CN211588934U - 一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架和上架，所述的机架上设置输送槽，所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置，所述的输送槽中部设有激光切割配合口，所述的机架上设有与激光切割配合口配合的激光切割装置，所述的输送槽位于激光切割装置输出端的一侧开设有分离口，所述的分离口配合有分离装置，所述的分离装置包括设置在机架上并与分离口配合的废料收集箱，所述的废料收集箱上设有分离斜块，且分离斜块靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块上嵌入有分离滚珠，且最高点的分离滚珠与输送槽的底面平齐，所述的分离斜块与分离口的三侧边距离均为20‑50mm，且机架上还设有与分离斜块低端配合的堆放收集装置。

Description

一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备

技术领域

本发明涉及激光切割设备领域，尤其涉及一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备。

背景技术

激光切割是利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气，这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。

瓷砖在烧制完成后，大多需要对其进行修边切割处理，现有的操作一般是在瓷砖上面划线，然后再用切割机对其进行切割，在切割时，需要进行四次对准换位操作，导致切割的效率低下；应用激光切割设备，可以配合输送槽、给进装置和对位装置实现自动输送，但是切割后的废料会依然存在输送槽上，需要人工进行废料分离。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，通过对输送槽后段的结构设计，可以实现废料的分离，同时不会影响到切割后的正品输送。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架和上架，所述的机架上设置输送槽，所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置，所述的输送槽的中部开设有激光切割配合口，所述的机架上设置有与激光切割配合口配合的激光切割装置，所述的输送槽位于激光切割装置输出端的一侧开设有分离口，所述的分离口配合有分离装置，所述的分离装置包括设置在机架上并与分离口配合的废料收集箱，所述的废料收集箱上设置有分离斜块，且分离斜块靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块上嵌入有分离滚珠，且最高点的分离滚珠与输送槽的底面平齐，所述的分离斜块与分离口的三侧边距离均为20-50mm，且机架上还设置有与分离斜块低端配合的堆放收集装置。

优选的，所述的堆放收集装置包括通过支架设置在机架上的堆放收集箱，且堆放收集箱的上端面与分离斜块的低端平齐，所述的机架上设置有竖直走向且穿入到堆放收集箱内的堆放收集弹簧，所述的堆放收集箱内设置有与堆放收集弹簧接触不固定配合的堆放接料块，在没有瓷砖进入时，堆放接料块与堆放收集箱平齐，且堆放收集弹簧的劲度系数与瓷砖的重力匹配。

优选的，所述的激光切割装置包括设置在机架上的激光切割限位框和激光切割限位框内的激光切割配电箱，所述的激光切割配电箱上设置有激光切割活动装置，所述的激光切割活动装置连接有激光切割器主体，且能够使激光切割器主体沿方形轨迹活动，所述的激光切割活动装置上还设置有不能活动的激光切割支撑块，所述的激光切割支撑块与输送槽平齐，且激光切割支撑块位于激光切割配合口内并与激光切割配合口的中心重合，所述的激光切割器主体连接有激光切割头，所述的激光切割头穿入到激光切割配合口并位于激光切割支撑块的外侧。

优选的，所述的激光切割活动装置上设置有由两个中心一致的方框组成的激光切割限位筒，所述的激光切割器主体为圆柱形且设置在激光切割限位筒内，并与组成激光切割限位筒的两个方框均为相切配合。

优选的，组成激光切割限位筒的内方框中部开设有导线穿出槽，激光切割器主体的导线束从导线穿出槽穿出并与设置在激光切割活动装置中心的接线块电性连接，所述的接线块电性连接到激光切割配电箱。

优选的，所述的输送槽与激光切割配合口对应的部位设置有定位装置，所述的定位装置包括设置在输送槽前后侧板上的且气缸头穿入到输送槽内的定位气缸，定位气缸的气缸头连接有定位夹持块，所述的定位夹持块的内侧设置有定位夹持软块，所述的定位夹持块的外侧连接有可穿出输送槽的定位导向杆，且定位导向杆的外端连接有定位夹持限位块，且定位夹持限位块的内侧设置有与输送槽配合的定位接触感应器。

