CN211856999U - Sfp+光模块壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于光通信设备技术领域，涉及一种SFP+光模块壳体结构，包括底座，所述底座后端设置有水平方向的底座定位槽，底座沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的定位支撑柱，电路板尾部的两个角插入底座定位槽中，电路板的定位开槽与相对应的定位支撑柱相配合；底座的前端设置有沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的安装槽，安装槽中配合设置器件支撑块，器件支撑块上配合设置光组件并通过器件压块压紧。该结构在保证壳体可靠性的基础上，提出一种新的外壳设计结构，能有效简化制造工艺，同时有效提高了光模块的制造效率。

Description

SFP+光模块壳体结构

技术领域

本实用新型属于光通信设备技术领域，涉及一种SFP+光模块壳体结构。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。随着社会的发展，光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，因此，通信产业对光纤通信网络的核心器件——收发合一光模块(光收发一体模块)的需求也迅速增长。SFP+是应用于10Gb/s以太网和8.5Gb/s光纤通道系统的最新型可插拔光模块。SFP+模块具有小型化、高速率、良好的散热性及热插拔等特性。

目前业界存在的问题：结构零件过多，制造成本过高；装配效率低下，导致模块制造商生产效率不高；电镀件过多不利于环保。在此背景下，如何有效的提高光模块的生产效率及降低成本就成为一个比较重要的问题。

发明内容

本实用新型针对上述问题，提供一种SFP+光模块壳体结构，该结构在保证壳体可靠性的基础上，提出一种新的外壳设计结构，能有效简化制造工艺，同时有效提高了光模块的制造效率。

按照本实用新型的技术方案：一种SFP+光模块壳体结构，其特征在于：包括底座，所述底座后端设置有水平方向的底座定位槽，底座沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的定位支撑柱，电路板尾部的两个角插入底座定位槽中，电路板的定位开槽与相对应的定位支撑柱相配合；

底座的前端设置有沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的安装槽，安装槽中配合设置器件支撑块，器件支撑块上配合设置光组件并通过器件压块压紧；

底座的前端顶部四角分别设置一个定位块，拉环配合设置于底座上，且拉环的上端置于定位块形成的槽体内，拉环的上部设置解锁凸起，拉环的下部能够锁紧于底座的底面；

解锁键设置于底座上，且解锁键的卡槽嵌入拉环的上部圆弧处，拉环的底部扣紧于底座的底面，解锁凸起配合设置于解锁键底面的让位槽中，解锁键的后端设置一体连接的杆体，杆体末端设置三角台阶；

上盖扣合连接于底座上，上盖的凸点压紧于电路板上，上盖前端的弹片压紧于解锁键顶面的槽体中，解锁键的三角台阶置于上盖顶面的通孔中；

底座的底面扣合连接接地弹片。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座前端设置有弧形凸起部，器件支撑块包括一体连接的支撑块连接部与支撑块支撑部，所述连接部设置有支撑块连接部圆弧，支撑块支撑部设置有支撑块支撑部圆弧，支撑块连接部圆弧的直径大于支撑块支撑部圆弧的直径，支撑块支撑部圆弧的底面匹配支撑于弧形凸起部上，支撑块连接部的两侧配合设置于安装槽中；

器件压块包括一体连接的压块连接部与压块压紧部，所述压块连接部上设置压块连接部圆弧，压块压紧部上设置压块压紧部圆弧，压块连接部配合设置于所述安装槽中；

器件压块与器件支撑块相配合实现对光组件的压紧限位。

本实用新型的技术效果在于：本实用新型的产品组件减少，该产品零件减少到7件；相对于目前市面上的SFP+壳体，该产品装配无需螺丝，提高了产品的装配效率；产品减少了压铸件的使用量，减少了电镀工艺使用量，有利于环保；重新设计了PCB的定位方式，提高了PCB定位的稳定性；改善了光器件的定位，提高了外壳的灵活性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的爆炸结构图。

