CN210981571U - 一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器 - Google Patents

一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器 Download PDF

Info

Publication number
CN210981571U
CN210981571U CN201921867528.3U CN201921867528U CN210981571U CN 210981571 U CN210981571 U CN 210981571U CN 201921867528 U CN201921867528 U CN 201921867528U CN 210981571 U CN210981571 U CN 210981571U
Authority
CN
China
Prior art keywords
sleeve
temperature sensor
sensor chip
platinum layer
film platinum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201921867528.3U
Other languages
English (en)
Inventor
张洪磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Juyuan Jieneng Technology Co ltd
Original Assignee
Chengdu Juyuan Jieneng Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chengdu Juyuan Jieneng Technology Co ltd filed Critical Chengdu Juyuan Jieneng Technology Co ltd
Priority to CN201921867528.3U priority Critical patent/CN210981571U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210981571U publication Critical patent/CN210981571U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底和薄膜铂层,薄膜铂层通过激光雕刻成型,薄膜铂层的两端连接有导线。还公开了一种PT200温度传感器,包括套管、芯片和导热填充层,所述套管为整体式陶瓷套管,所述芯片位于套管的底部,且芯片与套管支架具有间距,所述导热填充层充满套管的内部空间且包覆芯片;所述芯片包括陶瓷基底和薄膜铂层薄,薄膜铂层的两端连接有导线,每根导线连接有金属针,所述金属针沿套管轴向延伸至套管之外。本实用新型的PT200温度传感器的灵敏度较高,耐高温,能够在高温环境中持续稳定地工作,保证足够的使用寿命;此外,抗震性能好,不受取车颠簸的影响,适用于汽车发动机和汽车尾气温度的检测。

Description

一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器
技术领域
本实用新型属于温度检测设备领域,尤其是一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器。
背景技术
PT200温度传感器常用于检测汽车发动机和汽车尾气的温度,目前,PT200温度传感器芯片包括陶瓷基底和位于陶瓷基底上的薄膜铂层,薄膜铂层一般是通过光刻成型。PT200温度传感器一般包括外套管、导热填充层和芯片,外套管一般由镍铬合金外套和陶瓷外套组成,镍铬合金外套位于底部位置,陶瓷外套位于顶部位置,芯片位于镍铬合金外套内部,导热填充层设置在芯片与外套管之间。这种PT200温度传感器的测量灵敏度较低,温度测量范围较窄,稳定性和抗震动能力较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器,可提高灵敏度,增加温度测量范围,增强稳定性和抗震能力,保证使用寿命。
本实用新型的目的是这样实现的:PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底和薄膜铂层,薄膜铂层通过激光雕刻成型,薄膜铂层的两端连接有导线。
进一步地,所述薄膜铂层的重量为0.008g。
进一步地,所述陶瓷基底呈正方形,边长为1.5mm。
上述PT200温度传感器芯片的PT200温度传感器,包括套管、PT200温度传感器芯片和导热填充层,所述套管为整体式陶瓷套管,所述PT200温度传感器芯片位于套管的底部,且 PT200温度传感器芯片与套管支架具有间距,所述导热填充层充满套管的内部空间且包覆 PT200温度传感器芯片;所述PT200温度传感器芯片包括陶瓷基底和薄膜铂层,薄膜铂层通过激光雕刻成型,薄膜铂层的两端连接有导线,每根导线连接有金属针,所述金属针沿套管轴向延伸至套管之外。
进一步地,所述套管的底面为向外凸出的曲面。
进一步地,所述金属针为直径0.3mm的圆柱针。
进一步地,所述套管的外径为2.6mm,高度为8mm。
进一步地,所述金属针位于套管之外的部分的长度为4mm。
本实用新型的有益效果是:PT200温度传感器芯片的薄膜铂层采用激光雕刻成型,替代现有的光刻成型技术,成型精度高,提高了薄膜铂的灵敏度。将PT200温度传感器的套管改为整体式陶瓷套管,替代镍铬合金外套和陶瓷外套的组合式套管,可增强芯片的稳定性和抗震能力,保证使用寿命。对本实用新型的PT200温度传感器进行测试,测试项目和结果如下:
1:耐久测试:850℃下测试1000小时,无损失;
2:绝缘电阻测试:20℃时>100MOhm;650℃时>2MOhm;
3:反应时间:在2m/s风速下t50=3.3s t90=13s;
4:震动测试:8ms半波长度下>40g加速度,已通过。
附图说明
图1是PT200温度传感器芯片的示意图。
图2是PT200温度传感器的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示,本实用新型的PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底1和薄膜铂层2,薄膜铂层2通过激光雕刻成型且粘接在陶瓷基底1上,薄膜铂层2的两端连接有导线3。陶瓷基底1呈正方形,边长为1.5mm,当然也可以是长方形,尺寸和形状根据实际需要进行确定。薄膜铂层2的具体成型过程为:将铂固定在陶瓷基底1上,如采用粘接,钎焊等方式固定,然后利用激光雕刻铂,使铂形成尺寸和厚度满足要求的薄膜铂层2。
薄膜铂层2的尺寸和重量可以根据实际需要进行设置,针对汽车发动机和汽车尾气温度的检测,所述薄膜铂层2的重量为0.008g。
PT200温度传感器,包括套管4、PT200温度传感器芯片5和导热填充层6,所述套管4为整体式陶瓷套管,所述PT200温度传感器芯片5位于套管4的底部,且PT200温度传感器芯片5与套管4支架具有间距,所述导热填充层6充满套管4的内部空间且包覆PT200温度传感器芯片5;所述PT200温度传感器芯片5包括陶瓷基底1和薄膜铂层2薄膜铂层2通过激光雕刻成型,薄膜铂层2的两端连接有导线3,每根导线3连接有金属针7,所述金属针7 沿套管4轴向延伸至套管4之外,使用时,将金属针7与外部电路相连,即可利用PT200温度传感器芯片5检测温度。
套管4为整体式陶瓷套管,与现有镍铬合金外套和陶瓷外套的组合式套管相比,制造工艺更加简单,套管4的整体强度和各部位的导热系数保持一致。导热填充层6和套管4可对 PT200温度传感器芯片5进行保护,避免PT200温度传感器芯片5受到外界粉尘、有害气体的侵蚀,避免机械损伤,同时导热填充层6可起到减震的作用,保证PT200温度传感器芯片 5的稳定,提高PT200温度传感器芯片5的使用寿命。
套管4的底面可以是平面,优选的,所述套管4的底面为向外凸出的曲面,以便于陶瓷套管成型且具有较高的强度。
针对汽车发动机和汽车尾气温度的检测,所述金属针7为直径0.3mm的圆柱针,金属针7位于套管4之外的部分的长度为4mm,套管4的外径为2.6mm,高度为8mm。该传感器整体体积非常小,安装方便。
对本实用新型的PT200温度传感器进行测试,测试项目和结果如下:
1:耐久测试:850℃下测试1000小时,无损失;
2:绝缘电阻测试:20℃时>100MOhm;650℃时>2MOhm;
3:反应时间:在2m/s风速下t50=3.3s t90=13s;
4:震动测试:8ms半波长度下>40g加速度,已通过。
可知,本实用新型的PT200温度传感器的灵敏度较高,耐高温,能够在高温环境中持续稳定地工作,保证足够的使用寿命;此外,抗震性能好,不受取车颠簸的影响,适用于汽车发动机和汽车尾气温度的检测。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.PT200温度传感器芯片,包括陶瓷基底(1)和薄膜铂层(2),其特征在于:薄膜铂层(2)通过激光雕刻成型,薄膜铂层(2)的两端连接有导线(3)。
2.根据权利要求1所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述薄膜铂层(2)的重量为0.008g。
3.根据权利要求1所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述陶瓷基底(1)呈正方形,边长为1.5mm。
4.采用如权利要求1、2或3所述PT200温度传感器芯片的PT200温度传感器,包括套管(4)、PT200温度传感器芯片(5)和导热填充层(6),其特征在于:所述套管(4)为整体式陶瓷套管,所述PT200温度传感器芯片(5)位于套管(4)的底部,且PT200温度传感器芯片(5)与套管(4)支架具有间距,所述导热填充层(6)充满套管(4)的内部空间且包覆PT200温度传感器芯片(5);所述PT200温度传感器芯片(5)包括陶瓷基底(1)和薄膜铂层(2),薄膜铂层(2)通过激光雕刻成型,薄膜铂层(2)的两端连接有导线(3),每根导线(3)连接有金属针(7),所述金属针(7)沿套管(4)轴向延伸至套管(4)之外。
5.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述套管(4)的底面为向外凸出的曲面。
6.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述金属针(7)为直径0.3mm的圆柱针。
7.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述套管(4)的外径为2.6mm,高度为8mm。
8.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片,其特征在于:所述金属针(7)位于套管(4)之外的部分的长度为4mm。
CN201921867528.3U 2019-10-31 2019-10-31 一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器 Active CN210981571U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921867528.3U CN210981571U (zh) 2019-10-31 2019-10-31 一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921867528.3U CN210981571U (zh) 2019-10-31 2019-10-31 一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210981571U true CN210981571U (zh) 2020-07-10

