只需将常规贴片式电容器的底板堆叠于本实施例中的可扩充的贴片式电容器10的上方，且将底板与第二导电图案144相电性连接，以导通电流，即可实现电容器的扩充。

请参阅图4和图5，图4是本实用新型可扩充的贴片式电容结构20的示意图，图5是图4的剖面示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新型的又一实施例提供一种可扩充的贴片式电容结构20。如图4所示，可扩充的贴片式电容结构20包括两个结构相同的可扩充的贴片式电容器10。每个可扩充的贴片式电容器10包括支撑架12、导电结构14以及电容体16。进一步看图5，支撑架12包括底层结构122、支撑结构124与上层结构126，导电结构14包括第一导电图案142与第二导电图案144。

支撑结构124连接底层结构122以承载上层结构126，形成支撑架12的框架。电容体16设置于底层结构122上，且电性连接第一导电图案142，以导通电流。

第一导电图案142位于底层结构122的下表面，第二导电图案144位于上层结构126的上表面，第一导电图案142电性连接第二导电图案144，第二导电图案144可用于电性连接其他欲要扩充增加的电容器。第一导电图案142与第二导电图案144是以焊接、黏接等固定连接的方式分别设置于底层结构122的下表面与上层结构126的上表面。

当需要增设扩充一个电容器时，将一个可扩充的贴片式电容器10堆叠于另一个可扩充的贴片式电容器10上方，位于上方的可扩充的贴片式电容器10的第一导电图案142电性连接位于下方的可扩充的贴片式电容器10的第二导电图案144。如此，即可将二个可扩充的贴片式电容器10并联在一起，以提供较大的电容值，因应电路的需求。

综上所述，本实用新型所提供一种可扩充的贴片式电容器10及可扩充的贴片式电容结构20，借由在第二导电图案144处电性连接另一贴片式电容器的第一导电图案142或底板以实现电容器的扩充，进而有效节省电路板上的空间，且更加方便于电路设计。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述可扩充的贴片式电容器包括：

支撑架，包括底层结构、支撑结构与上层结构，所述支撑结构连接所述底层结构以承载所述上层结构；

导电结构，包括第一导电图案与第二导电图案，所述第一导电图案位于所述底层结构的下表面，所述第二导电图案位于所述上层结构的上表面，所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案；以及

电容体，设置于所述底层结构上，且电性连接所述第一导电图案。

2.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述第一导电图案是延伸至连接所述第二导电图案，以电性连接所述第二导电图案。

3.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述第一导电图案通过所述支撑架的内部导线电性连接所述第二导电图案。

4.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述第一导电图案是以焊接的方式固定于电路板。

5.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述电容体临近所述底层结构的一端延伸有接脚，所述接脚连接所述第一导电图案。

6.如权利要求1所述的可扩充的贴片式电容器，其特征在于，所述第一导电图案朝向所述电容体弯折延伸至接触所述电容体。

7.一种可扩充的贴片式电容结构，其特征在于，所述可扩充的贴片式电容结构包括：

两个结构相同的可扩充的贴片式电容器，每个可扩充的贴片式电容器包括：

支撑架，包括底层结构、支撑结构与上层结构，所述支撑结构连接所述底层结构以承载所述上层结构；

导电结构，包括第一导电图案与第二导电图案，所述第一导电图案位于所述底层结构的下表面，所述第二导电图案位于所述上层结构的上表面，所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案；

电容体，设置于所述底层结构上，且电性连接所述第一导电图案；以及

其中，一个可扩充的贴片式电容器堆叠于另一个可扩充的贴片式电容器上方，位于上方的可扩充的贴片式电容器的第一导电图案电性连接位于下方的可扩充的贴片式电容器的第二导电图案。

8.如权利要求7所述的可扩充的贴片式电容结构，其特征在于，所述每个可扩充的贴片式电容器中的所述第一导电图案是延伸至连接所述第二导电图案，以电性连接所述第二导电图案。

9.如权利要求7所述的可扩充的贴片式电容结构，其特征在于，所述每个可扩充的贴片式电容器中的所述第一导电图案通过所述支撑架的内部导线电性连接所述第二导电图案。

10.如权利要求7所述的可扩充的贴片式电容结构，其特征在于，所述每个可扩充的贴片式电容器中的所述电容体临近所述底层结构的一端延伸有接脚，所述接脚连接所述第一导电图案。

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