CN112034941A - 一种新型架构的芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型架构的芯片，包括呈长方体形设置的基板，所述基板的内部设置有空腔，所述空腔的内底部固定设置有内核电路板，所述基板的底部和四个侧壁上均固定设置有管脚，所述内核电路板与管脚连接，所述基板的顶部安装有金属罩壳。本发明中，通过在呈长方体形设置的基板的底部和四个侧壁均固定设置管脚，降低了CPU芯片管脚排列的密度，提高了能量密度及指令存储发挥的空间，一定程度上提高了CPU芯片在运行时的功率，此外，通过将大部分的管脚设置在基板的侧壁上，可以缩减基板的占用面积，减少在主板上的占用面积，可以适用于在一些要求CPU芯片占用面积小的主板上使用，降低了CPU芯片的局限性。

Description

一种新型架构的芯片
技术领域
本发明涉及CPU芯片相关领域，尤其涉及一种新型架构的芯片。
背景技术
如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的大脑，那么芯片组将是整个身体的心脏。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的发挥。
随着电子产品的轻便化发展，CPU芯片都向更低纳米级别发展，小固然是个好事，但随着尺寸的缩小，CPU管脚的密度扩大，能量密度及指令存储受到了更大更多的瓶颈限制。而现有芯片管脚都布局在单面底层，即芯片基板上，导致芯片的占用面积，无法继续进行缩小，不能适用在一些要求使用面积比较小的主板上，局限性较大。
为此，我们提出了一种新型架构的芯片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型架构的芯片，把芯片做成正方体或长形体，芯片管脚在保留在底层的基础上衍生至芯片的前后及左右两侧共五侧，顶层为散热层，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种新型架构的芯片，包括呈长方体形设置的基板，所述基板的内部设置有空腔，所述空腔的内底部固定设置有内核电路板，所述基板的底部和四个侧壁上均固定设置有管脚，所述内核电路板与管脚连接，所述基板的顶部安装有金属罩壳，所述金属罩壳的底部向空腔的内底部延伸并与内核电路板的顶部相接触，所述金属罩壳的底部设置有内核电路板对应的安装槽，所述安装槽的内底部通过导热装置与内核电路板的顶部相接触。
优选地，所述导热装置为硅脂层。
优选地，所述金属罩壳的顶部设置有凹槽。
优选地，所述金属罩壳包括导热金属块，所述导热金属块的顶部固定设置有呈矩形设置的固定环，所述固定环的底部与基板的顶部固定连接。
优选地，所述导热金属块的材质为铜材质。
优选地，所述导热金属块的外侧壁镀覆有镍层，用于起到保护的作用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是:
本发明中，通过在呈长方体形设置的基板的底部和四个侧壁均固定设置管脚，降低了CPU芯片管脚排列的密度，提高了能量密度及指令存储发挥的空间，一定程度上提高了CPU芯片在运行时的功率，此外，通过将大部分的管脚设置在基板的侧壁上，可以缩减基板的占用面积，减少在主板上的占用面积，可以适用于在一些要求CPU芯片占用面积小的主板上使用，降低了CPU芯片的局限性。
附图说明
图1为本发明提出的一种新型架构的芯片的结构示意图；
图2为本发明提出的一种新型架构的芯片的仰视结构示意图；
图3为本发明提出的一种新型架构的芯片的内部结构示意图。
图中：1、基板；2、管脚；3、金属罩壳；31、导热金属块；32、固定环；4、内核电路板；5、硅脂层；6、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图3，本发明还提出了一种新型架构的芯片，包括呈长方体形设置的基板1，基板1的内部设置有空腔，空腔的内底部固定设置有内核电路板4，基板1的底部和四个侧壁上均固定设置有管脚2，内核电路板4与管脚2连接，基板1的顶部安装有金属罩壳3，金属罩壳3的底部向空腔的内底部延伸并与内核电路板4的顶部相接触，金属罩壳3的底部设置有内核电路板4对应的安装槽，安装槽的内底部通过导热装置与内核电路板4的顶部相接触。
其中，空腔的内底部用于安装内核电路板4，同时还便于导热金属块31安装在空腔的内部，用于对内核电路板4进行防护和散热。
内核电路板4为现在CPU中使用的内核集中电路板，内核电路板4与管脚2电连接的技术为现有技术，通过将传统设置在CPU芯片底部的管脚2分别设置在基板1的四个侧壁上和底部上，降低了管脚2排列的密度，提高了能量密度及指令存储发挥的空间，一定程度上提高了CPU芯片在运行时的功率。同时也缩小了传统CPU芯片在主板上的占用面积，可以适用于一些要求占用空间小的主板上使用，降低了CPU芯片的使用局限性。
其中，安装槽用于对内核电路板4进行保护，同时通过具有导热功能的硅脂层5将热量传递给导热金属块31，导热金属块31通过安装在导热金属块31顶部的散热风扇将热量散去，为内核电路板4进行散热。
本实施例中，进一步地，导热装置为硅脂层5。
本实施例中，进一步地，金属罩壳3的顶部设置有凹槽6。
其中，凹槽6的作用是用于安装散热风扇的导热片，凹槽6的内底部与内核电路板4顶部之间的距离小于传统CPU上金属板的厚度，便于减少热量传输的距离，提高对内核电路板4的散热效率，一定程度上提高了CPU运行的效率。
本实施例中，进一步地，金属罩壳3包括导热金属块31，导热金属块31的顶部固定设置有呈矩形设置的固定环32，固定环32的底部与基板1的顶部固定连接。
本实施例中，进一步地，导热金属块31的材质为铜材质。
其中，铜材质的导热金属块31成本较低，且导热性能较好。
本发明中，通过将CPU芯片上的管脚2分别设置在基板1的四个侧壁上以及基板1的底部，降低了管脚2排列的密度，提高了能量密度及指令存储发挥的空间，一定程度上提高了CPU芯片在运行时的功率。此外，通过将大部分的管脚2设置在基板1的侧壁上，可以缩减基板1的占用面积，减少在主板上的占用面积，可以适用于在一些要求CPU芯片占用面积小的主板上使用，降低了CPU芯片的局限性，具有很好的市场前景。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种新型架构的芯片，其特征在于，包括呈长方体形设置的基板(1)，所述基板(1)的内部设置有空腔，所述空腔的内底部固定设置有内核电路板(4)，所述基板(1)的底部和四个侧壁上均固定设置有管脚(2)，所述内核电路板(4)与管脚(2)连接，所述基板(1)的顶部安装有金属罩壳(3)，所述金属罩壳(3)的底部向空腔的内底部延伸并与内核电路板(4)的顶部相接触，所述金属罩壳(3)的底部设置有内核电路板(4)对应的安装槽，所述安装槽的内底部通过导热装置与内核电路板(4)的顶部相接触。
2.根据权利要求1所述的一种新型架构的芯片，其特征在于，所述导热装置为硅脂层(5)。
3.根据权利要求1所述的一种新型架构的芯片，其特征在于，所述金属罩壳(3)的顶部设置有凹槽(6)。
4.根据权利要求3所述的一种新型架构的芯片，其特征在于，所述金属罩壳(3)包括导热金属块(31)，所述导热金属块(31)的顶部固定设置有呈矩形设置的固定环(32)，所述固定环(32)的底部与基板(1)的顶部固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种新型架构的芯片，其特征在于，所述导热金属块(31)的材质为铜材质。
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