CN212064478U - 一种分体式散热电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种分体式散热电路板结构，包括电路板本体，电路板本体中设有装卸通孔，装卸通孔的底部固定有承托环，装卸通孔中设有散热绝缘套筒，散热绝缘套筒上设有电子元件，电子元件的导电引脚位于散热绝缘套筒中；电路板本体包括阻焊层、第一导电线路层、第一绝缘板、第二导电线路层和第二绝缘板；散热绝缘套筒的侧壁设有导电接口，导电接口中设有导电银胶块，导电银胶块连接第一导电线路层和导电引脚，散热绝缘套筒的内壁固定有内绝缘胶圈，散热绝缘套筒的外壁固定有外绝缘胶块。本实用新型设置可拆卸的散热绝缘套筒结构，能够为维修排障提供便利，中空的绝缘散热套筒能够有效提高设置于其上电子元件的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板，具体公开了一种分体式散热电路板结构。
背景技术
电路板是在环氧玻璃基材或酚醛树脂基材等绝缘基材上制作的覆铜板结构，蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构，用于作为电子元件的电气连接载体。
电子元件焊接在电路板上，电子元件工作时会产生热量，电子元件部分热量能够从电子元件的上方释放，还有部分热量会积聚在电路板中，长时间工作下，电路板积聚的热量越来越多，会影响电子元件及电路板本身的性能，特别是超过一层的电路板，热量积聚更严重，甚至还可能导致电子元件和电路板报废，且现有技术中的电路板结构封闭，维修不方便。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种分体式散热电路板结构，在电路板内设置可拆卸的套筒结构能够方便维修排障，且电子元件下方的中空套筒结构能够提高散热效率。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种分体式散热电路板结构，包括电路板本体，电路板本体中设有装卸通孔，装卸通孔的内壁底部固定有承托环，装卸通孔中设有可拆卸的散热绝缘套筒，散热绝缘套筒位于承托环上，散热绝缘套筒上设有电子元件，电子元件的导电引脚位于散热绝缘套筒中；
电路板本体包括从上至下依次设置的阻焊层、第一导电线路层、第一绝缘板、第二导电线路层和第二绝缘板，第一绝缘板中设有连接第一导电线路层和第二导电线路层的导电连通柱；
散热绝缘套筒的一侧壁设有导电接口，导电接口中设有导电银胶块，导电银胶块凸出于散热绝缘套筒的内壁和外壁，导电银胶块连接第一导电线路层和导电引脚，散热绝缘套筒的内壁固定有内绝缘胶圈，内绝缘胶圈与导电银胶块围绕形成的圆环套设于导电引脚外，散热绝缘套筒的外壁固定有外绝缘胶块，外绝缘胶块位于导电引脚远离导电银胶块的一侧。
进一步的，第一绝缘板远离第二导电线路层的一侧设有静电释放层，静电释放层接地。
进一步的，散热绝缘套筒为圆柱状陶瓷套。
进一步的，导电接口内还固定有加固筋，加固筋位于导电银胶块中。
进一步的，加固筋为金属铜筋。
进一步的，装卸通孔的内壁顶部固定有卡位块，散热绝缘套筒的外壁顶部设有卡位凹槽，卡位块卡位连接于卡位凹槽中。
进一步的，卡位块为半球状凸块结构，卡位凹槽为半球状槽型结构。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种分体式散热电路板结构，在电路板内设置可拆卸的散热绝缘套筒结构，拆卸操作方便，能够为维修排障提供便利，且绝缘散热套筒对导电引脚的定位结构以及对导电线路层的连接结构稳定可靠，此外，中空的绝缘散热套筒能够有效提高设置于其上电子元件的散热效率，避免热量积聚于电路板中。
附图说明
图1为本实用新型正常工作时的结构示意图。
图2为本实用新型拆卸散热绝缘套筒时的结构示意图。
图3为本实用新型在图2中A的放大结构示意图。
附图标记为：电路板本体10、装卸通孔101、承托环102、卡位块103、阻焊层11、第一导电线路层12、第一绝缘板13、导电连通柱131、第二导电线路层14、第二绝缘板15、静电释放层16、散热绝缘套筒20、导电接口21、导电银胶块22、加固筋221、内绝缘胶圈23、外绝缘胶块24、卡位凹槽25、电子元件30、导电引脚31。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
本实用新型实施例公开一种分体式散热电路板结构，包括电路板本体10，电路板本体10中设有装卸通孔101，装卸通孔101的内壁底部固定有承托环102，优选地，承托环102为散热硅胶环，装卸通孔101中设有可拆卸的且中空的散热绝缘套筒20，装卸通孔101和散热绝缘套筒20均为圆柱状，装卸通孔101的内径与散热绝缘套筒20的外径相等，散热绝缘套筒20位于承托环102上，散热绝缘套筒20上设有电子元件30，电子元件30的导电引脚31位于散热绝缘套筒20中，散热绝缘套筒20能够有效提高电路板本体10的散热性能，同时能够避免电路板本体10中的线路层被短路；
电路板本体10包括从上至下依次设置的阻焊层11、第一导电线路层12、第一绝缘板13、第二导电线路层14和第二绝缘板15，优选地，第一绝缘板13和第二绝缘板15均为RF4板，又称环氧玻璃纤维板，第一绝缘板13中设有连接第一导电线路层12和第二导电线路层14的导电连通柱131，导电连通柱131确保第一导电线路层12和第二导电线路层14中对应的线路节点获得导电连通；
