CN210981571U - 一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底和薄膜铂层,薄膜铂层通过激光雕刻成型,薄膜铂层的两端连接有导线。还公开了一种PT200温度传感器,包括套管、芯片和导热填充层,所述套管为整体式陶瓷套管,所述芯片位于套管的底部,且芯片与套管支架具有间距,所述导热填充层充满套管的内部空间且包覆芯片;所述芯片包括陶瓷基底和薄膜铂层薄,薄膜铂层的两端连接有导线,每根导线连接有金属针,所述金属针沿套管轴向延伸至套管之外。本实用新型的PT200温度传感器的灵敏度较高,耐高温,能够在高温环境中持续稳定地工作,保证足够的使用寿命;此外,抗震性能好,不受取车颠簸的影响,适用于汽车发动机和汽车尾气温度的检测。
Description
技术领域
本实用新型属于温度检测设备领域,尤其是一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器。
背景技术
PT200温度传感器常用于检测汽车发动机和汽车尾气的温度,目前,PT200温度传感器芯片包括陶瓷基底和位于陶瓷基底上的薄膜铂层,薄膜铂层一般是通过光刻成型。PT200温度传感器一般包括外套管、导热填充层和芯片,外套管一般由镍铬合金外套和陶瓷外套组成,镍铬合金外套位于底部位置,陶瓷外套位于顶部位置,芯片位于镍铬合金外套内部,导热填充层设置在芯片与外套管之间。这种PT200温度传感器的测量灵敏度较低,温度测量范围较窄,稳定性和抗震动能力较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器,可提高灵敏度,增加温度测量范围,增强稳定性和抗震能力,保证使用寿命。
本实用新型的目的是这样实现的:PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底和薄膜铂层,薄膜铂层通过激光雕刻成型,薄膜铂层的两端连接有导线。
进一步地,所述薄膜铂层的重量为0.008g。
进一步地,所述陶瓷基底呈正方形,边长为1.5mm。
上述PT200温度传感器芯片的PT200温度传感器,包括套管、PT200温度传感器芯片和导热填充层,所述套管为整体式陶瓷套管,所述PT200温度传感器芯片位于套管的底部,且 PT200温度传感器芯片与套管支架具有间距,所述导热填充层充满套管的内部空间且包覆 PT200温度传感器芯片;所述PT200温度传感器芯片包括陶瓷基底和薄膜铂层,薄膜铂层通过激光雕刻成型,薄膜铂层的两端连接有导线,每根导线连接有金属针,所述金属针沿套管轴向延伸至套管之外。
进一步地,所述套管的底面为向外凸出的曲面。
进一步地,所述金属针为直径0.3mm的圆柱针。
进一步地,所述套管的外径为2.6mm,高度为8mm。
进一步地,所述金属针位于套管之外的部分的长度为4mm。
本实用新型的有益效果是:PT200温度传感器芯片的薄膜铂层采用激光雕刻成型,替代现有的光刻成型技术,成型精度高,提高了薄膜铂的灵敏度。将PT200温度传感器的套管改为整体式陶瓷套管,替代镍铬合金外套和陶瓷外套的组合式套管,可增强芯片的稳定性和抗震能力,保证使用寿命。对本实用新型的PT200温度传感器进行测试,测试项目和结果如下:
1:耐久测试:850℃下测试1000小时,无损失;
2:绝缘电阻测试:20℃时>100MOhm;650℃时>2MOhm;
3:反应时间:在2m/s风速下t50=3.3s t90=13s;
4:震动测试:8ms半波长度下>40g加速度,已通过。
附图说明
图1是PT200温度传感器芯片的示意图。
图2是PT200温度传感器的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示,本实用新型的PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底1和薄膜铂层2,薄膜铂层2通过激光雕刻成型且粘接在陶瓷基底1上,薄膜铂层2的两端连接有导线3。陶瓷基底1呈正方形,边长为1.5mm,当然也可以是长方形,尺寸和形状根据实际需要进行确定。薄膜铂层2的具体成型过程为:将铂固定在陶瓷基底1上,如采用粘接,钎焊等方式固定,然后利用激光雕刻铂,使铂形成尺寸和厚度满足要求的薄膜铂层2。
薄膜铂层2的尺寸和重量可以根据实际需要进行设置,针对汽车发动机和汽车尾气温度的检测,所述薄膜铂层2的重量为0.008g。
PT200温度传感器,包括套管4、PT200温度传感器芯片5和导热填充层6,所述套管4为整体式陶瓷套管,所述PT200温度传感器芯片5位于套管4的底部,且PT200温度传感器芯片5与套管4支架具有间距,所述导热填充层6充满套管4的内部空间且包覆PT200温度传感器芯片5;所述PT200温度传感器芯片5包括陶瓷基底1和薄膜铂层2薄膜铂层2通过激光雕刻成型,薄膜铂层2的两端连接有导线3,每根导线3连接有金属针7,所述金属针7 沿套管4轴向延伸至套管4之外,使用时,将金属针7与外部电路相连,即可利用PT200温度传感器芯片5检测温度。
