CN211829531U - 激光封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种激光封装结构，包括一散热基座、一激光组件、一光学组件、一温度传感器及一静电防护组件。激光组件固定于散热基座内，可发射一激光光束。光学组件具有一反射面，使得激光光束能被反射而向上射出。该温度传感器可为温度系数热敏电阻(NTC)，该温度传感器能用以检测激光封装结构的温度，用以补偿光功率。该静电防护组件则能用以提供静电防护功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构，特别是涉及一种激光封装结构。
背景技术
在电路载板上方(垂直方向)发出激光，通常会采用传统的罐型(TransistorOutline-Can，TO-CAN)封装形式的激光，但其加工速度慢、加工成本高、必须手动插件、体积大，且需要剪脚，造成使用上的不便。另外，现有激光封装结构在实际使用时，会因温度的上升而使光功率降低，且容易受到静电的伤害。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种激光封装结构，其加工速度快、加工成本低、可打SMD、体积小，不需要剪脚，使用上更具便利性。
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足还提供一种激光封装结构，能用以检测激光封装结构的温度，用以补偿光功率。
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足还提供一种激光封装结构，能用以提供静电防护功能。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种激光封装结构，包括：一散热基座，该散热基座内形成一容置空间，该散热基座的一侧具有一开口，该开口与该容置空间相连通，该散热基座内形成一固定面，该固定面邻接该容置空间，且该固定面及该开口位于该容置空间相对的两侧，该散热基座具有一电极层，该电极层位于该散热基座的另一侧，该电极层及该开口位于该散热基座相对的两侧；一激光组件，该激光组件设置于该散热基座的容置空间内，该激光组件电性连接于该电极层；一光学组件，该光学组件固定于该散热基座的固定面上，该光学组件设置于该散热基座的容置空间内，该光学组件具有一反射面，该反射面为一斜面，该激光组件能发射输出激光光束并照射至该光学组件的反射面，该激光光束经由该光学组件的反射面反射，并通过该散热基座的开口向上射出；以及一温度传感器，该温度传感器设置于该散热基座的容置空间内，该温度传感器电性连接于该电极层，该温度传感器能用以检测该激光封装结构的温度，以便补偿光功率。
优选地，该激光组件为边射型激光组件，该散热基座的固定面上固定一载板，该激光组件固定于该载板上。
优选地，该温度传感器为温度系数热敏电阻，该温度传感器固定于该散热基座的固定面上。
为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供一种激光封装结构，包括：一散热基座，该散热基座内形成一容置空间，该散热基座的一侧具有一开口，该开口与该容置空间相连通，该散热基座内形成一固定面，该固定面邻接该容置空间，且该固定面及该开口位于该容置空间相对的两侧，该散热基座具有一电极层，该电极层位于该散热基座的另一侧，该电极层及该开口位于该散热基座相对的两侧；一激光组件，该激光组件设置于该散热基座的容置空间内，该激光组件电性连接于该电极层；一光学组件，该光学组件固定于该散热基座的固定面上，该光学组件设置于该散热基座的容置空间内，该光学组件具有一反射面，该反射面为一斜面，该激光组件能发射输出激光光束并照射至该光学组件的反射面，该激光光束经由该光学组件的反射面反射，并通过该散热基座的开口向上射出；以及一静电防护组件，该静电防护组件设置于该散热基座的容置空间内，该静电防护组件电性连接于该电极层，该静电防护组件能用以提供静电防护功能。
优选地，该激光组件为边射型激光组件，该散热基座的固定面上固定一载板，该激光组件固定于该载板上。
优选地，该静电防护组件为基纳二极管。
为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供一种激光封装结构，包括：一散热基座，该散热基座内形成一容置空间，该散热基座的一侧具有一开口，该开口与该容置空间相连通，该散热基座内形成一固定面，该固定面邻接该容置空间，且该固定面及该开口位于该容置空间相对的两侧，该散热基座具有一电极层，该电极层位于该散热基座的另一侧，该电极层及该开口位于该散热基座相对的两侧；一激光组件，该激光组件固定于该散热基座的固定面上，该激光组件设置于该散热基座的容置空间内，该激光组件电性连接于该电极层，该激光组件能发射输出激光光束，并通过该散热基座的开口向上射出；以及一温度传感器，该温度传感器设置于该散热基座的容置空间内，该温度传感器电性连接于该电极层，该温度传感器能用以检测该激光封装结构的温度，以便补偿光功率。
