CN212008835U - 一种老化测试座及老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种老化测试座及老化测试装置。该老化测试座包括：底座机构；压接机构，其设置于底座机构上，压接机构被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于待测试工件和PCB板；翻盖机构，翻盖机构转动设置于底座机构上并与其可拆卸连接；压头机构，其转动设置于翻盖机构上并能够抵接于待测试工件的顶面，压头机构被配置为相对于待测试工件的位置可调，使得压头机构的底面和待测试工件的顶面相互平行设置。该老化测试座的压头机构可以根据待测试工件的位置进行自我位置调节，以达到适应待测试工件的目的，避免出现压头机构在测试过程中损伤待测试工件的情况，保证了成品质量。

Description

一种老化测试座及老化测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种老化测试座及老化测试装置。

背景技术

随着芯片广泛应用于汽车、云计算和工业物联网等领域，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题，对于专门为电脑和手机设计的芯片而言，其可以在高性能下正常使用平均两到四年，在两到四年之后，芯片功能开始下降，用户必须升级到产品的更优化版本，以使具有更多功能、更好的性能以及更长的待机时间。

但是随着芯片打入新的市场或过去不太成熟的电子产品市场，如汽车、机器学习、物联网、工业物联网、虚拟和增强现实、家庭自动化、云及加密货币挖掘等领域，这不再是一个简单的问题。每个终端市场都有其独特的需求和特点，影响芯片的使用方式和条件，而芯片的使用方式和条件又会对老化、安全等其它问题产生更大影响，使得影响芯片老化和质量的因素比过去会更多。虽然其中一些在开发芯片时可能不明显，但是一个已知良好的芯片与其它芯片封装在一起时可能有不同的表现。芯片一直在运行，在芯片内部，模块也在升温，因此老化加速，可能会带来各种无法预估的问题。

为了解决这个问题，在芯片出厂前，会进行加速老化试验，从而筛选测试更好的优质芯片投放市场。目前在市场上广泛使用的老化座进行老化测试，采用翻盖直压的老化座不能避免压头内侧先接触芯片的问题，会损伤芯片，影响成品质量。另外，一般都采用注塑或者机加工的方式来制造，在高温高湿的环境中，一旦老化座受力过大，注塑件很容易裂开，而采用机加工制造，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种老化测试座及老化测试装置，用于芯片的老化测试，减少对芯片的损伤，提高成品合格率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种老化测试座，包括：

底座机构；

压接机构，其设置于所述底座机构上，所述压接机构被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于所述待测试工件和PCB板；

翻盖机构，所述翻盖机构转动设置于所述底座机构上并与其可拆卸连接；

压头机构，其转动设置于所述翻盖机构上并能够抵接于所述待测试工件的顶面，所述压头机构被配置为相对于所述待测试工件的位置可调，使得所述压头机构的底面和所述待测试工件的顶面相互平行设置。

作为优选，所述压头机构包括：

摆动块，其转动设置于所述翻盖机构上；

压头，其设置于所述摆动块的底部并能够抵接于所述待测试工件的顶面。

作为优选，所述压头机构还包括弹性组件，所述弹性组件位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接。

作为优选，所述弹性组件包括：

第一弹性件，其位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接，所述第一弹性件设置于所述压头的中部；

第二弹性件，其位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接，所述第二弹性件设置于所述压头的两侧。

