CN211639291U - 一种硅片用磨片机的测厚装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片用磨片机的测厚装置，包括底座、电机和测厚仪，所述底座的左右两侧均通过螺栓固定连接有支撑架，所述支撑板的上端安装有电机，所述螺纹杆的上下两端分别转动连接在支撑板和底座上，所述滑杆和螺纹杆均贯穿在滑板的内部，所述转动杆的上端外表面固定连接有第二锥形齿轮，所述第一锥形齿轮通过转轴转动连接在滑板上，所述转动杆的下端连接有打磨装置，所述底座的前端开设有安装槽，所述底座的上表面开设有滑槽，所述限位杆上套设有弹簧。该硅片用磨片机的测厚装置，方便对不同大小的硅片进行夹持，同时也便于对硅片进行打磨时进行监测厚度，避免打磨过度，以及便于根据硅片的大小尺寸，安装不同大小的打磨片。

Description

一种硅片用磨片机的测厚装置

技术领域

本实用新型涉及硅片用磨片机相关技术领域，具体为一种硅片用磨片机的测厚装置。

背景技术

现有的磨片机机台X61910B1M-6PW工作原理是通过时间计算，对打磨量进行控制，最终计算控制硅片厚度，磨盘停止工作后，需要操作员自己测量硅片的厚，硅片厚度误差一般在±0.005mm范围内。

但是，一般的硅片用磨片机，不方便对不同大小的硅片进行夹持，同时也不便于对硅片进行打磨时进行监测厚度，容易打磨过度，以及不便于根据硅片的大小尺寸，调节打磨片的大小的问题，为此我们提出了一种硅片用磨片机的测厚装置，用来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片用磨片机的测厚装置，以解决上述背景技术中提出的一般的硅片用磨片机，不方便对不同大小的硅片进行夹持，同时也不便于对硅片进行打磨时进行监测厚度，容易打磨过度，以及不便于根据硅片的大小尺寸，安装不同大小的打磨片的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅片用磨片机的测厚装置，包括底座、电机和测厚仪，所述底座的左右两侧均通过螺栓固定连接有支撑架，且支撑架的上端焊接连接有支撑板，所述支撑板的上端安装有电机，且电机的输出端通过螺栓固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的上下两端分别转动连接在支撑板和底座上，且底座的上端右侧焊接连接有滑杆，所述滑杆和螺纹杆均贯穿在滑板的内部，且滑板的中部转动连接有转动杆，所述转动杆的上端外表面固定连接有第二锥形齿轮，且第二锥形齿轮的后侧啮合连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮通过转轴转动连接在滑板上，且第一锥形齿轮通过皮带与主动齿轮传动连接，并且主动齿轮通过转轴转动连接在滑板上，所述转动杆的下端连接有打磨装置，所述底座的前端开设有安装槽，且安装槽的内部固定连接有安装架，并且安装架的内部安装有测厚仪，所述底座的上表面开设有滑槽，且滑槽的内部固定连接有限位杆，所述限位杆上套设有弹簧，且限位杆上滑动连接有挤压块。

优选的，所述滑板和螺纹杆的连接方式为螺纹连接，且主动齿轮通过螺纹杆在滑板上构成转动结构。

优选的，所述打磨装置包括打磨主盘、连接块、安装块、转动块、外打磨块和拼接块，打磨主盘的上端焊接连接有连接块，打磨主盘的外表面滑动连接有安装块，安装块的内端贯穿连接有转动块，安装块的外端焊接连接有外打磨块，外打磨块的外表面卡合连接有拼接块，连接块与转动杆螺纹连接。

优选的，所述外打磨块关于打磨主盘的外表面等角度设置，且外打磨块、打磨主盘和拼接块之间均紧密贴合，并且外打磨块通过安装块和转动块在打磨主盘上构成翻转结构。

优选的，所述滑槽在底座的上表面呈“X”字型开设，且限位杆在滑槽的内部呈交叉设置。

优选的，所述挤压块通过弹簧在限位杆上构成伸缩结构，且挤压块的下表面与底座的上表面相接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该硅片用磨片机的测厚装置，方便对不同大小的硅片进行夹持，同时也便于对硅片进行打磨时进行监测厚度，避免打磨过度，以及便于根据硅片的大小尺寸，安装不同大小的打磨片；