Family

ID=71422120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201921867528.3U Active CN210981571U (zh) 2019-10-31 2019-10-31 一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210981571U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200300710A1 (en) * 2015-12-01 2020-09-24 Maxim Integrated Products, Inc. Systems and methods for logging data in harsh environments

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200300710A1 (en) * 2015-12-01 2020-09-24 Maxim Integrated Products, Inc. Systems and methods for logging data in harsh environments
US11598674B2 (en) * 2015-12-01 2023-03-07 Maxim Integrated Products, Inc. Systems and methods for logging data in harsh environments

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2128578B1 (en) Temperature sensor
JP4881951B2 (ja) 流体の特性を検知するセンサー装置
JP6459757B2 (ja) 温度センサの配管配置体
CN210981571U (zh) 一种pt200温度传感器芯片及pt200温度传感器
JP2016029359A (ja) 温度センサ
JP6301753B2 (ja) 温度センサ
CN102809438B (zh) 高速飞行器非金属材料圆柱形壳体表面高温测量装置
JP2015190902A (ja) 温度センサ
CN203519207U (zh) 一种热流传感器
CN201653577U (zh) 一种热电偶温度传感器
US3159032A (en) Thermocouple
CN102261961A (zh) 一种能够测量筒体内壁表面温度的传感器
CN107014513B (zh) 一种套管式铂电阻温度传感装置
JP6510405B2 (ja) 温度センサ
CN203133107U (zh) 一种集成温度检测的压电式加速度传感器
CN202903355U (zh) 高速飞行器非金属材料圆柱形壳体表面高温测量装置
CN112798121B (zh) 一种测温晶体测量气流温度的轴向安装方法
CN210166051U (zh) 一种车用多功能温度传感器
CN203396505U (zh) 一种温度受感器
JP2019060782A (ja) 温度センサ
CN206430830U (zh) 一种高精度的快速响应排气温度传感器
CN201965104U (zh) 一种dta/dsc测量及加热装置
CN102565114A (zh) 一种dta/dsc测量及加热装置
CN220270639U (zh) 燃烧室出口多点极速响应高温热电偶
CN208026391U (zh) 一种外测式pt温度传感器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant