CN215600352U - 一种隔热散热的贴片二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种隔热散热的贴片二极管，包括封装外壳、二极管芯片、阴极导电脚、阳极导电脚，所述封装外壳上端设有凹槽，所述凹槽内固定有陶瓷散热板，所述陶瓷散热板上设有若干散热孔，所述封装外壳左右两侧下端分别固定有第一陶瓷散热垫块、第二陶瓷散热垫块，所述第一陶瓷散热垫块上设有供所述阴极导电脚容置的第一避让槽，所述第二陶瓷散热垫块上设有供所述阳极导电脚容置的第二避让槽。本实用新型的贴片二极管，具有优异的隔热性能和散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种隔热散热的贴片二极管。
背景技术
贴片二极管为二极管中的一种，贴片二极管的结构是由封装外壳、二极管芯片、阴极导电脚、阳极导电脚组成，常规的贴片二极管，普遍存在散热性能较差的问题，导致贴片二极管容易过热，从而影响贴片二极管的性能。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种隔热散热的贴片二极管，具有优异的隔热性能和散热性能。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种隔热散热的贴片二极管，包括封装外壳、二极管芯片、阴极导电脚、阳极导电脚，所述封装外壳上端设有凹槽，所述凹槽内固定有陶瓷散热板，所述陶瓷散热板上设有若干散热孔，所述封装外壳左右两侧下端分别固定有第一陶瓷散热垫块、第二陶瓷散热垫块，所述第一陶瓷散热垫块上设有供所述阴极导电脚容置的第一避让槽，所述第二陶瓷散热垫块上设有供所述阳极导电脚容置的第二避让槽。
具体的，所述第一陶瓷散热垫块与所述第二陶瓷散热垫块之间形成一个散热空腔，所述散热空腔位于所述封装外壳下侧。
具体的，所述封装外壳前后两端均设有Ag镀层。
具体的，所述阴极导电脚包括第一导电部、第一弯折部、第一焊接部，所述二极管芯片下端与所述第一导电部连接。
具体的，所述阳极导电脚包括第二导电部、第二弯折部、第二焊接部，所述二极管芯片上端与所述第二导电部之间连接有导电金属片。
具体的，所述第一陶瓷散热垫块、第二陶瓷散热垫块上均设有安装孔。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型的贴片二极管，在封装外壳上端设有凹槽，在凹槽内固定有陶瓷散热板，陶瓷散热板上设有若干散热孔，使得贴片二极管上端面良好的散热特性；
2.在封装外壳左右两侧下端分别固定有第一陶瓷散热垫块、第二陶瓷散热垫块，将阴极导电脚、阳极导电脚分别设置在第一陶瓷散热垫块、第二陶瓷散热垫块上，使得阴极导电脚、阳极导电脚的热量通过第一陶瓷散热垫块、第二陶瓷散热垫块迅速导出，提升了散热效率，并且第一陶瓷散热垫块、第二陶瓷散热垫块底部的水平高度低于封装外壳底部的水平高度，使得第一陶瓷散热垫块与第二陶瓷散热垫块之间形成一个散热空腔，进一步提升了贴片二极管的散热性能；
3.在封装外壳前后两端均设有Ag镀层，Ag镀层具有良好的反射能力，能够有效的反射红外辐射，从而起到隔热的作用。
附图说明
图1为本实用新型的一种隔热散热的贴片二极管的结构示意图。
图2为本实用新型的一种隔热散热的贴片二极管的俯视图。
图3为图2中A-A面的剖面图。
附图标记为：封装外壳1、二极管芯片2、阴极导电脚3、第一导电部31、第一弯折部32、第一焊接部33、阳极导电脚4、第二导电部41、第二弯折部42、第二焊接部43、陶瓷散热板5、散热孔51、第一陶瓷散热垫块6、安装孔61、第二陶瓷散热垫块7、散热空腔8、Ag镀层9、导电金属片10。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-3所示：
