CN211605141U - 一种散热式芯片封装结构 - Google Patents

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孙琦
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Abstract

本实用新型公开了一种散热式芯片封装结构,包括陶瓷基座,盖板和芯片。陶瓷基座具有第一安装槽,盖板具有第二安装槽,陶瓷基座与盖板连接,且第一安装槽与第二安装槽形成容纳腔。芯片位于容纳腔中。芯片包括主体以及加装在主体上的导热条,导热条的截面形状为梯形。第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽,导热条与凹槽插接配合。由于在芯片的主体上增设了导热条,该导热条的截面形状为梯形,且导热条与凹槽插接配合,从而在能够对芯片进行横向定位的同时,增加了芯片与盖板之间的接触面积。由于芯片与盖板之间的接触面积增大,从而增加了芯片与盖板之间热传递效果,达到提高散热效果的目的。

Description

一种散热式芯片封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种散热式芯片封装结构。
背景技术
以目前电子市场发展来看,未来几年人工智能、工业自动化、云计算、大数据等新型电子技术会呈飞越式发展,对运算芯片的集成度和功耗提出了更高的要求。芯片设计人员需要在相同的硅晶区域内嵌入越来越密集的电路。
在新一代的高速、高整合度的运算芯片中,散热问题将是一大挑战。基于FC-BGA独特的倒装(FlipChip)封装形式,芯片的背面可接触到空气,能直接散热或在芯片背部加装金属散热片,更进一步强化芯片散热的能力,大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。这样方可保证产品自身的可靠性。所以,对封装过程中芯片本身导热处理方案提出很高的管控要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是:提供散热效果好的一种散热式芯片封装结构。
为实现上述目的,采用以下技术方案:
一种散热式芯片封装结构,包括陶瓷基座,盖板和芯片;所述陶瓷基座具有第一安装槽,所述盖板具有第二安装槽,所述陶瓷基座与所述盖板连接,且所述第一安装槽与所述第二安装槽形成容纳腔;所述芯片位于所述容纳腔中;
所述芯片包括主体以及加装在所述主体上的导热条,所述导热条的截面形状为梯形;所述第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽,所述导热条与所述凹槽插接配合。
优选地,在上述的一种散热式芯片封装结构中,所述导热条的数量为至少两个,至少两个所述导热条间隔设置。
优选地,在上述的一种散热式芯片封装结构中,所述导热条的高度小于或等于所述凹槽的深度。
优选地,在上述的一种散热式芯片封装结构中,所述芯片与所述第一安装槽的槽底之间设置有金属压条,所述陶瓷基座与所述盖板的贴合面之间具有引线;所述金属压条通过导线与所述引线连接。
优选地,在上述的一种散热式芯片封装结构中,所述引线的外端延伸至所述陶瓷基座和所述盖板之外。
优选地,在上述的一种散热式芯片封装结构中,所述凹槽的侧壁与纵向方向的夹角为30°-60°。
优选地,在上述的一种散热式芯片封装结构中,所述导热条通过导热胶连接至所述主体。
优选地,在上述的一种散热式芯片封装结构中,所述陶瓷基座与所述盖板的贴合面之间通过导热胶水连接。
采用上述方案,本实用新型的一种散热式芯片封装结构的有益效果是:由于在所述芯片的主体上增设了导热条,该导热条的截面形状为梯形,且所述导热条与所述凹槽插接配合,从而在能够对芯片进行横向定位的同时,增加了芯片与盖板之间的接触面积。由于芯片与盖板之间的接触面积增大,从而增加了芯片与盖板之间热传递效果,达到提高散热效果的目的。
附图说明
图1为本实用新型实施例一种散热式芯片封装结构的剖视图;
图2为图1在I处的局部放大图;
图3为本实用新型实施例一种散热式芯片封装结构的芯片的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
如图1-2所示,本实施例公开了一种散热式芯片封装结构100,该一种散热式芯片封装结构100包括陶瓷基座10,盖板20和芯片30。陶瓷基座10具有第一安装槽,盖板20具有第二安装槽,陶瓷基座10与盖板20连接,且第一安装槽与第二安装槽形成容纳腔70。芯片30位于容纳腔70中。
