CN211787041U - 面板贴合结构及触控传感器和显示面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种面板贴合结构，包括第一硬质基底和第二硬质基底，所述面板贴合结构还包括设置在所述第一硬质基底和所述第二硬质基底之间的第一软性贴合层和第二软性贴合层，所述第一软性贴合层的上表面与所述第一硬质基底的下表面贴合，所述第二软性贴合层的下表面与所述第二硬质基底的上表面贴合，所述第一软性贴合层的下表面与所述第二软性贴合层的上表面贴合。本实用新型还公开了一种触控传感器和显示面板。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种面板贴合结构及触控传感器和显示面板。
背景技术
光学面板的贴合通常是将两个或者多个面板通过胶连接在一起，其中，硬对硬贴合多采用水胶贴合，通过将胶设置在其中一个面板上后再与另外一个面板进行贴合。此种硬对硬贴合会因为应力无法释放而产生贴合气泡，使得贴合良率降低，从而影响生产效率，增加生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种面板贴合结构，旨在解决上述背景技术存在的不足，减少贴合时气泡的产生，提高贴合良率。
本实用新型提供一种面板贴合结构，包括第一硬质基底和第二硬质基底，所述面板贴合结构还包括设置在所述第一硬质基底和所述第二硬质基底之间的第一软性贴合层和第二软性贴合层，所述第一软性贴合层的上表面与所述第一硬质基底的下表面贴合，所述第二软性贴合层的下表面与所述第二硬质基底的上表面贴合，所述第一软性贴合层的下表面与所述第二软性贴合层的上表面贴合。
进一步地，所述第一软性贴合层的边缘不超出所述第一硬质基底的边缘，所述第二软性贴合层的边缘不超出所述第二硬质基底的边缘。
进一步地，所述第一软性贴合层和所述第二软性贴合层的材质为光学胶。
进一步地，所述第一软性贴合层和所述第二软性贴合层的厚度为25-1000um。
进一步地，所述第一软性贴合层和所述第二软性贴合层的厚度为50-200um。
本实用新型还提供一种触控传感器，包括以上所述的面板贴合结构。
进一步地，所述第一硬质基底为触控传感器的基底，所述第二硬质基底为盖板。
本实用新型还提供一种显示面板，包括以上所述的触控传感器。
进一步地，所述第一硬质基底为所述触控传感器的基底，所述第二硬质基底为所述显示面板中的偏光片。
本实用新型的面板贴合结构，在硬质基底间采用两层软性胶层对贴的结构，由于软性胶层的延展性较好，且软性胶层的应力很小，故两层软性胶层对贴的结构降低了出现贴合气泡的风险，使得贴合良率大大提升。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例中面板贴合结构的结构示意图；
图2为本实用新型第二实施例中面板贴合结构的结构示意图；
图3为本实用新型实施例中触控传感器的基底与盖板贴合的示意图；
图4为本实用新型实施例中触控传感器的基底与显示面板中的偏光片贴合的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
第一实施例
如图1所示，本实用新型第一实施例提供的面板贴合结构，包括第一硬质基底1和第二硬质基底2，该面板贴合结构还包括设置在第一硬质基底1和第二硬质基底2之间的第一软性贴合层3和第二软性贴合层4，第一软性贴合层3和第二软性贴合层4具有延展性，第一软性贴合层3的上表面与第一硬质基底1的下表面贴合，第二软性贴合层4的下表面与第二硬质基底2的上表面贴合，第一软性贴合层3的下表面与第二软性贴合层4的上表面贴合。
优选地，第一软性贴合层3的边缘不超出第一硬质基底1的边缘，第二软性贴合层4的边缘不超出第二硬质基底2的边缘。即第一软性贴合层3的尺寸不大于第一硬质基底1的尺寸，第二软性贴合层4的尺寸不大于第二硬质基底2的尺寸(此处的尺寸包括长或宽)。
具体地，如图1所示，第一硬质基底1与第二硬质基底2的尺寸大小相同，第一软性贴合层3的尺寸与第一硬质基底1的尺寸大小相同，第二软性贴合层4的尺寸与第二硬质基底2的尺寸大小相同，故第一软性贴合层3的尺寸与第二软性贴合层4的尺寸大小也相同。
优选地，第一软性贴合层3和第二软性贴合层4的材质为光学胶。
具体地，第一软性贴合层3和第二软性贴合层4可采用OCA(Optically ClearAdhesive)光学胶。OCA光学胶是一种用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂，它具有无色透明、光透过率在90％以上、胶结强度良好、可在室温或中温下固化等特点，简而言之，它是一种光学透明的特种无基材的双面胶，同时它也是生产触摸屏比较重要的原材料之一。
优选地，第一软性贴合层3和第二软性贴合层4的厚度均为25-1000um。
更优选地，第一软性贴合层3和第二软性贴合层4的厚度均为50-200um。
如图3所示，在组装触控传感器时，第一硬质基底1为触控传感器的基底，第二硬质基底2为盖板，在触控传感器的基底与盖板进行贴合时，先将第一软性贴合层3与触控传感器的基底进行贴合，再将第二软性贴合层4与盖板进行贴合，最后再将第一软性贴合层3与第二软性贴合层4进行贴合。
如图4所示，在组装显示面板时，第一硬质基底1为触控传感器的基底，第二硬质基底2为显示面板中的偏光片，在触控传感器的基底与偏光片进行贴合时，先将第一软性贴合层3与触控传感器的基底进行贴合，再将第二软性贴合层4与偏光片进行贴合，最后再将第一软性贴合层3与第二软性贴合层4进行贴合。
