CN211605141U - 一种散热式芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热式芯片封装结构，包括陶瓷基座，盖板和芯片。陶瓷基座具有第一安装槽，盖板具有第二安装槽，陶瓷基座与盖板连接，且第一安装槽与第二安装槽形成容纳腔。芯片位于容纳腔中。芯片包括主体以及加装在主体上的导热条，导热条的截面形状为梯形。第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽，导热条与凹槽插接配合。由于在芯片的主体上增设了导热条，该导热条的截面形状为梯形，且导热条与凹槽插接配合，从而在能够对芯片进行横向定位的同时，增加了芯片与盖板之间的接触面积。由于芯片与盖板之间的接触面积增大，从而增加了芯片与盖板之间热传递效果，达到提高散热效果的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热式芯片封装结构。
背景技术
以目前电子市场发展来看，未来几年人工智能、工业自动化、云计算、大数据等新型电子技术会呈飞越式发展，对运算芯片的集成度和功耗提出了更高的要求。芯片设计人员需要在相同的硅晶区域内嵌入越来越密集的电路。
在新一代的高速、高整合度的运算芯片中，散热问题将是一大挑战。基于FC-BGA独特的倒装(FlipChip)封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。这样方可保证产品自身的可靠性。所以，对封装过程中芯片本身导热处理方案提出很高的管控要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是：提供散热效果好的一种散热式芯片封装结构。
为实现上述目的，采用以下技术方案：
一种散热式芯片封装结构，包括陶瓷基座，盖板和芯片；所述陶瓷基座具有第一安装槽，所述盖板具有第二安装槽，所述陶瓷基座与所述盖板连接，且所述第一安装槽与所述第二安装槽形成容纳腔；所述芯片位于所述容纳腔中；
所述芯片包括主体以及加装在所述主体上的导热条，所述导热条的截面形状为梯形；所述第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽，所述导热条与所述凹槽插接配合。
优选地，在上述的一种散热式芯片封装结构中，所述导热条的数量为至少两个，至少两个所述导热条间隔设置。
优选地，在上述的一种散热式芯片封装结构中，所述导热条的高度小于或等于所述凹槽的深度。
优选地，在上述的一种散热式芯片封装结构中，所述芯片与所述第一安装槽的槽底之间设置有金属压条，所述陶瓷基座与所述盖板的贴合面之间具有引线；所述金属压条通过导线与所述引线连接。
优选地，在上述的一种散热式芯片封装结构中，所述引线的外端延伸至所述陶瓷基座和所述盖板之外。
优选地，在上述的一种散热式芯片封装结构中，所述凹槽的侧壁与纵向方向的夹角为30°-60°。
优选地，在上述的一种散热式芯片封装结构中，所述导热条通过导热胶连接至所述主体。
优选地，在上述的一种散热式芯片封装结构中，所述陶瓷基座与所述盖板的贴合面之间通过导热胶水连接。
采用上述方案，本实用新型的一种散热式芯片封装结构的有益效果是：由于在所述芯片的主体上增设了导热条，该导热条的截面形状为梯形，且所述导热条与所述凹槽插接配合，从而在能够对芯片进行横向定位的同时，增加了芯片与盖板之间的接触面积。由于芯片与盖板之间的接触面积增大，从而增加了芯片与盖板之间热传递效果，达到提高散热效果的目的。
附图说明
图1为本实用新型实施例一种散热式芯片封装结构的剖视图；
图2为图1在I处的局部放大图；
图3为本实用新型实施例一种散热式芯片封装结构的芯片的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
如图1-2所示，本实施例公开了一种散热式芯片封装结构100，该一种散热式芯片封装结构100包括陶瓷基座10，盖板20和芯片30。陶瓷基座10具有第一安装槽，盖板20具有第二安装槽，陶瓷基座10与盖板20连接，且第一安装槽与第二安装槽形成容纳腔70。芯片30位于容纳腔70中。
如图2-3所示，芯片30包括主体31以及加装在主体31上的导热条32，导热条32的截面形状为梯形。第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽，导热条32与凹槽插接配合。
采用上述方案，本实施例的一种散热式芯片封装结构100的有益效果是：由于在芯片30的主体31上增设了导热条32，该导热条32的截面形状为梯形，且导热条32与凹槽插接配合，从而在能够对芯片30进行横向定位的同时，增加了芯片30与盖板20之间的接触面积。由于芯片30与盖板20之间的接触面积增大，从而增加了芯片30与盖板20之间热传递效果，达到提高散热效果的目的。
优选地，导热条32的数量为至少两个，至少两个导热条32间隔设置。例如，导热条32的数量为5个或者6个。导热条32数量越多，本实施例的一种散热式芯片封装结构100的散热效果越好，但是容易存在加工难度大的问题，因此，导热条32数量需要综合考虑。
优选地，导热条32的高度小于或等于凹槽的深度。如图2所示，导热条32的高度c小于或等于凹槽的深度b，从而能够保证芯片30的主体31与第二安装槽的槽底贴合，且导热条32的侧面与凹槽的侧壁贴合，进一步提高了芯片30与盖板20之间的接触面积，从而进一步提高了散热效果。
优选地，芯片30与第一安装槽的槽底之间设置有金属压条40，陶瓷基座10与盖板20的贴合面之间具有引线50。金属压条40通过导线60与引线50连接。
优选地，如图1所示，引线50的外端延伸至陶瓷基座10和盖板20之外。
优选地，如图2所示，凹槽的侧壁与纵向方向的夹角a为30°-60°。在此角度下，加工比较方便且能够使得导热条32的侧面与凹槽的侧壁拥有较大的贴合面积。纵向方向指的是：陶瓷基座10和盖板20的分布方向，即陶瓷基座10和盖板20沿着纵向方向放置。
优选地，导热条32通过导热胶连接至主体31。此种连接工艺成熟，基于此，能够带来连接方便的效果。
优选地，陶瓷基座10与盖板20的贴合面之间通过导热胶水连接。使得陶瓷基座10上的一部分热量，也能传递至盖板20进行散热。
本实施例中，盖板20选用导热效果好的材料制作而成。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种散热式芯片封装结构，其特征在于，包括陶瓷基座，盖板和芯片；所述陶瓷基座具有第一安装槽，所述盖板具有第二安装槽，所述陶瓷基座与所述盖板连接，且所述第一安装槽与所述第二安装槽形成容纳腔；所述芯片位于所述容纳腔中；
所述芯片包括主体以及加装在所述主体上的导热条，所述导热条的截面形状为梯形；所述第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽，所述导热条与所述凹槽插接配合。
2.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构，其特征在于，所述导热条的数量为至少两个，至少两个所述导热条间隔设置。
3.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构，其特征在于，所述导热条的高度小于或等于所述凹槽的深度。
4.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构，其特征在于，所述芯片与所述第一安装槽的槽底之间设置有金属压条，所述陶瓷基座与所述盖板的贴合面之间具有引线；所述金属压条通过导线与所述引线连接。
5.根据权利要求4所述的一种散热式芯片封装结构，其特征在于，所述引线的外端延伸至所述陶瓷基座和所述盖板之外。
6.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的侧壁与纵向方向的夹角为30°-60°。
7.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构，其特征在于，所述导热条通过导热胶连接至所述主体。
8.根据权利要求1所述的一种散热式芯片封装结构，其特征在于，所述陶瓷基座与所述盖板的贴合面之间通过导热胶水连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020685816.3U CN211605141U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种散热式芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211605141U true CN211605141U (zh) | 2020-09-29 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-04-28 CN CN202020685816.3U patent/CN211605141U/zh active Active
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