CN211788960U - 一种半导体传送机台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体传送机台，包括：晶圆匣盒载物台，设置有用于放置晶圆匣盒的支撑板；机械升降装置，设置于所述支撑板的下方；所述机械升降装置包括底座和设置于底座之上的可伸缩装置，所述可伸缩装置使所述晶圆匣盒沿预定方向倾斜和复位。本实用新型可以有效避免人工借助工具手动推进晶圆实现复位时，对待复位晶圆的损害、晶舟中晶圆的污染及对晶圆良率、生产效率等造成的不利影响。

Description

一种半导体传送机台

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，具体涉及一种半导体传送机台。

背景技术

炉管KE机台在装载或未装载时，会将晶圆(wafer)在晶舟(boat)和晶圆匣盒(cassette)之间传送，传送机台(stage)上的传感器(mapping sensor)用于侦测晶圆摆放后位置是否正确。在这一过程中，如果在运送过程中有震动或者晶舟在运行中有震动，都会易于造成晶圆在未装载时晶圆匣盒上的位置发生偏移，当晶圆的位置超过传感器的感应距离，传感器就会报警。

值班工程师处理报警时，一般需将机台的后门打开，用较长的刚拆开包装的石英喷嘴或其他使晶圆复位的工具手动将晶圆往里推到正确的位置，等到报警状态改变再关上门，进行后续其他的处理。在此过程中会存在以下问题：

1)打开机台门时，晶舟上的产品易于与空气接触，造成产品的污染；

2)当使用工具使晶圆复位时，对不准或晶圆移位数过多情况下，工具在插、抽情况下可能会对晶圆表面及侧面产生损坏；被工具碰到的晶圆还需拉出来测量是否损坏，影响良率的同时，也严重降低了运货效率；

3)当采用石英喷嘴作为使晶圆复位的工具时，石英喷嘴易于被污染或损坏，造成了资源的浪费。

实用新型内容

为了解决背景技术中的技术问题，避免人工借助工具手动推进晶圆实现复位时，对待复位晶圆的损害、晶舟中晶圆的污染、石英喷嘴的浪费及对晶圆良率、生产效率等造成的不利影响，本实用新型提供一种半导体传送机台，可以实现晶圆在传送过程中的自动复位。

本实用新型所采用的技术方案具体如下：

一种半导体传送机台，包括：

晶圆匣盒载物台，设置有用于放置晶圆匣盒的支撑板；

机械升降装置，设置于支撑板的下方；

机械升降装置包括底座和设置于底座之上的可伸缩装置，可伸缩装置使晶圆匣盒沿预定方向倾斜和复位。

进一步地方案是，可伸缩装置为固定在底座上的伸缩柱及环绕在伸缩柱外围的弹簧；弹簧的一端与底座固定连接，另一端与支撑板固定连接。

进一步地方案是，可伸缩装置为固定在底座上的伸缩柱及环绕在伸缩柱外围的伸缩管；伸缩管的一端与底座固定连接，另一端与支撑板固定连接。

进一步地方案是，支撑板的一侧设置有防止晶圆匣盒倾斜时产生滑动的阻挡装置。

进一步地方案是，支撑板上设置有用于固定晶圆匣盒的单向卡槽，晶圆匣盒与支撑板通过单向卡槽固定连接；在沿晶圆匣盒的开口端相反的一侧的单向卡槽上设置有背向卡槽，背向卡槽用于防止晶圆匣盒倾斜时产生滑动。

