CN212183974U - 水冷头 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种水冷头,其包括吸热空间、传热结构、腔室以及连通结构。吸热空间用于提供工作介质流动于其中;传热结构设于底座上并位于该吸热空间中,用以将与该底座接触的热源所产生的热能传递至该工作介质;腔室位于该传热结构上方的壳体内且与该吸热空间分离;连通结构设于该壳体内以连通该腔室及该吸热空间。

Description

水冷头
技术领域
本实用新型涉及散热领域,尤其涉及一种水冷头。
背景技术
根据现代化需求,计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升,但在此过程中,高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言,计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热,例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上,以将热吸出并逸散。然而,此种散热方式效果有限,因而发展出使用液体冷却方式的散热模块。
现有的使用液体冷却方式的散热模块一般是采用冷却液来吸附热能,例如将冷却液流体连接至欲散热的电子元件,已受热的冷却液可往较低温处流动来进行热交换,热交换后的冷却液即可再流动至欲散热的电子元件来吸附热能,如此可形成一散热循环。
然而,现有的散热模块在将冷却液运送至欲散热的电子元件中用以吸附热能的空间时,冷却液的储存空间经常不足,导致水冷头位置变更或移动时,经常发生冷却液供给不及的问题。
因此,如何提出一种可解决上述问题的水冷头,为目前业界亟待解决的课题之一。
实用新型内容
本实用新型的一目的在于提供一种水冷头,可确保工作介质的供给不会中断。
本实用新型提供的水冷头包括:壳体;底座,其结合至该壳体,以在该壳体与该底座间形成一供工作介质流动于其中的作用空间;腔室,其形成于该壳体内且与该作用空间分离,并通过一连通结构连通该作用空间;传热结构,其设于该底座的内侧,用以将接触于该底座的外侧上的热源所产生的热能传递至该作用空间内的工作介质;以及泵,其设于部分该传热结构上方,用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间,以驱动该工作介质从该腔室经由该连通结构流动至该吸热空间及该排水空间。
前述的水冷头中,还包括:第一进水通道,其与该腔室连通,用以使该工作介质流入该腔室;第二进水通道,其与该连通结构连通,用以使该工作介质流入该吸热空间;以及排水通道,其与该排水空间连通,用以将该工作介质从该排水空间排出。
前述的水冷头中,该第一进水通道与该排水通道位于该壳体的同一侧,而该第二进水通道与该排水通道位于该壳体的不同侧。
前述的水冷头中,该连通结构设于该壳体内的该腔室与该第二进水通道之间。
前述的水冷头中,该壳体位于与该底座组合的侧上具有凹部,且位于该泵下方的该传热结构的高度低于位于该凹部下方的该传热结构的高度。
前述的水冷头中,该腔室外露于该壳体与该底座组合的一侧的相对侧。
前述的水冷头中,该连通结构为形成于该壳体内并连通该腔室的一侧及该传热结构的周围的通道。
前述的水冷头中,该连通结构为该壳体上贯通该腔室至该作用空间的导流槽。
前述的水冷头中,该导流槽位于部分该传热结构上方。
前述的水冷头中,该传热结构为多个鳍片,且该导流槽的延伸方向不同于该多个鳍片的延伸方向。
前述的水冷头中,在该传热结构的周围的该底座的内侧上凹陷形成一汇流区,用以将该工作介质引导至该泵下方。
本实用新型的另一目的在于提供一种水冷头,包括:吸热空间,其供工作介质流动于其中;传热结构,其设于底座上并位于该吸热空间中,用以将与该底座接触的热源所产生的热能传递至该工作介质;腔室,其位于该传热结构上方的壳体内且与该吸热空间分离;以及连通结构,其设于该壳体内以连通该腔室及该吸热空间。
