CN104516073B - 光纤配线模块、系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种光纤配线模块，包括骨架，印刷电路板，第一光纤适配器，第二光纤适配器以及上盖板和下盖板；所述骨架包括上骨架和下骨架，所述上骨架的上表面安装有所述第一光纤适配器；所述下骨架的下表面安装有所述第二光纤适配器；所述下骨架的上表面中间设有凹槽，所述凹槽用于安装收容所述印刷电路板；所述上骨架的下表面盖压在安装有所述印刷电路板的所述下骨架上，通过骨架螺钉固定。通过设计上下骨架，可在印刷电路板两面安装适配器，在有限的模块高度安装两排适配器，同时，本发明在印刷电路板设计两面金手指，一块印刷电路板控制两排适配器，提高印刷电路板资源的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及数据通信设备领域，尤其涉及一种光纤配线模块、系统。
背景技术
随着光配线网（Optical Distribution Network，ODN）网络用户量的急增，ODN的管理越来越困难，ODN逐渐向智能光配线网（Intelligent Optical DistributionNetwork，iODN）过渡的趋势越来越明显，带来了传统ODN节点产品及其部件的智能化转变。
正是基于传统ODN产品向iODN过渡，一些光纤配线模块技术应运而生，而目前一些光纤配线模块存在光纤适配器密度不高，智能设备体积较大以及成本较高的问题。
发明内容
为了解决以上问题，本发明实施例提供了一种光纤配线模块、系统。
第一方面，本发明实施例提供一种光纤配线模块，包括骨架，印刷电路板，第一光纤适配器，第二光纤适配器以及上盖板和下盖板；所述骨架包括上骨架和下骨架，所述上骨架的上表面安装有所述第一光纤适配器；所述下骨架的下表面安装有所述第二光纤适配器；所述下骨架的上表面中间设有凹槽，所述凹槽用于安装收容所述印刷电路板；所述上骨架的下表面盖压在安装有所述印刷电路板的所述下骨架上，通过骨架螺钉固定；所述上盖板盖压在安装有所述第一光纤适配器的上骨架的上表面，所述下盖板盖压在安装有所述第二光纤适配器的下骨架的下表面上；所述印刷电路板正反面印有金手指。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述上骨架设有24个弹性卡勾，形成12个卡槽，所述卡槽用于卡装所述第一光纤适配器；所述下骨架设有24个弹性卡勾，形成12个卡槽，所述卡槽用于卡装所述第二光纤适配器。
在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述上骨架设有4个螺钉通孔，用于通过所述骨架螺钉与下骨架连接。
在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述下骨架设有4个螺纹嵌件，用于通过所述骨架螺钉与上骨架连接。
在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述上骨架和所述下骨架设有金属嵌件，用于增加所述上骨架和所述下骨架的强度。
在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述下骨架外侧还设有立柱，用于遮挡所述第一光纤适配器和所述第二光纤适配器的间隙。
在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述印刷电路板还设有固定孔，用于通过所述骨架螺钉与所述上骨架和所述下骨架固定。
在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述上盖板设有4个通孔，用于通过上盖螺钉与所述上骨架固定；所述上盖板设有24个方孔，用于卡装所述上骨架的24个弹性卡勾。
在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述下盖板设有4个通孔，用于通过下盖螺钉与所述下骨架固定；所述下盖板设有24个方孔，用于卡装所述下骨架的24个弹性卡勾。
在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述上骨架两侧设有缺口，所述缺口用于暴露所述印刷电路板上的所述金手指；所述下骨架两侧设有缺口，所述缺口用于暴露所述印刷电路板上的所述金手指。
