CN212017419U - 一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，其包括机体，机体上连通有去离子水进水管和二氧化碳进气管，机体内设置有气液混合筒，去离子水进水管与气液混合筒相连通，气液混合筒连通有去离子水出水管，二氧化碳进气管连通有连接管，气液混合筒内壁固定连接有第一连接环板，第一连接环板内开设有第一空腔，第一连接环板的下端开设有多个出气孔。本实用新型在使二氧化碳与去离子水进行混合的时候，二氧化碳气体从连接管进入到第一连接环板中，二氧化碳气体能够从出气孔进入到气液混合筒内，使二氧化碳气体与去离子水相混合接触，二氧化碳气体能够均匀的进入到去离子水中，从而能够充分的与去离子水进行混合。

Description

一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机

技术领域

本实用新型涉及芯片加工的技术领域，尤其是涉及一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机。

背景技术

在芯片制造设备中，为防止静电对被加工的芯片产生破坏，需要对去去离子水进行离子化处理，以消除静电。在常温下，二氧化碳可部分溶解于去去离子水中产生氢离子和碳酸根离子形成去离子水。由于该去离子水干燥后，其中的离子变为二氧化碳后挥发掉，在被处理的芯片上不会残留任何杂质。因此二氧化碳去离子水被广泛应用到芯片制造的各个工艺步骤中。由于芯片制造对去离子水的纯度要求十分严格，因此在去离子水制备过程中不得使用机械手段来促使二氧化碳在水中的溶解。

目前制备二氧化碳去离子水的方法是，二氧化碳气体通过进气管经电磁阀与通过进液管内去去离子水在三通管内进行混合，再经过一段较长的混合管道使二氧化碳气体溶解在水中形成去离子水，然后通过电导率探头检测去离子水的电导率，即检测水中的离子浓度，并将该电导率反馈到一个控制器内，控制器根据检测信号调整电磁阀的通断频率以调整二氧化碳的进气量，从而达到控制制成的去离子水的离子浓度。

上述技术方案中二氧化碳去离子水的二氧化碳气体不能充分溶解。二氧化碳气体和去去离子水是在三通中混流后再经一个较长的混合管道混合，由于缺乏搅拌手段，大部分二氧化碳在水中以较大的气泡形式存在，这些气泡减小了气液接触面积，使得二氧化碳气体难以充分溶解到水中。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，该发泡机能够使二氧化碳气体与去离子水充分的混合溶解，能够对芯片起到较好的清洗处理作用。

本实用新型的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，包括机体，所述机体上设置有控制面板，所述机体上连通有去离子水进水管和二氧化碳进气管，所述机体内设置有气液混合筒，所述去离子水进水管与气液混合筒相连通，所述气液混合筒连通有去离子水出水管，所述二氧化碳进气管连通有连接管，所述气液混合筒内壁固定连接有第一连接环板，所述第一连接环板内开设有第一空腔，所述第一连接环板的下端开设有多个出气孔，所述连接管延伸至气液混合筒内部且与第一空腔相连通。

通过采用上述技术方案，在使二氧化碳与去离子水进行混合的时候，二氧化碳气体从连接管进入到第一连接环板中，二氧化碳气体能够从出气孔进入到气液混合筒内，使二氧化碳气体与去离子水相混合接触，多个出气孔能够均匀的将二氧化碳气体分散开，二氧化碳气体能够均匀的进入到去离子水中，从而能够充分的与去离子水进行混合，使二氧化碳气体与去离子水充分的混合溶解，在对芯片进行清洗处理的过程中能够起到较好的清洗处理的效果。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述气液混合筒内壁固定连接有多个相互平行的第二连接环板，所述第二连接环板自下而上内径逐渐变小。

通过采用上述技术方案，二氧化碳以及去离子水在流动的过程中会与第二连接环板进行碰撞，在碰撞的过程中可以使二氧化碳气体与去离子水充分的混合，在水流越向上流动的时候，二氧化碳气体和去离子水混合液与第二连接环板的撞击范围更大，使二氧化碳气体与去离子水的混合更加的充分。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一连接环板以及第二连接环板的上端面均为弧状设置，所述第一连接环板以及第二连接环板远离气液混合筒的一侧设置为向下倾斜状。