前述的水冷头中,还包括:至少一进水通道,用以使该工作介质流入该腔室;以及排水通道,用以将该工作介质从该吸热空间排出。
前述的水冷头中,该进水通道与该排水通道位于该壳体的同一侧或不同侧。
前述的水冷头中,该连通结构设于该壳体内的该腔室与该进水通道之间。
前述的水冷头中,该壳体面向该传热结构的侧上具有凹部,且位于该凹部下方的该传热结构的高度高于未位于该凹部下方的该传热结构的高度。
前述的水冷头中,该腔室外露于该壳体面向该传热结构的一侧的相对侧。
前述的水冷头中,该连通结构为形成于该壳体内并连通该腔室的一侧及该传热结构的周围的通道。
前述的水冷头中,该连通结构为该壳体上贯通该腔室至该吸热空间的导流槽。
前述的水冷头中,该导流槽位于部分该传热结构上方。
前述的水冷头中,该传热结构为多个鳍片,且该导流槽的延伸方向不同于该多个鳍片的延伸方向。
前述的水冷头中,在该传热结构的周围的该底座上凹陷形成一汇流区。
本实用新型的有益效果在于,使工作介质有效地暂存壳体内,确保工作介质的供给不会中断。此外,本实用新型水冷头中与腔室及作用空间连通的连通结构的设计,更可有效地将腔室内所暂存的工作介质导引至传热结构来进行热能的吸附。
附图说明
图1A及图1B为本实用新型的水冷头于不同视角的立体示意图。
图1C为本实用新型的水冷头的爆炸示意图。
图2A至图2D为本实用新型的水冷头中壳体及泵于不同视角的立体示意图。
图3A为图1A中沿3A-3A剖面线的剖面示意图。
图3B为图1A中沿3B-3B剖面线的剖面示意图。
图3C为图1A中沿3C-3C剖面线的剖面示意图。
图3D为图1A中沿3D-3D剖面线的剖面示意图。
图4A为本实用新型的水冷头中泵与底座的立体示意图。
图4B及图4C为本实用新型的水冷头中泵于不同视角的立体示意图。
图5A及图5B为本实用新型的水冷头与其他水冷头共同构成回路时的示意图。
图6A为本实用新型的水冷头的另一实施例的立体示意图。
图6B为图6A中将外壳拆解后的立体示意图。
图6C及图6D为图6B中将上盖拆解后以外露腔室的于不同视角的立体示意图。
图6E为本实用新型的水冷头的另一实施例的爆炸示意图。
图7A及图7B为本实用新型的水冷头的另一实施例中,壳体与泵于组装后及组装前的立体示意图。
图8A为图6A中沿8A-8A剖面线的剖面示意图。
图8B为图6A中沿8B-8B剖面线的剖面示意图。
图8C为图6A中沿8C-8C剖面线的剖面示意图。
图9A及图9B为本实用新型的水冷头的另一实施例中,工作介质于壳体与底座之间流动的过程示意图。
图9C至图9E为本实用新型的水冷头的另一实施例中,导流槽的不同实施例的示意图。
附图标记如下:
1、1’ 水冷头
2 壳体
21 机电腔室
22、22’ 第一进水通道
23、23’ 第二进水通道
24 腔室
241 导流槽
25、25’ 排水通道
26 通道
27 凹部
28、29 凹槽
3 上盖
4 底座
41 吸热面
42 传热结构
43 内侧
44 汇流区
45 凹槽
5 泵
51 电路板
52 第一磁性元件
53 扇叶
531 顶壁
532 底盘
533 间隔墙
534 轴套
535 轴棒
536 镂空部
537 肋条
538 排水腔
539 固定件
54 第二磁性元件
55 电线
6 作用空间
61 吸热空间
62 排水空间
71、72、73 管路
74 封盖
8 外盖
9A、9B、9C 接头
θ 角度。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例加以说明本实用新型的实施方式,而本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点和功效,也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用。
本实用新型所提供的水冷头可安装于计算机主机或服务器等电子装置中,水冷头内部可充填工作介质(例如冷却液),该工作介质可吸收发热源(例如芯片或是存储器等电子元件)所产生的热能,升温后的工作介质可传送至冷凝装置予以降温,而降温后的工作介质可再传回至水冷头,以进行下一次的吸热与循环流动。