通过以上技术方案，本发明实施例可在印刷电路板两面安装适配器，提高了电路资源的利用率，同时，在印刷电路板的两面印金手指，使得一块印刷电路板控制两排适配器，提高了资源利用率。
第二方面，本发明实施例提供一种光纤配线系统，包括第一方面以及第一方面的第一至第九种可能的实现方式中的任意一种所述的光纤配线模块和智能光纤插头；所述智能光纤插头包括标准光纤插头和电子标签套，所述电子标签套内安装有芯片，用于存储所述标准光纤插头的身份信息；所述电子标签套外侧设有弹簧片，其中，当所述智能光纤插头插入所述光纤配线模块时，所述弹簧片与所述印刷电路板上的金手指电气连接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为本发明实施例提供的光纤配线模块爆炸图；
图2a为本发明实施例提供的光纤配线模块剖视图；
图2b为本发明实施例提供的光纤配线模块俯视图；
图3a为本发明实施例提供的上骨架主视视图；
图3b为本发明实施例提供的上骨架俯视图；
图3c为本发明实施例提供的上骨架的轴测图；
图4为本发明实施例提供的下骨架轴测图；
图5为本发明实施例提供的电路印刷板轴测图；
图6为本发明实施例提供的上盖板的轴测图；
图7为本发明实施例提供的光纤配线模块的外形示意图；
图8为本发明实施例提供的智能光纤插头的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的智能光纤插头插入光纤配线模块后的示意图；
图10为本发明实施例提供的隐去部分结构件后，智能光纤插头插入光纤配线模块后的示意图。
具体实施方式
为便于理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明一个实施例提供一种光纤配线模块，图1是本发明实施例的光纤配线模块的爆炸图，如图1所示，光纤配线模块包括：
上骨架1、下骨架2、印刷电路板3、上盖板4、下盖板5、上排光纤适配器6、下排光纤适配器7、骨架螺钉8、上盖板螺钉9和下盖板螺钉10；
其中，这里的上骨架1和下骨架2可以是塑料骨架，下骨架2可用于固定收容印刷电路板3，下骨架2中设有凹槽，通过将所述的印刷电路板3置于下骨架2的凹槽中，上面盖压上骨架1，通过骨架螺钉8进行固定，后续将详细讲述；印刷电路板3的正反两面均印有金手指（Connecting Finger），共计48组金手指，每面24组，均匀分布在印刷电路板3的两侧，这里的金手指由众多导电触片组成，表面镀金，还可以采用其他金属材料代替，如锡，这里的金手指用于当与光纤配线模块配合使用的智能光纤插头插入时，与智能光纤插头的芯片（也可成为弹簧片）进行信号交互，后续将详细讲述。
进一步地，在上骨架1的上表面和下骨架2的下表面分别安装有上排光纤适配器6和下排光纤适配器7；上排适配器6和下排适配器7的两侧开有光纤接口，所述的光纤接口用于与光纤插头的连接头电气连接；上排光纤适配器6外面盖压上盖板4，通过盖板螺钉9固定；下排光纤适配器7外面盖压下盖板5，通过盖板螺钉10固定，具体如下所述：
图2a和2b是本发明实施例中的光纤配线模块的剖视图和俯视图，如图2a和2b所示，下骨架2上表面中间部位有凹槽，所述凹槽呈矩形形状，凹槽的长度和尺寸和印刷电路板3相当，使得印刷电路板3可收容于上述凹槽内，上骨架1盖压在印刷电路板3上，使得上骨架1的下表面与印刷电路板3接触，上骨架1和下骨架2连接在一起，螺钉8穿过上骨架1上的螺钉通孔、印刷电路板3上的通孔，与下骨架2上的螺纹紧固，使得上骨架1、下骨架2和印刷电路板3三个零部件连为一体；
上排光纤适配器6和下排光纤适配器7分别卡到上骨架1和下骨架2的卡槽内，再分别盖上上盖板4和下盖板5，最后分别用盖板螺钉9和盖板螺钉10固定。上骨架1和下骨架2用卡槽固定了光纤适配器6和7，还形成壳体保护了印刷电路板3。
图3a、图3b和图3c是上骨架1的主视视图、俯视图和轴测图，分别展示了上骨架1的外形和结构，如图所示：上骨架1的上表面设计有24个弹性卡勾1a，24个弹性卡勾1a均匀地分布在上骨架1的上表面的两侧，形成12个卡槽用于卡装上排光纤适配器6；上骨架1还设计有4个螺钉通孔1b、1c、1d、1e，分别位于上骨架1的两侧和中间，均匀分布，用于通过骨架螺钉8与下骨架2连接；上骨架1还设有4个螺钉通孔1g、1h、1i、1j，也是分别位于上骨架1的两侧和中间，均匀分布，用于通过上盖板螺钉9与上盖板连接；另外，上骨架1中间部位还设计安装金属嵌件1f一起注塑成型，增加零件强度。
