CN217641297U - 内置散热芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种内置散热芯片封装结构，包括：基板；芯片，安装于基板的正面；封装层，包覆于芯片；以及导热板，埋设于封装层中且设置于芯片的远离基板的一侧，导热板的外侧与封装层的外侧齐平，导热板通过支脚固定于基板的正面，芯片与导热板之间垫设有导热垫块，导热板的外侧形成有容置槽，容置槽内铺设有散热板，散热板的位置与导热垫块的位置相对应，散热板的外沿与容置槽的侧壁间隙设置，散热板具有相对的顶面和底面，顶面开设有多个上通槽，底面形成有多个下通槽，下通槽与上通槽同向设置，上通槽与下通槽在水平方向上交替设置且在竖直方向上交错设置。本实用新型解决了现有的芯片内置式散热结构散热效果不佳的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种内置散热芯片封装结构。
背景技术
在一些工作功率较大的集成电路中一般都需要设置散热结构。现有芯片上的散热结构分为外置式和内置式两种。
对于内置散热结构，一般是将散热片埋入到芯片的塑封胶内部，以将芯片产生的热量传导到基板或散发到空气中。内置式的散热，是在传统球栅阵封装BGA形式基础上，在塑封体内埋入散热片。塑封后，散热片的顶部暴露于空气中，与塑封体顶端的高度相同。由于散热片一般由导热性能较好的铜、铝等制成，进而芯片上产生的热量就可以通过散热片散发到空气中。但是，现有的内置式散热结构，其散热片的散热面为一个平面，与空气的接触面积有限，散热效果不佳。
实用新型内容
为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种内置散热芯片封装结构，以解决现有的芯片内置式散热结构散热效果不佳的问题。
为实现上述目的，提供一种内置散热芯片封装结构，包括：
基板，所述基板具有相对的一正面和一背面；
芯片，安装于所述基板的正面；
封装层，铺设于所述基板的正面且包覆于所述芯片；
导热板，埋设于所述封装层中且设置于所述芯片的远离所述基板的一侧，所述导热板具有相对的一外侧和面向所述芯片的内侧，所述导热板的外侧与所述封装层的外侧齐平，所述导热板通过支脚固定于所述基板的正面，所述芯片与所述导热板之间垫设有导热垫块，所述导热板的外侧形成有容置槽，所述容置槽内铺设有散热板，所述散热板的位置与所述导热垫块的位置相对应，所述散热板的外沿与所述容置槽的侧壁间隙设置，所述散热板具有相对的顶面和底面，所述顶面开设有多个上通槽，所述底面形成有多个下通槽，所述下通槽与所述上通槽同向设置，所述上通槽与所述下通槽在水平方向上交替设置且在竖直方向上交错设置。
进一步的，多个所述下通槽沿所述导热板的长度方向间隔设置。
进一步的，所述下通槽和所述上通槽的横截面分别呈矩形。
进一步的，所述下通槽和所述上通槽的横截面分别呈三角形。
进一步的，所述下通槽的横截面小于所述上通槽的横截面。
本实用新型的有益效果在于，本实用新型的内置散热芯片封装结构，芯片的顶部通过导热垫块连接于导热板，导热板的外侧开设容置槽以安装散热板，散热板通过波浪式立体结构增大散热片与空气的接触面积，从而有效地提高散热效果。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型实施例的内置散热芯片封装结构的结构示意图。
图2为本实用新型实施例的导热板的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
参照图1至图2所示，本实用新型提供了一种内置散热芯片封装结构，包括：基板1、芯片2、封装层3和导热板4。
其中，基板为印制电路板。基板1具有相对的一正面和一背面。
芯片2安装于基板1的正面。芯片键合于基板的正面，并通过引线电性连接于基板的正面。
封装层3铺设于基板1的正面且包覆于芯片2。
导热板4埋设于封装层3中。导热板4设置于芯片2的远离基板1的一侧。导热板4具有相对的一外侧和面向芯片2的内侧。导热板4的外侧与封装层3的外侧齐平。导热板内嵌于封装层的外侧面中。
导热板4通过支脚41固定于基板1的正面。在本实施例中，支脚通过间隔设置多个凸块411连接于基板的正面。多个凸块沿导热板的周向方向间隔设置。
芯片2与导热板4的内侧之间垫设有导热垫块43。在本实施例中，导热板、导热垫块以及散热板分别为铜质板材。
导热板4的外侧形成有容置槽A。容置槽的位置与芯片的位置相对应，且容置槽的面积大于芯片的面积。容置槽A内铺设有散热板42。散热板的面积大于芯片的面积。散热板42的位置与导热垫块43的位置相对应。散热板42的外沿与容置槽A的侧壁间隙设置。
散热板42具有相对的顶面和底面。散热板42的顶面开设有多个上通槽C。散热板42的底面形成有多个下通槽B。散热板42的下通槽B与散热板42的上通槽C同向设置。散热板42的上通槽C与散热板42的下通槽B在水平方向上交替设置，且散热板42的上通槽C与散热板42的下通槽B在竖直方向上交错设置。
在本实施例中，多个下通槽B沿导热板4的长度方向间隔设置。
在一些实施例中，下通槽B和上通槽C的横截面分别呈矩形。
在本实施例中，下通槽B和上通槽C的横截面分别呈三角形。
作为一种较佳的实施方式，下通槽B的横截面小于上通槽C的横截面。
本实用新型的内置散热芯片封装结构，芯片的顶部通过导热垫块连接于导热板，导热板的外侧开设容置槽以安装散热板，散热板通过波浪式立体结构增大散热片与空气的接触面积，从而有效地提高散热效果。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (5)
1.一种内置散热芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相对的一正面和一背面；
芯片，安装于所述基板的正面；
封装层，铺设于所述基板的正面且包覆于所述芯片；以及
导热板，埋设于所述封装层中且设置于所述芯片的远离所述基板的一侧，所述导热板具有相对的一外侧和面向所述芯片的内侧，所述导热板的外侧与所述封装层的外侧齐平，所述导热板通过支脚固定于所述基板的正面，所述芯片与所述导热板之间垫设有导热垫块，所述导热板的外侧形成有容置槽，所述容置槽内铺设有散热板，所述散热板的位置与所述导热垫块的位置相对应，所述散热板的外沿与所述容置槽的侧壁间隙设置，所述散热板具有相对的顶面和底面，所述顶面开设有多个上通槽，所述底面形成有多个下通槽，所述下通槽与所述上通槽同向设置，所述上通槽与所述下通槽在水平方向上交替设置且在竖直方向上交错设置。
2.根据权利要求1所述的内置散热芯片封装结构，其特征在于，多个所述下通槽沿所述导热板的长度方向间隔设置。
3.根据权利要求1所述的内置散热芯片封装结构，其特征在于，所述下通槽和所述上通槽的横截面分别呈矩形。
4.根据权利要求1所述的内置散热芯片封装结构，其特征在于，所述下通槽和所述上通槽的横截面分别呈三角形。
5.根据权利要求1所述的内置散热芯片封装结构，其特征在于，所述下通槽的横截面小于所述上通槽的横截面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221976762.1U CN217641297U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 内置散热芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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|---|---|
| CN217641297U true CN217641297U (zh) | 2022-10-21 |
Family
ID=83637025
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221976762.1U Active CN217641297U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 内置散热芯片封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217641297U (zh) |
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2022
- 2022-07-28 CN CN202221976762.1U patent/CN217641297U/zh active Active
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