CN211764272U - 墨盒贴片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种墨盒贴片装置，其包括：热压装置，墨盒抬升装置和芯片定位装置；芯片定位装置用于悬空放置芯片。墨盒抬升装置包括第一气缸和墨盒座；墨盒座放置墨盒；第一气缸的活塞杆与墨盒座的底部连接、在垂直方向上驱动墨盒座移动；热压装置包括第二气缸和焊接头；第二气缸的活塞杆与焊接头的顶部连接、在垂直方向上驱动焊接头移动；热压装置位于墨盒抬升装置上方。本实用新型能够在对空墨盒进行芯片加装过程中实现精确定位、并能够适应对不同型号的墨盒进行芯片安装的使用需求。

Description

墨盒贴片装置

技术领域

本实用新型属于打印机耗材技术领域，具体来说涉及一种墨盒贴片装置。

背景技术

喷墨打印机是一种常见的打印机耗材。目前市场上的产品结构一般会将打印喷嘴与墨水容器集成在一起。这类墨盒在用户用尽墨水后，可以对墨盒进行灌墨然后继续使用。目前，这种类型的墨盒的加工过程中有一个步骤是将芯片安装至墨盒上的芯片安装槽上。现有的加工过程中如何实现芯片与空墨盒之间的相互精确定位，因此提升了工作人员的操作难度。同时，现有加工设备无法兼顾实现对不同型号的墨盒进行芯片安装。因此如何开发出一种新型的墨盒贴片装置，以克服上述问题，是本领域技术人员需要研究的方向。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种墨盒贴片装置，能够在对空墨盒进行芯片加装过程中实现精确定位、并能够适应对不同型号的墨盒进行芯片安装的使用需求。

其采用的技术方案如上：

一种墨盒贴片装置，其包括：热压装置，墨盒抬升装置和芯片定位装置；所述芯片定位装置用于悬空放置芯片；所述墨盒抬升装置包括第一气缸和墨盒座；所述墨盒座用于放置墨盒；所述第一气缸的活塞杆与墨盒座的底部连接、用于在垂直方向上驱动墨盒座移动；所述热压装置包括第二气缸和焊接头；所述第二气缸的活塞杆与焊接头的顶部连接、用于在垂直方向上驱动焊接头移动；所述热压装置位于墨盒抬升装置上方。

通过采用这种技术方案：首先将芯片上的定位孔分别穿过对应的定位针、通过定位针将芯片悬空固定于墨盒抬升装置的正上方。此时将墨盒安放于墨盒座上、并启动第一气缸、将墨盒座连同墨盒向上抬升、使墨盒上的芯片安装槽与芯片下侧面相接触、此时启动第二气缸、使焊接头向下移动。对芯片上侧面进行热压、使芯片与墨盒上的芯片安装槽固定为一体。随后将芯片从芯片定位装置上取下，同时第一气缸复位。带动墨盒向下复位，由此完成将芯片贴片安装于墨盒上的加工过程。

优选的是，上述墨盒贴片装置中：所述芯片定位装置包括底板，座体和复位弹簧；所述底板上设有定位针；所述定位针呈锥形结构；所述定位针的排布与芯片上的定位孔排布相一致；所述座体上设有沿垂直方向延伸的槽体；所述底板卡嵌于槽体中；所述复位弹簧沿垂直方向延伸、一端固定于底板底部、另一端固定于槽体底部。

通过采用这种技术方案：首先将芯片上的定位孔分别穿过对应的定位针、通过定位针将芯片悬空固定于墨盒抬升装置的正上方。随后通过分别控制第一气缸、第二气缸和焊接头工作、将芯片热压于墨盒上的芯片安装槽中。此时工作人员可以通过向下按压底板、使复位弹簧压缩同时底板沿着槽体向下运动。由于定位针为锥形，使得定位针从定位孔中脱出。由此将芯片从芯片定位装置上脱出。取走墨盒座上完成贴片的墨盒后，工作人员松开向下按压的底板、使定位针上行复位。由此，以一种非常快捷的方式实现芯片热压在墨盒上后从芯片定位装置上的脱出。

更优选的是，上述墨盒贴片装置中：所述墨盒座上还设有弹性夹块。该弹性夹块为水平设置、用于从两侧夹持安放于墨盒座上的墨盒。

通过采用这种技术方案：首先以夹块实现对墨盒的定位、保证墨盒所处位置能够与芯片实现精确对位。其次，通过采用弹性夹块可实现对不同尺寸的墨盒夹持。

进一步优选的是，上述墨盒贴片装置中：还包括限位板，所述限位板位于热压装置热压装置与墨盒抬升装置之间；所述限位板上设有限位孔；所述限位孔为锥形孔、且限位孔的上端面小于限位孔的下端面；所述限位孔的上端面与墨盒的芯片安装槽凸起形状相适应。

通过采用这种技术方案：在第一气缸将墨盒向上抬升的过程中，墨盒的芯片安装槽凸起通过限位孔伸出限位板上方、同时墨盒的其他部分被限位板阻隔。在此过程中、由于限位孔设计为锥形孔。利用限位孔内壁的导向作用实现墨盒的芯片安装槽在穿过限位孔时的位置微调，从而保证了贴片过程中位于芯片定位装置上的芯片与墨盒上的芯片安装槽的对位精确、无需额外付出人工进行芯片安装槽与芯片的调整对位、减少了人工成本、提升了设备的自动化程度。