请同时参阅图1A至图1C、图2A至图2D,本实用新型的水冷头1可包括壳体2、上盖3、底座4以及泵5。壳体2可作为水冷头1主要的结构件,其上方与上盖3结合,其下方与底座4结合,其侧边则可形成有第一进水通道22、第二进水通道23以及排水通道25。上述壳体2与各部件的结合,可在壳体2的不同部位上形成有例如螺孔、螺柱或扣具等固定结构,以利组装时通过锁固方式来结合各部件,但本实用新型并不限于此种结合方式。
在本实施例中,壳体2在结构上可界定出不同的腔室以及通道,包括机电腔室21、第一进水通道22、第二进水通道23、腔室24以及排水通道25等,其中,机电腔室21开口于壳体2的顶侧并独立于水冷头1中工作介质流动的路径,因而能够保护设置在机电腔室21内的通电元件,避免因工作介质的介入而发生短路情况。
在本实施例中,泵5可包括电路板51、第一磁性元件52、扇叶53以及第二磁性元件54,其中,电路板51与第一磁性元件52可设置在机电腔室21内,而扇叶53以及第二磁性元件54则设置在机电腔室21的另一侧(例如位在工作介质流经的路径内,如图2C所示的凹槽28中),且其中,通过电路板51以提供泵5运转所需的电力,例如利用电线55的有线连接方式(如图6A至图6D所示),或是以电磁感应等其他无线连接方式来连接一电源(图未示)。于本实施例中,电路板51及第一磁性元件52通过壳体2而与扇叶53及第二磁性元件54分隔开来,但第一磁性元件52与第二磁性元件54仍是共轴设置。于一实施例中,第一磁性元件52与第二磁性元件54可以选自磁铁或是其他可以被磁场所驱动或吸引的材料。此外,第二磁性元件54与扇叶53结合在一起,当泵5通电时,在电路板51、第一磁性元件52以及第二磁性元件54的共同作用下,与第二磁性元件54轴接的扇叶53即令为该第二磁性元件54所驱动而转动,以由扇叶53的转动带领工作介质流动。
于本实施例中,底座4用以吸收热能,其材质可选自金属或其他导热性良好的材料。底座4在结构上可以是一件式(一体成形)的结构,也可是多数层或多个元件所组成的复合结构,本实用新型并不以此为限。底座4的外侧(远离壳体2的侧)具有一吸热面41,底座4的内侧43(面向壳体2的侧)上形成有(或可设置)一传热结构42,其中,吸热面41可与热源直接或间接接触,使得吸热面41可吸收热源所产生的热能后,将热能传递至传热结构42,传热结构42则会再通过与工作介质的接触,而将热能传递至工作介质。
于一实施例中,底座4的传热结构42可为切削式鳍片(skived fin),或是其他柱状、片状、甚至于是不规则的形状的鳍片,只要能够增加与工作介质接触的面积,让热能更快传递至工作介质即可,本实用新型并不限制传热结构42的具体结构。
请再配合参阅图3C及图3D,当底座4结合至壳体2后,壳体2与底座4两者可共同界定出一个作用空间6,该作用空间6可填充工作介质并供工作介质流动。于一实施例中,作用空间6可由泵5的扇叶53来区隔出一吸热空间61以及一排水空间62,而不依靠其他的隔墙或是隔间等元件,因而能够简化水冷头1内部的结构。于本实施例中,壳体2的第一进水通道22及第二进水通道23与吸热空间61连通,用以让冷却后的工作介质流入吸热空间61内,使工作介质吸收由传热结构42所传递的热能。扇叶53可将工作介质直接从吸热空间61吸取到排水空间62。另外,排水通道25则与排水空间62连通,故可将已升温的工作介质传送至水冷头1的外部来进行冷却。此外,第一进水通道22、第二进水通道23与排水通道25可分别再向外延伸或是连接如图6A至图6D所示的接头9A、9B、9C,接头9A、9B、9C则再通过如图5A及图5B的管路71、72、73来与冷凝装置(例如水冷排、风扇等)做连通。接头9A、9B、9C可垂直或水平地连接于壳体2上,或是采用弯头的设置,以符合水冷头1内部不同的空间配置需求,本实用新型并不以此为限。
