CN211654863U - 一种封装结构和电致发光器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电致发光器件封装技术领域，具体提供一种封装结构和电致发光器件，其中封装结构包括：基板、封装片、发光器件和封装胶，封装片和基板相对面对的端面形成有发光区域和点胶区域，基板、封装片和封装胶围成包围发光器件的密封空间；其中，封装片的发光区域所在的第一表面上至少部分第一表面上形成有凸出第一表面外的第一磨砂部。不仅可以提高封装时的粘接强度，提高封装效果，而且外界水氧由封装片的边缘向内扩散时，遇到第一磨砂部的“针状”或颗粒状结构的阻碍，增长了水氧的扩散路径，起到阻隔水氧通过的目的，提升封装效果，产品性能和使用寿命显著提升；相比现有的封装结构，水氧扩散路径更长，封装效果更好。

Description

一种封装结构和电致发光器件

技术领域

本实用新型涉及电致发光器件封装技术领域，具体涉及一种封装结构和电致发光器件。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)器件由阳极、有机发光薄膜和阴极构成，有机发光薄膜对大气中的污染物、水汽以及氧气都非常敏感，容易发生电化学腐蚀，使有机材料失效，从而导致OLED器件失效，使用寿命短，严重制约OLED产业的发展。因此，OLED器件屏体的封装性能影响产品的稳定性能和寿命。

OLED显示屏体由玻璃基板、OLED器件和封装片等部分构成，现有OLED的封装方式主要有UV胶封装、Frit封装(玻璃胶封装)和TFE(薄膜封装)等。其中对于使用UV胶封装的方式，UV胶与上下玻璃层粘接效果的好坏直接影响产品的封装效果，进而直接影响产品的性能。

由于窄边框技术的发展，屏体发光区至屏体边缘的区域越来越窄，可用于点胶的区域越来越小，粘接效果差，阻隔水氧能力较差。因此，需要对现有的窄边框屏体的封装结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中的技术问题，从而提供一种粘接效果更好，可以有效阻隔水氧的封装结构和一种产品性能和使用寿命显著提升的电致发光器件。

为此，本实用新型的其中一个目的在于提供了一种封装结构，包括：

基板；

封装片，与所述基板相对设置且具有间隔，其中，所述封装片与所述基板相互面对的端面上形成有位于中间部分的发光区域和环绕在所述发光区域外周的点胶区域，所述封装片的发光区域和所述基板的发光区域以及两者之间的间隔部分构成安装区域；

发光器件，设置在所述安装区域内；

封装胶，设置在由所述封装片的点胶区域和所述基板的点胶区域以及两者之间的间隔构成的点胶空间内，所述封装片、所述基板与所述封装胶围合成包围所述发光器件的密封空间；

其中，所述封装片的点胶区域所在的第一表面和所述基板的点胶区域所在的第二表面中，至少部分所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部。

优选地，所述的封装结构，全部的所述第一表面上均形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部。

优选地，所述的封装结构，所述第一表面凸出于所述封装片的发光区域所在的第三表面。

优选地，所述的封装结构，至少部分所述第二表面上也形成有凸出于所述第二表面外的第二磨砂部，所述第二磨砂部与所述第一磨砂部相对设置。

优选地，所述的封装结构，全部的所述第二表面上均形成有凸出于所述第二表面外的第二磨砂部。

优选地，所述的封装结构，所述封装片的发光区域为形成在所述封装片的面向所述发光器件的第一端面上的向远离所述发光器件方向凹进的凹槽；或

所述封装片的点胶区域为形成在所述封装片的面向所述发光器件的第一端面上的向所述基板方向凸出的凸台。

优选地，所述的封装结构，所述封装胶的宽度与所述基板或所述封装片的发光区域的外边缘至所述基板或所述封装片的外边缘的距离一致。

优选地，所述的封装结构，所述封装胶的厚度小于或等于所述发光器件的厚度。

优选地，所述的封装结构，所述封装胶为UV胶。

本发明的另一个目的在于提供一种电致发光器件，包括上述任一项所述的封装结构。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的一种封装结构，包括：

基板；

封装片，与所述基板相对设置且具有间隔，其中，所述封装片与所述基板相互面对的端面上形成有位于中间部分的发光区域和环绕在所述发光区域外周的点胶区域，所述基板的发光区域和所述封装片的发光区域以及两者之间的间隔部分构成安装区域；