进一步地，本发明并不限定螺钉通孔的个数与位置，螺钉通孔还可以为多个，位置不限；其中，上骨架1的螺钉通孔1b、1c、1d、1e的个数和位置均与印刷电路板3的通孔个数和位置一一对应，并与下骨架2的螺纹嵌件的个数和位置一一对应，使得骨架螺钉8可以穿过，并且紧固上骨架1、印刷电路板3和下骨架2；上骨架1的螺钉通孔1g、1h、1i、1j的个数和位置均与上盖板4的通孔个数和位置一一对应，使得上盖螺钉9可以穿过，并且紧固上盖板和上骨架。
进一步地，上骨架1两侧设有24缺口，每侧12个，所述缺口呈方形形状，大小与印刷电路板3上的金手指相当，所述缺口用于暴露印刷电路板3的金手指。
图4是下骨架2的轴测图，展示了下骨架2的外形和结构，如图4所示：下骨架2的下表面设计有24个弹性卡勾2a，均匀地分布在下骨架2的下表面的两侧，形成12个卡槽用于卡装下排光纤适配器7；下骨架2还设计安装有4个金属螺纹嵌件2b、2c、2d、2e，用于通过骨架螺钉8与上骨架1连接。下骨架2还设计安装有4个螺钉通孔（图中未示出），螺钉通孔的个数和位置均与下盖板5的通孔的个数和位置一一对应，使得下盖螺钉10可以穿过，并且紧固下骨架2和下盖板10。下骨架2内还可以设有金属板，用于加强其强度。下骨架2外侧还设有立柱2f用于遮挡光纤适配器间的间隙。
进一步地，下骨架2两侧设有24缺口，每侧12个，所述缺口呈方形形状，大小与印刷电路板3上的金手指相当，所述缺口用于暴露印刷电路板3的金手指。
图5为印刷电路板3的轴测图，展示了印刷电路板3的外形和结构，所述印刷电路板3的一侧设有1个通信口3a，用于与外部工具联通，比如施工人常用的智能工具通，印刷电路板3中的信号通过通信口3a传输到施工人的智能工具通；所述的印刷电路板3还设有插座3d，用于当设备需要多个所述的光纤配线设备组合在一起时，建立多个印刷电路板3之间的电气连接；所述的印刷电路板3还设有微动开关3e，用于控制电路印刷板3的位置信息；所述的印刷电路板3正反两面还设有48组金手指，每面24组，均匀分布在印刷电路板3的两侧，这里的金手指由众多导电触片组成，表面镀金，还可以采用其他金属材料代替，如锡；金手指用于当与光纤配线模块配合使用的智能光纤插头插入时，与智能光纤插头的芯片（也可称为弹簧片）进行信号交互；所述的印刷电路板3还设有通孔3c，共计4个，均匀分布在印刷电路板上，通孔的位置和大小与上骨架1的通孔1b、1c、1d、1e一一对应，用于与上骨架1和下骨架2固定。
图6是上盖板4的轴测图，上盖板4用于压紧上排光纤适配器6，设有通孔4a，共计4个通孔，均匀分布在上盖板的两侧和中间，用于通过上盖螺钉9与上骨架1固定；还设有方孔4b，共计24个方孔，每侧12个方孔，方孔的大小与上骨架1的卡勾的头部相当，位置与上骨架1的卡勾一一对应，用于收容上骨架1的卡勾1a的头部，下盖板5与上盖板4结构相同，用于压紧下排光纤适配器7，设有通孔，共计4个，均匀分布在下盖板的两侧和中间，用于通过下盖螺钉10与下骨架2固定；下盖板5还设有方孔，共计24个方孔，每侧12个，位置与下骨架2的卡勾一一对应，大小和下骨架2的卡勾的头部相当，用于收容下骨架2的卡勾2a的头部。
通过以上的技术方案，光纤配线模块的密度提高，上骨架1和下骨架2组合，形成了两排卡槽位，使得能在较小的空间内安装两排光纤适配器，同时，提高了印刷电路板的利用率，降级了成本，在印刷电路板的两面印有金手指，使得一块印刷电路板可以控制两排光纤适配器及插头的信息。
本发明实施例还提供了一种光纤配线系统，包括光纤配线模块和智能光纤插头，光纤配线模块如图7a和图7b所示，具体的部件结构如图3～图6及实施例一所述；智能光纤插头如图8所示，这里详细介绍智能光纤插头11；
其中，这里的智能光纤插头11包括标准智能光纤插头11a与电子标签（ElectronicID，EID）套11b组成，所述的标准智能光纤插头11a可以是方形（Square Connector，SC）型光纤插头，还可以是LC（Lucent Connector，LC）型光纤插头；EID套11b内安装有芯片，用于存储光纤插头的身份信息；还外设有两个芯片（也可以称为弹簧片）11c，用于当智能光纤插头11a插入光纤配线模块时，与印刷电路板3上的金手指3b接触进行电气连接，具体如图9所示，图9为本发明实施例提供的智能光纤插头11插入光纤配线模块后的示意图，智能光纤插头11的标准智能光纤插头11a插入适配器6时，EID套11b的弹簧片11c同时插入光纤配线模块上的孔并与印刷电路板3上的金手指3b接触形成电气连接。
