CN212072479U - 一种单晶硅棒的切割装置 - Google Patents

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周耐根
刘世龙
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Abstract

本实用新型公开了一种单晶硅棒的切割装置,包括第一电机,所述第一电机带动残齿轮旋转,所述残齿轮上端啮合连接齿条,所述齿条上端右侧设置单晶硅棒样品,顶壁右侧下端焊接有外圈支撑架,所述外圈支撑架通过带有圆柱滚子的保持架滚动连接内圈支撑架,所述内圈支撑架左侧焊接有大齿轮,所述大齿轮内啮合小齿轮,第二电机带动小齿轮旋转,所述内圈支撑架内侧固定连接有电动推杆,所述电动推杆输出端固定连接有切割刀,该实用新型通过实现单晶硅棒的间歇线性运动,从而可以有效控制单晶硅棒的切割厚度,实现单晶硅棒的厚度均匀一致,切割刀可以对单晶硅棒进行环切,使切割面的平整度大大提高,改善了切割效果。

Description

一种单晶硅棒的切割装置
技术领域
本实用新型涉及切割技术领域,具体地说是一种单晶硅棒的切割装置。
背景技术
单晶硅是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等,在开发能源方面是一种很有前途的材料。单晶硅棒是在工业生产中使用直拉法或悬浮区熔法从炉体中生长出棒状单晶硅,单晶硅棒从炉体中取出后,需要进行破段、切片等工艺流程,而现有的单晶硅棒切割装置,人工手动去推动单晶硅棒进行切割,切割厚度不能有效控制,有的厚,有的薄,而且容易出现切割面不平整的现象,存在不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种设计合理、切割均匀、切割效果好的单晶硅棒切割装置。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种单晶硅棒的切割装置,包括左侧壁、底壁、后侧壁和顶壁,所述顶壁和底壁相对,顶壁和底壁之间设置有左侧壁和后侧壁,所述后侧壁上焊接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接第一转轴,所述第一转轴远离第一电机的一端固定连接残齿轮,所述残齿轮上端啮合连接齿条,所述齿条上端左侧设置有两根滑杆,所述滑杆上端固定连接滑块,所述顶壁下端开设有滑槽,所述滑块滑动连接滑槽,所述齿条上端右侧设置有支撑杆,所述支撑杆上端焊接有卡箍,所述卡箍中间卡结有单晶硅棒样品,所述顶壁右侧下端焊接有轴承,所述轴承由外圈支撑架、内圈支撑架和带有圆柱滚子的保持架组成,所述外圈支撑架通过带有圆柱滚子的保持架滚动连接内圈支撑架,所述内圈支撑架左侧焊接有大齿轮,所述大齿轮内啮合小齿轮,所述小齿轮中间插设有第二转轴,顶壁下端中间焊接有支撑板,所述支撑板右侧焊接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接第二转轴,所述内圈支撑架内侧固定连接有电动推杆,所述电动推杆输出端固定连接有切割刀。
在本实施例中:所述顶壁上焊接有连接杆,所述连接杆远离顶壁的一端焊接在外圈支撑架上。
在本实施例中:所述电动推杆和切割刀的数量有两组,以轴承的中轴线对称设置。
在本实施例中:所述滑槽呈T字型设置,所述滑块的形状为T型。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:(1)通过设置齿条、第一电机、第一转轴、残齿轮、卡箍、单晶硅棒样品、滑杆、滑块和滑槽的相互配合,实现单晶硅棒的间歇线性运动,从而可以有效控制单晶硅棒的切割厚度,实现单晶硅棒的厚度均匀一致;(2)通过设置轴承、外圈支撑架、内圈支撑架、带有圆柱滚子的保持架、电动推杆、切割刀、小齿轮、大齿轮、第二转轴和第二电机的相互配合,第二电机带动小齿轮旋转,小齿轮带动大齿轮旋转,大齿轮带动内圈支撑架旋转,内圈支撑架带动切割刀旋转,切割刀可以对单晶硅棒进行环切,使切割面的平整度大大提高,改善了切割效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图
图2为本实用新型图1A-A处剖视图
图3为本实用新型图1B-B处剖视图
附图标记:齿条1、左侧壁2、底壁3、后侧壁4、轴承5、顶壁6、外圈支撑架51、内圈支撑架52、带有圆柱滚子的保持架53、电动推杆7、切割刀8、小齿轮9、大齿轮10、第二转轴11、第二电机12、支撑板13、卡箍14、滑杆15、滑块16、滑槽17、第一转轴18、残齿轮19、支撑杆20、单晶硅棒样品21、第一电机22、连接杆23。
具体实施方式
下面结合附图1~3对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。