作为优选，所述翻盖机构包括：

翻盖本体，其一端转动设置于所述底座机构上，在所述翻盖本体上设置有用于所述压头机构穿设的过孔；

卡扣，其转动设置于所述翻盖本体的另一端，在所述底座机构上设置有卡槽，所述卡扣选择性卡接于所述卡槽。

作为优选，所述翻盖机构还包括复位件，所述复位件位于所述卡扣和所述翻盖本体之间并分别与其相抵接。

作为优选，所述压接机构包括：

第一针板，在所述第一针板上设置有容纳槽，所述容纳槽用于容纳待测试工件；

第二针板，其设置于所述第一针板的下方并设置于所述底座机构上；

探针，其分别穿过所述底座机构、所述第二针板及所述第一针板，所述探针分别电连接于所述PCB板和所述待测试工件。

作为优选，所述第一针板上设置有第一测试孔，在所述第二针板上对应所述第一测试孔设置有第二测试孔，所述探针分别穿设于所述第一测试孔和所述第二测试孔。

作为优选，所述底座机构包括基板和基座，所述基座设置于所述基板上，所述基座上设置有所述压接机构，在所述基座上转动设置有所述翻盖机构。

为达上述目的，本实用新型还提供了一种老化测试装置，包括测试机构和上述的老化测试座。

本实用新型的有益效果：

本实施例提供的老化测试座，在需要老化测试时，在将待测试工件放置于压接机构内之后，操作人员操作翻盖机构向靠近底座机构的方向进行翻转，并将翻盖机构和底座机构相连接实现锁紧固定，以将压头机构抵接于待测试工件进行压紧，使得压接机构分别电连接于待测试工件和PCB板，以供测试机构对待测试工件进行老化测试；在完成老化测试或更换新的待测试工件时，先解除翻盖机构和底座机构之间的连接，然后操作人员操作翻盖机构向远离底座机构的方向进行翻转，以将翻盖机构打开，便于完成测试工件的取出。

通过设置翻盖机构转动设置于底座机构上，实现翻盖机构的启闭；通过设置翻盖机构与底座机构可拆卸连接，便于待测试工件的放置和取出，且可以保证压头机构对待测试工件的压接紧密性；通过压头机构转动设置于翻盖机构上并能够抵接于待测试工件的顶面，当翻盖机构在开盖时，压头机构可以在该打开方向上进行摆动，且压头机构可以相对于待测试工件的位置可调，使得压头机构的底面和待测试工件的顶面相互平行设置，压头机构可以根据待测试工件的位置进行自我位置调节，以达到适应待测试工件的目的，避免出现压头机构在测试过程中损伤待测试工件的情况，保证了成品质量。

本实施例还提供了一种老化测试装置，包括测试机构和上述的老化测试座。测试机构可以容纳PCB板，老化测试座用于承载待测试工件并对其进行压接，便于测试机构对测试工件进行老化测试，且可以对待测试工件进行有效防护，减少不良率。

附图说明

图1是本实用新型老化测试座的爆炸示意图；

图2是本实用新型老化测试座隐去基板在一个视角下的结构示意图；

图3是本实用新型老化测试座隐去基板在另一个视角下的结构示意图。

图中：

1、底座机构；2、压接机构；3、翻盖机构；4、压头机构；5、定位件；6、第一连接件；7、第二连接件；

11、基板；12、基座；111、第一通孔；121、第二通孔；122、卡槽；

21、第一针板；211、容纳槽；22、第二针板；23、探针；

31、翻盖本体；32、卡扣；33、复位件；34、第一转轴；35、第二转轴；

41、摆动块；42、压头；43、第三转轴；44、弹性组件；441、第一弹性件；442、第二弹性件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例提供了一种老化测试座，用于电子元件的性能测试，具体为芯片的老化测试，因此以下待测试工件具体指芯片。如图1所示，该老化测试座包括底座机构1、压接机构2、翻盖机构3及压头机构4，底座机构1起到了整体支撑的作用，底座机构1转动设置有翻盖机构3，使得翻盖机构3可以相对于底座机构1翻转，且翻盖机构3与底座机构1可拆卸连接，使得翻盖机构3选择性连接于底座机构1。在底座机构1上设置有压接机构2，压接机构2被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于待测试工件和PCB板。在翻盖机构3上转动设置有压头机构4，压头机构4能够抵接于待测试工件的顶面，压头机构4被配置为相对于待测试工件的位置可调，使得压头机构4的底面和待测试工件的顶面相互平行设置。

本实施例提供的老化测试座，在需要老化测试时，在将待测试工件放置于压接机构2内之后，操作人员操作翻盖机构3向靠近底座机构1的方向进行翻转，并将翻盖机构3和底座机构1相连接实现锁紧固定，以将压头机构4抵接于待测试工件进行压紧，使得压接机构2分别电连接于待测试工件和PCB板，以供测试机构对待测试工件进行老化测试；在完成老化测试或更换新的待测试工件时，先解除翻盖机构3和底座机构1之间的连接，然后操作人员操作翻盖机构3向远离底座机构1的方向进行翻转，以将翻盖机构3打开，便于完成测试工件的取出。

通过设置翻盖机构3转动设置于底座机构1上，实现翻盖机构3的启闭；通过设置翻盖机构3与底座机构1可拆卸连接，便于待测试工件的放置和取出，且可以保证压头机构4对待测试工件的压接紧密性；通过压头机构4转动设置于翻盖机构3上并能够抵接于待测试工件的顶面，当翻盖机构3在开盖时，压头机构4可以在该打开方向上进行摆动，且压头机构4可以相对于待测试工件的位置可调，使得压头机构4的底面和待测试工件的顶面相互平行设置，压头机构4可以根据待测试工件的位置进行自我位置调节，以达到适应待测试工件的目的，避免出现压头机构4在测试过程中损伤待测试工件的情况，保证了成品质量。