图10为本发明实施例提供的隐去部分结构件后，智能光纤插头11插入光纤配线模块后的示意图，其中，印刷电路板3的一侧为通信口3a，3b为印刷电路板3上的金手指，智能光纤插头11通过插入光纤适配器6或7，使得智能光纤插头上的弹簧片11c与金手指3b电气接触，形成智能光纤配线系统。
通过以上的技术方案，光纤配线模块的密度提高，上骨架1和下骨架2组合，形成了两排卡槽位，使得能在较小的空间内安装两排光纤适配器，同时，提高了印刷电路板的利用率，降级了成本，在印刷电路板的两面印有金手指，使得一块印刷电路板可以控制两排光纤适配器及插头的信息。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种光纤配线模块，其特征在于，包括：
骨架，印刷电路板，第一光纤适配器，第二光纤适配器以及上盖板和下盖板；
所述骨架包括上骨架和下骨架，其中，所述第一光纤适配器卡装在所述上骨架的上表面；所述第二光纤适配器卡装在所述下骨架的下表面；
所述下骨架的上表面中间设有凹槽，其中，所述印刷电路板卡装在所述凹槽中；所述上骨架的下表面盖压在安装有所述印刷电路板的所述下骨架上，通过骨架螺钉固定；
所述上盖板盖压在安装有所述第一光纤适配器的上骨架的上表面，所述下盖板盖压在安装有所述第二光纤适配器的下骨架的下表面；
所述印刷电路板正反两面印有金手指。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述上骨架的上表面设有弹性卡勾，形成卡槽，所述卡槽用于卡装所述第一光纤适配器；
所述下骨架的下表面设有弹性卡勾，形成卡槽，所述卡槽用于卡装所述第二光纤适配器。
3.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述上骨架设有螺钉通孔，用于通过所述骨架螺钉与下骨架连接。
4.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述下骨架设有螺纹嵌件，用于通过所述骨架螺钉与上骨架连接。
5.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述上骨架和所述下骨架还设有金属嵌件，用于增加所述上骨架和所述下骨架的强度。
6.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述下骨架外侧还设有立柱，用于遮挡所述第一光纤适配器或所述第二光 纤适配器的间隙。
7.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述印刷电路板还设有固定孔，用于通过所述骨架螺钉与所述上骨架和所述下骨架固定。
8.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述上盖板设有通孔，用于通过上盖螺钉与所述上骨架固定；
所述上盖板设有方孔，用于收容所述上骨架的弹性卡勾。
9.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述下盖板设有通孔，用于通过下盖螺钉与所述下骨架固定；
所述下盖板设有方孔，用于收容所述下骨架的弹性卡勾。
10.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括：
所述上骨架两侧设有缺口，所述缺口用于暴露所述印刷电路板上的所述金手指；
所述下骨架两侧设有缺口，所述缺口用于暴露所述印刷电路板上的所述金手指。
11.一种光纤配线系统，其特征在于，包括如权利要求1～10任意一权利要求所述的光纤配线模块和智能光纤插头；
所述智能光纤插头包括标准光纤插头和电子标签套，所述电子标签套内安装有芯片，用于存储所述标准光纤插头的身份信息；
所述电子标签套外侧设有弹簧片，其中，当所述智能光纤插头插入所述光纤配线模块时，所述弹簧片与所述印刷电路板上的金手指电气连接。
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