CN212152438U - 一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置 - Google Patents

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杨霞彦
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Abstract

本实用新型公开了一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,具体涉及镀镍技术领域,包括带有把柄的外壳、设置于外壳外壁上的控制开关、插接于外壳端部的阴极和阳极以及设置于外壳内部的电源装置,所述阴极和阳极与电源装置之间连接有导线;所述阴极包括与导线连接的阴极导电内芯和包裹于阴极导电内芯外部的阴极外壳,所述阴极导电内芯与导线连接的一端与阴极外壳对齐,所述阴极导电内芯的长度大于阴极外壳的长度。本实用新型的阴阳两级均为不锈钢316或者镍材料,不溶或微溶于镀液,微溶的部分也是在镀液中形成镍离子,不会对镀液造成污染,不对化学镀镍磷溶液造成污染,且工艺简单,操作简单,无须二次操作。

Description

一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置
技术领域
本实用新型涉及镀镍技术领域,更具体地说,本实用涉及一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置。
背景技术
由于铜、钨和钼属于惰性金属,在化学镀镍溶液中无法像铁、锌和镍等金属一样自动进行沉积镍。目前工业化生产上在铜、钨和钼等惰性金属及合金上进行化学镀镍,多采取先电镀薄镍,再进行化学镀镍,这种操作过于复杂,预镀一层电镀镍增加了工艺的不稳定性。尤其是小工件滚镀时由于滚镀电镀镍一般采取大电流密度使得镍层更加不均匀;也有采取用活泼金属如铁、钴等在镀液中与之接触形成原电池,电子经短路电路流向基体,Ni2+在表面得到电子被还原沉积,进而实现化学镀镍。铁、钴等活泼金属丝触发后化学镀镍的方式,但其金属会有少量溶解到化学镀镍槽中,长期使用会造成槽液污染,影响化学镀镍液的使用周期,而且活泼金属丝在使用过程中无法多次使用。在文献中(杨超,甘复兴,沈伟.恒电位极化诱发钨铜化学镀镍磷的研究.)有报道过,采取电化学工作站恒电位诱发化学镀镍的方法。工业连续生产中使用电化学工作站进行激发成本太高,且电化学工作站需电脑操控,耐腐蚀性不强。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种操作简单、成本低,可多次使用的手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,包括带有把柄的外壳、设置于外壳外壁上的控制开关、插接于外壳端部的阴极和阳极以及设置于外壳内部的电源装置,所述阴极和阳极与电源装置之间连接有导线;
所述阴极包括与导线连接的阴极导电内芯和包裹于阴极导电内芯外部的阴极外壳,所述阴极导电内芯与导线连接的一端与阴极外壳对齐;
所述阳极包括与导线连接的阴极导电内芯和包裹于阳极导电内芯外部的阳极外壳。
在一个优选地实施方式中,所述阴极连接电源装置的阴极,所述阳极连接电源装置的阳极。
在一个优选地实施方式中,所述阴极导电内芯的长度大于阴极外壳的长度。
在一个优选地实施方式中,所述阳极导电内芯远离外壳的一端与阳极外壳共面设置。
在一个优选地实施方式中,所述导线用于连接电源装置、控制开关、阴极、阳极,为导电材料。
在一个优选地实施方式中,所述电源装置在激发时提供一个0.5-2v的电压。
在一个优选地实施方式中,所述阴极导电内芯远离外壳的一端在电镀时与待镀工件接触,所述阳极导电内芯远离外壳的一端在使用时与化学镀镍溶液接触。
在一个优选地实施方式中,所述阳极导电内芯和阴极导电内芯均为镍或不锈钢材料制成,所述外壳为塑料、不锈钢316金属和橡胶中的一种或多种组合构成。
在一个优选地实施方式中,所述阳极外壳和阴极外壳均为聚氯乙烯、聚烯烃、氟塑料、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯—乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、氯化聚醚、聚酰胺、聚酰亚胺和聚酯中的一种制成。
在一个优选地实施方式中,所述外壳、控制开关、阴极和阳极相接处均密封处理。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用滚镀时无需滚镀电镀镍,也不需要在滚筒中有阳极导电金属,该装置的阴阳两级均为不锈钢316或者镍材料,不溶或微溶于镀液,微溶的部分也是在镀液中形成镍离子,不会对镀液造成污染,不对化学镀镍磷溶液造成污染,且工艺简单,操作简单,无须二次操作;
2、通过电流激发,激发稳定,可使得工件100%激发,成本低,可多次使用,装置使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的内部结构示意图。
图3为本实用新型的工作示意图。