一种单晶硅棒的切割装置,包括左侧壁2、底壁3、后侧壁4和顶壁6,所述顶壁6和底壁3相对,顶壁6和底壁3之间设置有左侧壁2和后侧壁4,所述后侧壁4上焊接有第一电机22,所述第一电机22的输出端固定连接第一转轴18,所述第一转轴18远离第一电机22的一端固定连接残齿轮19,所述残齿轮19上端啮合连接齿条1,所述齿条1上端左侧设置有两根滑杆15,所述滑杆15上端固定连接滑块16,所述顶壁6下端开设有滑槽17,所述滑块16滑动连接滑槽17,所述齿条1上端右侧设置有支撑杆20,所述支撑杆20上端焊接有卡箍14,所述卡箍14中间卡结有单晶硅棒样品21,拧紧卡箍14的上的螺栓后,可以防止单晶硅棒样品21的晃动,所述顶壁6右侧下端焊接有轴承5,所述轴承5由外圈支撑架51、内圈支撑架52和带有圆柱滚子的保持架53组成,所述外圈支撑架51通过带有圆柱滚子的保持架53滚动连接内圈支撑架52,所述内圈支撑架52左侧焊接有大齿轮10,所述大齿轮10内啮合小齿轮9,所述小齿轮9中间插设有第二转轴11,顶壁6下端中间焊接有支撑板13,所述支撑板13右侧焊接有第二电机12,所述第二电机12的输出端固定连接第二转轴11,所述内圈支撑架52内侧固定连接有电动推杆7,所述电动推杆7输出端固定连接有切割刀8。
在本实施例中:所述顶壁6上焊接有连接杆23,所述连接杆23远离顶壁6的一端焊接在外圈支撑架51上,通过设置连接杆23固定连接外圈支撑架51,起到支撑外圈支撑架51的作用。
在本实施例中:所述电动推杆7和切割刀8的数量有两组,以轴承5的中轴线对称设置,第二电机12带动小齿轮9旋转,小齿轮9带动大齿轮10旋转,大齿轮10带动内圈支撑架52旋转,内圈支撑架52带动切割刀8进行90°旋转,实现切割刀8对单晶硅棒25的环切,使切割面的平整度大大提高,改善了切割效果。
在本实施例中:所述滑槽17呈T字型设置,所述滑块16的形状为T型,滑块16和滑槽17相匹配,滑块16使得滑杆15的移动具有一定的导向性,从而使得单晶硅棒样品21的移动具有一定的导向性。
本实用新型的工作原理是:使用时,将卡箍14卡住单晶硅棒样品21,将卡箍14的螺栓拧紧,启动第一电机22,第一电机22通过第一转轴18带动残齿轮19旋转,在滑槽17的导向作用下,残齿轮19带动齿条1向右间歇线性运动,齿条1带动单晶硅棒样品21向右间歇性运动,在单晶硅棒样品21停止向右运动的间歇,先启动电动推杆7,电动推杆7带动切割刀8接近单晶硅棒样品21,切割刀8进行切割,再启动第二电机12,第二电机12通过第二转轴11带动小齿轮9旋转,小齿轮9带动大齿轮10旋转,大齿轮10带动内圈支撑架52旋转90°,从而带动切割刀8旋转90℃,切割刀8再对单晶硅棒样品21进行切割。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种单晶硅棒的切割装置,其特征在于:包括左侧壁(2)、底壁(3)、后侧壁(4)和顶壁(6),所述顶壁(6)和底壁(3)相对,顶壁(6)和底壁(3)之间设置有左侧壁(2)和后侧壁(4),所述后侧壁(4)上焊接有第一电机(22),所述第一电机(22)的输出端固定连接第一转轴(18),所述第一转轴(18)远离第一电机(22)的一端固定连接残齿轮(19),所述残齿轮(19)上端啮合连接齿条(1),所述齿条(1)上端左侧设置有两根滑杆(15),所述滑杆(15)上端固定连接滑块(16),所述顶壁(6)下端开设有滑槽(17),所述滑块(16)滑动连接滑槽(17),所述齿条(1)上端右侧设置有支撑杆(20),所述支撑杆(20)上端焊接有卡箍(14),所述卡箍(14)中间卡结有单晶硅棒样品(21),所述顶壁(6)右侧下端焊接有轴承(5),所述轴承(5)由外圈支撑架(51)、内圈支撑架(52)和带有圆柱滚子的保持架(53)组成,所述外圈支撑架(51)通过带有圆柱滚子的保持架(53)滚动连接内圈支撑架(52),所述内圈支撑架(52)左侧焊接有大齿轮(10),所述大齿轮(10)内啮合小齿轮(9),所述小齿轮(9)中间插设有第二转轴(11),顶壁(6)下端中间焊接有支撑板(13),所述支撑板(13)右侧焊接有第二电机(12),所述第二电机(12)的输出端固定连接第二转轴(11),所述内圈支撑架(52)内侧固定连接有电动推杆(7),所述电动推杆(7)输出端固定连接有切割刀(8)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒的切割装置,其特征在于:所述顶壁(6)上焊接有连接杆(23),所述连接杆(23)远离顶壁(6)的一端焊接在外圈支撑架(51)上。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒的切割装置,其特征在于:所述电动推杆(7)和切割刀(8)的数量有两组,以轴承(5)的中轴线对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒的切割装置,其特征在于:所述滑槽(17)呈T字型设置,所述滑块(16)的形状为T型。
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