一种隔热散热的贴片二极管，包括封装外壳1、二极管芯片2、阴极导电脚3、阳极导电脚4，封装外壳1上端设有凹槽，凹槽内固定有陶瓷散热板5，陶瓷散热板5上设有若干散热孔51，陶瓷散热板5具有较大的导热系数，能够提升贴片二极管的散热性能，封装外壳1左右两侧下端分别固定有第一陶瓷散热垫块6、第二陶瓷散热垫块7，第一陶瓷散热垫块6上设有供阴极导电脚3容置的第一避让槽，第二陶瓷散热垫块7上设有供阳极导电脚4容置的第二避让槽，贴片二极管工作时，其内部产生的热量能够由阴极导电脚3、阳极导电脚4传递到第一陶瓷散热垫块6、第二陶瓷散热垫块7上，再通过第一陶瓷散热垫块6、第二陶瓷散热垫块7将热量传递至外界，散热效率高。
优选的，第一陶瓷散热垫块6与第二陶瓷散热垫块7底部的水平高度低于封装外壳1底部的水平高度，使得第一陶瓷散热垫块6与第二陶瓷散热垫块7之间形成一个散热空腔8，散热空腔8位于封装外壳1下侧，进一步提升了贴片二极管的散热性能。
优选的，封装外壳1前后两端均设有Ag镀层9，Ag镀层9具有良好的反射能力，能够有效的反射红外辐射，从而起到隔热的作用。
优选的，阴极导电脚3包括第一导电部31、第一弯折部32、第一焊接部33，二极管芯片2下端与第一导电部31连接。
优选的，阳极导电脚4包括第二导电部41、第二弯折部42、第二焊接部43，二极管芯片2上端与第二导电部41之间连接有导电金属片10。
优选的，第一陶瓷散热垫块6、第二陶瓷散热垫块7上均设有安装孔61。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种隔热散热的贴片二极管，其特征在于，包括封装外壳(1)、二极管芯片(2)、阴极导电脚(3)、阳极导电脚(4)，所述封装外壳(1)上端设有凹槽，所述凹槽内固定有陶瓷散热板(5)，所述陶瓷散热板(5)上设有若干散热孔(51)，所述封装外壳(1)左右两侧下端分别固定有第一陶瓷散热垫块(6)、第二陶瓷散热垫块(7)，所述第一陶瓷散热垫块(6)上设有供所述阴极导电脚(3)容置的第一避让槽，所述第二陶瓷散热垫块(7)上设有供所述阳极导电脚(4)容置的第二避让槽。
2.根据权利要求1所述的一种隔热散热的贴片二极管，其特征在于，所述第一陶瓷散热垫块(6)与所述第二陶瓷散热垫块(7)之间形成一个散热空腔(8)，所述散热空腔(8)位于所述封装外壳(1)下侧。
3.根据权利要求1所述的一种隔热散热的贴片二极管，其特征在于，所述封装外壳(1)前后两端均设有Ag镀层(9)。
4.根据权利要求1所述的一种隔热散热的贴片二极管，其特征在于，所述阴极导电脚(3)包括第一导电部(31)、第一弯折部(32)、第一焊接部(33)，所述二极管芯片(2)下端与所述第一导电部(31)连接。
5.根据权利要求1所述的一种隔热散热的贴片二极管，其特征在于，所述阳极导电脚(4)包括第二导电部(41)、第二弯折部(42)、第二焊接部(43)，所述二极管芯片(2)上端与所述第二导电部(41)之间连接有导电金属片(10)。
6.根据权利要求1所述的一种隔热散热的贴片二极管，其特征在于，所述第一陶瓷散热垫块(6)、第二陶瓷散热垫块(7)上均设有安装孔(61)。
Priority Applications (1)
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| CN202121387095.9U CN215600352U (zh) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | 一种隔热散热的贴片二极管 |
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Country Status (1)
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|---|---|
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2021
- 2021-06-22 CN CN202121387095.9U patent/CN215600352U/zh active Active
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