如图2-3所示,芯片30包括主体31以及加装在主体31上的导热条32,导热条32的截面形状为梯形。第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽,导热条32与凹槽插接配合。
采用上述方案,本实施例的一种散热式芯片封装结构100的有益效果是:由于在芯片30的主体31上增设了导热条32,该导热条32的截面形状为梯形,且导热条32与凹槽插接配合,从而在能够对芯片30进行横向定位的同时,增加了芯片30与盖板20之间的接触面积。由于芯片30与盖板20之间的接触面积增大,从而增加了芯片30与盖板20之间热传递效果,达到提高散热效果的目的。
优选地,导热条32的数量为至少两个,至少两个导热条32间隔设置。例如,导热条32的数量为5个或者6个。导热条32数量越多,本实施例的一种散热式芯片封装结构100的散热效果越好,但是容易存在加工难度大的问题,因此,导热条32数量需要综合考虑。
优选地,导热条32的高度小于或等于凹槽的深度。如图2所示,导热条32的高度c小于或等于凹槽的深度b,从而能够保证芯片30的主体31与第二安装槽的槽底贴合,且导热条32的侧面与凹槽的侧壁贴合,进一步提高了芯片30与盖板20之间的接触面积,从而进一步提高了散热效果。
优选地,芯片30与第一安装槽的槽底之间设置有金属压条40,陶瓷基座10与盖板20的贴合面之间具有引线50。金属压条40通过导线60与引线50连接。
优选地,如图1所示,引线50的外端延伸至陶瓷基座10和盖板20之外。
优选地,如图2所示,凹槽的侧壁与纵向方向的夹角a为30°-60°。在此角度下,加工比较方便且能够使得导热条32的侧面与凹槽的侧壁拥有较大的贴合面积。纵向方向指的是:陶瓷基座10和盖板20的分布方向,即陶瓷基座10和盖板20沿着纵向方向放置。
优选地,导热条32通过导热胶连接至主体31。此种连接工艺成熟,基于此,能够带来连接方便的效果。
优选地,陶瓷基座10与盖板20的贴合面之间通过导热胶水连接。使得陶瓷基座10上的一部分热量,也能传递至盖板20进行散热。
本实施例中,盖板20选用导热效果好的材料制作而成。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热式芯片封装结构,其特征在于,包括陶瓷基座,盖板和芯片;所述陶瓷基座具有第一安装槽,所述盖板具有第二安装槽,所述陶瓷基座与所述盖板连接,且所述第一安装槽与所述第二安装槽形成容纳腔;所述芯片位于所述容纳腔中;
所述芯片包括主体以及加装在所述主体上的导热条,所述导热条的截面形状为梯形;所述第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽,所述导热条与所述凹槽插接配合。
2.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构,其特征在于,所述导热条的数量为至少两个,至少两个所述导热条间隔设置。
3.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构,其特征在于,所述导热条的高度小于或等于所述凹槽的深度。
4.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构,其特征在于,所述芯片与所述第一安装槽的槽底之间设置有金属压条,所述陶瓷基座与所述盖板的贴合面之间具有引线;所述金属压条通过导线与所述引线连接。
5.根据权利要求4所述的一种散热式芯片封装结构,其特征在于,所述引线的外端延伸至所述陶瓷基座和所述盖板之外。
6.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构,其特征在于,所述凹槽的侧壁与纵向方向的夹角为30°-60°。
7.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构,其特征在于,所述导热条通过导热胶连接至所述主体。
8.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构,其特征在于,所述陶瓷基座与所述盖板的贴合面之间通过导热胶水连接。
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