进一步地，如图1所示，底座机构1包括基板11和基座12，基板11的外形为长方体结构，基板11的顶面和底面均与水平方向平行设置，平面度好，基板11起到了整体承载的作用。在基板11上设置有基座12，基座12起到了支撑和中间连接的作用，在基座12上的一侧转动设置有翻盖机构3，翻盖机构3可以向靠近或远离基座12的方向转动，在基座12上设置有压接机构2，基座12用于承载和固定压接机构2。

其中，如图1所示，压接机构2包括第一针板21、第二针板22及探针23，在第一针板21上设置有容纳槽211，容纳槽211用于容纳待测试工件。在基座12和第一针板21之间设置有第二针板22，第二针板22设置于底座机构1上并位于第一针板21的下方。探针23分别穿过底座机构1、第二针板22及第一针板21，使得探针23能够分别电连接于PCB板和待测试工件。通过设置第一针板21和第二针板22，起到了对探针23限位和固定的作用，以保证探针23和待测试工件之间电性连接的稳定性。

为了保证压接机构2和基座12之间的固定效果，可选地，如图1-3所示，该老化测试座还包括定位件5、第一连接件6及第二连接件7，定位件5具体为定位销，定位件5从上到下依次穿过第一针板21、第二针板22、基座12及基板11，实现第一针板21和第二针板22的初始定位。可选地，定位件5的数量为两个，两个定位件5分别设置于第一针板21的两侧，定位效果好。

在完成精准定位之后，第一连接件6从上到下依次穿过第二针板22及基座12，以将第二针板22固定在基座12上。可选地，第一连接件6的数量为四个，四个第一连接件6分别设置于第二针板22的四角处，固定效果好，保证了连接稳定性。在实现第二针板22的固定之后，第二连接件7从上到下依次穿过第一针板21、第二针板22及基座12，以将第一针板21和第二针板22连接成整体结构并固定在基座12上，从而实现第一针板21的固定。可选地，第二连接件7的数量为四个，四个第二连接件7分别设置于第一针板21的四角处，固定效果好，结构稳定。

进一步地，第一针板21上设置有第一测试区，第一测试区具体为第一测试孔，第二针板22上设置有第二测试区，第二测试区具体为第二测试孔，第二测试孔对应第一测试孔设置，探针23分别穿设于第一测试孔和第二测试孔。第一测试孔和第二测试孔在为探针23提供避让空间的同时，探针23可以插接至第一测试孔和第二测试孔，用于探针23的限位和固定，以保证探针23和待测试工件电性连接的准确性。

其中，第一测试孔和第二测试孔的数量均为多个，多个第一测试孔呈矩形阵列排布，多个第二测试孔呈矩形阵列排布，每个第一测试孔对应于一个第二测试孔，便于探针23在各个位置穿设，以对待测试工件的任意位置进行测试。

可以理解的是，为了便于压接机构2的操作，可选地，如图1所示，在基板11上设置有第一通孔111，在基座12上对应第一通孔111设置有第二通孔121，第一通孔111、第二通孔121、第一针板21的第一测试区和第二针板22的第二测试区正对设置，便于探针23伸入第一测试孔和第二测试孔内进行后续操作。

在待测试工件放置于第一针板21的容纳槽211之后，为了实现探针23和待测试工件的电性连接，需要翻转并扣合翻盖机构3。具体地，如图1-3所示，翻盖机构3包括翻盖本体31和卡扣32，翻盖本体31为翻盖机构3的主体结构，翻盖本体31的一端转动设置于底座机构1上，在翻盖本体31的另一端转动设置有卡扣32，在底座机构1的基座12上设置有卡槽122，卡扣32选择性卡接于卡槽122，以实现翻盖机构3和底座机构1的锁定和解锁。

具体地，在翻盖本体31的一侧设置有第一轴孔，在基座12上对应第一轴孔设置有安装孔，第一转轴34分别穿设于第一轴孔和安装孔，使得翻盖本体31通过第一转轴34相对于基座12进行翻转。可选地，在第一转轴34上套设有扭簧，扭簧的两端分别抵接于翻盖本体31和基座12，扭簧起到了复位的作用，便于翻盖本体31的开合。