以下进一步说明本实用新型水冷头1中泵5的扇叶53的整体结构,请进一步同时参阅图4B及图4C。如前所述,本实用新型的水冷头1中的作用空间6由泵5的扇叶53来区隔出吸热空间61以及排水空间62,因此,扇叶53本身同时具备有吸取工作介质以及排出工作介质的双重功能。为了达成上述的功能,扇叶53设置在作用空间6内并邻近排水通道25,用以将工作介质直接从吸热空间61吸取到排水空间62后,经由排水通道25将工作介质排出水冷头1。扇叶53包括顶壁531、底盘532、间隔墙533、轴套534以及轴棒535,而底盘532与轴套534之间形成有镂空部536,并且底盘532与轴套534可通过在镂空部536中的至少一肋条537来连接。底盘532是扇叶53中主要将作用空间6划分为吸热空间61与排水空间62的结构,而吸热空间61与排水空间62则通过镂空部536来进行液体的耦合(fluidly coupling),也就是工作介质得以从吸热空间61经由镂空部536而进入排水空间62。顶壁531与底盘532为间隔设置,两者之间连接有多个间隔墙533,因而能够区隔出多个排水腔538。当工作介质从吸热空间61经由镂空部536而向上传递至排水空间62的过程中,工作介质会先碰触到顶壁531后转向,往各个排水腔538移动,然后因为离心力的作用而让各排水腔538内的工作介质依序被甩入排水通道25后排出水冷头1。扇叶53的顶壁531除了具有可以改变流向的导引功能之外,同时也可防止间隔墙533直接碰触到壳体2,降低磨耗发生的机会。
于本实施例中,扇叶53是通过第一磁性元件52与第二磁性元件54彼此间的电磁感应而被驱动,并非经由轴棒535来驱动,因此扇叶53与轴棒535之间没有连动的关系。但为了能够维持扇叶53的耐用度与稳定度,使其旋转时不致偏轴或是碰触到壳体2而产生磨耗,因此,扇叶53内部可设置有中空结构的轴套534,可供轴棒535套设。另外,为了将轴棒535予以固定,轴棒535的一端可容设在作用空间6的顶部(也就是壳体2的内侧)的凹槽28中,而另一端可通过固定件539来加以固定,例如固定件539上设有供轴棒535容设的盲孔或穿孔等。此外,固定件539可收纳并固定于壳体2底面的一凹槽29内(如图7A所示),或是将固定件539直接安装在底座4的凹槽45内(如图1C所示),本实用新型并不以此为限。于一实施例中,当轴棒535安装于作用空间6内时,较佳的方式是要与固定件539一起延伸或深入到吸热空间61内,此举将使得扇叶53转动时更加稳固,但本实用新型并不以此为限。
于一实施例中,考虑到扇叶53本身的材质,若需要时可在轴套534内再套设并固定一轴管(图未示),此轴管与轴套534跟轴棒535共轴设置,并且位于轴套534跟轴棒535之间。轴管的材质可选用抗磨耗或是较耐磨的材质,从而能降低扇叶53与轴棒535在相对转动时的磨损,延长扇叶53的寿命。
为了让水冷头1内工作介质的供应不会中断,壳体2内形成有腔室24。腔室24与第一进水通道22连通,以使工作介质通过第一进水通道22而流入腔室24。腔室24也与第二进水通道23连通,以使工作介质可通过第二进水通道23而流入腔室24。在本实施例中,第一进水通道22及排水通道25可设置在壳体2的同一侧(相邻于泵5的侧),而第二进水通道23则可设置在不同于第一进水通道22及排水通道25的壳体2的另一侧(远离泵5的侧),也就是,第一进水通道22与第二进水通道23是设置在腔室24的相对侧面,但本实用新型并不以此为限,第一进水通道22与第二进水通道23也可以根据产品结构的设计需求,而设置在腔室24的相邻侧面或同一侧面,以增加使用者安装弹性。
在本实施例中,腔室24基本上与作用空间6物理分离(即腔室24与作用空间6通过壳体2而独立分隔开来),但腔室24可通过壳体2内的连通结构而与作用空间连通,此连通结构可例如为形成于壳体2内的通道26。具体而言,通道26形成在腔室24的一侧,并位于腔室24与第二进水通道23之间,故工作介质从第二进水通道23流入后会先经过通道26,才会再流入腔室24。
