TWI556716B - 熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備 - Google Patents

熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI556716B
TWI556716B TW099104525A TW99104525A TWI556716B TW I556716 B TWI556716 B TW I556716B TW 099104525 A TW099104525 A TW 099104525A TW 99104525 A TW99104525 A TW 99104525A TW I556716 B TWI556716 B TW I556716B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
air inlet
heat exchange
vertical outer
disposed
vertical
Prior art date
Application number
TW099104525A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201129305A (en
Inventor
陳李龍
黃建雄
涂雅森
汪則鑫
Original Assignee
台達電子工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 台達電子工業股份有限公司 filed Critical 台達電子工業股份有限公司
Priority to TW099104525A priority Critical patent/TWI556716B/zh
Priority to US13/025,690 priority patent/US11085709B2/en
Publication of TW201129305A publication Critical patent/TW201129305A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI556716B publication Critical patent/TWI556716B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F7/00—Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
    • F28F7/02—Blocks traversed by passages for heat-exchange media
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/206—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-air heat-exchanger
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D9/0031—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other
    • F28D9/0037—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the conduits for the other heat-exchange medium also being formed by paired plates touching each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備
本發明係關於一種熱交換裝置及其熱交換單元。
隨著電子產品朝向高性能發展，也造成電子產品的發熱溫度越來越高，因此散熱已成為電子產品的重要課題之一。在密閉式電器設備中，通常會利用熱交換裝置來對密閉式電器設備內部作散熱。
圖1A為習知熱交換裝置1的分解示意圖，圖1B為圖1A所示熱交換裝置1的側視剖面圖。請參照圖1A及圖1B所示，熱交換裝置1是由內循環風扇11、外循環風扇12以及熱交換單元13設置在殼體14內，並由蓋體15蓋合所形成。其中，內循環風扇11與外循環風扇12分別設置在熱交換單元13的上下兩側。因此，當內循環風扇11轉動時密閉式電器設備內部的熱空氣會沿方向I1被導入殼體14，外循環風扇12轉動則會將外部冷空氣沿方向O2導入殼體14。而內部熱空氣與外部冷空氣沿著不同方向I1、O2進入殼體14內的熱交換單元13後，藉由熱交換單元13之通道壁面進行熱交換。由方向I1導入使得的熱空氣經過熱交換單元13的熱交換作用轉變為冷空氣，再沿方向I2回到密閉式電器設備內部；由方向O2導入的外部冷空氣則經過熱交換單元13的熱交換作用轉變為熱空氣，再沿方向O1導出至外部。藉由熱交換單元13的熱交換，可對密閉式電器設備產生散熱的功效。
然而，當密閉式電器設備的體積所小時，熱交換裝置1的體積亦須隨之縮小，造成熱交換單元13的體積縮小而影響散熱的功效。再者，由於殼體14的入出風口與熱交換單元13的入出風口成近乎直角的角度，因此內循環風扇11及外循環風扇12只能選用離心扇，離心扇除了風量較低之外，亦有噪音較大的缺點。
