CN213782338U - 一种低成本的sfp封装的百兆、千兆通用电口模块外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，包括方形槽状的安装座、设置于安装座内的PCB组件以及覆盖安装座的槽口的盖板，安装座上设有插槽，盖板的尾端设有插入插槽内的插块，盖板的内侧两侧边上设有卡接块，安装座上设有与卡接块对应扣合连接的卡接口，安装座的尾端设有方形的锁口，PCB组件的尾端设置于锁口处，锁口处设置有覆盖PCB组件的解锁键，解锁键的两侧边上设置有滑槽，锁口处设置有与滑槽对应的滑条，安装座上位于锁口的尾端边缘处设置有水滴状的连接块并通过连接块连接有拉环，拉环上设置有被连接块穿过的连接片，连接块穿过连接片的部分安装有片状的卡簧。
Description
技术领域
本实用新型涉及技术领域，具体是一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳。
背景技术
电口是服务器和网络中对RJ45等各种双绞线接口的统称，主要指铜缆，包括普通的网线和射频同轴电缆，是处理电信号的。由于这些端口都使用电作为信息的承载介质，故统称为电口。使用普遍的网络接口有百兆电口和千兆电口等。电口模块又被称为光转电模块、光电模块，它是一种支持热插拔、封装形式是SFP的模块
目前的电口模块多数组装结构复杂，组装成本高，故本申请在不影响电口模块原有性能的前提下，提出一种结构简化，节约组装成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，包括方形槽状的安装座、设置于安装座内的PCB组件以及覆盖安装座的槽口的盖板，安装座上设有插槽，盖板的尾端设有插入插槽内的插块，盖板的内侧两侧边上设有卡接块，安装座上设有与卡接块对应扣合连接的卡接口，安装座的尾端设有方形的锁口，PCB组件的尾端设置于锁口处，锁口处设置有覆盖PCB组件的解锁键，解锁键的两侧边上设置有滑槽，锁口处设置有与滑槽对应的滑条，安装座上位于锁口的尾端边缘处设置有水滴状的连接块并通过连接块连接有拉环，拉环上设置有被连接块穿过的连接片，连接块穿过连接片的部分安装有片状的卡簧。
进一步的，安装座上位于锁口的前端设有方形的凹槽，解锁键的前端设有与凹槽的形状配合的三角块。
进一步的，三角块上设置有一对位缺口，凹槽中设有与安装座一体成型并通过对位缺口对位抵住解锁键的对位凸块。
进一步的，解锁键的尾端设有开口并于开口的一内侧成型有扣接块，拉环上设有与扣接块对应的扣接槽。
进一步的，安装座的侧壁上设置有梯形缺口，盖板的侧边上设有与梯形缺口对应的梯形凸块。
进一步的，梯形凸块与梯形缺口的顶边之间设有间隙形成一方形孔，安装槽内设有金属片，金属片的尾端设有从方形孔露出的弹性连接部。
与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果为：本实用新型结构新颖，盖板与安装座采用扣合连接结构，扣合后不易拆卸，稳定性良好；采用整体卡接的组装结构，结构简单稳定，组装方便，节约组装成本。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的另一结构示意图。
图3为图2中A处的局部放大图。
图4为本实用新型中解锁键的结构示意图。
图5为本实用新型中拉环的结构示意图。
图6为本实用新型的又一结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，包括方形槽状的安装座1、设置于安装座1内的PCB组件2以及覆盖安装座1的槽口的盖板3，安装座1上设有插槽4，盖板3的尾端设有插入插槽4内的插块5，盖板3的内侧两侧边上设有卡接块6，安装座1上设有与卡接块6对应扣合连接的卡接口7，安装座1的尾端设有方形的锁口8，PCB组件2的尾端设置于锁口8处，锁口8处设置有覆盖PCB组件2的解锁键9，解锁键9的两侧边上设置有滑槽10，锁口8处设置有与滑槽10对应的滑条11，安装座1上位于锁口8的尾端边缘处设置有水滴状的连接块12并通过连接块12连接有拉环13，拉环13上设置有被连接块12穿过的连接片14，连接块12穿过连接片14的部分安装有片状的卡簧15。本实用新型结构新颖，盖板3与安装座1采用扣合连接结构，扣合后不易拆卸，稳定性良好，采用整体卡接的组装结构，结构简单稳定，组装方便，节约组装成本。
进一步的，安装座1上位于锁口8的前端设有方形的凹槽16，解锁键9的前端设有与凹槽16的形状配合的三角块17。
进一步的，三角块17上设置有一对位缺口18，凹槽16中设有与安装座1一体成型并通过对位缺口18对位抵住解锁键9的对位凸块19。
进一步的，解锁键9的尾端设有开口并于开口的一内侧成型有扣接块20，拉环13上设有与扣接块20对应的扣接槽21。
进一步的，安装座1的侧壁上设置有梯形缺口22，盖板3的侧边上设有与梯形缺口22对应的梯形凸块23。
进一步的，梯形凸块23与梯形缺口22的顶边之间设有间隙形成一方形孔，安装槽内设有金属片25，金属片25的尾端设有从方形孔露出的弹性连接部26。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (6)
1.一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，包括方形槽状的安装座、设置于安装座内的PCB组件以及覆盖安装座的槽口的盖板，其特征在于，安装座上设有插槽，盖板的尾端设有插入插槽内的插块，盖板的内侧两侧边上设有卡接块，安装座上设有与卡接块对应扣合连接的卡接口，安装座的尾端设有方形的锁口，PCB组件的尾端设置于锁口处，锁口处设置有覆盖PCB组件的解锁键，解锁键的两侧边上设置有滑槽，锁口处设置有与滑槽对应的滑条，安装座上位于锁口的尾端边缘处设置有水滴状的连接块并通过连接块连接有拉环，拉环上设置有被连接块穿过的连接片，连接块穿过连接片的部分安装有片状的卡簧。
2.根据权利要求1所述一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，其特征在于，安装座上位于锁口的前端设有方形的凹槽，解锁键的前端设有与凹槽的形状配合的三角块。
3.根据权利要求2所述一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，其特征在于，三角块上设置有一对位缺口，凹槽中设有与安装座一体成型并通过对位缺口对位抵住解锁键的对位凸块。
4.根据权利要求1或2所述一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，其特征在于，解锁键的尾端设有开口并于开口的一内侧成型有扣接块，拉环上设有与扣接块对应的扣接槽。
5.根据权利要求1所述一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，其特征在于，安装座的侧壁上设置有梯形缺口，盖板的侧边上设有与梯形缺口对应的梯形凸块。
6.根据权利要求5所述一种低成本的SFP封装的百兆、千兆通用电口模块外壳，其特征在于，梯形凸块与梯形缺口的顶边之间设有间隙形成一方形孔，安装槽内设有金属片，金属片的尾端设有从方形孔露出的弹性连接部。
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2021
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