发光器件，设置在所述安装区域内；

封装胶，设置在由所述基板的点胶区域和所述封装片的点胶区域以及两者之间的间隔构成的点胶空间内，所述基板、所述封装片与所述封装胶围合成包围所述发光器件的密封空间；

其中，所述封装片的点胶区域所在的第一表面和所述基板的点胶区域所在的第二表面中，至少部分所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部。此结构的封装结构，通过在封装片的点胶区域所在的表面上至少部分表面形成有向外凸出的第一磨砂部，不仅可以提高封装时的粘接强度，提高封装效果，而且外界水氧由封装片的边缘向内扩散时，遇到第一磨砂部的“针状”或颗粒状结构的阻碍，增长了水氧的扩散路径，起到阻隔水氧通过的目的，提升封装效果，提高窄边框屏体产品的性能，产品良率和使用寿命显著提升；相比现有技术中采用激光刻蚀在点胶区域所在的表面刻蚀出凹槽，并在凹槽内形成不超过点胶区域所在的表面的磨砂部的封装结构，本实用新型的封装结构的水氧扩散路径更长，封装效果也更好；而且不会在对封装片或基板的磨砂部位置刻蚀时产生裂痕或崩边的现象，保证封装片结构的完整性和结构强度。

2.本实用新型提供的一种封装结构，全部的所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部。可以更进一步地增大接触面积和增长水氧扩散路径，提高粘接力和提升封装效果。

3.本实用新型提供的一种封装结构，所述第一表面凸出于所述封装片的发光区域所在的第三表面。可以更进一步地增长水氧扩散路径，提升封装效果，保护密封空间内的发光器件，同时减少封装胶的使用量，降低成本。

4.本实用新型提供的一种封装结构，全部的所述第二表面上形成有凸出于所述第二表面外的第二磨砂部。通过在封装胶的厚度方向的两端均形成有磨砂部，进一步增大封装胶与基板和封装片的接触面积，提高粘结力，提升封装效果，从而进一步提高窄边框屏体产品的性能。

5.本实用新型提供的一种封装结构，所述封装胶的宽度与所述发光区域的外边缘至所述基板或所述封装片的外边缘的距离一致。使得封装胶填满整个基板和封装片的点胶空间，进一步提高粘结力和阻隔水氧的目的，提高封装结构的密封性和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型的封装结构的一种结构的封装片以及第一磨砂部形成在全部第一表面上的结构示意图；

图3为本实用新型的封装结构的一种封装片结构及第一磨砂部形成在部分第一表面上的结构示意图；

图4为本实用新型的封装结构的另一种封装片的结构及第一磨砂部形成在全部第一表面上的结构示意图；

图5为本实用新型的封装结构的另一种封装片的结构及第一磨砂部形成在部分第一表面上的结构示意图；

图6为本实用新型的封装结构的封装片上的第一磨砂部形成在全部的第一表面上的俯视结构示意图；

图7为本实用新型的封装结构的封装片上的第一磨砂部形成在部分的第一表面上的一种俯视结构示意图；

图8为本实用新型的封装结构的封装片上的第一磨砂部形成在部分的第一表面上的另一种俯视结构示意图；

图9为本实用新型的封装结构的封装片上的第一磨砂部形成在部分的第一表面上的第三种俯视结构示意图。

附图标记说明：

10-封装片；11-第一发光区域；12-第一点胶区域；13-第一磨砂部；

20-发光器件；21-阳极层；22-有机材料层；23-阴极层；

30-基板；

40-封装胶。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例的一种封装结构，尤其适用于窄边框屏体封装，如图1至图9所示，包括一个基板30、一个封装片10、一个发光器件20以及封装胶40，其中基板30为玻璃基板，发光器件20为有机电致发光器件(OLED)或者量子点电致发光器件(QLED)，封装胶40可以为UV胶。基板30和封装片10相对设置且具有间隔(未示出)，基板30和封装片10相互面对的端面上形成有中间部分的发光区域和环绕在发光区域外周的点胶区域，为了便于描述和区分，将基板30的面向封装片10的端面描述为第二端面，将封装片10的面向基板30的端面描述为第一端面；将封装片10的发光区域描述为第一发光区域11，点胶区域描述为第一点胶区域12，将基板30的发光区域描述为第二发光区域，点胶区域描述为第二点胶区域；发光器件20设置在由第一发光区域11、第二发光区域和两者之间的间隔构成的安装区域(未示出)内；封装胶40设置在由第一点胶区域12、第二点胶区域和两者之间的间隔构成的点胶空间(未示出)内，基板30、封装片10和封装胶40围合成包围发光器件20的密封空间(未示出)；其中，封装片10的点胶区域也即第一点胶区域12所在的第一表面和基板30的点胶区域也即第二点胶区域所在的第二表面中，第一表面上形成有凸出于第一表面外的第一磨砂部13，对于第一磨砂部13而言，为针状凸起结构。