有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種熱交換裝置及其熱交換單元。熱交換裝置具有一殼體、一內循環軸流風扇、一外循環軸流風扇以及一熱交換單元。內循環軸流風扇設置於該殼體內。外循環軸流風扇設置於該殼體內。熱交換單元設置於該殼體內，包含：一第一垂直外表面以及一第二垂直外表面，其中，該第一垂直外表面平行於該第二垂直外表面；一第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；一第二斜向外表面，平行於該第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；以及一第一入風口以及一第二入風口，該內循環軸流風扇對應設置於該第一入風口以及該外循環軸流風扇對應設置於該第二入風口，其中，該第一入風口設於該第一斜向外表面，該第二入風口設於該第二斜向外表面，該第二入風口在垂直方向上對應該第一入風口。
由於本發明之熱交換單元之至少一風口係呈一斜面，因此可選用尺寸較大之內循環風扇或外循環風扇，此 內/外循環風扇可選用功率較大的軸流扇。
本發明之密閉式電器設備應用上述的熱交換裝置可使電器設備內部的廢熱經由熱交換裝置排出而不與電器設備外部的空氣進行對流。
以下將參照相關圖式，說明依本發明第一實施例之密閉式電器設備、熱交換裝置及熱交換單元，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖2表示本發明第一實施例之熱交換裝置2應用於密閉式電器設備a的側面剖視圖。密閉式電器設備a可為伺服器或其他大型密閉式電器。密閉式電器設備a包括一電子組件b以及一機殼c。電子組件b設置於機殼c中並且在運作時會產生熱。本發明第一實施例之熱交換裝置2包括一內循環風扇21、一外循環風扇22、一熱交換單元23以及一殼體24。熱交換裝置2將電子組件b運作時所產生廢熱交換至機殼c外部，且不使密閉式電器設備a與外部的空氣進行對流。熱交換裝置2至少部份位於機殼c內或貼附於機殼c外，亦可部份設置於機殼c內並部份外露於機殼c。在本實施例中，熱交換裝置2係完全設置於機殼c內，但不以此為限。
圖3A、圖3B及圖3C分別為本發明第一實施例之熱交換裝置2的前視圖、側視圖以及後視圖。請一併參照圖2，殼體24朝向機殼c內的方向具有一內循環入風口241以及一內循環出風口242。殼體24朝向機殼c外的方向具 有一外循環入風口244以及一外循環出風口243。熱交換單元23裝設於殼體24中並與殼體24配合形成一內循環通道(第一通道)(I1至I2)以及一外循環通道(第二通道)(O1至O2)。熱交換裝置2之內循環風扇21以及外循環風扇22係位在熱交換單元23的不同側。密閉式電器設備a內部的熱空氣經內循環風扇21由內循環入風口241以I1的方向進入熱交換裝置2中的熱交換單元23進行熱交換，經冷卻後的空氣由I2的方向經內循環出風口242離開熱交換裝置2並回到密閉式電器設備a之中。密閉式電器設備a外部的冷空氣經外循環風扇22由外循環入風口244以O2方向進入熱交換裝置2中的熱交換單元23進行熱交換，吸熱後的空氣由外循環出風口243以O1方向離開熱交換裝置2並散發至外界。
如圖3B所示，熱交換裝置2之體積需對應前述密閉式電器設備a的體積，因此厚度D1受限於密閉式電器設備a能夠提供的空間，然而為維持一定的散熱功率，內循環風扇21需選用較大直徑者，為了不受限於厚度D1，內循環入風口241為一斜面，使其寬度D2大於厚度D1。同樣為了使外循環風扇22可選用較大直徑者，外循環入風口244亦為一斜面，使其寬度D3大於厚度D1。圖3A及圖3C所示之內循環風扇21及外循環風扇22較佳為軸流扇，但不以此為限。
在圖2中，內循環為I1往I2且外循環為O2往O1。實際應用時可改變循環風扇的設置位置、葉片構形或旋轉方 向使得內循環為I2往I1或外循環為O1往O2。改變風扇的位置、旋轉方向或改變氣流的方向並不悖離本發明之精神。
圖4A及圖4B為本發明第一實施例之熱交換裝置2的熱交換單元23的不同視角的示意圖。熱交換單元23包括一第一垂直外表面S1、一第二垂直外表面S2、一第一斜向外表面S3以及一第二斜向外表面S4。該第一垂直外表面S1平行於該第二垂直外表面S2。該第一斜向外表面S3連接該第一垂直外表面S1以及該第二垂直外表面S2。該第二斜向外表面S4連接該第一垂直外表面S1以及該第二垂直外表面S2。該第二斜向外表面S4平行於該第一斜向外表面S3。請一併參照圖3B，熱交換單元23大體上以一金屬殼體製成，其厚度d1對應機殼厚度D1，內循環入風口231形成之平面的寬度d2對應入風口241的寬度D2且為該第一斜向外表面S3，入風口234形成之平面的寬度d3對應殼體入風口244的寬度D3且為該第二斜向外表面S4，熱交換單元23的長度為L。氣流在熱交換單元23內流動並進行熱交換的截面積為d1*L、內循環入風口之面積為d2*L以及外循環入風口之面積為d3*L。由於入風口231的寬度d2大於熱交換單元23的厚度d1且入風口234的寬度d3大於熱交換單元23的厚度d1，因此入風口面積對氣流流動的截面積比大於1。熱交換單元23之入風口及出風口的面積大於熱交換時流動的截面積可增進氣流交換的效率。