附图标记为:1外壳、2控制开关、3阴极、4阳极、5电源装置、6导线、7阴极导电内芯、8阴极外壳、9阳极导电内芯、10阳极外壳。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,包括带有把柄的外壳1、设置于外壳1外壁上的控制开关2、插接于外壳1端部的阴极3和阳极4以及设置于外壳1内部的电源装置5,所述阴极3和阳极4与电源装置5之间连接有导线6;
所述阴极3包括与导线6连接的阴极导电内芯7和包裹于阴极导电内芯7外部的阴极外壳8,所述阴极导电内芯7与导线6连接的一端与阴极外壳8对齐,所述阴极导电内芯7的长度大于阴极外壳8的长度;
所述阳极4包括与导线6连接的阴极导电内芯7和包裹于阳极导电内芯9外部的阳极外壳10,所述阳极导电内芯9远离外壳1的一端与阳极外壳10共面设置。
所述导线6用于连接电源装置5、控制开关2、阴极3、阳极4,为导电材料;
所述电源装置5在激发时提供一个0.5-2v的电压,所述电源装置5包含一个电流电压调节装置,可是自动设定装置也可是手动设定装置;
所述阴极导电内芯7远离外壳1的一端在电镀时与待镀工件接触,所述阳极导电内芯9远离外壳1的一端在电镀时与化学镀镍溶液接触;
所述阳极导电内芯9和阴极导电内芯7均为镍或不锈钢材料制成,所述外壳1为塑料、不锈钢316金属和橡胶中的一种或多种组合构成,所述阳极外壳10和阴极外壳8均为聚氯乙烯、聚烯烃、氟塑料、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯—乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、氯化聚醚、聚酰胺、聚酰亚胺和聚酯中的一种制成。
所述外壳1、控制开关2、阴极3和阳极4相接处均密封处理,避免使用时水溶液进入对电镀进行腐蚀,密封可采取塑料及橡胶作为密封圈,也可采取塑料和有机胶等进行粘结。
本实用新型工作原理:
参照说明书附图1-3:手持外壳1将装置前端伸入化学镀镍溶液中,使得阴极导电内芯7端部与工件接触,阳极4导内芯端部与化学镀镍磷溶液接触,再开启控制开关2,让其形成闭合回路,化学镀镍磷溶液具有导电功能,整体电路形成闭合回路,由于待镀工件为阴极3,此时待镀件表面电位降低,稳定的在所有待镀金属表面电沉积一定数量的活性原子中心,待镀工件受到了激发进行化学镀镍磷,此时关闭控制开关2取出装置,由于使用的阳极4材料为镍或者不锈钢材料,在激发时做阳极4,不溶或微溶于镀液,微溶的部分也是在镀液中形成镍离子,不会对镀液造成污染。
最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;
其次:本实用新型公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合;
最后:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:包括带有把柄的外壳、设置于外壳外壁上的控制开关、插接于外壳端部的阴极和阳极以及设置于外壳内部的电源装置,所述阴极和阳极与电源装置之间连接有导线;
所述阴极包括与导线连接的阴极导电内芯和包裹于阴极导电内芯外部的阴极外壳,所述阴极导电内芯与导线连接的一端与阴极外壳对齐;
所述阳极包括与导线连接的阴极导电内芯和包裹于阳极导电内芯外部的阳极外壳。
2.根据权利要求1所述的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:所述阴极连接电源装置的阴极,所述阳极连接电源装置的阳极。
3.根据权利要求1所述的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:所述阴极导电内芯的长度大于阴极外壳的长度。
4.根据权利要求1所述的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:所述阳极导电内芯远离外壳的一端与阳极外壳共面设置。
5.根据权利要求1所述的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:所述导线用于连接电源装置、控制开关、阴极、阳极,为导电材料。
6.根据权利要求1所述的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:所述电源装置在激发时提供一个0.5-2v的电压。
7.根据权利要求1所述的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:所述阴极导电内芯远离外壳的一端在电镀时与待镀工件接触,所述阳极导电内芯远离外壳的一端在使用时与化学镀镍溶液接触。
8.根据权利要求1所述的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:所述阳极外壳和阴极外壳均为聚氯乙烯、聚烯烃、氟塑料、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯—乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、氯化聚醚、聚酰胺、聚酰亚胺和聚酯中的一种制成。
9.根据权利要求1所述的一种手持式惰性金属表面化学镀镍激发装置,其特征在于:所述外壳、控制开关、阴极和阳极相接处均密封处理。
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