第二实施例
本实用新型第二实施例提供的面板贴合结构，与第一实施例的结构大致相同，不同点在于第一软性贴合层3和第二软性贴合层4的尺寸大小与第一硬质基底1和第二硬质基底2的尺寸大小不相同。
具体地，如图2所示，第一硬质基底1与第二硬质基底2的尺寸大小相同，而第一软性贴合层3和第二软性贴合层4的尺寸小于第一硬质基底1和第二硬质基底2的尺寸。因第一软性贴合层3和第二软性贴合层4采用光学胶等软性贴合材料，而光学胶等软性贴合材料的延展性比较好，当第一软性贴合层3和第二软性贴合层4贴合的时候，软性胶层能够向第一硬质基底1和第二硬质基底2的边缘延伸，使得第一硬质基底1和第二硬质基底2的贴合面全部覆盖有软性胶层，如此能够节约贴合层的材料，从而达到降低成本的效果。故在实际使用时，可预先设置第一软性贴合层3和第二软性贴合层4的尺寸小于第一硬质基底1和第二硬质基底2的尺寸，当第一软性贴合层3和第二软性贴合层4进行贴合时，使用外力挤压第一硬质基底1与第二硬质基底2，即可使第一硬质基底1与第二硬质基底2的贴合面全部覆盖有软性胶层。
第一硬质基底1和第二硬质基底2一般为玻璃、液晶模组等硬质材料，通常情况下，在两者进行贴合时，一般是先将胶贴合在第一硬质基底1上，然后再与第二硬质基底2进行贴合，在胶贴合在第一硬质基底1上时，胶的形态已基本固定，若再与第二硬质基底2进行贴合，很容易因应力无法释放而产生贴合气泡。本实用新型采用两层软性胶层对贴的结构，由于软性胶层的延展性较好，且软性胶层本身的应力就很小，同时两层软性胶层对贴更进一步消除了贴合面的应力，大大降低了出现贴合气泡的风险，使得贴合良率大大提升。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种面板贴合结构，包括第一硬质基底(1)和第二硬质基底(2)，其特征在于，所述面板贴合结构还包括设置在所述第一硬质基底(1)和所述第二硬质基底(2)之间的第一软性贴合层(3)和第二软性贴合层(4)，所述第一软性贴合层(3)的上表面与所述第一硬质基底(1)的下表面贴合，所述第二软性贴合层(4)的下表面与所述第二硬质基底(2)的上表面贴合，所述第一软性贴合层(3)的下表面与所述第二软性贴合层(4)的上表面贴合。
2.如权利要求1所述的面板贴合结构，其特征在于，所述第一软性贴合层(3)的边缘不超出所述第一硬质基底(1)的边缘，所述第二软性贴合层(4)的边缘不超出所述第二硬质基底(2)的边缘。
3.如权利要求1所述的面板贴合结构，其特征在于，所述第一软性贴合层(3)和所述第二软性贴合层(4)的材质为光学胶。
4.如权利要求1所述的面板贴合结构，其特征在于，所述第一软性贴合层(3)和所述第二软性贴合层(4)的厚度均为25-1000um。
5.如权利要求4所述的面板贴合结构，其特征在于，所述第一软性贴合层(3)和所述第二软性贴合层(4)的厚度均为50-200um。
6.一种触控传感器，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的面板贴合结构。
7.如权利要求6所述的触控传感器，其特征在于，所述第一硬质基底(1)为触控传感器的基底，所述第二硬质基底(2)为盖板。
8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求6至7中任一项所述的触控传感器。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一硬质基底(1)为所述触控传感器的基底，所述第二硬质基底(2)为所述显示面板中的偏光片。
Priority Applications (1)
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| CN202020644296.1U CN211787041U (zh) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | 面板贴合结构及触控传感器和显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211787041U true CN211787041U (zh) | 2020-10-27 |
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Family Applications (1)
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| CN202020644296.1U Active CN211787041U (zh) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | 面板贴合结构及触控传感器和显示面板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN211787041U (zh) |
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2020
- 2020-04-24 CN CN202020644296.1U patent/CN211787041U/zh active Active
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