CN211869765U - 一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构 - Google Patents

Abstract

一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件，胶塞插堵组件包括：打塞头，其一侧固定于打塞头座，相对一侧设有胶塞条插孔，打塞头端面贯通开设有插堵腔，打塞头顶面设有切割孔，插堵腔、胶塞条插孔、切割孔连通，插堵腔一端用于连接待封口的包装管；切刀及其驱动机构，切刀安装于打塞头上方，当胶塞条经胶塞条插孔插入插堵腔后，通过驱动机构可使切刀经切割孔竖直插入插堵腔，并切断胶塞条；推塞杆及其驱动机构，推塞杆间隔设置于打塞头另一端，通过驱动机构可使推塞杆前端水平插入插堵腔。切断胶塞条同时推出胶塞，可以实现对胶塞条的自动切断并塞入包装管，高效快捷。

Description

一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构

技术领域

本实用新型涉及集成封装芯片包装技术领域，具体涉及一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构。

背景技术

在集成电路封装领域中的切筋成型工序，有一种封装型号为DIP塑封系列的产品，该产品在冲筋成型后设备会将其推进包装管(如图6所示)，包装管中装入产品的数量为定值，包装管进口处留1个产品长度以上的空间，人工将软塑胶塞塞入包装管空挡处，保护产品不会倒出。由于目前塞胶塞采用人力手工作业，长时间的作业会伤害操作人员手部并且使手部疲劳，会造成作业效率下降。

现有的封口设备，需要先将胶塞条（如图2所示）切割成单颗，然后再通过封口机构将胶塞插入包装管，两道工序分别作业，增大设备成本，降低工作效率。

实用新型内容

针对上述技术缺陷，本实用新型提供一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构,用于切割胶塞条，并且封口包装管，可同时实现两个功能，节约人工、提高生产效率。

本实用新型采用了以下方案：

一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件，所述胶塞插堵组件包括：

打塞头，其一侧固定于打塞头座，相对一侧设有胶塞条插孔，所述打塞头端面贯通开设有插堵腔，所述打塞头顶面设有切割孔，所述插堵腔、胶塞条插孔、切割孔连通，所述插堵腔一端用于连接待封口的包装管；

切刀及其驱动机构，所述切刀安装于所述打塞头上方，当胶塞条经所述胶塞条插孔插入所述插堵腔后，通过驱动机构可使所述切刀经所述切割孔竖直插入所述插堵腔，并切断所述胶塞条；

推塞杆及其驱动机构，所述推塞杆间隔设置于所述打塞头另一端，通过驱动机构可使所述推塞杆前端水平插入所述插堵腔。

进一步地，所述切刀竖直安装于一个第二转臂的前端，所述第二转臂尾端铰连接于一个第一转臂的前端，所述第一转臂尾端连接有插堵气缸；所述推塞杆尾端水平连接至所述插堵气缸。

进一步地，所述打塞头座顶面安装有切刀座，所述切刀前壁转动连接于第二转臂，后壁竖直滑动安装于所述切刀座。

具体地，所述切刀座前壁安装有竖直滑轨，所述切刀后壁滑动配合于所述竖直滑轨；所述切刀前壁通过螺丝和轴承转动连接于第二转臂前端。

进一步地，还包括基座及推塞座，所述推塞杆尾端和第一转臂尾端均装于所述推塞座，所述推塞座水平滑动安装于所述基座，所述插堵气缸水平连接至所述推塞座。

具体地，所述基座安装有一组水平滑轨，所述水平滑轨与推塞杆平行，所述推塞座底面滑动配合于所述水平滑轨。

进一步地，所述推塞座与打塞头之间安装有导向座，所述推塞杆滑动穿装于所述导向座，所述第二转臂转动连接于所述导向座。

进一步地，还包括胶塞条导向组件，所述胶塞条导向组件用于将胶塞条经所述胶塞条插孔传送入所述插堵腔。

具体地，所述胶塞条导向组件包括支架及安装于所述支架的导向辊、固定压辊、传动辊，所述固定压辊和传动辊上下平行安装，所述传动辊通过联轴器连接至转动电机。本实用新型具有的有益效果：