优选地，该激光组件为面射型激光组件。
优选地，该温度传感器为温度系数热敏电阻，该温度传感器固定于该散热基座的固定面上。
为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供一种激光封装结构，包括：一散热基座，该散热基座内形成一容置空间，该散热基座的一侧具有一开口，该开口与该容置空间相连通，该散热基座内形成一固定面，该固定面邻接该容置空间，且该固定面及该开口位于该容置空间相对的两侧，该散热基座具有一电极层，该电极层位于该散热基座的另一侧，该电极层及该开口位于该散热基座相对的两侧；一激光组件，该激光组件固定于该散热基座的固定面上，该激光组件设置于该散热基座的容置空间内，该激光组件电性连接于该电极层，该激光组件能发射输出激光光束，并通过该散热基座的开口向上射出；以及一静电防护组件，该静电防护组件设置于该散热基座的容置空间内，该静电防护组件电性连接于该电极层，该静电防护组件能用以提供静电防护功能。
优选地，该静电防护组件为基纳二极管。
本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的激光封装结构，散热基座具有电极层，电极层及开口位于散热基座相对的两侧，激光组件发射输出的激光光束能通过散热基座顶侧的开口向上射出，其具有罐型(TO-CAN)封装形式的特点，且电极层的设置，可形成SMD形式的激光封装结构，其加工速度快、加工成本低、可打SMD、体积小，不需要剪脚，使用上更具便利性。另外，本实用新型设置有温度传感器，能用以检测激光封装结构的温度，用以补偿光功率。另外，本实用新型设置有静电防护组件，能用以提供静电防护功能。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例激光封装结构的示意图。
图2为本实用新型第二实施例激光封装结构的示意图。
图3为本实用新型第三实施例激光封装结构的示意图。
图4为本实用新型第四实施例激光封装结构的示意图。
具体实施方式
[第一实施例]
请参阅图1，本实用新型提供一种激光封装结构，包括一散热基座1、一激光组件2、一光学组件3及一温度传感器4。
该散热基座1可为陶瓷基板、塑封带引线片式载体(Plastic leaded chipcarrier，PLCC)或电路板等形式，该散热基座1的形式并不限制。该散热基座1内形成一容置空间11，且散热基座1的一侧(顶侧)具有一开口12，该开口12与容置空间11相连通。该散热基座1内形成一固定面13，该固定面13邻接容置空间11，且固定面13及开口12位于容置空间11相对的两侧。该散热基座1还具有一电极层14，该电极层14为导体，以导电材质制成，该电极层14位于散热基座1的另一侧(底侧)，该电极层14曝露于散热基座1外，该电极层14及开口12位于散热基座1相对的两侧，该电极层14的设置，使得本实用新型可形成SMD形式的激光封装结构。
该激光组件(激光二极管)2可为边射型激光组件，该激光组件2设置于散热基座1的容置空间11内，在本实施例中，该散热基座1的固定面13上固定一载板5，该激光组件2固定于载板5上，使该激光组件2通过载板5设置于散热基座1的容置空间11内。该激光组件2电性连接于电极层14。
该光学组件3固定于散热基座1的固定面13上，使该光学组件3设置于散热基座1的容置空间11内，且载板5与光学组件3固定于散热基座1的同一表面(固定面13)。该光学组件3具有一反射面31，该反射面31为一斜面，该反射面31可倾斜45度，亦即该反射面31可倾斜于散热基座1的固定面13，反射面31的延伸线与固定面13之间可形成45度的夹角。激光组件2能由一侧发射输出激光光束并照射至光学组件3的反射面31，激光光束经由光学组件3的反射面31反射而改变输出激光光束的路径，并通过散热基座1的开口12向上射出。另外在最后的制程中，亦可将胶体填充于散热基座1的容置空间11内，用以覆盖所有的组件。
在本实施例中，大部分的输出激光光束可被反射面31所反射，少部分的输出激光光束可穿透过反射面31。激光光束可穿透反射面31而形成监测光束，而被设置于该散热基座1的容置空间11内的一光检测器(图略)所接收。