通过采用上述技术方案，在二氧化碳气体与去离子水混合液向上流动的时候，混合液可以沿着第一连接环板和第二连接环板的弧面移动，使二氧化碳气体与去离子水重复各的混合。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述气液混合筒内固定连接有第一挡板，所述第一挡板内开设有第二空腔，所述去离子水进水管与第二空腔相连通，所述第一挡板上开设有通孔，所述通孔内壁开设有与第二空腔相连通的出液孔。

通过采用上述技术方案，去离子水通过去离子水进水管进入到第一挡板中的第二空腔内，再通过通孔中的出液孔流动至气液混合筒内，二氧化碳与去离子水的混合液在通孔中流动，在二氧化碳与去离子水流动的时候，出液孔中排出的去离子水能够与二氧化碳和去离子水混合液充分的混合，在对芯片进行清洗处理的过程中能够起到较好的清洗处理的效果。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一挡板设置有多个，多个所述第一挡板与第二连接环板交错设置。

通过采用上述技术方案，第一挡板与第二连接环板相互配合能够使二氧化碳气体与去离子水充分的混合接触，使二氧化碳气体与去离子水的混合更加的彻底。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：多个所述第一挡板上的出液孔交错设置。

通过采用上述技术方案，交错设置的出液孔能够改变二氧化碳去离子水流动的位置，从而能够使二氧化碳与去离子水在流动的时候结合得更加充分。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一空腔的内壁上连接有防水透气膜。

通过采用上述技术方案，防水透气膜能够对去离子水起到一定的阻隔作用，在对二氧化碳和去离子水进行混合的时候，防水透气膜能够防止去离子水进入到连接管内，能够使二氧化碳与去离子水充分的混合。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述二氧化碳进气管上设置有压力调节阀。

通过采用上述技术方案，压力调节阀的设置能够根据二氧化碳去离子水中二氧化碳的含量调节二氧化碳的进气量，从而能够保证二氧化碳去离子水中二氧化碳含量保持在稳定的数值范围内，从而保证二氧化碳去离子水的清理质量。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

1.在使二氧化碳与去离子水进行混合的时候，二氧化碳气体从连接管进入到第一连接环板中，二氧化碳气体能够从出气孔进入到气液混合筒内，使二氧化碳气体与去离子水相混合接触，多个出气孔能够均匀的将二氧化碳气体分散开，二氧化碳气体能够均匀的进入到去离子水中，从而能够充分的与去离子水进行混合，使二氧化碳气体与去离子水充分的混合溶解，在对芯片进行清洗处理的过程中能够起到较好的清洗处理的效果；

2.二氧化碳以及去离子水在流动的过程中会与第二连接环板进行碰撞，在碰撞的过程中可以使二氧化碳气体与去离子水充分的混合，在水流越向上流动的时候，二氧化碳气体和去离子水混合液与第二连接环板的撞击范围更大，使二氧化碳气体与去离子水的混合更加的充分；

3.去离子水通过去离子水进水管进入到第一挡板中的第二空腔内，再通过通孔中的出液孔流动至气液混合筒内，二氧化碳与去离子水的混合液在通孔中流动，在二氧化碳与去离子水流动的时候，出液孔中排出的去离子水能够与二氧化碳和去离子水混合液充分的混合。

附图说明

图1是发泡机的整体结构示意图；

图2是发泡机内部管路的结构示意图；

图3是气液混合筒内部的具体结构示意图；

图4是图3中A部分的局部放大示意图。

图中，1、机体；2、控制面板；3、去离子水进水管；4、二氧化碳进气管；5、气液混合筒；6、压力调节阀；7、去离子水出水管；8、第一连接环板；9、第一空腔；10、出气孔；11、第二连接环板；12、第一挡板；13、第二空腔；14、通孔；15、出液孔；16、连接管。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1，为本实用新型公开的一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，包括机体1，机体1上设置有控制面板2，机体1上连通有去离子水进水管3和二氧化碳进气管4。

参照图2，机体1内设置有气液混合筒5，去离子水进水管3可以连接水泵，水泵带动去离子水运行，机体1的一侧连接有二氧化碳钢瓶，二氧化碳进气管4与二氧化碳钢瓶相连通，二氧化碳钢瓶内的二氧化碳能够通过二氧化碳进气管4进入到去离子水中，二氧化碳进气管4上设置有压力调节阀6，压力调节阀6能够对二氧化碳的进气量起到调节作用，使二氧化碳去离子水中二氧化碳的比例保持在稳定的数值范围内。