进一步地方案是，支撑板与伸缩柱相对应的位置上设置有凹槽；伸缩柱的一端置于凹槽内。

进一步地方案是，伸缩柱为四个，底座的两端分别各并排安装两个伸缩柱，其中底座的一端与晶圆匣盒的开口端相对应，另一端与晶圆匣盒的开口端相反的一端相对应。

进一步地方案是，支撑板与伸缩柱相对应的位置上设置有凹槽；伸缩柱的一端置于凹槽内。

进一步地方案是，伸缩柱为机械活塞伸缩柱。

进一步地方案是，晶圆匣盒载物台上对应设置有传感器。

与现有技术相比，本实用新型所述的半导体传送机台至少具备如下有益效果：

本实用新型在晶圆匣盒(cassette)的传送机台的下方设置有机械升降装置，例如，机械升降装置包括伸缩柱和环绕在伸缩柱周围的弹簧或伸缩管，当机台发生报警时，机械升降装置中位于晶圆匣盒开口端的下方的伸缩柱上升，使得机械升降装置背向倾斜晶圆匣盒，依靠设备自身实现晶圆的复位；同时，本实用新型中用于固定晶圆匣盒的支撑板上还设置有阻挡装置，例如，可以在用于固定晶圆匣盒的单向卡槽上设置背向卡槽，用于防止晶圆匣盒倾斜时产生滑动。

附图说明

图1为本实用新型的实施例中半导体传送机台的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中所述机械升降装置结构示意图；

图3为本实用新型实施例中所述第二支撑板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中传送机台使晶圆复位的流程图。

附图标记

1 晶圆匣盒载物台

11 第一支撑板

110 第一传感器

12 晶圆匣盒

13 第二支撑板

130 单向卡槽

131 背向卡槽

132 凹槽

133 第二传感器

134 第三传感器

2 机械升降装置

21 底座

22 可伸缩装置

220 伸缩柱

221 弹簧或伸缩管

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出。

实施例1

本实施例提供了一种半导体传送机台，包括：晶圆匣盒载物台1和机械升降装置2，其中晶圆匣盒载物台1设置有用于放置晶圆匣盒的支撑板，机械升降装置2设置于支撑板的下方；机械升降装置2包括底座21和设置于底座之上的可伸缩装置22，可伸缩装置22使晶圆匣盒12沿预定方向倾斜和复位。

在本实施例的一个优选实施例中，可伸缩装置22为固定在底座21上的伸缩柱220及环绕在伸缩柱外围的弹簧221；弹簧221的一端与底座21固定连接，另一端与支撑板固定连接。可选地，可伸缩装置22也可以为固定在底座21上的伸缩柱220及环绕在伸缩柱外围的伸缩管221。

在本实施例的一个优选实施例中，为了防止晶圆匣盒在倾斜时产生滑动，支撑板的一侧设置有阻挡装置。

在本实施例的一个优选实施例中，如图2所示，第二支撑板13上设置有用于固定晶圆匣盒的单向卡槽130，晶圆匣盒12与第二支撑板13通过单向卡槽130固定连接；在沿晶圆匣盒12的开口端相反的一侧的单向卡槽130上设置有背向卡槽131，背向卡槽131用于卡住晶圆匣盒12的背面，防止晶圆匣盒倾斜时产生滑动。

在本实施例的一个优选实施例中，如图3所示，为了防止第二支撑板在倾斜时产生左右滑动，在第二支撑板13与伸缩柱220相对应的位置上设置有凹槽132；伸缩柱220的一端置于凹槽132内。

在本实施例的一个优选实施例中，在第一支撑板11的下表面和第二支撑板13的上表面的边缘位置上设置有相对应的传感器。在本实施例中，传感器包括第一传感器110和第二传感器133，当晶圆的位置超过传感器的感应距离，传感器就会报警。其中的传感器可以为红外传感器。

