CN211702589U - 多段式选择性波峰焊装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多段式选择性波峰焊装置,包括至少两输送装置、至少两阻挡装置、至少两焊接装置及分别驱动所述焊接装置移动的驱动装置,所述输送装置依次排列形成一输送板件的输送通道,所述阻挡装置分别设置于每一所述输送装置的末端;所述焊接装置设置于所述输送通道的下方,所述驱动装置分别驱动所述焊接装置移动。本实用新型多段式选择性波峰焊装置体积小,生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种波峰焊设备,尤其涉及一种生产效率高的多段式选择性波峰焊装置。
背景技术
选择性波峰焊为SMT(SMT是表面组装技术,Surface Mounted Technology的缩写)行业后段工序,而在选择性波峰焊后段通常还需要对带缺陷的PCB板进行维修。传统选择性波峰焊维修设备为一个焊接装置且一条输送轨道上只能停一块PCB板,这样焊接装置只能对一件PCB进行焊接维修或生产,生产效率过低。另外,还有一些维修设备具有双输送轨道,每个输送轨道上有一个焊接装置,一共有两个焊接装置,其是使用两个焊接装置同时对两输道轨道上的PCB板进行维修。但是,这驱动两个焊接装置的XY轴是一体的,所以这样的设备只能适用于生产两件一样的PCB板;由于每件PCB板的缺陷位置不同,这种设备对于维修的情况将不可以进行,而且双输送轨道的设备体积将变得很庞大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种生产效率高的多段式选择性波峰焊装置。
为了实现上述目的,本实用新型提供的多段式选择性波峰焊装置包括至少两输送装置、至少两阻挡装置、至少两焊接装置及分别驱动所述焊接装置移动的驱动装置,所述输送装置依次排列形成一输送板件的输送通道,所述阻挡装置分别设置于每一所述输送装置的末端;所述焊接装置设置于所述输送通道的下方,所述驱动装置分别驱动所述焊接装置移动。
与现有技术相比,由于本实用新型通过设置至少两输送装置,并且使所述输送装置依次排列形成一输送通道,又通过在每一所述输送装置的末端设置一阻挡装置,因此,利用所述阻挡装置可以将板件分别停留于每一所述输送装置上,从而使得所述输送通道内分为至少两个区域,每个区域可以停留一个板件;然后又通过设置至少两焊接装置及驱动装置,利用所述驱动装置分别独立地驱动所述焊接装置,使得所述焊接装置能一一对应地焊接位于各个输送装置上的板件;当板件尺寸较小时,多个焊接装置同时焊接不同的板件,可以极大地提高焊接效率;或者当板件尺寸较大时,通过多个焊接装置同时焊接第一个输送装置上的板件,同样可以提高焊接效率。另外,由于所述输送装置依次排列形成一个输送通道,避免了传统的多条输送通道并排设置导致设备体积过大的问题,使设备实现小型化。
较佳地,所述焊接装置沿所述输送通道的输送方向依次排列。这样可以与所述输送装置一一对应,从而方便焊接装置焊接与其对应的板件,确保两所述焊接装置在焊接时不会发生干扰。
较佳地,所述输送装置包括第一电机、主动齿轮及多个滚轮及驱动齿轮,所述滚轮水平放置且依次排列,所述滚轮侧面的边缘用于承载所述板件,所述滚轮上同轴地设置所述驱动齿轮,相邻两所述驱动齿轮相互啮合,所述第一电机的输出端与所述主动齿轮连接,所述主动齿轮与驱动齿轮啮合。通过设置于所述滚轮,使所述滚轮水平放置,从而可以利用所述滚轮侧面的边缘承载所述板件,再利用滚轮的转动与板件产生的摩擦力推动板件,进而实现板件的前进,这样既可以使传送轨道在承载板件时不会发生变形,又可以快速地输送板件,传输平稳、效果好。
具体地,所述输送装置还包括皮带及多个皮带轮,所述皮带缠绕于所述皮带轮上,且所述皮带的下段沿所述输送通道方向设置并位于所述滚轮侧面的边缘上方用于压紧所述板件。通过设置所述皮带轮及皮带,利用皮带将所述板件抵压于所述滚轮上,从而使所述板件输送更加平稳。