可选地，在翻盖本体31的另一侧设置有第二轴孔，在卡扣32上对应第二轴孔设置有连接孔，第二转轴35分别穿设于第二轴孔和连接孔，使得卡扣32通过第二转轴35相对于翻盖本体31进行翻转。卡扣32的底部在朝向基座12的一侧设置有凸起，凸起可以卡接于基座12的卡槽122内，采用这种结构，保证了翻盖本体31和基座12之间的紧密性，从而实现待测试工件的精准压接。

进一步地，翻盖机构3还包括复位件33，复位件33具体为柱形弹簧，复位件33位于卡扣32和翻盖本体31之间并分别与其相抵接。具体地，卡扣32的顶部部分的底部开设有第一限位槽，第一限位槽用于容纳复位件33的顶部部分，翻盖本体31对应第一限位槽设置有第二限位槽，第二限位槽用于容纳复位件33的底部部分，第一限位槽和第二限位槽共同实现对复位件33的限位。

当卡扣32向靠近基座12的方向翻转时，卡扣32逐渐压缩复位件33，在卡扣32卡接于卡槽122内，复位件33处于压缩状态，使得卡扣32和卡槽122的卡紧效果好；当需要卡扣32从卡槽122内脱离时，在复位件33自身克服恢复作用力下，复位件33的两端分别抵接于卡扣32和基座12并对其进行推动，便于卡扣32和卡槽122之间的分离。

进一步地，在翻盖本体31上设置有用于压头机构4穿设的过孔，如图1-2所示，压头机构4包括摆动块41和压头42，摆动块41设置于过孔内，摆动块41转动设置于翻盖机构3上。压头42部分设置于过孔内，压头42设置于摆动块41的底部并能够抵接于待测试工件的顶面。通过在翻盖本体31上转动设置有摆动块41，摆动块41相对于翻盖本体31的转动，用于压头42的角度调节。

具体地，在翻盖本体31的中部位置设置有第三轴孔，在摆动块41上对应第三轴孔设置有穿孔，第三转轴43分别穿设于第三轴孔和穿孔，使得摆动块41通过第三转轴43相对于翻盖本体31进行转动，起到了浮动调节的作用。

进一步地，压头机构4还包括弹性组件44，弹性组件44位于摆动块41和压头42之间并分别与其相抵接。压头42利用弹性组件44弹性作用的形式固定在摆动块41上，使压头42既能摆动又有弹力，当压头42碰到待测试工件时压头42自动调节位置，以保证压头42的底面与待测试工件的上表面水平接触。

其中，弹性组件44包括第一弹性件441和第二弹性件442，第一弹性件441设置于压头42顶面的中部位置，第一弹性件441位于摆动块41和压头42之间并分别与其相抵接，第一弹性件441用于压头42中部位置的位置调整。第二弹性件442设置于压头42的两侧，第二弹性件442位于摆动块41和压头42之间并分别与其相抵接，第二弹性件442用于压头42两侧位置的位置调整。

需要特别说明的是，本实施例对第一弹性件441和第二弹性件442的数量并不作限制，本实施例优选第一弹性件441的数量为五个，五个第一弹性件441排成一排，第二弹性件442的数量为四个，四个第二弹性件442分别设置于压头42的两侧，使得第一弹性件441的每一侧均有两个间隔设置的第二弹性件442。采用这种布置方式，当压头42的底面抵接于待测试工件时，通过第一弹性件441和第二弹性件442的相互配合，可以适应性对压头42的大部分区域进行调节。可以理解的是，各个第一弹性件441和各个第二弹性件442的压缩程度可以并不相同，实现局部微量调节。

需要特别说明的是，为了保证转动部件的转动效果，优选地，第一转轴34、第二转轴35及第三转轴43的两端均设置有限位件，限位件起到了对各个转轴限位的作用，防止转轴从各自的轴孔内掉落。

需要特别说明的是，该老化测试座使用铝合金压铸的方式，将零件加工成毛坯，然后再通过二次加工，对尺寸进行严格把控，只需要机加工第一针板21和第二针板22，有效地降低了生产成本。