散热绝缘套筒20的一侧壁设有贯穿内外两侧的导电接口21，导电接口21中设有导电银胶块22，导电银胶块22凸出于散热绝缘套筒20的内壁和外壁，导电银胶块22连接第一导电线路层12和导电引脚31，导电银胶块22还可以连接第二导电线路层14和导电引脚31，散热绝缘套筒20的内壁固定有内绝缘胶圈23，内绝缘胶圈23与导电银胶块22围绕形成的圆环套设于导电引脚31外，散热绝缘套筒20的外壁固定有外绝缘胶块24，优选地，内绝缘胶圈23和外绝缘胶块24分别为散热硅胶圈和散热硅胶块，外绝缘胶块24位于导电引脚31远离导电银胶块22的一侧。
应用时，先将导电引脚31预插入导电银胶块22和内绝缘胶圈23之间，再向导电银胶块22和内绝缘胶圈23上注入焊锡，将电子元件30推向散热绝缘套筒20中，焊锡固化后导电引脚31被固定于散热绝缘套筒20内，再将散热绝缘套筒20插入装卸通孔101中，凸出于散热绝缘套筒20的导电银胶块22与第一导电线路层12或第二导电线路层14连接，凸出于散热绝缘套筒20外壁的导电银胶块22和外绝缘胶块24向外撑于装卸通孔101内，散热绝缘套筒20定位于装卸通孔101中，承托环102承托散热绝缘套筒20的底部。
在本实施例中，第一绝缘板13远离第二导电线路层14的一侧设有静电释放层16，静电释放层16接地，优选地，静电释放层16为铝板，静电释放层16能够有效将电路板本体10表面的静电释放至地面，从而确保电路板工作的性能。
在本实施例中，散热绝缘套筒20为圆柱状陶瓷套，陶瓷具有良好的散热性能和绝缘性能。
在本实施例中，导电接口21内还固定有加固筋221，加固筋221位于导电银胶块22中，优选地，加固筋221的两端固定连接导电接口21的上下壁，通过加固筋221能够有效稳定导电银胶块22的位置，确保整体结构稳定牢固。
基于上述实施例，加固筋221为金属铜筋，金属铜具有良好的导电性能，能够有效确保导电引脚31与第一导电线路层12或第二导电线路层14的导电连通效果。
在本实施例中，装卸通孔101的内壁顶部固定有卡位块103，散热绝缘套筒20的外壁顶部设有卡位凹槽25，卡位块103卡位连接于卡位凹槽25中，能够有效提高散热绝缘套筒20安装在装卸通孔101内结构的稳定性。
基于上述实施例，卡位块103为半球状凸块结构，卡位凹槽25为半球状槽型结构，通过半球状的卡位结构实现相连，能够有效方便装卸散热绝缘套筒20，优选地，卡位块103为散热硅胶块。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种分体式散热电路板结构，其特征在于，包括电路板本体(10)，所述电路板本体(10)中设有装卸通孔(101)，所述装卸通孔(101)的内壁底部固定有承托环(102)，所述装卸通孔(101)中设有可拆卸的散热绝缘套筒(20)，所述散热绝缘套筒(20)位于所述承托环(102)上，所述散热绝缘套筒(20)上设有电子元件(30)，所述电子元件(30)的导电引脚(31)位于所述散热绝缘套筒(20)中；
所述电路板本体(10)包括从上至下依次设置的阻焊层(11)、第一导电线路层(12)、第一绝缘板(13)、第二导电线路层(14)和第二绝缘板(15)，所述第一绝缘板(13)中设有连接所述第一导电线路层(12)和所述第二导电线路层(14)的导电连通柱(131)；
所述散热绝缘套筒(20)的一侧壁设有导电接口(21)，所述导电接口(21)中设有导电银胶块(22)，所述导电银胶块(22)凸出于所述散热绝缘套筒(20)的内壁和外壁，所述导电银胶块(22)连接所述第一导电线路层(12)和所述导电引脚(31)，所述散热绝缘套筒(20)的内壁固定有内绝缘胶圈(23)，所述内绝缘胶圈(23)与所述导电银胶块(22)围绕形成的圆环套设于所述导电引脚(31)外，所述散热绝缘套筒(20)的外壁固定有外绝缘胶块(24)，所述外绝缘胶块(24)位于所述导电引脚(31)远离所述导电银胶块(22)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种分体式散热电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘板(13)远离所述第二导电线路层(14)的一侧设有静电释放层(16)，所述静电释放层(16)接地。
3.根据权利要求1所述的一种分体式散热电路板结构，其特征在于，所述散热绝缘套筒(20)为圆柱状陶瓷套。
4.根据权利要求1所述的一种分体式散热电路板结构，其特征在于，所述导电接口(21)内还固定有加固筋(221)，所述加固筋(221)位于所述导电银胶块(22)中。
5.根据权利要求4所述的一种分体式散热电路板结构，其特征在于，所述加固筋(221)为金属铜筋。
6.根据权利要求1所述的一种分体式散热电路板结构，其特征在于，所述装卸通孔(101)的内壁顶部固定有卡位块(103)，所述散热绝缘套筒(20)的外壁顶部设有卡位凹槽(25)，所述卡位块(103)卡位连接于所述卡位凹槽(25)中。
7.根据权利要求6所述的一种分体式散热电路板结构，其特征在于，所述卡位块(103)为半球状凸块结构，所述卡位凹槽(25)为半球状槽型结构。
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