具体地,所述输送装置还包括第二电机,所述第二电机驱动所述皮带轮转动。通过第二电机驱使皮带与板件同步运行,可以防止皮带与板件产生较大的摩擦阻力,从而提高输送的稳定性。
较佳地,所述阻挡装置包括座体、驱动器及挡杆,所述挡杆的一端设置于所述座体上,所述驱动器设置于所述座体且伸缩端与所述挡杆连接并驱动所述挡杆运动,使其阻挡于所述输送通道或离开所述输送通道。所述阻挡装置可以所述板件能停留于所述输送装置上,实现多板件同时焊接。
具体地,所述座体上设有第一长形槽及第二长形槽,所述第一长形槽与第二长形槽的延伸方向相互垂直,所述挡杆的一端滑动地设置于所述第一长形槽,所述驱动器的伸缩端与所述挡杆的中部通过枢接轴枢接且所述枢接轴滑动地插接于所述第二长形槽中。通过设置所述第一长形槽及第二长形槽,可以使所述挡杆的一端在所述驱动器的驱动下活动,而所述挡杆的另一端则可以相对所述输送通道摆动,进而阻挡于所述输送通道上或离开所述输送通道,实现对板件阻挡或释放。
具体地,所述驱动器的伸缩端设有滑块,所述滑块与所述挡杆枢接,且所述滑块滑动地设置于所述座体。
较佳地,所述焊接装置包括焊接机及拍照组件,所述焊接机及拍照组件设置于所述驱动装置的输出端。所述拍照组件可以对板件的焊接点进行拍照定位,以便控制系统根据焊接点的位置控制所述焊接装置,提高焊接效率。
较佳地,所述驱动装置包括X向驱动机构及Y向驱动机构,所述Y向驱动机构设置于所述X向驱动机构的输出端。
较佳地,还包括输出装置,所述输出装置设置于输送通道的末端。
较佳地,还包括支架,所述支架的两侧设有承载所述输送装置及所述阻挡装置的横梁,两所述横梁滑动地设置于所述支架。通过使所述横梁滑动地设置,从而可以使两所述横梁之间的距离可调,进而实现调节所述输送通道的宽度,使之适应不同的宽度的板件。
具体地,还包括设置于支架上的驱动机构,所述驱动机构驱动两所述横梁相互靠近或远离。
附图说明
图1是本实用新型多段式选择性波峰焊装置的立体图。
图2是本实用新型多段式选择性波峰焊装置的输送装置及阻挡装置的立体图。
图3是本实用新型多段式选择性波峰焊装置的输送装置及阻挡装置的另一立体图。
图4是本实用新型多段式选择性波峰焊装置的输送装置的结构图。
图5是本实用新型多段式选择性波峰焊装置的阻挡装置的结构图。
图6是本实用新型多段式选择性波峰焊装置的焊接装置及驱动装置的立体图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图1至图3所示,本实用新型的多段式选择性波峰焊装置100设置于选择性波峰焊生产线200的预热喷涂段末端,用于对PCB板(图中未示)进行缺陷维修,其包括至少两结构相同的输送装置1、至少两结构相同的阻挡装置2、至少两结构相同的焊接装置3、分别驱动所述焊接装置3移动的驱动装置4及输出装置5,本实施例采用两个输送装置1为例,所述阻挡装置2、焊接装置3及驱动装置4的数量也为两个。两所述输送装置1依次排列形成一输送板件的输送通道1a,所述输送通道1a与所述选择性波峰焊生产线200的后段连接。所述阻挡装置2分别设置于每一所述输送装置1的末端。两所述焊接装置3设置于所述输送通道1a的下方,两所述焊接装置3沿所述输送通道1a的输送方向依次排列,这样可以与所述输送装置1一一对应,从而方便焊接装置3焊接与其对应的板件,确保两所述焊接装置3在焊接时不会发生干扰。两所述驱动装置4分别驱动两所述焊接装置3移动,使得两所述焊接装置3的移动是独立,从而适应与其对应的板件上的缺陷位置。所述输出装置5设置于输送通道1a的末端,以将所述输送装置1送出的板件输出到下一工序。