该温度传感器4可为温度系数热敏电阻(Negative Temperature Coefficient；NTC)，该温度传感器4设置于散热基座1的容置空间11内，该温度传感器4可固定于散热基座1的固定面13上或其他的位置，该温度传感器4电性连接于电极层14。该温度传感器4能用以检测激光封装结构的温度，并根据该温度传感器4的信息调整激光组件2的温度及电流，以便补偿光功率，以达到稳定的光功率输出。
[第二实施例]
请参阅图2，在本实施例中，该激光封装结构还包括一静电防护组件6，该静电防护组件6可为基纳二极管(Zener Diode)，该静电防护组件6设置于散热基座1的容置空间11内，该静电防护组件6可固定于散热基座1的固定面13上或其他的位置，优选地，该静电防护组件6靠近激光组件2，该静电防护组件6电性连接于电极层14，该静电防护组件6能用以提供静电防护功能。另外，在另一实施例中，亦可将温度传感器4予以省略，只设置有静电防护组件6，温度传感器4与静电防护组件6可以单独设置或共同设置。
[第三实施例、第四实施例]
请参阅图3及图4，本实施例的激光封装结构，包括一散热基座1、一激光组件2及一温度传感器4。本实施例与上述第一实施例、第二实施例大致相同，其差异主要在于，将第一实施例、第二实施例中的光学组件3予以省略，且本实施例的激光组件2可为面射型激光组件，该激光组件2设置于散热基座1的容置空间11内，在本实施例中，该激光组件2直接固定于散热基座1的固定面13上。激光组件2能由一面(顶面)发射输出激光光束，并通过散热基座1的开口12向上射出。在本实施例中，该电极层14位于散热基座1的另一侧(底侧)，该电极层14及开口12位于散热基座1相对的两侧。该电极层14的设置，使得本实用新型可形成SMD形式的激光封装结构。
在本实施例中(如图3及图4所示)，该温度传感器4设置于散热基座1的容置空间11内，该温度传感器4可固定于散热基座1的固定面13上或其他的位置，该温度传感器4电性连接于电极层14。该温度传感器4能用以检测激光封装结构的温度，并根据该温度传感器4的信息调整激光组件2的温度及电流，以便补偿光功率，以达到稳定的光功率输出。
在本实施例中(如图4所示)，该静电防护组件6设置于散热基座1的容置空间11内，该静电防护组件6可固定于散热基座1的固定面13上或其他的位置，该静电防护组件6电性连接于电极层14，该静电防护组件6能用以提供静电防护功能。所述温度传感器4与静电防护组件6可以单独设置或共同设置。
[实施例的有益效果]
本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的激光封装结构，散热基座具有电极层，电极层及开口位于散热基座相对的两侧，激光组件发射输出的激光光束能通过散热基座顶侧的开口向上射出，其具有罐型(TO-CAN)封装形式的特点，且电极层的设置，可形成SMD形式的激光封装结构，其加工速度快、加工成本低、可打SMD、体积小，不需要剪脚，使用上更具便利性。另外，本实用新型设置有温度传感器，能用以检测激光封装结构的温度，用以补偿光功率。另外，本实用新型设置有静电防护组件，能用以提供静电防护功能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，非旨在局限本实用新型的专利保护范围，故凡是运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，合予陈明。
Claims (11)
1.一种激光封装结构，其特征在于，包括：
一散热基座，该散热基座内形成一容置空间，该散热基座的一侧具有一开口，该开口与该容置空间相连通，该散热基座内形成一固定面，该固定面邻接该容置空间，且该固定面及该开口位于该容置空间相对的两侧，该散热基座具有一电极层，该电极层位于该散热基座的另一侧，该电极层及该开口位于该散热基座相对的两侧；
一激光组件，该激光组件设置于该散热基座的容置空间内，该激光组件电性连接于该电极层；
一光学组件，该光学组件固定于该散热基座的固定面上，该光学组件设置于该散热基座的容置空间内，该光学组件具有一反射面，该反射面为一斜面，该激光组件能发射输出激光光束并照射至该光学组件的反射面，该激光光束经由该光学组件的反射面反射，并通过该散热基座的开口向上射出；以及
一温度传感器，该温度传感器设置于该散热基座的容置空间内，该温度传感器电性连接于该电极层，该温度传感器能用以检测该激光封装结构的温度，以便补偿光功率。
2.根据权利要求1所述的激光封装结构，其特征在于，该激光组件为边射型激光组件，该散热基座的固定面上固定一载板，该激光组件固定于该载板上。
3.根据权利要求1所述的激光封装结构，其特征在于，该温度传感器为温度系数热敏电阻，该温度传感器固定于该散热基座的固定面上。
