CN211741973U - 一种双色热熔稳定型增效显卡外壳 - Google Patents
一种双色热熔稳定型增效显卡外壳 Download PDFInfo
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Abstract
本申请属于计算机配件技术领域，具体涉及一种双色热熔稳定型增效显卡外壳。其包括双射框架10、第一压板件20和第二压板件30。本申请采用了主体+镶嵌件+压板件的复合壳体架构，在框架主体和压板件之间形成有若干个用于调节光效的镶嵌件透光空间，显卡模块内部的LED光源可以通过镶嵌件透光空间形成特定的光效。同时，由于采用了复合壳体架构，本申请还具有强度高、稳定性好等技术效果。
Description
技术领域
本申请属于计算机配件技术领域，具体涉及一种双色热熔稳定型增效显卡外壳。
背景技术
随着时代的发展，终端用户对计算机这一家庭必备品提出了更高的品质要求。以显卡模块为例，不但要求显卡模块具备优越的显示性能和运算功能，还要具有结构上的稳定性和特定的光学效果，这对显卡外壳的结构强度和光效支撑功能提出了新的挑战。现有显卡外壳存在强度不足和光效支撑功能不能满足高端主机比如电竞主机要求等缺陷。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种双色热熔稳定型增效显卡外壳，以解决现有技术中存在的技术问题。
本实用新型为解决其技术问题而提供的解决方案为：
一种双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于，包括：双射框架，包括框架主体、第一镶嵌件和第二镶嵌件，双射框架上设置有第一出风口和第二出风口，第一镶嵌件和第二镶嵌件分别成型在第一出风口和第二出风口的边沿部位；第一压板件，设置在第一镶嵌件上，用于改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性；第二压板件，设置在第二镶嵌件上，用于改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性；第一镶嵌件和第二镶嵌件的制作材料为半透明塑胶材质，并且，第一镶嵌件和第二镶嵌件未被第一压板件和第二压板件完全遮挡。
作为优选，第一镶嵌件和第二镶嵌件均通过双色注塑模具成型在第一出风口和第二出风口的边沿部位。
作为优选，第一压板件通过螺丝连接和/或卡扣连接设置在第一镶嵌件上；第二压板件通过螺丝连接和/或卡扣连接设置在第二镶嵌件上。
作为优选，第一压板件和第二压板件均通过热熔连接分别设置在第一镶嵌件和第二镶嵌件上。进一步地，第一压板件和第二压板件上分别设置有若干个连接柱，第一镶嵌件和第二镶嵌件的对应位置处分别设置有若干个配位孔；连接柱设置在对应的配位孔内并通过热熔连接实现二者之间的紧固连接。
作为优选，半透明塑胶材质为PP半透明塑料。
作为优选，第一镶嵌件和第二镶嵌件上分别设置有若干个用于安装LED光源的光源容置位。
作为优选，第一压板件和第二压板件上分别设置有若干个用于安装风扇的风扇固定结构。作为优选，框架主体包括框架底板和设置于框架底板边沿部位的若干个框架侧板，第一出风口和第二出风口均设置在框架底板上。
有益的技术效果：
本申请采用了框架主体+镶嵌件+压板件的复合壳体架构，框架主体和镶嵌件之间通过双色注塑模具一体成型，镶嵌件和压板件之间采用热熔连接和/或卡扣连接和/或螺丝连接的方式进行紧固连接，镶嵌件采用半透明塑胶材质，压板件不完全遮挡镶嵌件，在框架主体和压板件之间形成有若干个用于调节光效的镶嵌件透光空间，显卡模块内部的LED光源可以通过镶嵌件透光空间形成特定的光效。同时，由于采用了复合壳体架构，本申请还具有强度高、稳定性好等技术效果。
以下结合说明书附图和具体实施方式，对本申请的技术方案和技术效果进行详细介绍。
附图说明
图1：双色热熔稳定型增效显卡外壳组件爆炸图；
图2：双色热熔稳定型增效显卡外壳装配体外部示意图；
图3：双色热熔稳定型增效显卡外壳装配体内部示意图。
标识说明：
10-双射框架，20-第一压板件，30-第二压板件，40-连接柱，50-配位孔，60-光源容置位，70-风扇固定结构；
110-框架主体，120-第一镶嵌件，130-第二镶嵌件，140-第一出风口，150-第二出风口，160-框架底板，170-框架侧板。
具体实施方式
请参阅图1-图3，本申请提供的双色热熔稳定型增效显卡外壳包括双射框架10、第一压板件20和第二压板件30。双射框架10包括框架主体110、第一镶嵌件120和第二镶嵌件130，双射框架10上设置有第一出风口140和第二出风口150，框架主体110包括框架底板160和设置于框架底板160边沿部位的若干个框架侧板170，第一出风口140和第二出风口150均设置在框架底板160上。第一镶嵌件120和第二镶嵌件130通过双色注塑模具分别成型在第一出风口140和第二出风口150的边沿部位；第一压板件20和第二压板件30通过热熔连接分别设置在第一镶嵌件120和第二镶嵌件130上，用以改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性；第一镶嵌件120和第二镶嵌件130的制作材料为半透明PP塑胶材质，并且，第一镶嵌件120和第二镶嵌件130未被第一压板件20和第二压板件30完全遮挡。
压板件和镶嵌件之间的热熔连接结构为：第一压板件20和第二压板件30上分别设置有若干个连接柱40，第一镶嵌件120和第二镶嵌件130的对应位置处分别设置有若干个配位孔50；连接柱40设置在对应的配位孔50内并通过热熔连接实现二者之间的紧固连接。
第一镶嵌件120和第二镶嵌件130上分别设置有若干个用于安装LED光源的光源容置位60，用于提供光效的LED光源设置在光源容置位60内。第一压板件20和第二压板件30上分别设置有若干个用于安装风扇的风扇固定结构70，风扇固定结构70可以配合螺丝紧固件实现显卡风扇的固定。
本优选实施例采用了框架主体+镶嵌件+压板件的复合壳体架构，框架主体和镶嵌件之间通过双色注塑模具一体成型，镶嵌件和压板件之间采用热熔连接的方式紧固连接，镶嵌件采用半透明塑胶材质，压板件不完全遮挡镶嵌件，在框架主体和压板件之间形成有若干个用于调节光效的镶嵌件透光空间，显卡模块内部的LED光源可以通过镶嵌件透光空间形成特定的光效。同时，由于采用了复合壳体架构，本申请还具有强度高、稳定性好等技术效果。
