CN211654802U - 一种电源芯片的集成封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部设有卡接机构，所述上基板的顶部设有第二散热板，所述上基板内腔顶部设有第二散热片，通过将卡块插入卡槽内，使上基板与下基板之间进行连接，以起到较好的稳定作用，避免上基板与下基板分离而导致芯片脱落，从而避免芯片受到损坏，进而起到较好的封装效果，通过对芯片的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免电源芯片过热而受损，通过缓冲垫和弹簧的设置，使得上基板在受到外界作用力时缓冲垫和弹簧可以起到缓冲作用，对电源芯片起到较好的保护作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源芯片技术领域，尤其涉及一种电源芯片的集成封装结构。
背景技术
电源芯片的封装就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。传统的电源芯片的集成封装结构的稳定性以及保护性较差，使得电源芯片在受到外界作用力时容易发生碰撞而受损，进而导致电源芯片无法正常使用。
为此，我们提出了一种电源芯片的集成封装结构。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电源芯片的集成封装结构，目的在于保护芯片不受损，保证电源芯片可以正常使用。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部设有卡接机构，所述上基板的顶部设有第二散热板，所述上基板内腔顶部设有第二散热片，所述第二散热片的顶部与上基板内腔顶部之间固定连接有若干个弹簧，所述弹簧内腔插接有第二铜块，所述第二铜块的一端与第二散热片固定连接，所述第二铜块的另一端贯穿上基板的顶部，并与第二散热板固定连接，所述下基板的前后两侧均固定连接有若干个管脚，所述下基板内腔底部设有第一散热片，所述第一散热片的底部与下基板内腔底部之间设有缓冲垫，所述缓冲垫的顶部与第一散热片的底部相互贴合，所述缓冲垫的底部与下基板内腔底部相互贴合，所述第一散热片与缓冲垫之间设有第一铜块，所述下基板的底部设有第一散热板，所述第一铜块的一端与第一散热片固定连接，所述第一铜块的另一端依次贯穿缓冲垫和下基板的底部，并与第一散热板固定连接。
优选地，上述一种电源芯片的集成封装结构中，所述卡接机构包括卡块，所述卡块的个数为若干个，所述卡块与上基板固定连接，所述下基板的顶部开设有若干个与卡块相互匹配的卡槽，所述卡块的底端插接在相邻的卡槽内腔。
基于上述技术特征，通过将卡块插入卡槽内腔以完成上基板和下基板的连接，并起到较好的稳定性。
优选地，上述一种电源芯片的集成封装结构中，若干个所述第一铜块与第二铜块从左至右均依次呈线性排列。
基于上述技术特征，通过若干个第一铜块和第二铜块的设置，提高散热效率。
优选地，上述一种电源芯片的集成封装结构中，所述上基板的底部和下基板的顶部之间形成空腔。
基于上述技术特征，方便将电源芯片放置在空腔内。
优选地，上述一种电源芯片的集成封装结构中，若干个所述卡块分别分布在上基板的底部四周，每侧所述卡块的个数为两个，且两个所述卡块以上基板的中心轴线为对称轴呈左右对称设置。
基于上述技术特征，通过若干个卡块的设置，提高固定效果。
本实用新型的有益效果是：通过将卡块插入卡槽内，使上基板与下基板之间进行连接，以起到较好的稳定作用，避免上基板与下基板分离而导致芯片脱落，从而避免芯片受到损坏，进而起到较好的封装效果，通过第二散热片、第二铜块和第二散热板的设置，使得第二散热片将芯片顶部的热量通过第二铜块传到第二散热板表面，对芯片顶部起到较好的散热效果，通过第一散热片、第一铜块和第一散热板的设置，使得芯片底部的热量传到第一散热片表面，再通过第一铜块传到第一散热板的表面，对芯片的底部起到较好的散热效果，通过对芯片的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免电源芯片过热而受损，通过缓冲垫和弹簧的设置，使得上基板在受到外界作用力时缓冲垫和弹簧可以起到缓冲作用，对电源芯片起到较好的保护作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中部件上基板的正视图；
图3为本实用新型中部件管脚的俯视图；
图4为本实用新型中部件第一铜块的俯视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、上基板；2、下基板；3、管脚；4、第一散热片；5、缓冲垫；6、第一散热板；7、第一铜块；8、卡槽；9、卡块；10、第二散热片；11、第二铜块；12、弹簧；13、第二散热板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4所示，本实施例为一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板1和下基板2，上基板1位于下基板2的正上方，上基板1的底部设有卡接机构，卡接机构包括卡块9，卡块9的个数为若干个，若干个卡块9分别分布在上基板1的底部四周，每侧卡块9的个数为两个，且两个卡块9以上基板1的中心轴线为对称轴呈左右对称设置，通过若干个卡块9的设置，提高固定效果，卡块9与上基板1固定连接，下基板2的顶部开设有若干个与卡块9相互匹配的卡槽8，卡块9的底端插接在相邻的卡槽8内腔，通过将卡块9插入卡槽8内腔以完成上基板1和下基板2的连接，并起到较好的稳定性，上基板1的顶部设有第二散热板13，上基板1内腔顶部设有第二散热片10，第二散热片10的顶部与上基板1内腔顶部之间固定连接有若干个弹簧12，弹簧12内腔插接有第二铜块11，第二铜块11的一端与第二散热片10固定连接，第二铜块11的另一端贯穿上基板1的顶部，并与第二散热板13固定连接，下基板2的前后两侧均固定连接有若干个管脚3，下基板2内腔底部设有第一散热片4，第一散热片4的底部与下基板2内腔底部之间设有缓冲垫5，缓冲垫5的顶部与第一散热片4的底