1、打塞头设置插堵腔，一端用于供推塞杆插入，另一端插接包装管封口端，侧壁开设胶塞条插孔，用于垂直插入胶塞条，通过打塞头将包装管和胶塞条预先连接到一起；打塞头上方安装的切刀向下冲切胶塞条，然后推塞杆将单个的胶塞水平推入包装管，切断胶塞条同时推出胶塞，可以实现对胶塞条的自动切断并塞入包装管，高效快捷。

2、切刀和推塞杆共用一个驱动机构，便于连续控制切割和插堵两个动作，不用切换驱动机构，操作便捷、控制良好，通过铰连接的第一转臂和第二转臂将切刀连接至插堵气缸，第二转臂前端可以做上下运动，从而带动切刀向下竖直插入插堵腔作上下冲切运动；同时增设导向座和推塞座，使得切刀和推塞杆安装牢固、运动平稳。

3、切刀与第二转臂前端转动连接作相互运动，切刀滑动安装于切刀座，第二转臂带动切刀作上下冲切运动时，切刀配合于切刀座的竖直滑轨上下运动，使得切刀始终对准切割孔冲切，限位配合良好。

4、增设导向组件，转动电机驱动传动辊转动，通过摩擦力将胶塞条向前传送，自动推进胶塞条插入打塞头。

附图说明

图1为本实用新型实施例的工作示意图。

图2为胶塞插堵组件的结构示意图。

图3为图2的零件爆炸图。

图4为胶塞条导向组件的结构示意图。

图5为胶塞条的结构示意图。

图6为集成封装芯片产品包装完成的示意图。

附图标记：1-胶塞插堵组件，100-基座，101-打塞头，1011-插堵腔，1012-胶塞条插孔，1013-切割孔，102-打塞头座，103-导向座，104-推塞座，105-水平滑轨，106-气缸固定座，107-插堵气缸，108-推塞杆，109-第一转臂，110-第二转臂，111-切刀，112-竖直滑轨，113-切刀座，2-胶塞条，3-包装管，4-胶塞条导向组件，40-转动电机，41-导向辊，42-联轴器，43-支架，44-固定压辊，45-传动辊。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

如图1～图3所示，本实施例提供一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件1，所述胶塞插堵组件1包括：

打塞头101，其一侧固定于打塞头座102，相对一侧设有胶塞条插孔1012，所述打塞头101端面贯通开设有插堵腔1011，所述打塞头101顶面设有切割孔1013，所述插堵腔1011、胶塞条插孔1012、切割孔1013连通，所述插堵腔1011一端用于连接待封口的包装管3；

切刀111及其驱动机构，所述切刀111安装于所述打塞头101上方，当胶塞条2经所述胶塞条插孔1012插入所述插堵腔1011后，通过驱动机构可使所述切刀111经所述切割孔1013竖直插入所述插堵腔1011，并切断所述胶塞条2；

推塞杆108及其驱动机构，所述推塞杆108间隔设置于所述打塞头101另一端，通过驱动机构可使所述推塞杆108前端水平插入所述插堵腔1011。

具体实施过程及原理：

如图2、图5所示，胶塞条插孔1012与胶塞条2适配，胶塞条插孔1012靠近推塞杆108的一侧较高，胶塞条2切割为单颗胶塞后尾端较大，插装胶塞条2时较小的一侧朝向包装管3，以使切断后的胶塞顺利推入包装管3。工作时，如图1所示，预先将胶塞条2插入打塞头101直至接触插堵腔1011后壁，将包装管3人工放置或者采用推进机构推送到待塞位，然后，推动包装管3尾端使其封口端插接入插堵腔1011端部；启动切刀111的驱动机构，切刀111向下冲压将胶塞条2切断成为单颗胶塞后；启动推塞杆108的驱动机构，推塞杆108将切断后的胶塞推出插堵腔1011并插进包装管3封口端，当胶塞被推入包装管3后继续向前推，包装管3退出打塞头101。前一个包装管3封口完成后，继续将胶塞条2向前推进插入打塞头101，然后驱动切刀111切为单颗胶塞，最后由推塞杆108将包装管3封口并推出。