图3为接地弹片的结构示意图。

图4为底座的结构示意图。

图5为电路板的结构示意图。

图6为上盖的结构示意图。

图7为器件压块的立体图。

图8为器件压块的立体图。

图9为解锁键的结构示意图。

图10为光组件的结构示意图。

图11为器件支撑块的立体图。

图12为器件支撑块的立体图。

图13为拉环的结构示意图。

图14为底座与解锁键的连接示意图。

图15为底座与解锁键及光组件的连接示意图。

图16为底座与解锁键及光组件、电路板的连接示意图。

图17为接地弹片与底座的连接示意图。

图18为本实用新型工作时锁定状态示意图。

图19为本实用新型工作时解锁状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

图1~19中，包括接地弹片1、底座2、底座定位槽2-1、卡扣2-2、定位支撑柱2-3、安装槽2-4、限位柱2-5、定位块2-6、弧形凸起部2-7、电路板3、定位开槽3-1、上盖4、弹片4-1、通孔4-2、器件压块5、压块连接部5-1、压块连接部圆弧5-11、压块压紧部5-2、压块压紧部圆弧5-21、解锁键6、卡槽6-1、让位槽6-2、杆体6-3、三角台阶6-4、光组件7/8、器件支撑块9、支撑块连接部9-1、支撑块连接部圆弧9-11、支撑块支撑部9-2、支撑块支撑部圆弧9-21、拉环10、解锁凸起10-1、引用标件11等。

如图1~17所示，本实用新型是一种SFP光模块壳体结构，包括底座2，所述底座2后端设置有水平方向的底座定位槽2-1，底座2沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的定位支撑柱2-3，电路板3尾部的两个角插入底座定位槽2-1中，电路板3的定位开槽3-1与相对应的定位支撑柱2-3相配合。

底座2的前端设置有沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的安装槽2-4，安装槽2-4中配合设置器件支撑块9，器件支撑块9上配合设置光组件7、8并通过器件压块5压紧。

底座2的前端顶部四角分别设置一个定位块2-6，拉环10配合设置于底座2上，且拉环10的上端置于定位块2-6形成的槽体内，拉环10的上部设置解锁凸起10-1，拉环10的下部能够锁紧于底座2的底面。

解锁键6设置于底座2上，且解锁键6的卡槽6-1嵌入拉环10的上部圆弧处，拉环10的底部扣紧于底座2的底面，解锁凸起10-1配合设置于解锁键6底面的让位槽6-2中，解锁键6的后端设置一体连接的杆体6-3，杆体6-3末端设置三角台阶6-4。

上盖4扣合连接于底座2上，上盖4的凸点压紧于电路板3上，上盖4前端的弹片4-1压紧于解锁键6顶面的槽体中，解锁键6的三角台阶6-4置于上盖4顶面的通孔4-2中，底座2的底面扣合连接接地弹片1。

底座2前端设置有弧形凸起部2-7，器件支撑块9包括一体连接的支撑块连接部9-1与支撑块支撑部9-2，所述连接部9-1设置有支撑块连接部圆弧9-11，支撑块支撑部9-2设置有支撑块支撑部圆弧9-21，支撑块连接部圆弧9-11的直径大于支撑块支撑部圆弧9-21的直径，支撑块支撑部圆弧9-21的底面匹配支撑于弧形凸起部2-7上，支撑块连接部9-1的两侧配合设置于安装槽2-4中；

器件压块5包括一体连接的压块连接部5-1与压块压紧部5-2，所述压块连接部5-1上设置压块连接部圆弧5-11，压块压紧部5-2上设置压块压紧部圆弧5-21，压块连接部5-1配合设置于所述安装槽2-4中；器件压块5与器件支撑块9相配合实现对光组件7、8的压紧限位。

如图14~17所示，本实用新型产品的装配过程如下：拉环10嵌入底座2的前端两个定位处，然后解锁键6前端的圆弧嵌入底座2的中间圆弧处，此时解锁键6前端底面会贴紧拉环10的圆弧过渡处。此部分位解锁机构装配。