参照图2，去离子水进水管3和二氧化碳进气管4与气液混合筒5相连通，去离子水和二氧化碳能够进入到气液混合筒5内，二氧化碳和去离子水在气液混合筒5内进行充分的混合，气液混合筒5连通有去离子水出水管7，经过溶解混合之后的二氧化碳去离子水从去离子水出水管7中排出，二氧化碳进气管4连通有连接管16，连接管16延伸至气液混合筒5内部。

参照图3和图4，气液混合筒5内壁固定连接有第一连接环板8，第一连接环板8的上端面为弧状设置，第一连接环板8背离气液混合筒5内壁的一侧向下倾斜状设置，第一连接环板8内开设有第一空腔9，第一空腔9的内壁上连接有防水透气膜，第一连接环板8的下端开设有多个出气孔10，连接管16延伸至气液混合筒5内部且与第一空腔9相连通，二氧化碳气体从连接管16进入到第一连接环板8中，二氧化碳气体能够从出气孔10进入到气液混合筒5内，多个出气孔10能够均匀的将二氧化碳气体分散开，二氧化碳气体能够均匀的进入到去离子水中，二氧化碳气体与去离子水能够更加充分的混合。

参照图4，气液混合筒5内壁固定连接有多个相互平行的第二连接环板11（图示为3个），第二连接环板11自下而上内径逐渐变小，第二连接环板11的上端面均为弧状设置，第二连接环板11远离气液混合筒5的一侧设置为向下倾斜状，在二氧化碳与去离子水流动的时候会与第二连接环板11进行碰撞，并且在水流越向上流动的时候，二氧化碳气体和去离子水混合液与第二连接环板11的撞击范围更大，使二氧化碳气体与去离子水的混合更加的充分。

参照图4，气液混合筒5内固定连接有多个第一挡板12，多个第一挡板12与第二连接环板11交错设置，第一挡板12内开设有第二空腔13，去离子水进水管3与第二空腔13相连通，去离子水进水管3将去离子水通入第二空腔13内，第一挡板12上开设有通孔14，相邻第一挡板12上的通孔14交错设置，通孔14内壁开设有与第二空腔13相连通的出液孔15，进入到第二空腔13内的去离子水会从出液孔15中排出，二氧化碳与去离子水的混合液在通孔14中流动，在二氧化碳与去离子水流动的时候，出液孔15中排出的去离子水能够与二氧化碳和去离子水混合液充分的混合。

本实施例的实施原理为：去离子水和二氧化碳气体进入到气液混合筒5内进行混合溶解，二氧化碳呈小气泡状进入到去离子水中，同时二氧化碳气体与去离子水的混合液在流动的时候能够与第二连接环板11充分的发生碰撞，二氧化碳与去离子水的混合更加的充分。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，包括机体(1)，所述机体(1)上设置有控制面板(2)，所述机体(1)上连通有去离子水进水管(3)和二氧化碳进气管(4)，所述机体(1)内设置有气液混合筒(5)，所述去离子水进水管(3)与气液混合筒(5)相连通，所述气液混合筒(5)连通有去离子水出水管(7)，其特征在于：所述二氧化碳进气管(4)连通有连接管(16)，所述气液混合筒(5)内壁固定连接有第一连接环板(8)，所述第一连接环板(8)内开设有第一空腔(9)，所述第一连接环板(8)的下端开设有多个出气孔(10)，所述连接管(16)延伸至气液混合筒(5)内部且与第一空腔(9)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，其特征在于：所述气液混合筒(5)内壁固定连接有多个相互平行的第二连接环板(11)，所述第二连接环板(11)自下而上内径逐渐变小。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，其特征在于：所述第一连接环板(8)以及第二连接环板(11)的上端面均为弧状设置，所述第一连接环板(8)以及第二连接环板(11)远离气液混合筒(5)的一侧设置为向下倾斜状。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，其特征在于：所述气液混合筒(5)内固定连接有第一挡板(12)，所述第一挡板(12)内开设有第二空腔(13)，所述去离子水进水管(3)与第二空腔(13)相连通，所述第一挡板(12)上开设有通孔(14)，所述通孔(14)内壁开设有与第二空腔(13)相连通的出液孔(15)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，其特征在于：所述第一挡板(12)设置有多个，多个所述第一挡板(12)与第二连接环板(11)交错设置。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，其特征在于：多个所述第一挡板(12)上的出液孔(15)交错设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，其特征在于：所述第一空腔(9)的内壁上连接有防水透气膜。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机，其特征在于：所述二氧化碳进气管(4)上设置有压力调节阀(6)。

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