圖5表示本發明第二實施例之熱交換裝置3應用於密閉式電器設備a1的側面剖視圖。密閉式電器設備a1包括一電子組件b以及一機殼c。熱交換裝置3位於機殼c內部且包括一內循環風扇31、一外循環風扇32、一熱交換單元33以及一殼體34。與圖2不同的是，圖5所示之熱交換裝置3之內循環風扇31以及外循環風扇32係位在熱交換單元33的相同側，且內循環風扇31貼附於殼體34並位於機殼c所構成的空間中。
圖6A、圖6B及圖6C分別為本發明第二實施例之熱交換裝置3的前視圖、側視圖以及後視圖。請一併參照圖5，殼體34朝向機殼c內的方向具有一內循環入風口341以及一內循環出風口342。殼體24朝向機殼c外的方向具有一外循環入風口344以及一外循環出風口343。熱交換單元33裝設於殼體34中並與殼體34配合形成一內循環通道以及一外循環通道。密閉式電器設備a1內部的熱空氣經內循環風扇31由內循環入風口341以I1的方向進入熱交換裝置3中的熱交換單元33進行熱交換，經冷卻後的空氣由I2的方向經內循環出風口342離開熱交換裝置3並回到密閉式電器設備a之中。密閉式電器設備a1外部的冷空氣經外循環入風口344以O2方向進入熱交換裝置3中的熱交換單元33進行熱交換，吸熱後的空氣由外循環出風口243以O1方向離開熱交換裝置3並散發至外界。
如圖6B所示，熱交換裝置3之體積需對應前述密閉式電器設備a1的體積，因此厚度D1受限於密閉式電器設 備a1能夠提供的空間，然而為維持一定的散熱功率，外循環風扇32需選用較大直徑者，為了不受限於厚度D1，外循環出風口343為一斜面，使其寬度D2大於厚度D1，用於容置外循環風扇32。
在圖5中，內循環為I1往I2且外循環為O2往O1。實際應用時可改變循環風扇的葉片構形或旋轉方向使得內循環為I2往I1或外循環為O1往O2。改變風扇的位置、旋轉方向或改變氣流的方向並不悖離本發明之精神。
圖7A及圖7B為本發明第二實施例之熱交換裝置3的熱交換單元33的不同視角的示意圖。請一併參照圖6B，熱交換單元33大體上以一金屬殼體製成，其厚度d1對應機殼厚度D1。熱交換單元33的外循環出風口333形成之平面的寬度d2對應熱交換單元33的外循環出風口343的寬度D2且為一斜面以增加出風口的面積。再者，為了增加出風面的面積，熱交換單元33在對應機殼34之外循環入風口344處之側緣設有一入風口334a，以及在對應入風口344之下緣設有一入風口334b，入風口334a與入風口334b位在不同平面上。因此，入風口334a及334b所形成的入風面面積較熱交換單元23內氣流流動的截面積大，可增進氣流交換的效率。
如圖4A、圖4B及圖7A、7B所示之熱交換單元23及33係由複數內循環空隙層及複數外循環空隙層彼此交錯堆疊而成。即，熱交換單元23之內循環入風口231及內循環出風口232組成的通道與外循環入風口234及外循環出 風口233組成的通道彼此交錯且不導通；熱交換單元33之內循環入風口331及內循環出風口332組成的通道與外循環入風口334a、334b及外循環出風口333組成的通道彼此交錯且不導通。第一通道(I1至I2)與第二通道(O1至O2)之間的實體結構為散熱片。各通道間係以散熱片間隔且散熱片可以是鋁、銅或其他導熱係數較高的材質。熱交換單元23及33實際應用時的氣流方向取決於對應使用的風扇所產生的氣流風向並不限於上述實施態樣的限制，只要其內循環及外循環不產生空氣交換即可。
綜上所述，依據本發明之熱交換裝置及其熱交換單元，其內循環及外循環不產生空氣交換且至少一入/出風口形成之面積大於氣體交換的截面積，因此可在同樣的散熱效能下可有效減少熱交換裝置的體積。再者，熱交換單元之至少一入/出風口呈斜面，其面積不因熱交換單元體積減少而縮小，故可選用較大尺寸的風扇以維持其散熱效率，或是在達到相同散熱效率的條件下，能夠縮小熱交換裝置散熱所需容積。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1、2、3‧‧‧熱交換裝置
11、21、31‧‧‧內循環風扇
12、22、32‧‧‧外循環風扇
13、23、33‧‧‧熱交換單元
14、24、34‧‧‧殼體
15‧‧‧蓋體
I1、I2‧‧‧內循環方向
O1、O2‧‧‧外循環方向
231、331、241、341‧‧‧內循環入風口
232、332、242、342‧‧‧內循環出風口
233、333、243、343‧‧‧外循環出風口
234、334a、334b、244、344‧‧‧外循環入風口
a、a1‧‧‧密閉式電器設備
b‧‧‧電子裝置
c‧‧‧密閉式機殼
D1、d1‧‧‧寬度
D2、d2、D3、d3‧‧‧厚度
L‧‧‧長度
I1至I2‧‧‧第一通道
O1至O2‧‧‧第二通道
第一通道(I1至I2)與第二通道(O1至O2)之間的實體結構為散熱片
圖1A為習知熱交換裝置的分解示意圖；圖1B為圖1A所示之熱交換裝置的側視剖面圖；圖2為本發明第一實施例之熱交換裝置應用於密閉式電器設備的側面剖視圖；圖3A、圖3B及圖3C分別為本發明第一實施例之熱交換裝置的前視圖、側視圖以及後視圖；圖4A及圖4B分別為應用於本發明第一實施例之熱交換裝置之熱交換單元的不同視角的示意圖；圖5為應用本發明第二實施例之熱交換裝置之密閉式電器設備的側面剖視圖；圖6A、圖6B及圖6C分別為本發明第二實施例之熱交換裝置的前視圖、側視圖以及後視圖；以及圖7A及圖7B分別為應用於本發明第二實施例之熱交換裝置之熱交換單元的不同視角的示意圖。
O1、O2‧‧‧外循環方向
233‧‧‧外循環出風口
234‧‧‧外循環入風口
d1‧‧‧寬度
d2、d3‧‧‧厚度
L‧‧‧長度