进一步地，如图2所示，切刀111和推塞杆108共用一个驱动机构，便于连续控制切割和插堵两个动作，并且可节约设备成本和能耗。所述切刀111竖直安装于一第二转臂110的前端，所述第二转臂110尾端铰连接于一第一转臂109的前端，所述第一转臂109尾端连接有插堵气缸107；所述推塞杆108尾端水平连接至所述插堵气缸107。

工作时，首先，插堵气缸107驱动铰连接的第一转臂109和第二转臂110运动，第二转臂110前端可以做上下运动，从而带动切刀111向下竖直插入插堵腔1011作上下冲切运动，切断胶塞条2，此时，插堵气缸107也会推动推塞杆108移动一段距离，但推塞杆108尚未插入插堵腔1011；然后，继续伸长插堵气缸107的活塞杆，水平推动推塞杆108插入插堵腔1011，并将切割下来的单个胶塞插入包装管封口端；完成插堵动作后，插堵气缸107复位。两个动作由同一个插堵气缸107控制，不用切换驱动机构，操作便捷、控制良好。

进一步地，如图2所示，为了使切刀111向下冲压时更平稳有力，我们对切刀111的安装方式进行了改进，所述打塞头座102顶面安装有切刀座113，所述切刀111前壁转动连接于第二转臂110，后壁竖直滑动安装于所述切刀座113。具体地，所述切刀座113前壁安装有竖直滑轨112，所述切刀111后壁滑动配合于所述竖直滑轨112；所述切刀111前壁通过螺丝和轴承转动连接于第二转臂110前端。第二转臂110用于传导驱动力，切刀座113用于限位切刀111，能确保切刀111对准切割孔1013用力冲压，避免切刀111晃动而做无用功。工作时，插堵气缸107驱动第一转臂109和第二转臂110拱起或绷直，从而使第二转臂110带动切刀111作上下冲切运动，切刀111配合于竖直滑轨112上下移动，与第二转臂110前端作相互运动，使得切刀111始终对准切割孔1013插入。

进一步地，为了使第二转臂110和推塞杆108安装更牢固，如图2所示，还设置了基座100及推塞座104，所述推塞杆108尾端和第一转臂109尾端均装于所述推塞座104，所述推塞座104水平滑动安装于所述基座100，所述插堵气缸107水平连接至所述推塞座104。具体地，所述基座100安装有一组水平滑轨105，所述水平滑轨105与推塞杆108平行，所述推塞座104底面滑动配合于所述水平滑轨105。通过推塞座104将第二转臂110和推塞杆108连通至同一个插堵气缸107，其中第一转臂109尾端为铰连接，推塞座104底部设有水平滑轨105可水平来回滑动，从而使得推动更顺畅不偏移。工作时，如图2所示，插堵气缸107推动推塞座104向打塞头101水平移动，即可驱动第一转臂109和第二转臂110连接处拱起，从而驱动切刀111向下冲压，同时推动推塞杆108向打塞头101靠近，切断胶塞条2后再继续推动。

进一步地，所述推塞座104与打塞头101之间安装有导向座103，所述推塞杆108滑动穿装于所述导向座103，所述第二转臂110转动连接于所述导向座103。第二转臂110和推塞杆108两端已限位安装，中部再通过导向座103限位，进一步使得安装更牢固、动作更平稳。推塞杆108穿装于导向座103使其水平对准插堵腔1011插入；第二转臂110则转动支撑于导向座103顶端，冲压时可沿该支点上下转动，有效利用力矩使得冲压平稳有力。

进一步地，如图1、图4所示，为了使胶塞条2顺利进入插堵腔1011，以便于切刀111将其分切为单个胶塞。还设置了胶塞条导向组件4，所述胶塞条导向组件4用于将胶塞条2经所述胶塞条插孔1012传送入所述插堵腔1011。