在本申请改进的实施例中，压板件和镶嵌件之间的连接方式还可以为卡扣连接和/或螺丝连接，或者卡扣连接和/或螺丝连接与热熔连接相结合的连接结构。只要能够实现压板件和镶嵌件之间的紧固连接，并在框架主体和压板件之间形成镶嵌件透光空间，均可以实现本申请的技术方案，解决相应的技术问题。
需要说明的是，本申请中采用第一、第二等序数词为相关的部件或结构命名，仅是为了区分具有相同结构或功能的类似部件或结构，并非暗示相关部件或结构具有功能或结构上的优先次序或重要性上的区别，不应被理解为对本申请的限制。
以上结合说明书附图和具体实施例对本实用新型的技术方案和技术效果进行了详细阐述，应该说明的是，说明书中公开的具体实施方式仅是本实用新型较佳的实施例而已，所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他的实施例；任何不脱离本实用新型创新理念的简单变形和等同替换均涵盖于本实用新型，属于本专利的保护范围。
Claims (9)
1.一种双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于，包括：
双射框架(10)，包括框架主体(110)、第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)，所述双射框架(10)上设置有第一出风口(140)和第二出风口(150)，所述第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)分别成型在所述第一出风口(140)和第二出风口(150)的边沿部位；
第一压板件(20)，设置在所述第一镶嵌件(120)上，用于改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性；
第二压板件(30)，设置在所述第二镶嵌件(130)上，用于改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性；
所述第一镶嵌件(120)和所述第二镶嵌件(130)的制作材料为半透明塑胶材质，并且，所述第一镶嵌件(120)和所述第二镶嵌件(130)未被所述第一压板件(20)和所述第二压板件(30)完全遮挡。
2.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于：
所述第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)均通过双色注塑模具成型在所述第一出风口(140)和所述第二出风口(150)的边沿部位。
3.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于：
所述第一压板件(20)通过螺丝连接和/或卡扣连接设置在所述第一镶嵌件(120)上；
所述第二压板件(30)通过螺丝连接和/或卡扣连接设置在所述第二镶嵌件(130)上。
4.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于：
所述第一压板件(20)和所述第二压板件(30)均通过热熔连接分别设置在所述第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)上。
5.根据权利要求4所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于：
所述第一压板件(20)和所述第二压板件(30)上分别设置有若干个连接柱(40)，所述第一镶嵌件(120)和所述第二镶嵌件(130)的对应位置处分别设置有若干个配位孔(50)；所述连接柱(40)设置在对应的配位孔(50)内并通过热熔连接实现二者之间的紧固连接。
6.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于：所述半透明塑胶材质为PP半透明塑料。
7.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于：
所述第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)上分别设置有若干个用于安装LED光源的光源容置位(60)。
8.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于：所述第一压板件(20)和所述第二压板件(30)上分别设置有若干个用于安装风扇的风扇固定结构(70)。
9.根据权利要求1-8中任一项权利要求所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于：
所述框架主体(110)包括框架底板(160)和设置于所述框架底板(160)边沿部位的若干个框架侧板(170)，所述第一出风口(140)和第二出风口(150)均设置在所述框架底板(160)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020897596.0U CN211741973U (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 一种双色热熔稳定型增效显卡外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211741973U true CN211741973U (zh) | 2020-10-23 |
Family
ID=72851073
Family Applications (1)
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| CN202020897596.0U Active CN211741973U (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 一种双色热熔稳定型增效显卡外壳 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211741973U (zh) |
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2020
- 2020-05-25 CN CN202020897596.0U patent/CN211741973U/zh active Active
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