1、设有螺纹杆、滑板和打磨装置，转动螺纹杆带动滑板进行升降，从而便于调节打磨装置的高度尺寸，便于打磨硅片，打磨装置通过转动杆在滑板的下端转动，从而便于均匀的打磨；

2、设有限位杆、弹簧和挤压块，挤压块通过弹簧在限位杆上构成滑动结构，从而便于调节挤压块的大小尺寸，从而便于夹持放置大小不同的硅片，方便使用；

3、设有安装架和测厚仪，测厚仪安装在安装架的内部，从而便于对硅片的厚度进行监测，当打磨的厚度达到合适的厚度时，便于及时停止打磨装置的打磨，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型底座的俯视剖面结构示意图；

图4为本实用新型图3中B处放大结构示意图；

图5为本实用新型打磨装置的俯视结构示意图。

图中：1、底座；2、支撑架；3、支撑板；4、电机；5、螺纹杆；6、滑板；7、滑杆；8、打磨装置；801、打磨主盘；802、连接块；803、安装块；804、转动块；805、外打磨块；806、拼接块；9、转轴；10、主动齿轮；11、皮带；12、第一锥形齿轮；13、转动杆；14、第二锥形齿轮；15、安装槽；16、安装架；17、测厚仪；18、滑槽；19、限位杆；20、弹簧；21、挤压块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种硅片用磨片机的测厚装置，包括底座1、支撑架2、支撑板3、电机4、螺纹杆5、滑板6、滑杆7、打磨装置8、转轴9、主动齿轮10、皮带11、第一锥形齿轮12、转动杆13、第二锥形齿轮14、安装槽15、安装架16、测厚仪17、滑槽18、限位杆19、弹簧20和挤压块21，底座1的左右两侧均通过螺栓固定连接有支撑架2，且支撑架2的上端焊接连接有支撑板3，支撑板3的上端安装有电机4，且电机4的输出端通过螺栓固定连接有螺纹杆5，螺纹杆5的上下两端分别转动连接在支撑板3和底座1上，且底座1的上端右侧焊接连接有滑杆7，滑杆7和螺纹杆5均贯穿在滑板6的内部，且滑板6的中部转动连接有转动杆13，转动杆13的上端外表面固定连接有第二锥形齿轮14，且第二锥形齿轮14的后侧啮合连接有第一锥形齿轮12，第一锥形齿轮12通过转轴9转动连接在滑板6上，且第一锥形齿轮12通过皮带11与主动齿轮10传动连接，并且主动齿轮10通过转轴9转动连接在滑板6上，转动杆13的下端连接有打磨装置8，底座1的前端开设有安装槽15，且安装槽15的内部固定连接有安装架16，并且安装架16的内部安装有测厚仪17，底座1的上表面开设有滑槽18，且滑槽18的内部固定连接有限位杆19，限位杆19上套设有弹簧20，且限位杆19上滑动连接有挤压块21。

如图1中滑板6和螺纹杆5的连接方式为螺纹连接，且主动齿轮10通过螺纹杆5在滑板6上构成转动结构，便于调节滑板6的高度的同时，也便于带动打磨装置8旋转，便于使用。

如图1和图5中打磨装置8包括打磨主盘801、连接块802、安装块803、转动块804、外打磨块805和拼接块806，打磨主盘801的上端焊接连接有连接块802，打磨主盘801的外表面滑动连接有安装块803，安装块803的内端贯穿连接有转动块804，安装块803的外端焊接连接有外打磨块805，外打磨块805的外表面卡合连接有拼接块806，连接块802与转动杆13螺纹连接，便于安装与拆卸，也便于调节打磨装置8的大小尺寸，如图5中外打磨块805关于打磨主盘801的外表面等角度设置，且外打磨块805、打磨主盘801和拼接块806之间均紧密贴合，并且外打磨块805通过安装块803和转动块804在打磨主盘801上构成翻转结构，方便拼接打磨装置8，便于调节打磨装置8的大小尺寸。

如图3和图4中滑槽18在底座1的上表面呈“X”字型开设，且限位杆19在滑槽18的内部呈交叉设置，方便调节挤压块21的间距尺寸，从而便于夹持固定大小不同的硅片，如图3和图4中挤压块21通过弹簧20在限位杆19上构成伸缩结构，且挤压块21的下表面与底座1的上表面相接触，便于自动调节挤压块21的位置，同时也便于保持底座1与硅片的下表面接触，方便监测硅片的厚度。