4.一种激光封装结构，其特征在于，包括：
一散热基座，该散热基座内形成一容置空间，该散热基座的一侧具有一开口，该开口与该容置空间相连通，该散热基座内形成一固定面，该固定面邻接该容置空间，且该固定面及该开口位于该容置空间相对的两侧，该散热基座具有一电极层，该电极层位于该散热基座的另一侧，该电极层及该开口位于该散热基座相对的两侧；
一激光组件，该激光组件设置于该散热基座的容置空间内，该激光组件电性连接于该电极层；
一光学组件，该光学组件固定于该散热基座的固定面上，该光学组件设置于该散热基座的容置空间内，该光学组件具有一反射面，该反射面为一斜面，该激光组件能发射输出激光光束并照射至该光学组件的反射面，该激光光束经由该光学组件的反射面反射，并通过该散热基座的开口向上射出；以及
一静电防护组件，该静电防护组件设置于该散热基座的容置空间内，该静电防护组件电性连接于该电极层，该静电防护组件能用以提供静电防护功能。
5.根据权利要求4所述的激光封装结构，其特征在于，该激光组件为边射型激光组件，该散热基座的固定面上固定一载板，该激光组件固定于该载板上。
6.根据权利要求4所述的激光封装结构，其特征在于，该静电防护组件为基纳二极管。
7.一种激光封装结构，其特征在于，包括：
一散热基座，该散热基座内形成一容置空间，该散热基座的一侧具有一开口，该开口与该容置空间相连通，该散热基座内形成一固定面，该固定面邻接该容置空间，且该固定面及该开口位于该容置空间相对的两侧，该散热基座具有一电极层，该电极层位于该散热基座的另一侧，该电极层及该开口位于该散热基座相对的两侧；
一激光组件，该激光组件固定于该散热基座的固定面上，该激光组件设置于该散热基座的容置空间内，该激光组件电性连接于该电极层，该激光组件能发射输出激光光束，并通过该散热基座的开口向上射出；以及
一温度传感器，该温度传感器设置于该散热基座的容置空间内，该温度传感器电性连接于该电极层，该温度传感器能用以检测该激光封装结构的温度，以便补偿光功率。
8.根据权利要求7所述的激光封装结构，其特征在于，该激光组件为面射型激光组件。
9.根据权利要求7所述的激光封装结构，其特征在于，该温度传感器为温度系数热敏电阻，该温度传感器固定于该散热基座的固定面上。
10.一种激光封装结构，其特征在于，包括：
一散热基座，该散热基座内形成一容置空间，该散热基座的一侧具有一开口，该开口与该容置空间相连通，该散热基座内形成一固定面，该固定面邻接该容置空间，且该固定面及该开口位于该容置空间相对的两侧，该散热基座具有一电极层，该电极层位于该散热基座的另一侧，该电极层及该开口位于该散热基座相对的两侧；
一激光组件，该激光组件固定于该散热基座的固定面上，该激光组件设置于该散热基座的容置空间内，该激光组件电性连接于该电极层，该激光组件能发射输出激光光束，并通过该散热基座的开口向上射出；以及
一静电防护组件，该静电防护组件设置于该散热基座的容置空间内，该静电防护组件电性连接于该电极层，该静电防护组件能用以提供静电防护功能。
11.根据权利要求10所述的激光封装结构，其特征在于，该静电防护组件为基纳二极管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020809405.0U CN211829531U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 激光封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020809405.0U CN211829531U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 激光封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211829531U true CN211829531U (zh) | 2020-10-30 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020809405.0U Active CN211829531U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 激光封装结构 |
Country Status (1)
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2020
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