优选的，所述的给进装置包括安装在上架下方的给进丝杆，所述的给进丝杆连接有给进电机，所述的给进丝杆套接有不少于两个给进夹持器，所述的给进夹持器包括套接在给进丝杆上的两块给进块，且两块给进块固定连接在给进座上，且两块给进块固定连接在给进座上，所述的给进座的下方设置有给进升降气缸，所述的给进升降气缸连接有给进升降座，所述的给进升降座下方设置有与瓷砖左右侧面配合的给进固定夹块和给进活动夹块，所述的给进固定夹块固定安装在给进升降座下方给进活动夹块安装在给进升降座下方左右走向的给进夹持气缸上，且给进活动夹块连接有可穿过给进固定夹块的给进导向杆，所述的给进活动夹块和给进固定夹块的夹持侧下部设置有给进夹持软块。

优选的，所述的给进固定夹块靠近给进活动夹块的一侧设置有水平走向的给进夹持限位块，所述的给进夹持限位块靠近给进活动夹块的一侧设置有给进夹持限位感应器，所述的给进夹持限位感应器为接触感应器。

优选的，所述的给进夹持限位块的中部下方设置有给进压料气缸，所述的给进压料气缸的下方设置有与瓷砖配合的给进压料块。

优选的，所述的给进丝杆端部外侧设置有给进计数杆，所述的给进计数杆，所述的上架的下方设置有与给进计数杆配合的碰撞计数器。

附图说明

图1为一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备的结构示意图；

图2为分离装置与堆放收集装置的结构示意图；

图3为定位装置与分离装置的俯视图；

图4为激光切割装置的结构示意图；

图5为给进装置的结构示意图；

图6为图1中A的局部放大图。

图中所示文字标注表示为：1、机架；2、输送槽；3、瓷砖；4、上架；5、给进夹持器；6、激光切割装置；7、废料收集箱；8、分离装置；9、堆放收集装置；11、激光切割配电箱；12、激光切割限位框；13、激光切割活动装置；14、激光切割限位筒；15、激光切割支撑块；16、激光切割配合口；17、激光切割器主体；18、激光切割头；19、导线穿出槽；20、接线块；22、定位气缸；23、定位夹持块；24、定位夹持软块；25、定位导向杆；26、定位夹持限位块；31、给进丝杆；32、给进块；33、给进座；34、给进升降气缸；35、给进升降座；36、给进固定夹块；37、给进夹持气缸；38、给进活动夹块；39、给进夹持软块；40、给进导向杆；41、给进夹持限位块；42、给进夹持限位感应器；43、给进压料气缸；44、给进压料块；45、给进电机；46、给进计数杆；47、碰撞计数器；51、分离口；52、分离斜块；53、分离滚珠；54、堆放收集箱；55、堆放收集弹簧；56、堆放接料块。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图1-3所示，本发明的具体结构为：一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架1和上架4，所述的机架1上设置输送槽2，所述的上架4下方设置有与输送槽2内的瓷砖3配合的给进装置，所述的输送槽2的中部开设有激光切割配合口16，所述的机架1上设置有与激光切割配合口16配合的激光切割装置6，所述的输送槽2位于激光切割装置6输出端的一侧开设有分离口51，所述的分离口51配合有分离装置8，所述的分离装置8包括设置在机架1上并与分离口51配合的废料收集箱7，所述的废料收集箱7上设置有分离斜块52，且分离斜块52靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块52上嵌入有分离滚珠53，且最高点的分离滚珠与输送槽2的底面平齐，所述的分离斜块52与分离口51的三侧边距离均为20-50mm，且机架1上还设置有与分离斜块52低端配合的堆放收集装置9。

具体使用时，将瓷砖放置到输送槽2上，然后通过给进装置将瓷砖给进到激光切割配合口16处，通过激光切割装置6将瓷砖的四边进行切割，进而得到规定尺寸的方形瓷砖，然后再通过给进装置将切割好的瓷砖及切下的废料一并给进，切割好的瓷砖会移动到分离斜块52的分离滚珠53上，并沿着倾斜排布的滚珠下滑落入到堆放收集装置9内，一般情况下，会将分离斜块52的宽度设计成小于标准瓷砖的宽度，最多只能设置成二者宽度相同，如此废料会从分离口51落入到废料收集箱7内，如此实现输送槽连续输送切割的同时实现了废料的分离，提高了整体的工作效率。