光组件7、8嵌入器件支撑块9的圆弧中，器件压块5通过圆弧配合定位组件。然后嵌入底座2对应的安装槽2-4中。

电路板3尾部两个角插入底座2的底座定位槽2-1中，电路板3的定位开槽3-1与底座2的定位支撑嵌合，从而完成电路板3的定位。

接地弹片1通过两个卡扣安装倒底座2上，上盖4与底座2通过四个卡扣装配，上盖上的两个凸点压紧电路板3。

本实用新型产品的工作原理如下：如图19所示，当产品处于锁定状态时，上盖4前端的弹片4-1压紧解锁键6，使得解锁键6的三角台阶6-4高出SFP CAGE11（引用标件）弹片的平面，卡住笼子的锁紧弹片从而锁定光模块；同时，底座2前端两个定位块2-6限定解锁键6的位置。

如图19所示，解锁时，拉环10做90度旋转，使得解锁键6的三角台阶6-3下沉到SFPCAGE 11（引用标件）的平面以下，脱离SFP CAGE11（引用标件）的锁紧弹片从而完成解锁，如下图所以。在此过程中底座2前端的限定解锁键6的位置,使解锁键位置始终符合MSA协议。

Claims (2)

1.一种SFP+光模块壳体结构，其特征在于：包括底座（2），所述底座（2）后端设置有水平方向的底座定位槽（2-1），底座（2）沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的定位支撑柱（2-3），电路板（3）尾部的两个角插入底座定位槽（2-1）中，电路板（3）的定位开槽（3-1）与相对应的定位支撑柱（2-3）相配合；

底座（2）的前端设置有沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的安装槽（2-4），安装槽（2-4）中配合设置器件支撑块（9），器件支撑块（9）上配合设置光组件（7、8）并通过器件压块（5）压紧；

底座（2）的前端顶部四角分别设置一个定位块（2-6），拉环（10）配合设置于底座（2）上，且拉环（10）的上端置于定位块（2-6）形成的槽体内，拉环（10）的上部设置解锁凸起（10-1），拉环（10）的下部能够锁紧于底座（2）的底面；

解锁键（6）设置于底座（2）上，且解锁键（6）的卡槽（6-1）嵌入拉环（10）的上部圆弧处，拉环（10）的底部扣紧于底座（2）的底面，解锁凸起（10-1）配合设置于解锁键（6）底面的让位槽（6-2）中，解锁键（6）的后端设置一体连接的杆体（6-3），杆体（6-3）末端设置三角台阶（6-4）；

上盖（4）扣合连接于底座（2）上，上盖（4）的凸点压紧于电路板（3）上，上盖（4）前端的弹片（4-1）压紧于解锁键（6）顶面的槽体中，解锁键（6）的三角台阶（6-4）置于上盖（4）顶面的通孔（4-2）中；

底座（2）的底面扣合连接接地弹片（1）。

2.如权利要求1所述的SFP+光模块壳体结构，其特征在于：所述底座（2）前端设置有弧形凸起部（2-7），器件支撑块（9）包括一体连接的支撑块连接部（9-1）与支撑块支撑部（9-2），所述连接部（9-1）设置有支撑块连接部圆弧（9-11），支撑块支撑部（9-2）设置有支撑块支撑部圆弧（9-21），支撑块连接部圆弧（9-11）的直径大于支撑块支撑部圆弧（9-21）的直径，支撑块支撑部圆弧（9-21）的底面匹配支撑于弧形凸起部（2-7）上，支撑块连接部（9-1）的两侧配合设置于安装槽（2-4）中；

器件压块（5）包括一体连接的压块连接部（5-1）与压块压紧部（5-2），所述压块连接部（5-1）上设置压块连接部圆弧（5-11），压块压紧部（5-2）上设置压块压紧部圆弧（5-21），压块连接部（5-1）配合设置于所述安装槽（2-4）中；

器件压块（5）与器件支撑块（9）相配合实现对光组件（7、8）的压紧限位。

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