工作原理：在使用该硅片用磨片机的测厚装置时，首先结合图3和图4所示，将硅片放置在底座1的上表面，使得硅片位于挤压块21的内部，挤压块21通过弹簧20在限位杆19上滑动，从而便于调节挤压块21的位置，便于对硅片进行夹持，最后通过螺栓将挤压块21固定安装在底座1上，方便对硅片进行限位固定，同时也便于对硅片进行夹持固定，接着结合图1和图2所示，将电机4的开关打开，电机4通过螺纹杆5带动滑板6进行升降，滑板6升降时，带动主动齿轮10在滑板6上转动，主动齿轮10通过皮带11、第一锥形齿轮12和第二锥形齿轮14的传动结构，带动转动杆13旋转，从而便于带动打磨装置8旋转，方便对硅片进行打磨，同时将测厚仪17的开关打开，便于对硅片的厚度进行监测，方便使用，结合图5所示，安装块803通过贯穿转动块804，在通过螺栓贯穿转动块804，便于对外打磨块805进行固定，方便安装与拼接，便于调节打磨装置8的大小尺寸，方便对不同大小的硅片进行打磨处理，以及以上所使用的电机4的型号为XD-60KTYZ，方便调节正反转，这就是硅片用磨片机的测厚装置使用的整个过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种硅片用磨片机的测厚装置，包括底座(1)、电机(4)和测厚仪(17)，其特征在于：所述底座(1)的左右两侧均通过螺栓固定连接有支撑架(2)，且支撑架(2)的上端焊接连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的上端安装有电机(4)，且电机(4)的输出端通过螺栓固定连接有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)的上下两端分别转动连接在支撑板(3)和底座(1)上，且底座(1)的上端右侧焊接连接有滑杆(7)，所述滑杆(7)和螺纹杆(5)均贯穿在滑板(6)的内部，且滑板(6)的中部转动连接有转动杆(13)，所述转动杆(13)的上端外表面固定连接有第二锥形齿轮(14)，且第二锥形齿轮(14)的后侧啮合连接有第一锥形齿轮(12)，所述第一锥形齿轮(12)通过转轴(9)转动连接在滑板(6)上，且第一锥形齿轮(12)通过皮带(11)与主动齿轮(10)传动连接，并且主动齿轮(10)通过转轴(9)转动连接在滑板(6)上，所述转动杆(13)的下端连接有打磨装置(8)，所述底座(1)的前端开设有安装槽(15)，且安装槽(15)的内部固定连接有安装架(16)，并且安装架(16)的内部安装有测厚仪(17)，所述底座(1)的上表面开设有滑槽(18)，且滑槽(18)的内部固定连接有限位杆(19)，所述限位杆(19)上套设有弹簧(20)，且限位杆(19)上滑动连接有挤压块(21)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片用磨片机的测厚装置，其特征在于：所述滑板(6)和螺纹杆(5)的连接方式为螺纹连接，且主动齿轮(10)通过螺纹杆(5)在滑板(6)上构成转动结构。

3.根据权利要求1所述的一种硅片用磨片机的测厚装置，其特征在于：所述打磨装置(8)包括打磨主盘(801)、连接块(802)、安装块(803)、转动块(804)、外打磨块(805)和拼接块(806)，打磨主盘(801)的上端焊接连接有连接块(802)，打磨主盘(801)的外表面滑动连接有安装块(803)，安装块(803)的内端贯穿连接有转动块(804)，安装块(803)的外端焊接连接有外打磨块(805)，外打磨块(805)的外表面卡合连接有拼接块(806)，连接块(802)与转动杆(13)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种硅片用磨片机的测厚装置，其特征在于：所述外打磨块(805)关于打磨主盘(801)的外表面等角度设置，且外打磨块(805)、打磨主盘(801)和拼接块(806)之间均紧密贴合，并且外打磨块(805)通过安装块(803)和转动块(804)在打磨主盘(801)上构成翻转结构。

5.根据权利要求1所述的一种硅片用磨片机的测厚装置，其特征在于：所述滑槽(18)在底座(1)的上表面呈“X”字型开设，且限位杆(19)在滑槽(18)的内部呈交叉设置。

6.根据权利要求1所述的一种硅片用磨片机的测厚装置，其特征在于：所述挤压块(21)通过弹簧(20)在限位杆(19)上构成伸缩结构，且挤压块(21)的下表面与底座(1)的上表面相接触。

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