如图2C及图2D所示,壳体2与底座4组合的侧上具有凹部27。在壳体2与底座4组合之后,凹部27可与底座4共同界定出作用空间6中的吸热空间61,且此凹部27也与通道26连通。在工作介质从第二进水通道23流入时,可先经过通道26后直接流入吸热空间61中。
于一实施例中,腔室24外露于壳体2与底座4组合的一侧的相对侧,例如腔室24的外露方向可与机电腔室21的开口同一侧,并可通过上盖3而予以密封。上盖3可通过螺丝而锁固于壳体2的螺孔,但也可通过加热固接或其他接合手段来进行接合,本实用新型并不以此为限。于另一实施例中,上盖3可为透明或透光材质所制成,以帮助使用者观察工作介质的供给情况。
在壳体2与底座4组合之后,通道26会位于传热结构42的周围,凹部27则可容纳传热结构42,且泵5会设于传热结构42的一部分上方(如图4A所示),这使得用来安装泵5的机电腔室21与凹部27、腔室24分别位于相对于壳体2的不同水平位置,因而不会在垂直方向上有所重叠,可有效减少水冷头1的高度,具备薄型化的设计。于一实施例中,如图1C、图3B及图4A所示,传热结构42的鳍片的高度可不等高,例如位于泵5下方的传热结构42的鳍片的高度可低于位于凹部27下方的传热结构42的鳍片的高度,此是为了降低工作介质离开传热结构42时的阻力。于其他实施例中,传热结构42的鳍片的高度也可等高,但本实用新型并不以此为限。
请参阅图3A至图3D,进入水冷头1的工作介质可从第一进水通道22沿箭头A方向流入腔室24,也可从第二进水通道23沿箭头B方向流入腔室24或通道26。接着,在腔室24的工作介质或从第二进水通道23流入的工作介质可流入通道26,并在通道26中转向,沿箭头C方向流入吸热空间61。之后,工作介质沿箭头D方向通过传热结构42内部,以吸收传热结构42所吸取的热能后流至泵5下方。最后,工作介质沿箭头E方向被扇叶53从吸热空间61吸取到排水空间62,并沿着箭头F方向从与排水空间62连通的排水通道25排出至水冷头1的外部,以进行进一步的冷却。
本实用新型的水冷头1在应用时,因第一进水通道22与第二进水通道23位于腔室24的不同侧,故可将多个水冷头1、1’串接,来强化冷却效率或同时对多个发热源进行散热。如图5A所示,管路71为工作介质的供给管路,连接至水冷头1的第二进水通道23,而工作介质在吸收水冷头1内部的热能后,从水冷头1的排水通道25排出,并进入管路72。管路72可再连接至另一水冷头1’的第一进水通道22’,以供工作介质进入水冷头1’。在工作介质吸收水冷头1’内部的热能后,可从水冷头1’的排水通道25’排出,并将由管路73离开水冷头1’至冷凝装置(图未示)。在上述实施例中,水冷头1’的第二进水通道23’可用封盖74来封闭,使得水冷头1’可设置在靠近机壳的角落或紧邻机壳的侧壁,而不会受到空间的限制。
于另一实施例中,水冷头1、1’也可使用如图5B的串接方式。管路71为工作介质的供给管路,连接至水冷头1的第二进水通道23,而工作介质在吸收水冷头1内部的热能后,从水冷头1的排水通道25排出,并进入管路72。管路72可再连接至另一水冷头1’的第二进水通道23’,以供工作介质进入水冷头1’。在工作介质吸收水冷头1’内部的热能后,可从水冷头1’的排水通道25’排出,并经由管路73离开水冷头1’至冷凝装置(图未示)。在上述实施例中,水冷头1、1’的第一进水通道可用封盖74来封闭。此实施例可让管路71、73不用通过水冷头1、1’上方,适合较扁平的空间。
请参阅图6A至图7B,其为本实用新型水冷头1的另一实施例,本实施例与前述实施例的不同处在于壳体内的连通结构与传热结构的设计,其余结构特征大致相同。以下仅说明不同处,相同处于此不再赘述。