与现有技术相比，本实用新型结构简单、易于实现。能够在对空墨盒进行芯片加装过程中实现精确定位、并能够适应对不同型号的墨盒进行芯片安装的使用需求。

附图说明

上面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1为实施例1的结构示意图；

图2为图1中芯片定位装置的结构示意图；

图3为图1中限位板上限位孔的截面示意图。

各附图标记与部件名称对应关系如上：

1、热压装置；2、墨盒抬升装置；3、芯片定位装置；4、限位板；11、第二气缸；12、焊接头；21、第一气缸；22、墨盒座；31、底板；32、定位针；33、座体；34、复位弹簧；35、槽体；221、弹性夹持件；41、限位孔。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，上面将结合各个实施例作进一步描述。

如图1-3所示为本实用新型的实施例1：

一种墨盒贴片装置，其包括：热压装置1，墨盒抬升装置2，芯片定位装置3和限位板4。其中，所述芯片定位装置3包括底板31，座体33和复位弹簧34。所述底板31上设有定位针32；所述定位针32呈锥形结构；所述定位针32的排布与芯片上的定位孔排布相一致。所述座体33上设有沿垂直方向延伸的槽体35；所述底板31卡嵌于槽体35中；所述复位弹簧34沿垂直方向延伸、一端固定于底板31底部、另一端固定于槽体35底部。

所述墨盒抬升装置2包括第一气缸21和墨盒座22；所述墨盒座22用于放置墨盒；所述墨盒座22上还设有用于从两侧夹持墨盒的弹性夹块221。所述第一气缸21的活塞杆与墨盒座22的底部连接、用于在垂直方向上驱动墨盒座22移动。

所述热压装置1包括第二气缸11和焊接头12；所述第二气缸11的活塞杆与焊接头12的顶部连接、用于在垂直方向上驱动焊接头12移动；所述热压装置1位于墨盒抬升装置2上方。所述限位板4位于热压装置热压装置1与墨盒抬升装置2之间；所述限位板4上设有限位孔41；所述限位板4上设有限位孔41；所述限位孔41为锥形孔、且限位孔41的上端面小于限位孔41的下端面；所述限位孔41的上端面与墨盒的芯片安装槽凸起形状相适应。在本例中、限位孔41的横截面呈矩形。

实践中，其工作过程如下：

工作人员首先将芯片上的定位孔分别穿过对应的定位针、通过定位针32将芯片悬空固定于墨盒抬升装置2的正上方。此时将墨盒安放于墨盒座22上并以弹性加持件221夹持固定、并启动第一气缸21、将墨盒座22连同墨盒向上抬升、直至墨盒上的芯片安装槽与芯片下侧面相接触、此时启动第二气缸11、使焊接头12向下移动。对芯片上侧面进行热压、使芯片与墨盒上的芯片安装槽固定为一体。随后工作人员可以通过向下按压底板31、使复位弹簧34压缩同时底板31沿着槽体35向下运动。由于定位针32为锥形，使得定位针32分别从芯片上的定位孔中脱出。由此将芯片从芯片定位装置上脱出。随后第一气缸21复位。带动墨盒下行复位，随后工作人员取走墨盒座22上完成贴片的墨盒，并松开向下按压的底板31、使定位针32上行复位。完成将芯片对墨盒贴片安装的加工过程。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都涵盖在本实用新型的保护范围内。本实用新型的保护范围以权利要求书的范围为准。

Claims (4)

1.一种墨盒贴片装置，其特征在于，包括：热压装置(1)，墨盒抬升装置(2)和芯片定位装置(3)；

所述芯片定位装置(3)用于悬空放置芯片；所述墨盒抬升装置(2)包括第一气缸(21)和墨盒座(22)；所述墨盒座(22)用于放置墨盒；所述第一气缸(21)的活塞杆与墨盒座(22)的底部连接、用于在垂直方向上驱动墨盒座(22)移动；所述热压装置(1)包括第二气缸(11)和焊接头(12)；所述第二气缸(11)的活塞杆与焊接头(12)的顶部连接、用于在垂直方向上驱动焊接头(12)移动；所述热压装置(1)位于墨盒抬升装置(2)上方。

2.如权利要求1所述墨盒贴片装置，其特征在于：所述芯片定位装置(3)包括底板(31)，座体(33)和复位弹簧(34)；所述底板(31)上设有定位针(32)；所述定位针(32)呈锥形结构；所述定位针(32)的排布与芯片上的定位孔排布相一致；所述座体(33)上设有沿垂直方向延伸的槽体(35)；所述底板(31)卡嵌于槽体(35)中；所述复位弹簧(34)沿垂直方向延伸、一端固定于底板(31)底部、另一端固定于槽体(35)底部。

3.如权利要求2所述墨盒贴片装置，其特征在于：所述墨盒座(22)上还设弹性夹块(221)。

4.如权利要求3所述墨盒贴片装置，其特征在于：还包括限位板(4)，所述限位板(4)位于热压装置热压装置(1)与墨盒抬升装置(2)之间；所述限位板(4)上设有限位孔(41)；所述限位孔(41)为锥形孔、且限位孔(41)的上端面小于限位孔(41)的下端面；所述限位孔(41)的上端面与墨盒的芯片安装槽凸起形状相适应。

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