CN211829534U - 激光模块 - Google Patents
激光模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211829534U CN211829534U CN202020818163.1U CN202020818163U CN211829534U CN 211829534 U CN211829534 U CN 211829534U CN 202020818163 U CN202020818163 U CN 202020818163U CN 211829534 U CN211829534 U CN 211829534U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation base
- laser
- electrode layer
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
一种激光模块,包括一散热基座、一激光组件、一温度传感器、一基纳二极管及一第一成像镜片。激光组件固定于散热基座内,可发射一激光光束,激光组件的发光方向与激光组件的固晶方向垂直。激光组件发射的激光光束能透过第一成像镜片向外射出,以形成侧面发光型式。该温度传感器可为温度系数热敏电阻(NTC),该温度传感器能用以检测激光模块的温度,用以补偿光功率。该基纳二极管则能用以提供静电防护功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构,特别是涉及一种激光模块。
背景技术
传统的罐型(Transistor Outline-Can,TO-CAN)封装型式的激光模块,其加工速度慢、加工成本高、必须手动插件、体积大,且需要剪脚,造成使用上的不便。此外,现有激光模块在实际使用时,会因温度的上升而使光功率降低,且容易受到静电的伤害。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种激光模块,其加工速度快、加工成本低、可打SMD、体积小,不需要剪脚,使用上更具便利性。
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足还提供一种激光模块,能用以检测激光模块的温度,用以补偿光功率。
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足还提供一种激光模块,能用以提供静电防护功能。
为了解决上述的技术问题,本实用新型提供一种激光模块,包括:一散热基座,该散热基座内形成一容置空间,该散热基座的一侧具有一开口,该开口与该容置空间相连通,该散热基座内形成一固定面,该固定面邻接该容置空间,该散热基座具有一电极层,该电极层位于该散热基座的另一侧,该电极层暴露于该散热基座外,该电极层及该开口位于该散热基座相邻接的两侧;一激光组件,该激光组件设置于该散热基座的容置空间内,该激光组件电性连接于该电极层;一第一成像镜片,该第一成像镜片与该散热基座的开口相对设置,该激光组件能发射输出激光光束并通过该散热基座的开口及该第一成像镜片向外射出,以形成侧面发光型式;以及一温度传感器,该温度传感器设置于该散热基座的容置空间内,该温度传感器固定于该散热基座的固定面上,该温度传感器电性连接于该电极层,该温度传感器能用以检测该激光模块的温度,用以补偿光功率。
优选地,该电极层及该开口位于该散热基座相邻接且相互垂直的两侧。
优选地,该激光组件为边射型激光组件,该散热基座的固定面上固定一载板,该激光组件固定于该载板上,该激光组件的发光方向与该激光组件的固晶方向垂直,所述的固晶方向是指该激光组件固定至该载板时的方向。
优选地,该温度传感器为温度系数热敏电阻。
优选地,还包括一第二成像镜片,该第二成像镜片与该散热基座的开口相对设置,当该激光组件发射输出激光光束时,能依序通过该第一成像镜片及该第二成像镜片向外射出。
为了解决上述的技术问题,本实用新型还提供一种激光模块,包括:一散热基座,该散热基座内形成一容置空间,该散热基座的一侧具有一开口,该开口与该容置空间相连通,该散热基座内形成一固定面,该固定面邻接该容置空间,该散热基座具有一电极层,该电极层位于该散热基座的另一侧,该电极层暴露于该散热基座外,该电极层及该开口位于该散热基座相邻接的两侧;一激光组件,该激光组件设置于该散热基座的容置空间内,该激光组件电性连接于该电极层;一第一成像镜片,该第一成像镜片与该散热基座的开口相对设置,该激光组件能发射输出激光光束并通过该散热基座的开口及该第一成像镜片向外射出,以形成侧面发光型式;以及一静电防护组件,该静电防护组件设置于该散热基座的容置空间内,该静电防护组件电性连接于该电极层,该静电防护组件能用以提供静电防护功能。
优选地,该电极层及该开口位于该散热基座相邻接且相互垂直的两侧。