本实施例提供的老化测试座的工作过程如下：

在需要老化测试时，在将待测试工件放置于第一针板21的容纳槽211之后，操作人员操作翻盖本体31通过第一转轴34相对于基座12进行翻转，然后将卡扣32向靠近基座12的方向翻转时，卡扣32逐渐压缩复位件33，直至卡扣32卡接于卡槽122内，翻盖机构3和底座机构1相连接实现锁紧固定，在此过程中摆动块41通过第三转轴43相对于翻盖本体31进行转动，并且在第一弹性件441和第二弹性件442的共同作用下，使压头42既能摆动又有弹力，当压头42碰到待测试工件时压头42自动调节位置，以保证压头42的底面与待测试工件的上表面水平接触并对待测试工件进行压紧；同时，压接机构2的探针23分别穿设第一测试孔和第二测试孔后与待测试工件电性接触，从而实现PCB板通过探针23电连接于待测试工件，以供测试机构对待测试工件进行老化测试；

在完成老化测试或更换新的待测试工件时，卡扣32先向远离卡槽122的方向翻转，使得卡扣32脱离卡槽122，然后操作人员操作翻盖本体31向远离底座机构1的方向进行翻转，以将翻盖本体31打开，便于完成测试工件的取出。

本实施例还提供了一种老化测试装置，包括测试机构和上述的老化测试座。测试机构可以容纳PCB板，老化测试座用于承载待测试工件并对其进行压接，便于测试机构对测试工件进行老化测试，且可以对待测试工件进行有效防护，减少不良率。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种老化测试座，其特征在于，包括：

底座机构(1)；

压接机构(2)，其设置于所述底座机构(1)上，所述压接机构(2)被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于所述待测试工件和PCB板；

翻盖机构(3)，所述翻盖机构(3)转动设置于所述底座机构(1)上并与其可拆卸连接；

压头机构(4)，其转动设置于所述翻盖机构(3)上并能够抵接于所述待测试工件的顶面，所述压头机构(4)被配置为相对于所述待测试工件的位置可调，使得所述压头机构(4)的底面和所述待测试工件的顶面相互平行设置。

2.根据权利要求1所述的老化测试座，其特征在于，所述压头机构(4)包括：

摆动块(41)，其转动设置于所述翻盖机构(3)上；

压头(42)，其设置于所述摆动块(41)的底部并能够抵接于所述待测试工件的顶面。

3.根据权利要求2所述的老化测试座，其特征在于，所述压头机构(4)还包括弹性组件(44)，所述弹性组件(44)位于所述摆动块(41)和所述压头(42)之间并分别与其相抵接。

4.根据权利要求3所述的老化测试座，其特征在于，所述弹性组件(44)包括：

第一弹性件(441)，其位于所述摆动块(41)和所述压头(42)之间并分别与其相抵接，所述第一弹性件(441)设置于所述压头(42)的中部；

第二弹性件(442)，其位于所述摆动块(41)和所述压头(42)之间并分别与其相抵接，所述第二弹性件(442)设置于所述压头(42)的两侧。

5.根据权利要求1所述的老化测试座，其特征在于，所述翻盖机构(3)包括：

翻盖本体(31)，其一端转动设置于所述底座机构(1)上，在所述翻盖本体(31)上设置有用于所述压头机构(4)穿设的过孔；

卡扣(32)，其转动设置于所述翻盖本体(31)的另一端，在所述底座机构(1)上设置有卡槽(122)，所述卡扣(32)选择性卡接于所述卡槽(122)。

6.根据权利要求5所述的老化测试座，其特征在于，所述翻盖机构(3)还包括复位件(33)，所述复位件(33)位于所述卡扣(32)和所述翻盖本体(31)之间并分别与其相抵接。

7.根据权利要求1所述的老化测试座，其特征在于，所述压接机构(2)包括：

第一针板(21)，在所述第一针板(21)上设置有容纳槽(211)，所述容纳槽(211)用于容纳待测试工件；

第二针板(22)，其设置于所述第一针板(21)的下方并设置于所述底座机构(1)上；

探针(23)，其分别穿过所述底座机构(1)、所述第二针板(22)及所述第一针板(21)，所述探针(23)分别电连接于所述PCB板和所述待测试工件。

8.根据权利要求7所述的老化测试座，其特征在于，所述第一针板(21)上设置有第一测试孔，在所述第二针板(22)上对应所述第一测试孔设置有第二测试孔，所述探针(23)分别穿设于所述第一测试孔和所述第二测试孔。

9.根据权利要求1所述的老化测试座，其特征在于，所述底座机构(1)包括基板(11)和基座(12)，所述基座(12)设置于所述基板(11)上，所述基座(12)上设置有所述压接机构(2)，在所述基座(12)上转动设置有所述翻盖机构(3)。

10.一种老化测试装置，其特征在于，包括测试机构和权利要求1-9任一项所述的老化测试座。

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