CN211826624U - Sfp+cob光模块组件结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于光通信技术领域,涉及一种SFP+COB光模块组件结构,包括底座、COB光擎、上盖、拉环、EMI弹片、解锁翅板、前端压块;所述COB光擎配合压装于底座上,COB光擎尾端两个角卡入底座上对应的定位槽中,COB光擎上的限位槽与底座上的定位柱相配合;COB光擎前端底面设置的光组件通过前端压块压紧固定,前端压块沿长度方向两端分别设置于底座上的安装槽中。该光模块组件结构确保COB光擎外壳装配后符合MSA协议规范,并且有效解决外壳制造困难的问题。同时,本发明减少了外壳零件数量,降低了外壳的成本,提高模块装配效率。

Description

SFP+COB光模块组件结构
技术领域
本实用新型属于光通信技术领域,涉及一种SFP+COB光模块组件结构。
背景技术
COB(Chip on Board),就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。由于COB工艺具有更高的集成度,更小巧的体积,更低的成本。因此此工艺在光收发模块的制造中逐步得到了应用。但由于COB光擎特殊的封装方式,使得光模快外壳设计制造与MSA协议匹配比较困难,并且导致了外壳制造不稳定,良品率不高的问题。同时目前很多COB SFP+外壳都采用全压铸的结构,制造成本过高,装配效率低下。
发明内容
本实用新型针对上述问题,提供一种SFP+COB光模块组件结构,该光模块组件结构确保COB光擎外壳装配后符合MSA协议规范,并且有效解决外壳制造困难的问题。同时,本发明减少了外壳零件数量,降低了外壳的成本,提高模块装配效率。
按照本实用新型的技术方案:一种SFP+COB光模块组件结构,其特征在于:包括底座、COB光擎、上盖、拉环、EMI弹片、解锁翅板、前端压块;所述COB光擎配合压装于底座上,COB光擎尾端两个角卡入底座上对应的定位槽中,COB光擎上的限位槽与底座上的定位柱相配合;
COB光擎前端底面设置的光组件通过前端压块压紧固定,前端压块沿长度方向两端分别设置于底座上的安装槽中;
底座的前端顶面四个角分别设置一个限位块,每个限位块与底座的顶面分别形成容纳槽,拉环限位配合设置于底座顶面的前端的限位块容纳槽内,拉环的下端扣紧于底座的底面;
解锁翅板安装于底座的前端,且解锁翅板前端的圆弧面配合设置于拉环上,拉环的凸起部设置于解锁翅板的让位槽内,解锁翅板的后端延伸设置三角台阶,上盖扣合于底座上,上盖前端延伸的弹片压紧于解锁翅板表面的凹槽中,所述底座的前端底面连接EMI弹片。
作为本实用新型的进一步改进,所述底座上部沿宽度方向两侧分别设置定位柱,定位槽沿水平方向设置于底座尾端。
作为本实用新型的进一步改进,所述底座的两侧表面分别设置有卡点,上盖两侧设置的卡口分别与相应的卡点相配合。
作为本实用新型的进一步改进,所述底座上设置卡扣,EMI弹片通过开口与卡扣连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述上盖的前端顶面还设置有通孔,解锁翅板的三角台阶从通孔中伸出。
作为本实用新型的进一步改进,所述上盖包括顶板及垂直连接于顶板两侧并向下延伸的侧板,侧板的前端延伸设置有多片弹性压板。
本实用新型的技术效果在于:本实用新型产品的组件较少,壳体制造成本低;产品装配简单,提高了光模块的生产效率;产品减少了压铸件的使用量,减少了电镀工艺使用量,有利于环保;COB光擎采用嵌口方式,提高了COB光擎定位的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的分解示意图。
图3为本实用新型中EMI弹片的立体图。
图4为底座的立体图。
图5为COB光擎的立体图。
图6为上盖的立体图。
图7为解锁翅板的立体图。
图8为前端压块的立体图。
图9为拉环的立体图。
图10为EMI弹片与底座的连接示意图。
图11为拉环与底座的连接示意图。
图12为解锁翅板与底座的连接示意图。
图13为COB光擎与底座的连接示意图。
图14为前端压块与底座的连接示意图。
图15为上盖与底座的连接示意图。
图16为本实用新型锁定状态示意图。
图17为本实用新型解锁状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
图1~17中,包括EMI弹片1、开口1-1、底座2、卡扣2-1、定位槽2-2、定位柱2-3、安装槽2-4、限位块2-5、卡点2-6、COB光擎3、上盖4、卡口4-1、弹片4-2、通孔4-3、弹性压板4-4、解锁翅板5、三角台阶5-1、让位槽5-2、前端压块6、拉环7、凸起部7-1、引用标件8等。
如图1~15所示,本实用新型是一种SFP+COB光模块组件结构,包括底座2、COB光擎3、上盖4、拉环7、EMI弹片1、解锁翅板5、前端压块6;所述COB光擎3配合压装于底座2上,底座2上部沿宽度方向两侧分别设置定位柱2-3,定位槽2-2沿水平方向设置于底座2尾端,COB光擎3尾端两个角卡入底座2上对应的定位槽2-2中,COB光擎3上的限位槽3-1与底座2上的定位柱2-3相配合。
COB光擎3前端底面设置的光组件通过前端压块6压紧固定,前端压块6沿长度方向两端分别设置于底座2上的安装槽2-4中。
底座2的前端顶面四个角分别设置一个限位块2-5,每个限位块2-5与底座2的顶面分别形成容纳槽,拉环7限位配合设置于底座2顶面的前端的限位块2-5容纳槽内,拉环7的下端扣紧于底座2的底面。
解锁翅板5安装于底座2的前端,且解锁翅板5前端的圆弧面配合设置于拉环7上,拉环7的凸起部7-1设置于解锁翅板5的让位槽5-2内,解锁翅板5的后端延伸设置三角台阶5-1,上盖4扣合于底座2上,上盖4前端延伸的弹片4-2压紧于解锁翅板5表面的凹槽中,所述底座2的前端底面连接EMI弹片1,底座2上设置卡扣2-1,EMI弹片1(接地弹片)通过开口1-1与卡扣2-1连接。
底座2的两侧表面分别设置有卡点2-6,上盖4两侧设置的卡口4-1分别与相应的卡点2-6相配合;上盖4的前端顶面还设置有通孔4-3,解锁翅板5的三角台阶5-1从通孔4-3中伸出;上盖4包括顶板及垂直连接于顶板两侧并向下延伸的侧板,侧板的前端延伸设置有多片弹性压板4-4。
本实用新型产品在生产过程中的装配过程如下:EMI弹片1嵌入底座2,EMI弹片1的侧面开口与底座2的侧边的卡点嵌合;将拉环7装入底座2前端,再将解锁翅板5装入底座2,解锁翅板5对应部位的圆弧面与底座2的圆弧面贴合,解锁翅板5的前端贴紧拉环7;将COB光擎3装入底座2,COB光擎3前端的光发射及接收适配器的圆弧面嵌入底座2对应的圆弧,COB光擎3尾端两个角卡入底座2的定位槽2-2中;将前端压块6插入底座2的安装槽2-4中,将上盖4嵌入底座2,并装配固定好;上盖4的两侧4个卡扣4-1与底座2两侧4个卡点2-6嵌合,此时上盖4侧面的压紧部4-5压紧COB光擎3,上盖4的前端压紧解锁翅板5的顶面。
如图1~17所示,本实用新型产品的工作原理如下:当产品处于锁定状态时,上盖4前端的弹片4-2压紧解锁翅板5,解锁翅板5压紧拉环7。此时,解锁翅板5的三角台阶5-1高出引用标件8前端弹片的平面,嵌入组件8的锁紧弹片的三角台阶5-1卡口内,从而锁定光模块;同时,底座2前端两个凸点限定解锁键6的位置,确保三角位置符合MSA协议规定的位置。
如图16、17所示,本实用新型产品在解锁时,外力将拉环7拉到旋转90度位置,使得解锁翅板5旋转一定的角度。此时,解锁翅板5的三角台阶5-1下沉到引用标件8的弹片平面以下,脱离SFP CAGE锁紧弹片三角卡口。此时,在外力作用下,外壳脱离SFP CAGE从而完成解锁。在此过程中底座2前端的反扣限定解锁键6的位置使其运动始终符合MSA协议。