再请参阅图2及图3,所述多段式选择性波峰焊装置100还包括支架及设置于支架上的驱动机构6,所述支架的两侧设有承载所述输送装置1及所述阻挡装置2的横梁7,两所述横梁7通过导向装置8滑动地设置于所述支架。所述驱动机构6可驱动两所述横梁7相互靠近或远离。通过使所述横梁7滑动地设置,从而可以使两所述横梁7之间的距离可调,进而实现调节所述输送通道1a的宽度,使之适应不同的宽度的板件。
如图4所示,所述输送装置1对称地设置于所述横梁7的两侧,两侧的结构完全相同,其中一侧的结构包括第一电机11、主动齿轮12、多个滚轮13、多个驱动齿轮14、皮带15、多个皮带轮16及第二电机(图中未示),所述滚轮13水平放置且依次排列,排列方向沿所述输送通道1a方向,所述滚轮13侧面的边缘用于承载所述板件,所述滚轮13上同轴地设置所述驱动齿轮14,相邻两所述驱动齿轮14相互啮合,所述第一电机11的输出端与所述主动齿轮12连接,所述主动齿轮12与其中一驱动齿轮14啮合。所述皮带15缠绕于所述皮带轮16上,所述皮带轮16沿所述输送通道1a的方向设置,使得所述皮带15的下段沿所述输送通道1a方向设置,并且所述皮带15的下段位于所述滚轮13侧面的边缘上方用于压紧所述板件。所述第二电机驱动所述皮带轮16转动。通过设置于所述滚轮13,使所述滚轮13水平放置,从而可以利用所述滚轮13侧面的边缘承载所述板件,再利用滚轮13的转动与板件产生的摩擦力推动板件,进而实现板件的前进,这样既可以使传送轨道在承载板件时不会发生变形,又可以快速地输送板件,传输平稳、效果好。而通过设置所述皮带轮16及皮带15,利用皮带15将所述板件抵压于所述滚轮13上,从而使所述板件输送更加平稳。并且利用第二电机驱使皮带15与板件同步运行,可以防止皮带15与板件产生较大的摩擦阻力,从而提高输送的稳定性。另外,两所述输送装置1的第一电机11是相互独立工作的,从而独立控制各自的滚轮13运行。
如图5所示,所述阻挡装置2包括座体21、驱动器22及挡杆23,所述驱动器22为气缸。所述挡杆23的一端设置于所述座体21上,所述驱动器22设置于所述座体21且伸缩端与所述挡杆23连接并驱动所述挡杆23运动,使其阻挡于所述输送通道1a或离开所述输送通道1a。所述阻挡装置2可以所述板件能停留于所述输送装置1上,实现多板件同时焊接。具体地,所述座体21上设有第一长形槽21a及第二长形槽21b,所述第一长形槽21a与第二长形槽21b的延伸方向相互垂直,所述挡杆23的一端通过轴销滑动地设置于所述第一长形槽21a,所述驱动器22的伸缩端设有滑块24,所述滑块24与所述挡杆23的中部通过枢接轴枢接且所述枢接轴滑动地插接于所述第二长形槽21b中。所述滑块24滑动地设置于所述座体21。所述档杆的一端呈圆弧形结构,另一端呈直线结构。通过设置所述第一长形槽21a及第二长形槽21b,可以使所述挡杆23的一端在所述驱动器22的驱动下活动,而所述挡杆23的另一端则可以相对所述输送通道1a摆动,进而阻挡于所述输送通道1a上或离开所述输送通道1a,实现对板件阻挡或释放。两所述阻挡装置2的驱动器22是独相互独立工作的,从而独立控制各自的挡杆23摆动。
如图6所示,所述焊接装置3包括焊接机31及拍照组件32,所述焊接机31及拍照组件32设置于所述驱动装置4的输出端。所述拍照组件32可以对板件的焊接点进行拍照定位,以便控制系统根据焊接点的位置控制所述焊接装置3,提高焊接效率。所述驱动装置4包括X向驱动机构41及Y向驱动机构42,所述Y向驱动机构42设置于所述X向驱动机构41的输出端。所述焊接机31及拍照组件32设置于所述Y向驱动机构42的输出端上。所述驱动装置4可以驱动所述焊接装置3在位于所述输送通道1a上所述板件下方的任意位置移动,从而保证对板件进行有效的拍照或焊接维修。
综合上述并结合附图,下面本实用新型的多段式选择性波峰焊装置100的焊接模式进行详细描述,如下:
所述多段式选择性波峰焊装置100的焊接模式有两种,第一种为对PCB板缺陷进行维修,第二种为对PCB板进行生产。
