CN211607213U - 一种驱动器风扇安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及到一种驱动器领域，具体涉及到一种驱动器风扇安装结构。包括电路板本体，电路板本体上端左侧固定有多个散热翅片，电路板本体右侧固定有框体，框体内固定有风扇，框体左侧上端固定有风道，风道下方的框体左侧固定有楔形罩，楔形罩连通框体内部和风道右侧下端的进风孔，弯折部下方的电路板本体上开设有多个散热孔，相邻两散热翅片之间设置有扁风嘴，扁风嘴与风道的垂直部连通，电路板本体上固定有壳体，散热翅片左侧的壳体侧壁上开设有开孔。本实用新型，通过设置风道能够对电路板本体上的电子元件和散热翅片进行更好的指定散热，能够提高散热效率，同时不影响电路板本体上电子元件的安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及到一种驱动器领域，具体涉及到一种驱动器风扇安装结构。
背景技术
驱动器是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动设备工作的电源转换器，通常情况下：驱动器的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等。驱动器工作时电路板上的电子元件会产生热量，热量长时间聚集会使得电路板上的电子元件过热损坏，因此驱动器的散热至关重要，一般驱动器都配备有风扇进行风冷散热，但是由于风扇安装在电路板一侧，电路板上焊接的电子元件交错设置，影响风扇排出的气流，因此单单在电路板一侧设置风扇不能够对驱动器起到很好的散热效果。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于一种结构简单，散热效果好，能够提高驱动器的散热效率，同时不影响电路板本体上电子元件的安装固定的驱动器风扇安装结构。
为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：
一种驱动器风扇安装结构，包括电路板本体，电路板本体上端左侧固定有多个散热翅片，电路板本体右侧固定有框体，框体内固定有风扇，框体左侧上端固定有风道，风道下方的框体左侧固定有楔形罩，楔形罩连通框体内部和风道右侧下端的进风孔，风道中部向上弯折形成弯折部，弯折部下端开设有风孔，弯折部下方的电路板本体上开设有多个散热孔，风道左侧向下呈90度弯折形成垂直部，相邻两散热翅片之间设置有扁风嘴，扁风嘴与风道的垂直部连通，电路板本体上固定有壳体，风道的弯折部位于壳体上端的上孔内，散热翅片左侧的壳体侧壁上开设有开孔，框体固定密封在壳体右侧壁上的凹槽内。
具体的，所述电路板本体下端的左右两侧均固定有竖直的支板，支板下端固定有耳板。
具体的，所述多个散热翅片沿电路板本体的宽度方向均布设置。
具体的，所述扁风嘴与其两侧的散热翅片接触。
具体的，所述风道为铜质材质。
具体的，所述多个散热孔位于电子元件附件的电路板本体上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
本实用新型，结构简单，安装方便，通过设置风道能够对电路板本体上的电子元件和散热翅片进行更好的指定散热，能够提高散热效率，同时不影响电路板本体上电子元件的安装。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种驱动器风扇安装结构，包括电路板本体1，所述电路板本体1下端的左右两侧均固定有竖直的支板3，支板3下端固定有耳板4，电路板本体1上端左侧固定有多个散热翅片7，所述多个散热翅片7沿电路板本体1的宽度方向均布设置，电路板本体1右侧固定有框体13，框体13内固定有风扇15，框体13左侧上端固定有风道9，所述风道9为铜质材质，风道9下方的框体13左侧固定有楔形罩14，楔形罩14连通框体13内部和风道9右侧下端的进风孔12，风道9中部向上弯折形成弯折部，弯折部下端开设有风孔10，弯折部下方的电路板本体1上开设有多个散热孔5，所述多个散热孔5位于电子元件附件的电路板本体1上，风道9左侧向下呈90度弯折形成垂直部，相邻两散热翅片7之间设置有扁风嘴11，所述扁风嘴11与其两侧的散热翅片7接触，扁风嘴11与风道9的垂直部连通，电路板本体1上固定有壳体2，风道9的弯折部位于壳体2上端的上孔8内，散热翅片7左侧的壳体2侧壁上开设有开孔6，框体13固定密封在壳体2右侧壁上的凹槽内。
驱动器工作时风扇15随之转动，风扇15启动后将壳体2外界空气输送至楔形罩14内后进入到风道9内，空气在风道9内流动，部分空气通过风孔10向下吹向电路板本体1上的电子元件后将电子元件产生的热量携带后通过散热孔5排出至外部，另外一部分空气通过扁风嘴11排出，从风孔10吹出的空气垂直于电路板本体1向下运动对电路板本体1上的电子元件和电子元件附件的电路板本体1进行散热，因此不会因为交错设置的电子元件而阻挡用于散热的空气的流动，能够有效的提高散热效率，从扁风嘴11排出的空气经过相邻的两散热翅片7之间的空间后通过开孔6排出至壳体2外部，因此能够加快散热翅片7的散热。风道9中部向上弯折并位于上孔8内，因此风道9不会影响电路板本体1上电子元件的安装，同时，位于上孔8内的风道9部分裸露在壳体2外部，风道9为铜质材质，因此风道9能够对壳体2内的热量进行辅助传导扩散。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种驱动器风扇安装结构，包括电路板本体(1)，电路板本体(1)上端左侧固定有多个散热翅片(7)，其特征在于，电路板本体(1)右侧固定有框体(13)，框体(13)内固定有风扇(15)，框体(13)左侧上端固定有风道(9)，风道(9)下方的框体(13)左侧固定有楔形罩(14)，楔形罩(14)连通框体(13)内部和风道(9)右侧下端的进风孔(12)，风道(9)中部向上弯折形成弯折部，弯折部下端开设有风孔(10)，弯折部下方的电路板本体(1)上开设有多个散热孔(5)，风道(9)左侧向下呈90度弯折形成垂直部，相邻两散热翅片(7)之间设置有扁风嘴(11)，扁风嘴(11)与风道(9)的垂直部连通，电路板本体(1)上固定有壳体(2)，风道(9)的弯折部位于壳体(2)上端的上孔(8)内，散热翅片(7)左侧的壳体(2)侧壁上开设有开孔(6)，框体(13)固定密封在壳体(2)右侧壁上的凹槽内。
2.根据权利要求1所述一种驱动器风扇安装结构，其特征在于，所述电路板本体(1)下端的左右两侧均固定有竖直的支板(3)，支板(3)下端固定有耳板(4)。
3.根据权利要求1所述一种驱动器风扇安装结构，其特征在于，所述多个散热翅片(7)沿电路板本体(1)的宽度方向均布设置。
4.根据权利要求1所述一种驱动器风扇安装结构，其特征在于，所述扁风嘴(11)与其两侧的散热翅片(7)接触。
5.根据权利要求1所述一种驱动器风扇安装结构，其特征在于，所述风道(9)为铜质材质。
6.根据权利要求1所述一种驱动器风扇安装结构，其特征在于，所述多个散热孔(5)位于电子元件附件的电路板本体(1)上。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020554942.5U CN211607213U (zh) | 2020-04-15 | 2020-04-15 | 一种驱动器风扇安装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202020554942.5U CN211607213U (zh) | 2020-04-15 | 2020-04-15 | 一种驱动器风扇安装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211607213U true CN211607213U (zh) | 2020-09-29 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-04-15 CN CN202020554942.5U patent/CN211607213U/zh active Active
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