套管4为整体式陶瓷套管,与现有镍铬合金外套和陶瓷外套的组合式套管相比,制造工艺更加简单,套管4的整体强度和各部位的导热系数保持一致。导热填充层6和套管4可对 PT200温度传感器芯片5进行保护,避免PT200温度传感器芯片5受到外界粉尘、有害气体的侵蚀,避免机械损伤,同时导热填充层6可起到减震的作用,保证PT200温度传感器芯片 5的稳定,提高PT200温度传感器芯片5的使用寿命。
套管4的底面可以是平面,优选的,所述套管4的底面为向外凸出的曲面,以便于陶瓷套管成型且具有较高的强度。
针对汽车发动机和汽车尾气温度的检测,所述金属针7为直径0.3mm的圆柱针,金属针7位于套管4之外的部分的长度为4mm,套管4的外径为2.6mm,高度为8mm。该传感器整体体积非常小,安装方便。
对本实用新型的PT200温度传感器进行测试,测试项目和结果如下:
1:耐久测试:850℃下测试1000小时,无损失;
2:绝缘电阻测试:20℃时>100MOhm;650℃时>2MOhm;
3:反应时间:在2m/s风速下t50=3.3s t90=13s;
4:震动测试:8ms半波长度下>40g加速度,已通过。
可知,本实用新型的PT200温度传感器的灵敏度较高,耐高温,能够在高温环境中持续稳定地工作,保证足够的使用寿命;此外,抗震性能好,不受取车颠簸的影响,适用于汽车发动机和汽车尾气温度的检测。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底(1)和薄膜铂层(2),其特征在于:薄膜铂层(2)通过激光雕刻成型,薄膜铂层(2)的两端连接有导线(3)。
2.根据权利要求1所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述薄膜铂层(2)的重量为0.008g。
3.根据权利要求1所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述陶瓷基底(1)呈正方形,边长为1.5mm。
4.采用如权利要求1、2或3所述PT200温度传感器芯片的PT200温度传感器,包括套管(4)、PT200温度传感器芯片(5)和导热填充层(6),其特征在于:所述套管(4)为整体式陶瓷套管,所述PT200温度传感器芯片(5)位于套管(4)的底部,且PT200温度传感器芯片(5)与套管(4)支架具有间距,所述导热填充层(6)充满套管(4)的内部空间且包覆PT200温度传感器芯片(5);所述PT200温度传感器芯片(5)包括陶瓷基底(1)和薄膜铂层(2),薄膜铂层(2)通过激光雕刻成型,薄膜铂层(2)的两端连接有导线(3),每根导线(3)连接有金属针(7),所述金属针(7)沿套管(4)轴向延伸至套管(4)之外。
5.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述套管(4)的底面为向外凸出的曲面。
6.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述金属针(7)为直径0.3mm的圆柱针。
7.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述套管(4)的外径为2.6mm,高度为8mm。
8.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述金属针(7)位于套管(4)之外的部分的长度为4mm。
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CN201921867528.3U CN210981571U (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20200300710A1 (en) * | 2015-12-01 | 2020-09-24 | Maxim Integrated Products, Inc. | Systems and methods for logging data in harsh environments |
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2019
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20200300710A1 (en) * | 2015-12-01 | 2020-09-24 | Maxim Integrated Products, Inc. | Systems and methods for logging data in harsh environments |
US11598674B2 (en) * | 2015-12-01 | 2023-03-07 | Maxim Integrated Products, Inc. | Systems and methods for logging data in harsh environments |
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