如图2所示，所述的堆放收集装置9包括通过支架设置在机架1上的堆放收集箱54，且堆放收集箱54的上端面与分离斜块52的低端平齐，所述的机架1上设置有竖直走向且穿入到堆放收集箱54内的堆放收集弹簧55，所述的堆放收集箱54内设置有与堆放收集弹簧55接触不固定配合的堆放接料块56，在没有瓷砖进入时，堆放接料块56与堆放收集箱54平齐，且堆放收集弹簧55的劲度系数与瓷砖3的重力匹配。

堆放收集装置9的结构设计，其中堆放收集弹簧55的劲度系数与瓷砖3的重力匹配的意思是每多一块瓷砖，堆放收集弹簧55的压缩高度与瓷砖的厚度一致，如此可以确保瓷砖进行堆放收集时不会出现较大的落差，进而可以避免瓷砖出现较大力度的碰撞导致的损坏情况发生。

如图4所示，所述的激光切割装置6包括设置在机架1上的激光切割限位框12和激光切割限位框12内的激光切割配电箱11，所述的激光切割配电箱11上设置有激光切割活动装置13，所述的激光切割活动装置13连接有激光切割器主体17，且能够使激光切割器主体17沿方形轨迹活动，所述的激光切割活动装置13上还设置有不能活动的激光切割支撑块15，所述的激光切割支撑块15与输送槽2平齐，且激光切割支撑块15位于激光切割配合口内并与激光切割配合口16的中心重合，所述的激光切割器主体17连接有激光切割头18，所述的激光切割头18穿入到激光切割配合口16并位于激光切割支撑块15的外侧。

给进装置将瓷砖给进到激光切割配合口16处，此时的瓷砖3被激光切割支撑块15支撑，然后再通过激光切割配电控制箱11控制激光切割活动装置13和激光切割器主体17同步工作，进而会使激光切割头18发出高能量密度的激光束，通过激光切切割活动装置13带动激光切割器主体17沿着方形轨迹运行一圈，进而激光切割头18发出的激光束完成对瓷砖四个侧边的激光切割，相对于现有的划线、对位逐边切割，极大的提高了切割的效率。

如图4所示，所述的激光切割活动装置13上设置有由两个中心一致的方框组成的激光切割限位筒14，所述的激光切割器主体17为圆柱形且设置在激光切割限位筒14内，并与组成激光切割限位筒14的两个方框均为相切配合。

激光切割限位筒14的设计，可以确保激光切割器主体17在沿着方形轨迹活动时不会出现倾斜和位置偏移，进而能够确保激光切割头18发射的激光束的运行轨迹是精准的方形，如此可以确保激光切割的精度。

如图4所示，组成激光切割限位筒14的内方框中部开设有导线穿出槽19，激光切割器主体17的导线束从导线穿出槽19穿出并与设置在激光切割活动装置13中心的接线块20电性连接，所述的接线块20电性连接到激光切割配电箱11。

导线穿出槽19的设计，可以使激光切割器主体在移动的过程中不会出现导线缠绕的情况。

如图3所示，所述的输送槽2与激光切割配合口16对应的部位设置有定位装置，所述的定位装置包括设置在输送槽2前后侧板上的且气缸头穿入到输送槽2内的定位气缸22，定位气缸22的气缸头连接有定位夹持块23，所述的定位夹持块23的内侧设置有定位夹持软块24，所述的定位夹持块23的外侧连接有可穿出输送槽2的定位导向杆25，且定位导向杆25的外端连接有定位夹持限位块26，且定位夹持限位块26的内侧设置有与输送槽2配合的定位接触感应器。