部相互贴合，缓冲垫5的底部与下基板2内腔底部相互贴合，第一散热片4与缓冲垫5之间设有第一铜块7，下基板2的底部设有第一散热板6，第一铜块7的一端与第一散热片4固定连接，第一铜块7的另一端依次贯穿缓冲垫5和下基板2的底部，并与第一散热板6固定连接，若干个第一铜块7与第二铜块11从左至右均依次呈线性排列，通过若干个第一铜块7和第二铜块11的设置，提高散热效率，上基板1的底部和下基板2的顶部之间形成空腔，方便将电源芯片放置在空腔内，通过将卡块9插入卡槽8内，使上基板1与下基板2之间进行连接，以起到较好的稳定作用，避免上基板1与下基板2分离而导致芯片脱落，从而避免芯片受到损坏，进而起到较好的封装效果，通过第二散热片10、第二铜块11和第二散热板13的设置，使得第二散热片10将芯片顶部的热量通过第二铜块11传到第二散热板13表面，对芯片顶部起到较好的散热效果，通过第一散热片4、第一铜块7和第一散热板6的设置，使得芯片底部的热量传到第一散热片4表面，再通过第一铜块7传到第一散热板6的表面，对芯片的底部起到较好的散热效果，通过对芯片的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免电源芯片过热而受损，通过缓冲垫5和弹簧12的设置，使得上基板1在受到外界作用力时缓冲垫5和弹簧12可以起到缓冲作用，对电源芯片起到较好的保护作用。
本实用新型的一种具体实施，在使用时，先将芯片放置在第一散热片4的顶部，再将上基板1放置在下基板2的顶部，并使卡块9插入卡槽8内，将上基板1与下基板2之间进行连接，同时起到较好的固定作用，避免上基板1与下基板2分离而导致芯片脱落，从而避免芯片受到损坏，进而起到较好的封装效果，通过第二散热片10、第二铜块11和第二散热板13的设置，使得第二散热片10将芯片顶部的热量通过第二铜块11传到第二散热板13表面，对芯片顶部起到较好的散热效果，通过第一散热片4、第一铜块7和第一散热板6的设置，使得芯片底部的热量传到第一散热片4表面，再通过第一铜块7传到第一散热板6的表面，对芯片的底部起到较好的散热效果，通过对芯片的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免电源芯片过热而受损，通过缓冲垫5和弹簧12的设置，使得上基板1在受到外界作用力时缓冲垫5和弹簧12可以起到缓冲作用，对电源芯片起到较好的保护作用。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板(1)和下基板(2)，所述上基板(1)位于下基板(2)的正上方，其特征在于：所述上基板(1)的底部设有卡接机构，所述上基板(1)的顶部设有第二散热板(13)，所述上基板(1)内腔顶部设有第二散热片(10)，所述第二散热片(10)的顶部与上基板(1)内腔顶部之间固定连接有若干个弹簧(12)，所述弹簧(12)内腔插接有第二铜块(11)，所述第二铜块(11)的一端与第二散热片(10)固定连接，所述第二铜块(11)的另一端贯穿上基板(1)的顶部，并与第二散热板(13)固定连接，所述下基板(2)的前后两侧均固定连接有若干个管脚(3)，所述下基板(2)内腔底部设有第一散热片(4)，所述第一散热片(4)的底部与下基板(2)内腔底部之间设有缓冲垫(5)，所述缓冲垫(5)的顶部与第一散热片(4)的底部相互贴合，所述缓冲垫(5)的底部与下基板(2)内腔底部相互贴合，所述第一散热片(4)与缓冲垫(5)之间设有第一铜块(7)，所述下基板(2)的底部设有第一散热板(6)，所述第一铜块(7)的一端与第一散热片(4)固定连接，所述第一铜块(7)的另一端依次贯穿缓冲垫(5)和下基板(2)的底部，并与第一散热板(6)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电源芯片的集成封装结构，其特征在于：所述卡接机构包括卡块(9)，所述卡块(9)的个数为若干个，所述卡块(9)与上基板(1)固定连接，所述下基板(2)的顶部开设有若干个与卡块(9)相互匹配的卡槽(8)，所述卡块(9)的底端插接在相邻的卡槽(8)内腔。
3.根据权利要求1所述的一种电源芯片的集成封装结构，其特征在于：若干个所述第一铜块(7)与第二铜块(11)从左至右均依次呈线性排列。
4.根据权利要求1所述的一种电源芯片的集成封装结构，其特征在于：所述上基板(1)的底部和下基板(2)的顶部之间形成空腔。
5.根据权利要求2所述的一种电源芯片的集成封装结构，其特征在于：若干个所述卡块(9)分别分布在上基板(1)的底部四周，每侧所述卡块(9)的个数为两个，且两个所述卡块(9)以上基板(1)的中心轴线为对称轴呈左右对称设置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020613781.2U CN211654802U (zh) | 2020-04-22 | 2020-04-22 | 一种电源芯片的集成封装结构 |
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Publications (1)
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| CN211654802U true CN211654802U (zh) | 2020-10-09 |
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| CN202020613781.2U Active CN211654802U (zh) | 2020-04-22 | 2020-04-22 | 一种电源芯片的集成封装结构 |
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2020
- 2020-04-22 CN CN202020613781.2U patent/CN211654802U/zh active Active
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