采用上述的封装结构，适用于窄边框屏体，封装片10的点胶区域所在的第一表面形成有凸出于第一表面外的第一磨砂部13；不仅可以提高封装时的粘接强度，提高封装效果，而且外界水氧由封装片10的边缘向内扩散时，遇到第一磨砂部的“针状”或颗粒状结构的阻碍，增长了水氧的扩散路径，起到阻隔水氧通过的目的，提升封装效果；相比于现有技术中的点胶区域设有向内凹陷的凹槽，再在凹槽的底端面形成磨砂部的技术方案而言，此结构的磨砂部设置，不会在对封装片或基板的磨砂部位置开设凹槽时产生裂痕或崩边的现象；而且磨砂部凸出于点胶区域所在的表面外，可以进一步增长水氧扩散路径。

对于第一磨砂部13而言，其粗糙度在此不做详细描述和限定，比如为500μm到1200μm，具体不做详细描述和限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择设计。对于第一磨砂部13的形成，采用高压喷枪喷砂直接在点胶区域所在的表面上形成，具体方法以及工艺参数不做详细描述和限定。通过上述方法制得的第一磨砂部13，形成有多个大小不一形状不规则的针状凸起结构，接触面积更大，粘接力更强，相比于现有技术中的采用激光刻蚀工艺在点胶区域所在的表面上形成多个凹槽以形成粗糙面或者还可以在凹槽内喷砂形成磨砂面的封装结构而言，本实用新型的封装结构直接在点胶区域所在的表面喷砂形成凸出于点胶区域所在的表面外的磨砂部，水氧进入到密封空间内先遇到针状凸起结构的磨砂部的阻挡，相比于现有技术中的磨砂部最高处所在的表面不超过点胶区域所在的表面也即光滑区域所在的表面，扩散路径更长，具有更好的阻隔水氧通过进入到发光器件20内造成发光器件20腐蚀的效果；同时，无需对封装片10进行处理，保证封装片的结构完整性和结构强度。

对于封装片10而言，如图1和图5所示，封装片10呈凹字形结构，也即面向基板30的第一端面两侧的第一点胶区域所在的第一表面凸出于中间部分的第一发光区域所在的第三表面。更具体的，如图5所示，封装片10的第一发光区域11为形成在封装片10的第一端面上的向远离发光器件20方向凹进的凹槽，封装片10的第一点胶区域12为形成在封装片10的第一端面上的向基板30方向凸出的凸台。通过凹字形结构的封装片10设置，可以进一步增长水氧扩散的路径。作为可选的，封装片10也可以为表面封装片，也即封装片10的面向基板30第一端面为表面，也就是说第一发光区域11所在的第三表面和第一点胶区域12所在的第一表面共面。

对于基板30而言，基板30为表面玻璃基板，也即基板30的面向发光器件20或者封装片10的第二端面为表面，也就是说基板30的第二发光区域所在的第四表面和第二点胶区域所在的第二表面共面。可选的，基板30的第二点胶区域所在的第二表面的部分或者全部表面上均形成有第二磨砂部(未示出)。第二磨砂部与第一磨砂部13相对设置，封装胶40的厚度方向的两端均设有磨砂部，进一步增加了封装胶40的接触面积，提高粘接力，增加了水氧扩散的路径。对于第二磨砂部的结构及形成方式与第一磨砂部13一致，在此不做详细描述和限定。

