CN211457507U - 一种具有焊接加固结构的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有焊接加固结构的电路板，包括绝缘基板，绝缘基板上设有内线路层、绝缘隔层、外线路层、阻焊层；阻焊层中设有贴片焊盘，贴片焊盘的一端与外线路层连接，贴片焊盘中设有加固让位孔，加固让位孔贯穿贴片焊盘的两侧；绝缘基板中设有插件通孔，插件通孔的内壁覆盖有与内线路层和/或外线路层中导电线路连接的导电层，绝缘基板远离内线路层的一侧设有折弯让位槽，折弯让位槽连接在插件通孔的一侧，阻焊层远离外线路层的一侧固定有弹性垫环，弹性垫环连接插件通孔的一端。本实用新型能够分别针对贴片式电子元件和插件式电子元件的位置实现有效的加固，在受到碰撞等冲击时，可有效避免连接结构损坏而失效。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种具有焊接加固结构的电路板。
背景技术
电路板，简称PCB(Printed Circuit Board)，它可以替代复杂的布线实现电路中各元件之间的电气连接，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。
通过在电路板安装焊接各种电子元件以实现完整的功能，根据连接方式，电子元件分为贴片式和插件式，贴片式电子元件的引脚直接贴于电路板表面的焊盘上与线路层实现连通和固定，而插件式电子元件通过将引脚插入电路板的通孔中与线路层实现连通和固定，现有技术中的电路板在受到外力碰撞时，电子元件与电路板之间的连接结构容易被损坏，最终影响连接结构的可靠性，甚至会因插件式电子元件的引脚被折断而报废。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有焊接加固结构的电路板，可有效稳定其上电子元件的位置，避免电子元件与电路板之间的连接结构损坏失效。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有焊接加固结构的电路板，包括绝缘基板，绝缘基板上设有内线路层，内线路层远离绝缘基板的一侧设有绝缘隔层，绝缘隔层远离内线路层的一侧设有外线路层，外线路层远离绝缘隔层的一侧设有阻焊层；
阻焊层中设有环形的贴片焊盘，贴片焊盘贯穿阻焊层的两侧，贴片焊盘的一端与外线路层连接，贴片焊盘中设有若干均匀分布的加固让位孔，加固让位孔贯穿贴片焊盘的两侧；
绝缘基板中设有插件通孔，插件通孔还贯穿内线路层、绝缘隔层、外线路层和阻焊层，插件通孔的内壁覆盖有与内线路层和/或外线路层中导电线路连接的导电层，绝缘基板远离内线路层的一侧设有折弯让位槽，折弯让位槽连接在插件通孔的一侧，阻焊层远离外线路层的一侧固定有弹性垫环，弹性垫环连接插件通孔的一端。
进一步的，绝缘基板中设有若干散热陶瓷颗粒。
进一步的，绝缘隔层为导热硅胶层。
进一步的，弹性垫环为硅胶垫环。
进一步的，导电层远离插件通孔内壁的一侧还设有电镀层，导电层还覆盖在折弯让位槽的内壁。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有焊接加固结构的电路板，设置有特殊的焊接安装结构，能够分别针对贴片式电子元件和插件式电子元件的位置实现有效的加固，在受到碰撞等冲击时，可有效避免电子元件与电路板之间的连接结构损坏而失效，可有效确保应用时电路板结构的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图。
图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为：绝缘基板10、散热陶瓷颗粒101、内线路层11、绝缘隔层12、外线路层13、阻焊层14、贴片焊盘20、加固让位孔21、插件通孔30、导电层31、折弯让位槽32、弹性垫环33、电镀层34。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本实用新型实施例公开一种具有焊接加固结构的电路板，包括绝缘基板10，绝缘基板10上设有内线路层11，内线路层11远离绝缘基板10的一侧设有绝缘隔层12，绝缘隔层12远离内线路层11的一侧设有外线路层13，外线路层13远离绝缘隔层12的一侧设有阻焊层14；
阻焊层14中设有环形的贴片焊盘20，贴片焊盘20为导电焊盘结构，贴片焊盘20贯穿阻焊层14的上下两侧，贴片焊盘20的一端与外线路层13导电连接，贴片焊盘20中设有若干均匀分布的加固让位孔21，加固让位孔21贯穿贴片焊盘20的上下两侧，贴片式电子元件焊接在电路板上时，贴片式电子元件通过焊锡、导电银胶等导电材料连接在贴片焊盘20上，贴片焊盘20中的加固让位孔21可供焊锡、导电银胶等导电材料注入，能够提高焊锡、导电银胶等导电材料与贴片焊盘20之间的接触面积，从而可显著提高贴片电子元件与贴片焊盘20之间连接结构的牢固性，在受到碰撞时，能够有效避免贴片式电子元件脱落于电路板，此外，焊锡、导电银胶等导电材料可渗透加固让位孔21后直接与外线路层13连接，可有效确保导电连通的效果；