Claims (6)

  1. 一種熱交換單元，包含：一第一垂直外表面以及一第二垂直外表面，其中，該第一垂直外表面平行於該第二垂直外表面；一第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；一第一入風口以及第一出風口；一第一通道，介於該第一入風口以及該第一出風口之間；一循環軸流風扇，對應設置於該第一入風口，其中，該第一入風口設於該第一斜向外表面之上，使得該第一入風口之面積大於該第一通道的截面積，其中，該第一出風口設於該第一垂直外表面之上；一第二入風口以及第二出風口；一第二通道，介於該第二入風口以及該第二出風口之間；以及一第三出風口，該第三出風口與該第一通道導通且與該第一出風口位在不同平面上，其中，該第一通道與該第二通道係交錯設置且互不導通，其中，該第一通道與該第二通道之間以至少一散熱片間隔。
  2. 一種熱交換裝置，包括：一殼體； 一內循環軸流風扇，設置於該殼體內；以及一熱交換單元，設置於該殼體內，包含：一第一垂直外表面以及一第二垂直外表面，其中，該第一垂直外表面平行於該第二垂直外表面；一第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；一第二斜向外表面，平行於該第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；以及一第一入風口以及一第二入風口，該第一入風口設於該第一斜向外表面並對應該殼體，其中，該內循環軸流風扇對應設置於該第一入風口，其中，該第二入風口設於該第二斜向外表面並對應該殼體，該第二入風口在垂直方向上對應該第一入風口。
  3. 一種熱交換裝置，包括：一殼體；一循環軸流風扇，設置於該殼體內；以及一熱交換單元，設置於該殼體內，包含：一第一垂直外表面以及一第二垂直外表面，其中，該第一垂直外表面平行於該第二垂直外表面；一第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；一第二斜向外表面，平行於該第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；以及一第一入風口以及一第二入風口，該第一入風口設 於該第一斜向外表面並對應該殼體，其中，該循環軸流風扇對應設置於該第一入風口，其中，該第二入風口設於該第二斜向外表面並對應該殼體，該第二入風口在垂直方向上對應該第一入風口。
  4. 一種熱交換裝置，包括：一殼體；一內循環軸流風扇，設置於該殼體內；一外循環軸流風扇，設置於該殼體內；一熱交換單元，設置於該殼體內，包含：一第一垂直外表面以及一第二垂直外表面，其中，該第一垂直外表面平行於該第二垂直外表面；一第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；一第二斜向外表面，平行於該第一斜向外表面，連接該第一垂直外表面以及該第二垂直外表面；以及一第一入風口以及一第二入風口，該內循環軸流風扇對應設置於該第一入風口以及該外循環軸流風扇對應設置於該第二入風口，其中，該第一入風口設於該第一斜向外表面，該第二入風口設於該第二斜向外表面，該第二入風口在垂直方向上對應該第一入風口。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所述之熱交換裝置，其中該第一入風口以及該第二入風口所分別形成的二通道係交錯設置且互不導通。
  6. 如申請專利範圍第3或4項所述之熱交換裝置，其中該二通道間係以散熱片間隔。
TW099104525A 2010-02-12 2010-02-12 熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備 TWI556716B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099104525A TWI556716B (zh) 2010-02-12 2010-02-12 熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備
US13/025,690 US11085709B2 (en) 2010-02-12 2011-02-11 Heat exchange device for closed electrical apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099104525A TWI556716B (zh) 2010-02-12 2010-02-12 熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201129305A TW201129305A (en) 2011-08-16
TWI556716B true TWI556716B (zh) 2016-11-01