Claims (6)

1.一种SFP+COB光模块组件结构,其特征在于:包括底座(2)、COB光擎(3)、上盖(4)、拉环(7)、EMI弹片(1)、解锁翅板(5)、前端压块(6);所述COB光擎(3)配合压装于底座(2)上,COB光擎(3)尾端两个角卡入底座(2)上对应的定位槽(2-2)中,COB光擎(3)上的限位槽(3-1)与底座(2)上的定位柱(2-3)相配合;
COB光擎(3)前端底面设置的光组件通过前端压块(6)压紧固定,前端压块(6)沿长度方向两端分别设置于底座(2)上的安装槽(2-4)中;
底座(2)的前端顶面四个角分别设置一个限位块(2-5),每个限位块(2-5)与底座(2)的顶面分别形成容纳槽,拉环(7)限位配合设置于底座(2)顶面的前端的限位块(2-5)容纳槽内,拉环(7)的下端扣紧于底座(2)的底面;
解锁翅板(5)安装于底座(2)的前端,且解锁翅板(5)前端的圆弧面配合设置于拉环(7)上,拉环(7)的凸起部(7-1)设置于解锁翅板(5)的让位槽(5-2)内,解锁翅板(5)的后端延伸设置三角台阶(5-1),上盖(4)扣合于底座(2)上,上盖(4)前端延伸的弹片(4-2)压紧于解锁翅板(5)表面的凹槽中,所述底座(2)的前端底面连接EMI弹片(1)。
2.如权利要求1所述的SFP+COB光模块组件结构,其特征在于:所述底座(2)上部沿宽度方向两侧分别设置定位柱(2-3),定位槽(2-2)沿水平方向设置于底座(2)尾端。
3.如权利要求1所述的SFP+COB光模块组件结构,其特征在于:所述底座(2)的两侧表面分别设置有卡点(2-6),上盖(4)两侧设置的卡口(4-1)分别与相应的卡点(2-6)相配合。
4.如权利要求1所述的SFP+COB光模块组件结构,其特征在于:所述底座(2)上设置卡扣(2-1),EMI弹片(1)通过开口(1-1)与卡扣(2-1)连接。
5.如权利要求1所述的SFP+COB光模块组件结构,其特征在于:所述上盖(4)的前端顶面还设置有通孔(4-3),解锁翅板(5)的三角台阶(5-1)从通孔(4-3)中伸出。
6.如权利要求1所述的SFP+COB光模块组件结构,其特征在于:所述上盖(4)包括顶板及垂直连接于顶板两侧并向下延伸的侧板,侧板的前端延伸设置有多片弹性压板(4-4)。
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