定位装置的设计，可以确保瓷砖在切割之前的前后位置确定，具体运作如下，通过两个定位气缸22同步运作，带动两块定位夹持块23相向移动，进而使两块定位夹持软块24夹持瓷砖，使瓷砖保持居中的位置，定位夹持软块24的设计，可以避免瓷砖侧边不平整导致夹持效果不良的情况发生，同时通过定位导向杆25可以确保定位夹持块23的运行轨迹，还可以通过定位夹持限位块26上设置的定位接触感应器来判断瓷砖的尺寸是否合格，如果定位接触感应器产生接触感应信号，则证明瓷砖的尺寸过小，加余量不足，直接当不合格品处理，不对其进行加工。

如图5-6所示，所述的给进装置包括安装在上架4下方的给进丝杆31，所述的给进丝杆31连接有给进电机45，所述的给进丝杆31套接有不少于两个给进夹持器5，所述的给进夹持器5包括套接在给进丝杆31上的两块给进块32，且两块给进块32固定连接在给进座33上，且两块给进块32固定连接在给进座33上，所述的给进座33的下方设置有给进升降气缸34，所述的给进升降气缸34连接有给进升降座35，所述的给进升降座35下方设置有与瓷砖3左右侧面配合的给进固定夹块36和给进活动夹块38，所述的给进固定夹块36固定安装在给进升降座35下方给进活动夹块38安装在给进升降座35下方左右走向的给进夹持气缸37上，且给进活动夹块38连接有可穿过给进固定夹块36的给进导向杆40，所述的给进活动夹块38和给进固定夹块36的夹持侧下部设置有给进夹持软块39。

给进装置的具体操作如下：先通过给进电机45带动给进丝杆31转动，进而带动给进块32活动，进而带动给进座33活动，使给进升降座35位于待给进的瓷砖3上方，然后通过给进升降气缸34带动给进升降座35下降时给进固定夹块36和给进活动夹块38接触到输送槽底，然后通过给进夹持气缸37带动给进活动夹块38向给进固定夹持块36方向移动，进而使两块给进夹持软块39实现对瓷砖的夹持，然后再通过给进丝杆转动，将整体给进到激光切割配合口处；实现给进操作，在这个过程中，通过给进活动夹块38的设计，可以在与瓷砖初始配合时，降低了精准度的要求。

如图5所示，所述的给进固定夹块36靠近给进活动夹块38的一侧设置有水平走向的给进夹持限位块41，所述的给进夹持限位块41靠近给进活动夹块38的一侧设置有给进夹持限位感应器42，所述的给进夹持限位感应器42为接触感应器。

给进夹持限位感应器42的设计，在给进活动夹块38的活动夹持过程中，如果使给进夹持限位感应器42产生接触感应信号，则证明瓷砖的左右尺寸不合格，没有足够的切割余量，可以直接当成不合格品处理。

如图5所示，所述的给进夹持限位块41的中部下方设置有给进压料气缸43，所述的给进压料气缸43的下方设置有与瓷砖3配合的给进压料块44。

给进压料气缸43和给进压料块44的设计，可以在进行激光切割的时候对瓷砖进行下压，确保切割过程中瓷砖不会出现位置移动，同时也不会干涉到激光切割头的切割。

如图5-6所示，所述的给进丝杆31端部外侧设置有给进计数杆46，所述的给进计数杆46，所述的上架4的下方设置有与给进计数杆46配合的碰撞计数器47。

在最初始的状态，第一个给进夹持器5的给进固定夹持块的位置是与激光切割配合口配合的（即此时的给进固定夹块36对将要切割的瓷砖进行定位），在需要将物料进行给进时，通过给进电机带动给进丝杆31转动，进而带动给进计数杆46转动，没转动一次，给进计数杆46会与碰撞计数器47发生一次碰撞，进而记下碰撞计数器47的计数次数，然后再夹持好瓷砖将其送入到切割工位时，通过给进电机带动给进丝杆31反转，确保反转过程中碰撞计数器47的计数次数与记下的计数次数一致即可实现瓷砖精准的送入切割工位。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架（1）和上架（4），其特征在于，所述的机架（1）上设置输送槽（2），所述的上架（4）下方设置有与输送槽（2）内的瓷砖（3）配合的给进装置，所述的输送槽（2）的中部开设有激光切割配合口（16），所述的机架（1）上设置有与激光切割配合口（16）配合的激光切割装置（6），所述的输送槽（2）位于激光切割装置（6）输出端的一侧开设有分离口（51），所述的分离口（51）配合有分离装置（8），所述的分离装置（8）包括设置在机架（1）上并与分离口（51）配合的废料收集箱（7），所述的废料收集箱（7）上设置有分离斜块（52），且分离斜块（52）靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块（52）上嵌入有分离滚珠（53），且最高点的分离滚珠与输送槽（2）的底面平齐，所述的分离斜块（52）与分离口（51）的三侧边距离均为20-50mm，且机架（1）上还设置有与分离斜块（52）低端配合的堆放收集装置（9）。