在本实施例中,连通结构为形成于壳体2中且贯通腔室24与作用空间6的导流槽241。具体而言,导流槽241为形成于腔室24的底部(或是壳体2的凹部27)上的开口,并位于传热结构42的一部分的上方。于一实施例中,导流槽241的延伸方向不同于传热结构42的鳍片的延伸方向,例如导流槽241的延伸方向可垂直于传热结构42的鳍片的延伸方向,但本实用新型并不以此为限。导流槽241的延伸方向也可与传热结构42的鳍片的延伸方向夹设一角度(例如30度、45度、60度等),如图9C所示,导流槽241的两端可分别位于工作介质沿箭头A、B的流入方向,而使得导流槽241的延伸方向与传热结构42的鳍片的延伸方向夹设了一角度θ,角度θ可根据产品结构的设计需求而有不同变化,本实用新型并不特定限制角度θ的值。另外,导流槽241的两端的位置也可根据产品结构的设计需求而有不同变化,本实用新型并不特定限制导流槽241的两端的位置。
于一实施例中,导流槽241邻近第一进水通道22的一端的宽度,可大于(或小于)邻近第二进水通道23的一端的宽度,或是导流槽241的一端的宽度至导流槽241的另一端的宽度可逐渐缩小。本实用新型并不限制导流槽241较宽的一端的位置,如图9A所示,导流槽241较宽的一端可邻近第一进水通道22,也可如图9D所示,导流槽241较宽的一端可邻近第二进水通道23。再于一实施例中,如图9E所示,导流槽241可为均等宽度。
在本实施例中,腔室24除了可通过上盖3予以密封外,更可再组合一外盖8来强化整体结构。外盖8可通过螺孔、螺柱、卡勾、卡槽或扣具来结合至壳体2,且外壳8也可为透明或透光材质,以利使用者观察工作介质的供给或流动情况。
请进一步参阅图8A至图8C、图9A至图9B,进入水冷头1的工作介质可从第一进水通道22沿箭头A方向流入腔室24,或是从第二进水通道23沿箭头B方向流入腔室24。由于腔室24的底部具有导流槽241,故腔室24内的工作介质会转向沿箭头C方向进入吸热空间61,并沿着箭头D方向通过传热结构42内部并带走传热结构42所吸收的热能。由于导流槽241的延伸方向不同于传热结构42的鳍片的延伸方向,故在传热结构42的周围的底座4的内侧43上可凹陷形成汇流区44。汇流区44可将工作介质汇集并转向(如沿着箭头D方向),且沿着箭头E方向汇集至泵5的扇叶53下方。接着,工作介质被扇叶53所吸引而从吸热空间61沿箭头F方向向上移动至排水空间62。最后,工作介质经由与排水空间62连通的排水通道25沿箭头G方向而被排出水冷头1的外部来进行冷却。
通过本实用新型的水冷头中所具有腔室的设计,可使工作介质有效地暂存壳体内,确保工作介质的供给不会中断。此外,本实用新型水冷头中与腔室及作用空间连通的连通结构的设计,更可有效地将腔室内所暂存的工作介质导引至传热结构来进行热能的吸附。另外,由于本实用新型的机电腔室、腔室及凹部分别位于壳体的不同水平位置,更可在有暂存工作介质的腔室下,同时具备水冷头薄型化设计的功效。
上述实施形态仅为例示性说明本实用新型的技术原理、特点及其功效,并非用以限制本实用新型的可实施范畴,本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神与范畴下,对上述实施形态进行修饰与改变。然任何运用本实用新型所教示内容而完成的等效修饰及改变,均仍应为上述的权利要求所涵盖。而本实用新型的权利保护范围,应如权利要求书所列。

Claims (22)

1.一种水冷头,其特征在于,包括:
壳体;
底座,其结合至该壳体,以在该壳体与该底座间形成一供工作介质流动于其中的作用空间;
腔室,其形成于该壳体内且与该作用空间分离,并通过一连通结构连通该作用空间;
传热结构,其设于该底座的内侧,用以将接触于该底座的外侧上的热源所产生的热能传递至该作用空间内的工作介质;以及
泵,其设于部分该传热结构上方,用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间,以驱动该工作介质从该腔室经由该连通结构流动至该吸热空间及该排水空间。
2.如权利要求1所述的水冷头,其特征在于,该水冷头还包括:
第一进水通道,其与该腔室连通,用以使该工作介质流入该腔室;
第二进水通道,其与该连通结构连通,用以使该工作介质流入该吸热空间;以及
排水通道,其与该排水空间连通,用以将该工作介质从该排水空间排出。