优选地,该激光组件为边射型激光组件,该散热基座的固定面上固定一载板,该激光组件固定于该载板上,该激光组件的发光方向与该激光组件的固晶方向垂直,该固晶方向是指该激光组件固定至该载板时的方向。
优选地,该静电防护组件为基纳二极管。
优选地,还包括一第二成像镜片,该第二成像镜片与该散热基座的开口相对设置,当该激光组件发射输出激光光束时,能依序通过该第一成像镜片及该第二成像镜片向外射出。
本实用新型的有益效果在于,本实用新型所提供的激光模块,散热基座具有电极层,电极层及开口位于散热基座相邻接的两侧,激光组件发射输出的激光光束能通过散热基座一侧的开口及第一成像镜片成像后向外射出,其具有侧光式封装的特点,且电极层的设置,可形成SMD型式的激光模块,其加工速度快、加工成本低、可打SMD、体积小,不需要剪脚,使用上更具便利性。此外,本实用新型设置有温度传感器,能用以检测激光模块的温度,用以补偿光功率。另外,本实用新型设置有静电防护组件,能用以提供静电防护功能。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例激光模块的示意图。
图2为本实用新型第二实施例激光模块的示意图。
图3为本实用新型第三实施例激光模块的示意图。
图4为本实用新型第四实施例激光模块的示意图。
具体实施方式
[第一实施例]
请参阅图1,本实用新型提供一种激光模块,包括一散热基座1、一激光组件2、一温度传感器3及一第一成像镜片4。
该散热基座1包含陶瓷基板、塑封带引线片式载体(Plastic leaded chipcarrier,PLCC)或电路板等型式,该散热基座1的型式并不限制。该散热基座1内形成一容置空间11,且散热基座1的一侧(侧边)具有一开口12,该开口12与容置空间11相连通。该散热基座1内形成一固定面13,该固定面13邻接容置空间11,且固定面13及开口12位于容置空间11相邻接的两侧。该散热基座1另具有一电极层14,该电极层14为导体,以导电材质制成,该电极层14位于散热基座1的另一侧(底侧),该电极层14暴露于散热基座1外,该电极层14及开口12位于散热基座1相邻接的两侧,亦即该电极层14及开口12可位于散热基座1相邻接且相互垂直的两侧,该电极层14的设置,使得本实用新型可形成SMD型式的激光模块。
该激光组件(激光二极管)2可为边射型激光组件,该激光组件2设置于散热基座1的容置空间11内,该激光组件2电性连接于电极层14。在本实施例中,该散热基座1的固定面13上固定一载板5,该激光组件2固定于载板5上,使该激光组件2通过载板5设置于散热基座1的容置空间11内。该激光组件2能由一侧发射输出激光光束,并通过散热基座1的开口12向外射出,以形成侧面发光型式。该激光组件2的发光方向A与激光组件2的固晶方向B垂直,该固晶方向B是指激光组件2固定(接合)至载板5时的方向。另外在最后的制程中,亦可将胶体填充于散热基座1的容置空间11内,用以覆盖所有的组件。
该第一成像镜片4可为聚焦镜片、波浪镜或柱状镜等,该第一成像镜片4的结构及数量并不限制,在本实施例中,该第一成像镜片4为聚焦镜片,该第一成像镜片4与散热基座1的开口12相对设置,该第一成像镜片4可固定于散热基座1的容置空间11内。
因此当激光光束通过散热基座1的开口12向外射出时,激光光束即可通过第一成像镜片4成像(聚焦),以形成预定形状的光线。例如激光光束通过第一成像镜片4作用后,激光光束即能聚焦,或形成线状,藉以射出水平或垂直线状的光线。
该温度传感器3可为温度系数热敏电阻(Negative Temperature Coefficient;NTC),该温度传感器3设置于散热基座1的容置空间11内,该温度传感器3可固定于散热基座1的固定面13上或其他的位置,该温度传感器3电性连接于电极层14。该温度传感器3能用以检测激光模块的温度,并根据该温度传感器3的信息调整激光组件2的温度及电流,用以补偿光功率,以达到稳定的光功率输出。
[第二实施例]
请参阅图2,在本实施例中,该激光模块还包括一静电防护组件6,该静电防护组件6可为基纳二极管(Zener Diode),该静电防护组件6设置于散热基座1的容置空间11内,该静电防护组件6可固定于散热基座1的固定面13上或其他的位置,该静电防护组件6电性连接于电极层14,该静电防护组件6能用以提供静电防护功能。此外,在另一实施例中,亦可将温度传感器3予以省略,只设置有静电防护组件6,亦即温度传感器3与静电防护组件6可以单独设置或共同设置。
[第三、四实施例]
请参阅图3及图4,本实施例的激光模块,与上述实施例大致相同,包括一散热基座1、一激光组件2、一温度传感器3及一第一成像镜片4,其差异仅在于,本实施例的激光模块还包括一第二成像镜片7,该第二成像镜片7可为波浪镜,该第二成像镜片7与散热基座1的开口12相对设置,因此当该激光组件2发射输出激光光束时,激光光束能依序通过第一成像镜片4及第二成像镜片7向外射出,激光光束通过第二成像镜片7藉以射出水平或垂直线状的光线。本实用新型成像镜片的结构及数量并不限制,可因应需要而适当的增减变化。