绝缘基板10中设有插件通孔30，插件通孔30还贯穿内线路层11、绝缘隔层12、外线路层13和阻焊层14，插件通孔30的内壁覆盖有与内线路层11和/或外线路层13中导电线路连接的导电层31，根据需求，导电层31可与内线路层11的导电线路和/或外线路层13的导电线路连接导通，从而实现内线路层11和外线路层13之间的连通，或实现插件式电子元件与内线路层11和/或外线路层13之间的连通，绝缘基板10远离内线路层11的一侧设有折弯让位槽32，折弯让位槽32连接在插件通孔30的一侧，将插件式电子元件的引脚插入插件通孔30后，将插件式电子元件引脚的末端折弯后置入折弯让位槽32中，再通过焊锡、导电银胶等导电材料对插件式电子元件引脚和导电层31实现导电连接，阻焊层14远离外线路层13的一侧固定有弹性垫环33，弹性垫环33连接插件通孔30的一端，插件式电子元件的本体抵于弹性垫环33上，插件式电子元件的引脚穿过弹性垫环33插入插件通孔中30，在发生抖动时，弹性垫环33能够有效保护插件式电子元件的结构，避免插件式电子元件碰撞阻焊层14而导致结构损坏，同时能够有效避免插件式电子元件的引脚被碰撞折坏。
本实用新型设置有特殊的焊接安装结构，能够分别针对贴片式电子元件和插件式电子元件的位置实现有效的加固，在受到碰撞等冲击时，可有效避免电子元件与电路板之间的连接结构损坏而失效，可有效确保应用时电路板结构的可靠性。
在本实施例中，绝缘基板10中设有若干散热陶瓷颗粒101，散热陶瓷具有良好的散热性能和绝缘性能，能够有效提高电路板结构的散热性能，同时不会影响绝缘基板10的绝缘性能。
在本实施例中，绝缘隔层12为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能和绝缘性能，能够有效避免外线路层13与内线路层11发生短路，同时能够有效提高电路板整体结构的散热性能，避免热量积聚而影响电路板及其上电子元件的工作性能。
在本实施例中，弹性垫环33为硅胶垫环，硅胶具有良好的绝缘性能和弹性，能够有效避免插件式电子元件被短路，同时能够有效确保弹性垫环33的弹性良好。
在本实施例中，导电层31远离插件通孔30内壁的一侧还设有电镀层34，导电层31为沉铜层，电镀层34为加厚铜层，能够有效提高插件式电子元件与外线路层13和/或内线路层11导电连接的可靠性，导电层31还覆盖在折弯让位槽32的内壁，能够有效提高插件式电子元件与电路板之间连接结构的稳定性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种具有焊接加固结构的电路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设有内线路层(11)，所述内线路层(11)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有绝缘隔层(12)，所述绝缘隔层(12)远离所述内线路层(11)的一侧设有外线路层(13)，所述外线路层(13)远离所述绝缘隔层(12)的一侧设有阻焊层(14)；
所述阻焊层(14)中设有环形的贴片焊盘(20)，所述贴片焊盘(20)贯穿所述阻焊层(14)的两侧，所述贴片焊盘(20)的一端与所述外线路层(13)连接，所述贴片焊盘(20)中设有若干均匀分布的加固让位孔(21)，所述加固让位孔(21)贯穿所述贴片焊盘(20)的两侧；
所述绝缘基板(10)中设有插件通孔(30)，所述插件通孔(30)还贯穿所述内线路层(11)、所述绝缘隔层(12)、所述外线路层(13)和所述阻焊层(14)，所述插件通孔(30)的内壁覆盖有与所述内线路层(11)和/或外线路层(13)中导电线路连接的导电层(31)，所述绝缘基板(10)远离所述内线路层(11)的一侧设有折弯让位槽(32)，所述折弯让位槽(32)连接在所述插件通孔(30)的一侧，所述阻焊层(14)远离所述外线路层(13)的一侧固定有弹性垫环(33)，所述弹性垫环(33)连接所述插件通孔(30)的一端。
2.根据权利要求1所述的一种具有焊接加固结构的电路板，其特征在于，所述绝缘基板(10)中设有若干散热陶瓷颗粒(101)。
3.根据权利要求1所述的一种具有焊接加固结构的电路板，其特征在于，所述绝缘隔层(12)为导热硅胶层。
4.根据权利要求1所述的一种具有焊接加固结构的电路板，其特征在于，所述弹性垫环(33)为硅胶垫环。
5.根据权利要求1所述的一种具有焊接加固结构的电路板，其特征在于，所述导电层(31)远离所述插件通孔(30)内壁的一侧还设有电镀层(34)，所述导电层(31)还覆盖在所述折弯让位槽(32)的内壁。
Priority Applications (1)
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| CN201922351748.7U CN211457507U (zh) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 一种具有焊接加固结构的电路板 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201922351748.7U Active CN211457507U (zh) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 一种具有焊接加固结构的电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211457507U (zh) |
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2019
- 2019-12-23 CN CN201922351748.7U patent/CN211457507U/zh active Active
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