CN211626740U - 一种热敏电阻传感器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种热敏电阻传感器结构，包括外管以及固定于外管中的传感单元，所述传感单元包括：热敏电阻和至少一对引脚线；内基体：固定安装于外管中；所述内基体上贯穿开设有通槽，所述引脚线穿设于不同的通槽内，所述内基体的外侧开设有限位槽，所述热敏电阻嵌设于限位槽内。本实用新型具有在外管中设置有用于固定引脚线和热敏电阻的内基体，进而提升了传感器的稳定性和抗震性的效果。

Description

一种热敏电阻传感器结构

技术领域

本实用新型涉及温度传感器的技术领域，尤其是涉及一种热敏电阻传感器结构。

背景技术

热敏电阻温度传感器，是利用金属在温度变化时自身电阻值也随之改变的特性来测量温度的，显示仪表将会指示出铂电阻的电阻值所对应的温度值。

如图1所示，现有一种直管铂电阻温度传感器，包括外管1以及设置于外管1内的温度传感组件，温度传感组件包括一对引脚线3以及铂电阻4，铂电阻4的两端分别与引脚线之间采用银焊连接，引脚线3装有铂电阻4的一端设置于外管1中，并且外管1内填充有绝缘组合物7，绝缘组合物7采用陶瓷胶与煤粉。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：

当上述的传感器用于发动机等会发生震动的设备中时，由于外管中的绝缘组合物并非通过加压进入，使得绝缘组合物仍存在松散的状况，在发动机工作时，铂电阻在绝缘组合物中小幅度的移动偏向某一侧引脚线，当铂电阻移动距离累积过大时，导致引脚线与铂电阻之间出现断裂，造成上述传感器的容易损坏状况。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种热敏电阻传感器结构，在外管中设置有用于固定引脚线和热敏电阻的内基体，进而提升了传感器的稳定性和抗震性。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种热敏电阻传感器结构，包括外管以及固定于外管中的传感单元，所述传感单元包括：热敏电阻和至少一对引脚线；内基体：固定安装于外管中；所述内基体上贯穿开设有通槽，所述引脚线穿设于不同的通槽内，所述内基体的外侧开设有限位槽，所述热敏电阻嵌设于限位槽内。

通过采用上述技术方案，内基体与引脚线相对固定，热敏电阻嵌设于限位槽中，在振动的环境中，限位槽的内壁阻挡热敏电阻偏向某一侧引脚线的移动，进而提升热敏电阻与引脚线之间的连接稳定性，即提升了传感器的抗震性以及使用稳定性。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述引脚线包括与热敏电阻相连的内连接段以及与外部相连的外连接段，所述内连接段伸出内基体。

通过采用上述技术方案，引脚线穿过通槽并伸出内基体，便于通过银焊固定引脚线与热敏电阻。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述热敏电阻与引脚线之间设置有连接线，所述连接线的一端绕卷于引脚线的内连接段外侧。

通过采用上述技术方案，连接线分别绕卷于内连接段的外周，提升热敏电阻与引脚线之间连接的稳定性。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述限位槽由内基体靠近内连接段的一端向远离内连接段的方向延伸。

通过采用上述技术方案，将热敏电阻嵌设于限位槽中，同时连接线部分卡接于限位槽中，故在振动的环境中，限位槽的内壁阻挡连接线的移动，进而提升热敏电阻与引脚线之间的连接稳定性，即提升了传感器的抗震性。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述内基体靠近外连接段的一端形成用于抵接热敏电阻的限位部。

通过采用上述技术方案，限位槽未贯穿内基体，在内基体靠近外连接段的一端形成限位部，在将热敏电阻嵌设于限位槽的同时，限位部与热敏电阻抵接，在震动的环境中，限位部阻挡热敏电阻向远离内连接段的一侧移动，避免造成热敏电阻与引脚线断开，进一步提升了传感器的抗震能力。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述内基体靠近内连接段的一端延伸有限位块，所述限位块位于内连接段之间。