在本实施例中(如图3及图4所示),该温度传感器3设置于散热基座1的容置空间11内,该温度传感器3可固定于散热基座1的固定面13上或其他的位置,该温度传感器3电性连接于电极层14。该温度传感器3能用以检测激光模块的温度,并根据该温度传感器3的信息调整激光组件2的温度及电流,用以补偿光功率,以达到稳定的光功率输出。
在本实施例中(如图4所示),该静电防护组件6设置于散热基座1的容置空间11内,该静电防护组件6可固定于散热基座1的固定面13上或其他的位置,该静电防护组件6电性连接于电极层14,该静电防护组件6能用以提供静电防护功能。温度传感器3与静电防护组件6可以单独设置或共同设置。
[实施例的有益效果]
本实用新型的有益效果在于,本实用新型所提供的激光模块,散热基座具有电极层,电极层及开口位于散热基座相邻接的两侧,且激光组件的发光方向与激光组件的固晶方向垂直,激光组件发射输出的激光光束能通过散热基座一侧的开口及第一、第二成像镜片成像后向外射出,其具有侧光式封装的特点,且电极层的设置,可形成SMD型式的激光模块,其加工速度快、加工成本低、可打SMD、体积小,不需要剪脚,使用上更具便利性。此外,本实用新型设置有温度传感器,能用以检测激光模块的温度,用以补偿光功率。另外,本实用新型设置有静电防护组件,能用以提供静电防护功能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,非旨在局限本实用新型的专利保护范围,故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化,均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内,合予陈明。
Claims (10)
1.一种激光模块,其特征在于,包括:
一散热基座,该散热基座内形成一容置空间,该散热基座的一侧具有一开口,该开口与该容置空间相连通,该散热基座内形成一固定面,该固定面邻接该容置空间,该散热基座具有一电极层,该电极层位于该散热基座的另一侧,该电极层暴露于该散热基座外,该电极层及该开口位于该散热基座相邻接的两侧;
一激光组件,该激光组件设置于该散热基座的该容置空间内,该激光组件电性连接于该电极层;
一第一成像镜片,该第一成像镜片与该散热基座的该开口相对设置,该激光组件能发射输出激光光束并通过该散热基座的该开口及该第一成像镜片向外射出,以形成侧面发光型式;以及
一温度传感器,该温度传感器设置于该散热基座的该容置空间内,该温度传感器固定于该散热基座的该固定面上,该温度传感器电性连接于该电极层,该温度传感器能用以检测该激光模块的温度,用以补偿光功率。
2.如权利要求1所述的激光模块,其特征在于,该电极层及该开口位于该散热基座相邻接且相互垂直的两侧。
3.如权利要求1所述的激光模块,其特征在于,该激光组件为边射型激光组件,该散热基座的该固定面上固定一载板,该激光组件固定于该载板上,该激光组件的发光方向与该激光组件的固晶方向垂直,该固晶方向是指该激光组件固定至该载板时的方向。
4.如权利要求1所述的激光模块,其特征在于,该温度传感器为温度系数热敏电阻。
5.如权利要求1所述的激光模块,其特征在于,还包括一第二成像镜片,该第二成像镜片与该散热基座的该开口相对设置,当该激光组件发射输出激光光束时,能依序通过该第一成像镜片及该第二成像镜片向外射出。
6.一种激光模块,其特征在于,包括:
一散热基座,该散热基座内形成一容置空间,该散热基座的一侧具有一开口,该开口与该容置空间相连通,该散热基座内形成一固定面,该固定面邻接该容置空间,该散热基座具有一电极层,该电极层位于该散热基座的另一侧,该电极层暴露于该散热基座外,该电极层及该开口位于该散热基座相邻接的两侧;
一激光组件,该激光组件设置于该散热基座的该容置空间内,该激光组件电性连接于该电极层;
一第一成像镜片,该第一成像镜片与该散热基座的该开口相对设置,该激光组件能发射输出激光光束并通过该散热基座的该开口及该第一成像镜片向外射出,以形成侧面发光型式;以及
一静电防护组件,该静电防护组件设置于该散热基座的该容置空间内,该静电防护组件电性连接于该电极层,该静电防护组件能用以提供静电防护功能。
7.如权利要求6所述的激光模块,其特征在于,该电极层及该开口位于该散热基座相邻接且相互垂直的两侧。
8.如权利要求6所述的激光模块,其特征在于,该激光组件为边射型激光组件,该散热基座的该固定面上固定一载板,该激光组件固定于该载板上,该激光组件的发光方向与该激光组件的固晶方向垂直,该固晶方向是指该激光组件固定至该载板时的方向。
9.如权利要求6所述的激光模块,其特征在于,该静电防护组件为基纳二极管。