对于第一种维修模式,PCB板通过插件工序后流入波峰焊生产线200进行焊接,焊接后再流入检测设备进行检测,通过检测设备可以检测出该PCB板中的一些缺陷,如少锡、缺锡、包锡、短路;同时检测设备将会把这件PCB板的缺陷类型与相对位置发送给本实用新型的多段式选择性波峰焊装置100。另外,选择性波峰焊生产线200的预热喷涂段会根据缺陷位置进行助焊剂的喷涂,喷涂后再流入本实用新型的多段式选择性波峰焊装置100进行维修,PCB板流入选择性波峰焊装置时控制系统会根据PCB板的大小选择是否采用两段式还是一段式维修。
当PCB板的长度小于一个所述输送装置1的长度时,例如小于300mm*460mm时,将采用两段式模式。第一块PCB板先通过第二个输送装置1而流入靠近所述输出装置5的第一个输送装置1,第一个阻挡装置2的挡杆23放下让第一块PCB板停在第一个输送装置1上,接着,第二块PCB板流入第二个输送装置1时,第二个阻挡装置2的挡杆23放下让第二块PCB板停在第二个输送装置1上。这时,两个焊接装置3独立地沿XY方向运动,待第二块PCB板停稳后,多段式选择性波峰焊装置100根据检测设备发送的数据,控制系统控制第一个焊接装置3对第一个输送装置1上的第一块PCB板的各种缺陷进行维修焊接;第二个焊接装置3对第二个输送装置1上的第二块PCB板的各种缺陷进行维修焊接;两件PCB板维修焊接后再通过所述输出装置5逐块出板。
当PCB板的长度大于一个所述输送装置1的长度时,例如大于300mm*460mm时,将采用一段式模式,第一块PCB板流入输送通道1a时,第一个阻挡装置2的挡杆23放下让第一块PCB板停在第一个输送装置1上,然后不再送入第二块PCB板。这时,控制系统根据检测设备发送给其缺陷的位置,通过运算优化把该PCB板的缺陷分别分配到两个焊接装置3进行焊接维修,控制系统会根据每个区域缺陷的数量让两个焊接装置3维修时间基本一致,不出现一个在工作另外一个装置在等待的情况,两焊接装置3能移动到任一输送装置1的下方的任何位置进行维修;焊接完成后PCB板通过所述输出装置5出板。
对于第二种生产模式,所述多段式选择性波峰焊装置100在正式生产前会利用焊接装置3上的拍照组件32对一块PCB板样板进行拍照,根据拍出照片后对该PCB板样板的每个位置需要进行哪种模式的生产(点焊或者拖焊)作出对该PCB板进行生产的程序。然后PCB板通过插件工序后直接流入选择性波峰焊生产线200,选择性波峰焊生产线200会根据之前采集的数据对该PCB板进行助焊剂的喷涂。喷涂后再流入多段式选择性波峰焊装置100进行维修,PCB板流入多段式选择性波峰焊装置100时控制系统会根据PCB板的大小选择是否采用两段式还是一段式,具体工作模式与上述第一种维修模式一致,区别在于生产模式的PCB板每次焊接的位置是一致的。
与现有技术相比,由于本实用新型通过设置至少两输送装置1,并且使所述输送装置1依次排列形成一输送通道1a,又通过在每一所述输送装置1的末端设置一阻挡装置2,因此,利用所述阻挡装置2可以将板件分别停留于每一所述输送装置1上,从而使得所述输送通道1a内分为至少两个区域,每个区域可以停留一个板件;然后又通过设置至少两焊接装置3及驱动装置4,利用所述驱动装置4分别独立地驱动所述焊接装置3,使得所述焊接装置3能一一对应地焊接位于各个输送装置1上的板件;当板件尺寸较小时,多个焊接装置3同时焊接不同的板件时可以极大地提高焊接效率;或者当板件尺寸较大时,通过多个焊接装置3同时焊接其中一个输送装置1上的板件,同样可以提高焊接效率。另外,由于所述输送装置1依次排列形成一个输送通道1a,避免了传统的多条输送通道1a并排设置导致设备体积过大的问题,使设备实现小型化。
本实用新型多段式选择性波峰焊装置100所涉及到的焊接装置3及拍照组件32的具体结构及控制原理均为本领域普通技术人员所熟知,在此不再做详细的说明。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (13)