在本实施例的一个优选实施例中，机械升降装置如图2所示，机械升降装置2包括底座21、固定在底座上的伸缩柱220及环绕在伸缩柱外围的弹簧221；底座21之上固定连接有四个伸缩柱220，每个伸缩柱220的外围对应设置有弹簧221；其中弹簧221的一端与底座21固定连接，弹簧221的另一端与第二支撑板13的下表面固定连接。其中底座21的两端分别各并排安装两个伸缩柱220，其中的一端与晶圆匣盒12的开口端相对应，另一端与晶圆匣盒12的开口端相反的一端相对应。优选地，为了防止第二支撑板在倾斜时产生左右滑动，在第二支撑板13与伸缩柱220相对应的位置上设置有凹槽132；伸缩柱220的一端置于凹槽132内。优选地，第二支撑板13的上还设置有第三传感器134，用于检测机台上有没有晶圆匣盒到达。优选地，弹簧221与底座21和第二支撑板13为焊接。优选地，伸缩柱220与底座21的连接方式为焊接。优选地，伸缩柱为机械活塞伸缩柱。

另外，需要说明的是，本实施例中的传送机台可以通过机械升降装置的底座与现有的机台固定连接，例如，可以通过螺丝卡扣或焊接的方式固定在现有的机台上。

当传感器处于非报警状态时，机械升降装置处于静止状态，弹簧不起作用；当晶圆匣盒内的晶圆超出传感器的感应位置，传感器发生报警时，与晶圆匣盒的开口端相对应的两个机械活塞伸缩柱处于延伸状态，其外围的弹簧被拉伸；与晶圆匣盒开口端相反的一端的活塞伸缩柱处于正常无伸缩状态或者压缩状态，迫使晶圆匣盒随机台的背向倾斜向后仰，从而使晶圆借助重力实现复位，如图4所示；弹簧在活塞拉伸和收缩时起到缓冲和连接作用，避免机台和晶圆匣盒产生大幅度动作。基于此，超出的传感器感应距离的晶圆可实现自动复位。

本具体的实施例仅仅是对本实用新型的解释，而并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种半导体传送机台，其特征在于，包括：

晶圆匣盒载物台，设置有用于放置晶圆匣盒的支撑板；

机械升降装置，设置于所述支撑板的下方；

所述机械升降装置包括底座和设置于所述底座之上的可伸缩装置，所述可伸缩装置使所述晶圆匣盒沿预定方向倾斜和复位。

2.根据权利要求1所述的半导体传送机台，其特征在于，所述可伸缩装置为固定在所述底座上的伸缩柱及环绕在所述伸缩柱外围的弹簧；所述弹簧的一端与所述底座固定连接，另一端与所述支撑板固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体传送机台，其特征在于，所述可伸缩装置为固定在所述底座上的伸缩柱及环绕在所述伸缩柱外围的伸缩管；所述伸缩管的一端与所述底座固定连接，另一端与所述支撑板固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体传送机台，其特征在于，所述支撑板的一侧设置有防止所述晶圆匣盒倾斜时产生滑动的阻挡装置。

5.根据权利要求1所述的半导体传送机台，其特征在于，所述支撑板上设置有用于固定所述晶圆匣盒的单向卡槽，所述晶圆匣盒与所述支撑板通过所述单向卡槽固定连接；在沿所述晶圆匣盒的开口端相反的一侧的所述单向卡槽上设置有背向卡槽，所述背向卡槽用于防止所述晶圆匣盒倾斜时产生滑动。

6.根据权利要求2或3所述的半导体传送机台，其特征在于，所述支撑板与所述伸缩柱相对应的位置上设置有凹槽；所述伸缩柱的一端置于所述凹槽内。

7.根据权利要求2所述的半导体传送机台，其特征在于，所述伸缩柱为四个，所述底座的两端分别各并排安装两个所述伸缩柱，其中所述底座的一端与所述晶圆匣盒的开口端相对应，另一端与所述晶圆匣盒的开口端相反的一端相对应。

8.根据权利要求7所述的半导体传送机台，其特征在于，所述支撑板与所述伸缩柱相对应的位置上设置有凹槽；所述伸缩柱的一端置于所述凹槽内。

9.根据权利要求2所述的半导体传送机台，其特征在于，所述伸缩柱为机械活塞伸缩柱。

10.根据权利要求1所述的半导体传送机台，其特征在于，所述晶圆匣盒载物台上对应设置有传感器。

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