10.如权利要求6所述的激光模块,其特征在于,还包括一第二成像镜片,该第二成像镜片与该散热基座的该开口相对设置,当该激光组件发射输出激光光束时,能依序通过该第一成像镜片及该第二成像镜片向外射出。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020818163.1U CN211829534U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 激光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020818163.1U CN211829534U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 激光模块 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211829534U true CN211829534U (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=73020556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020818163.1U Active CN211829534U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 激光模块 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211829534U (zh) |
-
2020
- 2020-05-15 CN CN202020818163.1U patent/CN211829534U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101144489B1 (ko) | Led 패키지 | |
CN109478767B (zh) | Vcsel照明器封装 | |
US9054279B2 (en) | Optoelectronic component disposed in a recess of a housing and electrical componenet disposed in the housing | |
JP6064530B2 (ja) | 発光モジュール及び光トランシーバ | |
US20130163627A1 (en) | Laser Illuminator System | |
KR100851183B1 (ko) | 반도체 발광소자 패키지 | |
JP2008544577A (ja) | 一体ヒートシンクを有する上面実装電力発光体 | |
US20050105572A1 (en) | Laser diode device | |
CN111492546A (zh) | 激光二极管封装模块及距离探测装置、电子设备 | |
KR19990029224A (ko) | 반도체레이저장치 | |
US7564080B2 (en) | Method for producing a laser diode component, housing for a laser diode component, and laser diode component itself | |
KR20050029010A (ko) | Pcb타입 리드프레임을 갖는 반도체 레이저 다이오드장치 | |
TWI446516B (zh) | 光電組件與製作光電組件的方法 | |
CN209046740U (zh) | 光电模组、深度获取组件及电子装置 | |
CN211829534U (zh) | 激光模块 | |
US6894314B2 (en) | Optical power monitoring for a semiconductor laser device | |
CN211829532U (zh) | 激光模块 | |
EP2341284A2 (en) | Illumination device | |
CN211829531U (zh) | 激光封装结构 | |
JP2000252575A (ja) | 半導体レーザ | |
JP2009260095A (ja) | 光モジュール | |
JP7275894B2 (ja) | 半導体レーザ光源モジュール、半導体レーザ装置 | |
US20070241339A1 (en) | Light-emitting diode with low thermal resistance | |
TWM600028U (zh) | 雷射模組 | |
US20190115719A1 (en) | Semiconductor light-emitting element and semiconductor light-emitting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |