CN211927117U - 一种用于cpu的测温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于CPU的测温装置，涉及电学测温器件技术领域，具体为一种用于CPU的测温装置，包括装置本体，所述装置本体的内部设置有电路板，所述电路板的表面电性连接有主处理器，所述装置本体的一端固定套接有热导体，所述热导体远离装置本体的一端固定连接有触脚。该用于CPU的测温装置，通过在装置本体的一侧设置热导体和触脚，利用热导体和触脚传递CPU表面的热量，经过温度传感器的测温以及温度补偿器的温差补偿获取CPU表面的温度，从而减少了该测温装置与CPU接触的面积，避免传统的测温装置与CPU接触面积较大造成CPU本身的散热性能降低的问题，提高了该测温装置的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电学测温器件技术领域，具体为一种用于CPU的测温装置。
背景技术
电脑CPU的温度测量一般是采用软件的方法进行的，并没有从电脑CPU上采集相应的温度信号，测量的温度数据可能存在误差。因此需要一种测温装置以检测电脑CPU的温度数据，传统的测温用的温度传感器体积较大，而有些CPU的面积较小，直接将温度传感器与CPU接触时，占用了CPU表面得的较大面积，从而阻碍了CPU的散热性能。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于CPU的测温装置，解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于CPU的测温装置，包括装置本体，所述装置本体的内部设置有电路板，所述电路板的表面电性连接有主处理器，所述装置本体的一端固定套接有热导体，所述热导体远离装置本体的一端固定连接有触脚，所述热导体位于装置本体内部的一端连接有温度传感器的输入端，所述装置本体的内壁上设置有固定安装座，所述温度传感器固定安装在固定安装座的内部，所述温度传感器远离热导体的一端固定连接有温度补偿器，所述温度补偿器的输出端通过导线锡焊接在电路板的表面。
可选的，所述装置本体的外壁设置有散热片，所述散热片的侧面固定连接在装置本体的外壁上，所述散热片远离装置本体的侧面向外倾斜四十五度。
可选的，所述装置本体远离热导体一端的表面开设有散热孔，所述装置本体的外壁固定连接有安装板，所述安装板的表面开设有连接孔。
可选的，所述热导体和触脚的外部均设置有绝缘壳，所述触脚远离热导体的表面与CPU的外壁相接触。
可选的，所述热导体、触脚、温度传感器和温度补偿器的数量均为三个，所述热导体、触脚、温度传感器和温度补偿器设置为一组测量组件。
可选的，所述温度补偿器和主处理器电性连接，所述主处理器的输出端固定连接有传输线，所述传输线远离装置本体的一端连接有显示屏。
本实用新型提供了一种用于CPU的测温装置，具备以下有益效果：
1、该用于CPU的测温装置，通过在装置本体的一侧设置热导体和触脚，利用热导体和触脚传递CPU表面的热量，经过温度传感器的测温以及温度补偿器的温差补偿获取CPU表面的温度，从而减少了该测温装置与CPU接触的面积，避免传统的测温装置与CPU接触面积较大造成CPU本身的散热性能降低的问题，提高了该测温装置的实用性。
2、该用于CPU的测温装置，通过在该测温装置中设置三组测量组件，并使用主处理器计算三组测量组件所测量数据的平均值，并将该平均值设置为最终的CPU温度，从而降低了该测温装置测量的误差，提高该测温装置测量的精确性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型主视图。
图中：1、装置本体；2、电路板；3、主处理器；4、热导体；5、触脚；6、温度传感器；7、温度补偿器；8、绝缘壳；9、固定安装座；10、散热片；11、散热孔；12、安装板；13、传输线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种用于CPU的测温装置，包括装置本体1，装置本体1的外壁设置有散热片10，散热片10的侧面固定连接在装置本体1的外壁上，散热片10远离装置本体1的侧面向外倾斜四十五度，斜面增加散热片10与外界接触的面积，从而提高散热的性能，装置本体1的内部设置有电路板2，电路板2的表面电性连接有主处理器3，装置本体1的一端固定套接有热导体4，热导体4远离装置本体1的一端固定连接有触脚5，热导体4和触脚5的外部均设置有绝缘壳8，绝缘壳8一方面用于将热导体4和触脚5与外界绝缘，同时可减少热导体4和触脚5热量的发散，提高温度测量数值的精确性，触脚5远离热导体4的表面与CPU的外壁相接触，由于CPU的面积较小，使用较小的触脚5与CPU的表面接触，避免遮住CPU，阻碍CPU的散热性能，热导体4位于装置本体1内部的一端连接有温度传感器6的输入端，装置本体1的内壁上设置有固定安装座9，温度传感器6固定安装在固定安装座9的内部，温度传感器6远离热导体4的一端固定连接有温度补偿器7，温度补偿器7和主处理器3电性连接，主处理器3的输出端固定连接有传输线13，传输线13用于传输主处理器3计算后的最终的CPU的温度，传输线13远离装置本体1的一端连接有显示屏，图中未画出，显示屏安装在整个CPU的装置外侧，用于显示该测温装置测得的CPU的温度，热导体4、触脚5、温度传感器6和温度补偿器7的数量均为三个，热导体4、触脚5、温度传感器6和温度补偿器7设置为一组测量组件，该测温装置中设置三组测量组件，并通过主处理器3计算三组测量组件所获取的CPU温度的平均值，将该平均值设置为CPU的最终温度，从而提高测量数值的精确性，温度补偿器7的输出端通过导线锡焊接在电路板2的表面，装置本体1远离热导体4一端的表面开设有散热孔11，散热孔11和散热片10均用于该测温装置本身的散热，从而提高该测温装置使用的寿命，装置本体1的外壁固定连接有安装板12，安装板12的表面开设有连接孔，安装板12在连接后，确保触脚5与CPU的表面接触。
综上，该用于CPU的测温装置，使用时，首先，将触脚5与CPU的表面接触，然后将安装板12固定连接在CPU的外部装置上，其次，CPU的热量经过触脚5传递到热导体4上，温度传感器6测量热导体4的温度，经过温度补偿器7补偿热导体4和触脚5传输的热量损失，将最终的温度数值传输给主处理器3，主处理器3将获取的三个温度数值的平均值通过传输线13传输到显示屏上，最后，装置本体1内部元件的热量经过散热片10和散热孔11发散至外界，即可。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于CPU的测温装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的内部设置有电路板(2)，所述电路板(2)的表面电性连接有主处理器(3)，所述装置本体(1)的一端固定套接有热导体(4)，所述热导体(4)远离装置本体(1)的一端固定连接有触脚(5)，所述热导体(4)位于装置本体(1)内部的一端连接有温度传感器(6)的输入端，所述装置本体(1)的内壁上设置有固定安装座(9)，所述温度传感器(6)固定安装在固定安装座(9)的内部，所述温度传感器(6)远离热导体(4)的一端固定连接有温度补偿器(7)，所述温度补偿器(7)的输出端通过导线锡焊接在电路板(2)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述装置本体(1)的外壁设置有散热片(10)，所述散热片(10)的侧面固定连接在装置本体(1)的外壁上，所述散热片(10)远离装置本体(1)的侧面向外倾斜四十五度。
3.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述装置本体(1)远离热导体(4)一端的表面开设有散热孔(11)，所述装置本体(1)的外壁固定连接有安装板(12)，所述安装板(12)的表面开设有连接孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述热导体(4)和触脚(5)的外部均设置有绝缘壳(8)，所述触脚(5)远离热导体(4)的表面与CPU的外壁相接触。
5.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述热导体(4)、触脚(5)、温度传感器(6)和温度补偿器(7)的数量均为三个，所述热导体(4)、触脚(5)、温度传感器(6)和温度补偿器(7)设置为一组测量组件。
6.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述温度补偿器(7)和主处理器(3)电性连接，所述主处理器(3)的输出端固定连接有传输线(13)，所述传输线(13)远离装置本体(1)的一端连接有显示屏。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020679237.8U CN211927117U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种用于cpu的测温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020679237.8U CN211927117U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种用于cpu的测温装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211927117U true CN211927117U (zh) | 2020-11-13 |
Family
ID=73328907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020679237.8U Active CN211927117U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种用于cpu的测温装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211927117U (zh) |
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2020
- 2020-04-28 CN CN202020679237.8U patent/CN211927117U/zh active Active
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