Family

ID=44368823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099104525A TWI556716B (zh) 2010-02-12 2010-02-12 熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11085709B2 (zh)
TW (1) TWI556716B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2500871B (en) * 2012-04-05 2017-03-01 Ford Global Tech Llc An Air to Liquid Heat Exchanger
CN103732035B (zh) * 2012-10-15 2018-03-13 华为技术有限公司 一种换热板、热交换器及通信基站的机柜

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1825498A (en) * 1929-04-22 1931-09-29 Selmer F Wogan Unit for heating, cooling, and ventilating system
US20040007347A1 (en) * 2002-07-11 2004-01-15 Stoller Harry R. Systems and methods for weatherproof cabinets with multiple compartment cooling

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4384611A (en) * 1978-05-15 1983-05-24 Hxk Inc. Heat exchanger
DE3045326C2 (de) * 1980-12-02 1982-10-21 Autz & Hermann, 6900 Heidelberg Zur staubfreien Kühlung eines Schaltschrankes dienender Wärmetauscher
DE3311212A1 (de) * 1983-03-28 1984-10-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermeaustauscher fuer einen elektronikschrank
JPS60238688A (ja) * 1984-05-11 1985-11-27 Mitsubishi Electric Corp 熱交換器
JP2001099531A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Denso Corp 冷却装置
GB0006179D0 (en) * 2000-03-16 2000-05-03 Smiths Industries Plc Units
SE523865C2 (sv) * 2000-05-02 2004-05-25 Bengt Steneby Ventilationsapparat för zonvis ventilation innefattande värmeväxlare för till- och frånluft samt sensorer för att bestämma luftflödenas relativa hastighetsavvikelse i resp kanal
US20020134544A1 (en) * 2000-09-07 2002-09-26 Thermotek, Inc. Passive cooling system and method
KR100407478B1 (ko) * 2001-10-17 2003-12-01 (주)코맨텍 열교환용 방열기
DE10240419B3 (de) * 2002-09-02 2004-04-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Flächiges Kühlaggregat im Gegenstromprinzip
DE10249511B4 (de) * 2002-10-23 2005-01-05 Basso, Gertrud Kühlanordnung
CN201387104Y (zh) 2009-03-27 2010-01-20 广东美的电器股份有限公司 机房的节能换热装置
CN102076202B (zh) 2009-11-24 2015-07-22 台达电子工业股份有限公司 热交换装置及应用热交换装置的密闭式电器设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1825498A (en) * 1929-04-22 1931-09-29 Selmer F Wogan Unit for heating, cooling, and ventilating system
US20040007347A1 (en) * 2002-07-11 2004-01-15 Stoller Harry R. Systems and methods for weatherproof cabinets with multiple compartment cooling

Also Published As

Publication number Publication date
US11085709B2 (en) 2021-08-10
TW201129305A (en) 2011-08-16
US20110198061A1 (en) 2011-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI405945B (zh) 氣冷式熱交換器及其適用之電子設備
JP5227380B2 (ja) 放熱モジュール
JP2006210863A (ja) ウエハ式放熱モジュール及びその放熱方法
TW201814428A (zh) 電子設備
WO2021129443A1 (zh) 无线充电设备
JP2007288061A (ja) 電子機器
KR20170057018A (ko) 열전소자를 이용한 제습모듈 및 이를 포함하는 제습기
US7023696B2 (en) Cooling device and electric or electronic apparatus employing the same
JP2011091384A (ja) ヒートパイプ放熱装置
TWI556716B (zh) 熱交換單元、熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備
JP5117287B2 (ja) 電子機器の冷却装置
JP5703199B2 (ja) 温度調節器を備えたシャーシ
JP6156913B2 (ja) 電子装置
TW201538063A (zh) 電子裝置及其散熱風扇
JP2014044816A (ja) 薄型誘導加熱調理器
WO2019150577A1 (ja) 室外機及び空気調和機
CN102026520A (zh) 散热装置
WO2017187898A1 (ja) ヒートシンクおよび筐体
TWI564699B (zh) 散熱組件及顯示卡模組
JP4985390B2 (ja) 電子機器の放熱装置
JP2003218569A (ja) 電子機器の冷却装置
TWI837610B (zh) 電子元件之熱面拉出裝置
JP4897107B2 (ja) 電子機器
TWI620496B (zh) 無風扇電子裝置及其散熱結構
JP2000165076A (ja) 屋外用表示装置の筺体