3.如权利要求2所述的水冷头,其特征在于,该第一进水通道与该排水通道位于该壳体的同一侧,而该第二进水通道与该排水通道位于该壳体的不同侧。
4.如权利要求2所述的水冷头,其特征在于,该连通结构设于该壳体内的该腔室与该第二进水通道之间。
5.如权利要求1所述的水冷头,其特征在于,该壳体位于与该底座组合的侧上具有凹部,且位于该泵下方的该传热结构的高度低于位于该凹部下方的该传热结构的高度。
6.如权利要求1所述的水冷头,其特征在于,该腔室外露于该壳体与该底座组合的一侧的相对侧。
7.如权利要求1所述的水冷头,其特征在于,该连通结构为形成于该壳体内并连通该腔室的一侧及该传热结构的周围的通道。
8.如权利要求1所述的水冷头,其特征在于,该连通结构为该壳体上贯通该腔室至该作用空间的导流槽。
9.如权利要求8所述的水冷头,其特征在于,该导流槽位于部分该传热结构上方。
10.如权利要求9所述的水冷头,其特征在于,该传热结构为多个鳍片,且该导流槽的延伸方向不同于该多个鳍片的延伸方向。
11.如权利要求8所述的水冷头,其特征在于,在该传热结构的周围的该底座的内侧上凹陷形成一汇流区,用以将该工作介质引导至该泵下方。
12.一种水冷头,其特征在于,包括:
吸热空间,其供工作介质流动于其中;
传热结构,其设于底座上并位于该吸热空间中,用以将与该底座接触的热源所产生的热能传递至该工作介质;
腔室,其位于该传热结构上方的壳体内且与该吸热空间分离;以及
连通结构,其设于该壳体内以连通该腔室及该吸热空间。
13.如权利要求12所述的水冷头,其特征在于,该水冷头还包括:
至少一进水通道,用以使该工作介质流入该腔室;以及
排水通道,用以将该工作介质从该吸热空间排出。
14.如权利要求13所述的水冷头,其特征在于,该进水通道与该排水通道位于该壳体的同一侧或不同侧。
15.如权利要求13所述的水冷头,其特征在于,该连通结构设于该壳体内的该腔室与该进水通道之间。
16.如权利要求12所述的水冷头,其特征在于,该壳体面向该传热结构的侧上具有凹部,且位于该凹部下方的该传热结构的高度高于未位于该凹部下方的该传热结构的高度。
17.如权利要求12所述的水冷头,其特征在于,该腔室外露于该壳体面向该传热结构的一侧的相对侧。
18.如权利要求12所述的水冷头,其特征在于,该连通结构为形成于该壳体内并连通该腔室的一侧及该传热结构的周围的通道。
19.如权利要求12所述的水冷头,其特征在于,该连通结构为该壳体上贯通该腔室至该吸热空间的导流槽。
20.如权利要求19所述的水冷头,其特征在于,该导流槽位于部分该传热结构上方。
21.如权利要求20所述的水冷头,其特征在于,该传热结构为多个鳍片,且该导流槽的延伸方向不同于该多个鳍片的延伸方向。
22.如权利要求12所述的水冷头,其特征在于,在该传热结构的周围的该底座上凹陷形成一汇流区。
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JP2006249966A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 遠心ポンプ及びそれを用いた冷却装置
TWI320452B (en) * 2006-08-11 2010-02-11 Foxconn Tech Co Ltd Pump
TWM460510U (zh) * 2013-03-18 2013-08-21 Cooler Master Co Ltd 水冷式散熱裝置
CN105992488A (zh) * 2015-01-28 2016-10-05 讯凯国际股份有限公司 液体冷却式散热结构及其制作方法
CN108227870B (zh) * 2016-12-09 2021-04-16 讯凯国际股份有限公司 一种用于计算设备的冷却装置
WO2017124202A1 (zh) * 2016-01-19 2017-07-27 讯凯国际股份有限公司 液冷式散热装置

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