1.一种多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:包括至少两输送装置、至少两阻挡装置、至少两焊接装置及分别驱动所述焊接装置移动的驱动装置,所述输送装置依次排列形成一输送板件的输送通道,所述阻挡装置分别设置于每一所述输送装置的末端;所述焊接装置设置于所述输送通道的下方,所述驱动装置分别驱动所述焊接装置移动。
2.如权利要求1所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述焊接装置沿所述输送通道的输送方向依次排列。
3.如权利要求1所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述输送装置包括第一电机、主动齿轮及多个滚轮及驱动齿轮,所述滚轮水平放置且依次排列,所述滚轮侧面的边缘用于承载所述板件,所述滚轮上同轴地设置所述驱动齿轮,相邻两所述驱动齿轮相互啮合,所述第一电机的输出端与所述主动齿轮连接,所述主动齿轮与驱动齿轮啮合。
4.如权利要求3所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述输送装置还包括皮带及多个皮带轮,所述皮带缠绕于所述皮带轮上,且所述皮带的下段沿所述输送通道方向设置并位于所述滚轮侧面的边缘上方用于压紧所述板件。
5.如权利要求4所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述输送装置还包括第二电机,所述第二电机驱动所述皮带轮转动。
6.如权利要求1所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述阻挡装置包括座体、驱动器及挡杆,所述挡杆的一端设置于所述座体上,所述驱动器设置于所述座体且伸缩端与所述挡杆连接并驱动所述挡杆运动,使其阻挡或离开所述输送通道。
7.如权利要求6所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述座体上设有第一长形槽及第二长形槽,所述第一长形槽与第二长形槽的延伸方向相互垂直,所述挡杆的一端滑动地设置于所述第一长形槽,所述驱动器的伸缩端与所述挡杆的中部通过枢接轴枢接且所述枢接轴滑动地插接于所述第二长形槽中。
8.如权利要求7所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述驱动器的伸缩端设有滑块,所述滑块与所述挡杆枢接,且所述滑块滑动地设置于所述座体。
9.如权利要求1所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述焊接装置包括焊接机及拍照组件,所述焊接机及拍照组件设置于所述驱动装置的输出端。
10.如权利要求1所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:所述驱动装置包括X向驱动机构及Y向驱动机构,所述Y向驱动机构设置于所述X向驱动机构的输出端。
11.如权利要求1所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:还包括输出装置,所述输出装置设置于输送通道的末端。
12.如权利要求1所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:还包括支架,所述支架的两侧设有承载所述输送装置及所述阻挡装置的横梁,两所述横梁滑动地设置于所述支架。
13.如权利要求12所述的多段式选择性波峰焊装置,其特征在于:还包括设置于支架上的驱动机构,所述驱动机构驱动两所述横梁相互靠近或远离。
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