具体地，所述胶塞条导向组件4包括支架43及安装于所述支架43的导向辊41、固定压辊44、传动辊45，所述固定压辊44和传动辊45上下平行安装，所述传动辊45通过联轴器42连接至转动电机40。使用时，如图4所示，将胶塞条2绕过导向辊41，然后穿过固定压辊44和传动辊45间隙，并且胶塞条2端头插入胶塞条插孔1012，当然，安装时应将固定压辊44和传动辊45的间隙对准胶塞条插孔1012。当包装管3封口端插入打塞头101的插堵腔1011后，启动转动电机40驱动传动辊45转动，通过摩擦力将胶塞条2向前传送，插入插堵腔1011直至顶触插堵腔1011后壁；然后切刀111即可冲切单个的胶塞。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，包括胶塞插堵组件（1），其特征在于，所述胶塞插堵组件（1）包括：

打塞头（101），其一侧固定于打塞头座（102），相对一侧设有胶塞条插孔（1012），所述打塞头（101）端面贯通开设有插堵腔（1011），所述打塞头（101）顶面设有切割孔（1013），所述插堵腔（1011）、胶塞条插孔（1012）、切割孔（1013）连通，所述插堵腔（1011）一端用于连接待封口的包装管（5）；

切刀（111）及其驱动机构，所述切刀（111）安装于所述打塞头（101）上方，当胶塞条（2）经所述胶塞条插孔（1012）插入所述插堵腔（1011）后，通过驱动机构可使所述切刀（111）经所述切割孔（1013）竖直插入所述插堵腔（1011），并切断所述胶塞条（2）；

推塞杆（108）及其驱动机构，所述推塞杆（108）间隔设置于所述打塞头（101）另一端，通过驱动机构可使所述推塞杆（108）前端水平插入所述插堵腔（1011）。

2.根据权利要求1所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述切刀（111）安装于一个第二转臂（110）的前端，所述第二转臂（110）尾端铰连接于一个第一转臂（109）的前端，所述第一转臂（109）尾端连接有插堵气缸（107）；所述推塞杆（108）尾端水平连接至所述插堵气缸（107）。

3.根据权利要求2所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述打塞头座（102）顶面安装有切刀座（113），所述切刀（111）前壁转动连接于所述第二转臂（110），后壁竖直滑动安装于所述切刀座（113）。

4.根据权利要求3所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述切刀座（113）前壁安装有竖直滑轨（112），所述切刀（111）后壁滑动配合于所述竖直滑轨（112）。

5.根据权利要求3所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述切刀（111）前壁通过螺丝和轴承转动连接于所述第二转臂（110）前端。

6.根据权利要求2所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，还包括基座（100）及推塞座（104），所述推塞杆（108）尾端和所述第一转臂（109）尾端均装于所述推塞座（104），所述推塞座（104）水平滑动安装于所述基座（100），所述插堵气缸（107）水平连接至所述推塞座（104）。

7.根据权利要求6所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述基座（100）安装有一组水平滑轨（105），所述水平滑轨（105）与所述推塞杆（108）平行，所述推塞座（104）底面滑动配合于所述水平滑轨（105）。

8.根据权利要求6所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述推塞座（104）与所述打塞头（101）之间安装有导向座（103），所述推塞杆（108）滑动穿装于所述导向座（103），所述第二转臂（110）转动连接于所述导向座（103）。

9.根据权利要求1～8任意一项所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，还包括胶塞条导向组件（4），所述胶塞条导向组件（4）用于将胶塞条（2）经所述胶塞条插孔（1012）传送入所述插堵腔（1011）。

10.根据权利要求9所述的用于集成封装芯片包装管的自动封口机构，其特征在于，所述胶塞条导向组件（4）包括支架（43）及安装于所述支架（43）的导向辊（41）、固定压辊（44）、传动辊（45），所述固定压辊（44）和传动辊（45）上下平行安装，所述传动辊（45）通过联轴器（42）连接至一转动电机（40）。

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