通过采用上述技术方案，限位块位于引脚线的中间，限位块与内接线段的外侧抵接形成一定的支撑，同时有效的隔断引脚线之间的短路，进一步的提升传感器的稳定性和抗震性。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述内连接段伸出通槽的长度小于限位块延伸方向的长度。

通过采用上述技术方案，限位块与分割块沿内基体的轴线方向延伸长度为a，内接线段的长度为b，a大于b，在密封外管靠近内接线段的一端时，在外管中过盈塞入密封块，直至密封块与限位块和分割块抵接，避免密封块挤压内接线段造成变形。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述内基体采用陶瓷材料，所述引脚线采用镍合金丝，所述引脚线插接于内基体的通槽加热固定。

通过采用上述技术方案，镍合金丝具有极强的抗氧化性，将引脚线预先插接于未加热的陶瓷泥中，而后将引脚线与内基体同步放入高温中加热，内基体固化，且使得引脚线完全固定于内基体中。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述传感单元与外管之间填充有绝缘组合物。

通过采用上述技术方案，内基体与外管之间可采用填充绝缘组合物固定连接，进一步提升传感单元绝缘性。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述内基体过盈固定于外管中。

通过采用上述技术方案，采用铠装方式将内基体过盈固定于外管中，使得外管与内基体相对固定，避免传感单元在外管内的移动，进一步提升传感器的抗震性。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

内基体与引脚线相对固定，限位槽与限位部抵接限定了热敏电阻与引脚线之间的相对移动，进而避免热敏电阻与引脚线之间的断裂，提升了传感器使用的稳定性和抗震性。

附图说明

图1是现有技术示意图；

图2是一种热敏电阻传感器结构的总装示意图；

图3是传感单元的结构示意图；

图4是实施二中引脚线与连接线安装结构的示意图。

图中，1、外管；2、传感单元；3、引脚线；31、内连接段；32、外连接段；4、热敏电阻；41、连接线；5、内基体；51、通槽；52、限位槽；53、限位部；54、分割块；55、限位块；56、抵接部；6、密封块；7、绝缘组合物。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：

如图2和图3所示，一种热敏电阻传感器结构，包括外管1以及固定安装于外管1内的传感单元2，其中传感单元2包括至少一对引脚线3以及一个热敏电阻4，引脚线3可采用圆柱体或棱柱体，铂电阻两端固定于引脚线3之间，引脚线3安装有铂电阻一端固定于外管1中，另一端伸出外管1。

传感单元2还包括内基体5，内基体5呈圆柱状，内基体5与外管1之间可采用填充绝缘组合物7固定连接，也可采用铠装方式将内基体5过盈固定于外管1中，在内基体5上沿其轴线方向贯穿设置有通槽51，引脚线3插接固定于通槽51中，当引脚线3采用棱柱体与通槽51配合，实现限定引脚线3的转动，并且在内基体5上开设有与引脚线3一一对应的通槽51，其中内基体5采用陶瓷材料，引脚线3采用镍合金丝；将引脚线3预先插接于未加热的陶瓷泥中，而后将引脚线3与内基体5同步放入高温中加热，内基体5固化，且使得引脚线3完全固定于内基体5中。

其中将引脚线3穿过通槽51并伸出内基体5的一段划分为内连接段31，引脚线3伸出外管1的一段划分为外连接段32，在热敏电阻4的两端延伸有连接线41，将连接端的端部与内连接段31的端部通过银焊固定，并且连接线41分别绕卷于内连接段31的外周，提升热敏电阻4与引脚线3之间连接的稳定性。

同时在内基体5的外周开设有限位槽52，限位槽52由内基体5靠近内连接段31的一端沿平行于内基体5轴线方向开设，且限位槽52位于两引脚线3之间，将热敏电阻4嵌设于限位槽52中，同时连接线41部分卡接于限位槽52中，故在震动的环境中，限位槽52的内壁阻挡热敏电阻4偏向某一侧引脚线3移动以及连接线41的移动，进而提升热敏电阻4与引脚线3之间的连接稳定性，即提升了传感器的抗震性。