对于封装胶40而言，封装胶40的宽度与点胶区域的宽度也即封装片的第一发光区域11的外边缘至封装片10的外边缘的距离或者基板30的第二发光区域的外边缘至基板30的外边缘的距离一致；此结构的设置，通过封装胶40全部覆盖第一点胶区域12的第一表面和第二点胶区域的第二表面，充分利用有限的点胶区域，可以增加粘接力强度，有效阻止水氧向密封空间内的发光器件20扩散。对于封装胶40的厚度而言，与基板30的第二点胶区域所在的第二表面至封装片10的第一点胶区域12所在的第一表面的距离一致；当基板30的第二端面和封装片10的第一端面均为平面时也即封装片10的第一发光区域11所在的第三表面和第一点胶区域所在的第一表面共面并且基板30的第二发光区域所在的第四表面和第二点胶区域所在的第二表面也共面时，封装胶40的厚度与发光器件20的厚度一致或者稍小于；当封装片10的第一发光区域11所在的第三表面和第一点胶区域12所在的第一表面不共面，更具体封装片10的第一点胶区域12所在的第一表面高于第一发光区域11所在的第三表面时，封装胶40的厚度小于发光器件20的厚度。

对于发光器件20而言，如图1所示，由基板30至封装片10的方向上依次为阳极层21，有机材料层22和阴极层23，阳极层21包括多个，比如如图1所示的三个，对于阳极层21、阴极层23、有机材料/22的具体材质不做详细描述和限定，为现有技术。制备方法：通过涂布、曝光、显影、刻蚀等光刻技术和蒸镀技术进行阳极层、有机材料层和阴极层的图案化制备，最终完成发光器件的结构的制备。具体参数不做详细描述和限定，并非本实用新型的创新点。

作为第一种可替换的实施例，本实施例的封装片的第一点胶区域所在的第一表面的部分第一表面上形成有第一磨砂部，第一表面靠近第三表面的部分第一表面上形成有第一磨砂部，远离第三表面也即靠近封装片10的外边缘的第一表面为光滑面。更具体地，如图3或7所示，部分第一表面呈矩形或者；还可以为如图8或9所示的，矩形状的第一表面的任意一条边或两条边或者三条边上形成有第一磨砂部，其余部分为光滑面。

作为第二种可替换的实施例，基板30的第二点胶区域所在的第四表面上部分形成有第二磨砂部，部分不设置第二磨砂部，具体为靠近第二发光区域一侧的部分第二表面形成有第二磨砂部，远离第二发光区域也即靠近基板30的外边缘一侧的部分第二表面为光滑面。

作为第三种可替换的实施例，基板30的第二点胶区域所在的第二表面不设置第二磨砂部也即全部的第二表面为光滑面。

实施例2

本实施例的一种电致发光器件，包括实施例1的封装结构。因此，也具有上述封装结构的全部优点，提升了电致发光器件的良率和使用寿命。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板(30)；

封装片(10)，与所述基板(30)相对设置且具有间隔，其中，所述封装片(10)与所述基板(30)相互面对的端面上形成有位于中间部分的发光区域和环绕在所述发光区域外周的点胶区域，所述封装片(10)的发光区域和所述基板(30)的发光区域以及两者之间的间隔部分构成安装区域；

发光器件(20)，设置在所述安装区域内；

封装胶(40)，设置在由所述封装片(10)的点胶区域和所述基板(30)的点胶区域以及两者之间的间隔构成的点胶空间内，所述封装片(10)、所述基板(30)与所述封装胶(40)围合成包围所述发光器件(20)的密封空间；

其中，所述封装片(10)的点胶区域所在的第一表面和所述基板(30)的点胶区域所在的第二表面中，至少部分所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部(13)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，全部的所述第一表面上均形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部(13)。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面凸出于所述封装片(10)的发光区域所在的第三表面。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，至少部分所述第二表面上也形成有凸出于所述第二表面外的第二磨砂部，所述第二磨砂部与所述第一磨砂部(13)相对设置。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，全部的所述第二表面上均形成有凸出于所述第二表面外的第二磨砂部。

6.根据权利要求1至5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装片(10)的发光区域为形成在所述封装片(10)的面向所述发光器件(20)的第一端面上的向远离所述发光器件(20)方向凹进的凹槽；或

所述封装片(10)的点胶区域为形成在所述封装片(10)的面向所述发光器件(20)的第一端面上的向所述基板(30)方向凸出的凸台。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶(40)的宽度与所述基板(30)或所述封装片(10)的发光区域的外边缘至所述基板(30)或所述封装片(10)的外边缘的距离一致。

8.根据权利要求1或7所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶(40)的厚度小于或等于所述发光器件(20)的厚度。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶(40)为UV胶。

10.一种电致发光器件，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的封装结构。

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