其中限位槽52未贯穿内基体5，在内基体5靠近外连接段32的一端形成限位部53，在将热敏电阻4嵌设于限位槽52的同时，限位部53与热敏电阻4抵接，在震动的环境中，限位部53阻挡热敏电阻4向远离内连接段31的一侧移动，避免造成热敏电阻4与引脚线3断开，进一步提升了传感器的抗震能力。同样的在内基体5上且位于限位槽52内壁预留有抵接部56，抵接部56阻挡于热敏电阻4朝向内连接段31一端的任意一处，进一步限定热敏电阻4的位置，提升传感器的抗震能力。

在本实施例中，在内基体5的内部周向等间隔开设有四个通槽51，每个通槽51中对应穿设有一根引脚线3，在内基体5靠近内连接段31的一端延伸有分割块54，分割块54的两侧分别有一对引脚线3和一个热敏电阻4，并且在分割块54的两侧分别延伸有限位块55，限位块55位于引脚线3的中间，限位块55与分割块54之间采用弧形倒角，并且限位块55与分割块54与内连接段31的外侧之间仅留有较小的间隙或抵接形成一定的支撑，同时有效的隔断引脚线3之间的短路，进一步的提升传感器的稳定性和抗震性。

其中限位块55、分割块54以及内基体5一体设置，限位块55与分割块54沿内基体5的轴线方向延伸长度为a，内连接段31的长度为b，a大于b，在密封外管1靠近内连接段31的一端时，在外管1中过盈塞入密封块6，直至密封块6与限位块55和分割块54抵接，避免密封块6挤压内连接段31造成变形。

本实施例的实施原理为：

当传感器应用于震动的环境中时，内基体5与引脚线3相对固定，限位槽52与限位部53抵接限定了热敏电阻4与引脚线3之间的相对移动，进而避免热敏电阻4与引脚线3之间的断裂，提升了传感器使用的稳定性和抗震性。

实施例二与实施例一的不同之处在于：

如图4所示，将引脚线3穿设于通槽51内的一段划分为内连接段31，且内连接段31并未伸出通槽51，而后将连接线41的端部伸出通槽51中，将连接线41与内连接段31采用银焊连接固定。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热敏电阻传感器结构，包括外管（1）以及固定于外管（1）中的传感单元（2），其特征在于：

所述传感单元（2）包括：

热敏电阻（4）和至少一对引脚线（3）；

内基体（5）：固定安装于外管（1）中；

所述内基体（5）上贯穿开设有通槽（51），所述引脚线（3）穿设于不同的通槽（51）内，所述内基体（5）的外侧开设有限位槽（52），所述热敏电阻（4）嵌设于限位槽（52）内。

2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于：所述引脚线（3）包括与热敏电阻（4）相连的内连接段（31）以及与外部相连的外连接段（32），所述内连接段（31）伸出内基体（5）。

3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于：所述热敏电阻（4）与引脚线（3）之间设置有连接线（41），所述连接线（41）的一端绕卷于引脚线（3）的内连接段（31）上。

4.根据权利要求2所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于：所述限位槽（52）由内基体（5）靠近内连接段（31）的一端向远离内连接段（31）的方向延伸。

5.根据权利要求4所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于：所述内基体（5）靠近外连接段（32）的一端形成用于抵接热敏电阻（4）的限位部（53）。

6.根据权利要求4所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于:所述限位槽（52）内侧且靠近内连接段（31）的一端延伸有抵接部（56），所述抵接部（56）阻挡于热敏电阻（4）朝向内连接段（31）的一端。

7.根据权利要求2所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于：所述内基体（5）靠近内连接段（31）的一端延伸有限位块（55），所述限位块（55）位于内连接段（31）之间。

8.根据权利要求7所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于：所述内连接段（31）伸出通槽（51）的长度小于限位块（55）延伸方向的长度。

9.根据权利要求1所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于：所述传感单元（2）与外管（1）之间填充有绝缘组合物（7），所述绝缘组合物（7）包括陶瓷粉。

10.根据权利要求1所述的一种热敏电阻传感器结构，其特征在于：所述内基体（5）过盈固定于外管（1）中。

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