2.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的堆放收集装置（9）包括通过支架设置在机架（1）上的堆放收集箱（54），且堆放收集箱（54）的上端面与分离斜块（52）的低端平齐，所述的机架（1）上设置有竖直走向且穿入到堆放收集箱（54）内的堆放收集弹簧（55），所述的堆放收集箱（54）内设置有与堆放收集弹簧（55）接触不固定配合的堆放接料块（56），在没有瓷砖进入时，堆放接料块（56）与堆放收集箱（54）平齐，且堆放收集弹簧（55）的劲度系数与瓷砖（3）的重力匹配。

3.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的激光切割装置（6）包括设置在机架（1）上的激光切割限位框（12）和激光切割限位框（12）内的激光切割配电箱（11），所述的激光切割配电箱（11）上设置有激光切割活动装置（13），所述的激光切割活动装置（13）连接有激光切割器主体（17），且能够使激光切割器主体（17）沿方形轨迹活动，所述的激光切割活动装置（13）上还设置有不能活动的激光切割支撑块（15），所述的激光切割支撑块（15）与输送槽（2）平齐，且激光切割支撑块（15）位于激光切割配合口内并与激光切割配合口（16）的中心重合，所述的激光切割器主体（17）连接有激光切割头（18），所述的激光切割头（18）穿入到激光切割配合口（16）并位于激光切割支撑块（15）的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的激光切割活动装置（13）上设置有由两个中心一致的方框组成的激光切割限位筒（14），所述的激光切割器主体（17）为圆柱形且设置在激光切割限位筒（14）内，并与组成激光切割限位筒（14）的两个方框均为相切配合。

5.根据权利要求4所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，组成激光切割限位筒（14）的内方框中部开设有导线穿出槽（19），激光切割器主体（17）的导线束从导线穿出槽（19）穿出并与设置在激光切割活动装置（13）中心的接线块（20）电性连接，所述的接线块（20）电性连接到激光切割配电箱（11）。

6.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的输送槽（2）与激光切割配合口（16）对应的部位设置有定位装置，所述的定位装置包括设置在输送槽（2）前后侧板上的且气缸头穿入到输送槽（2）内的定位气缸（22），定位气缸（22）的气缸头连接有定位夹持块（23），所述的定位夹持块（23）的内侧设置有定位夹持软块（24），所述的定位夹持块（23）的外侧连接有可穿出输送槽（2）的定位导向杆（25），且定位导向杆（25）的外端连接有定位夹持限位块（26），且定位夹持限位块（26）的内侧设置有与输送槽（2）配合的定位接触感应器。

7.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的给进装置包括安装在上架（4）下方的给进丝杆（31），所述的给进丝杆（31）连接有给进电机（45），所述的给进丝杆（31）套接有不少于两个给进夹持器（5），所述的给进夹持器（5）包括套接在给进丝杆（31）上的两块给进块（32），且两块给进块（32）固定连接在给进座（33）上，所述的给进座（33）的下方设置有给进升降气缸（34），所述的给进升降气缸（34）连接有给进升降座（35），所述的给进升降座（35）下方设置有与瓷砖（3）左右侧面配合的给进固定夹块（36）和给进活动夹块（38），所述的给进固定夹块（36）固定安装在给进升降座（35）下方给进活动夹块（38）安装在给进升降座（35）下方左右走向的给进夹持气缸（37）上，且给进活动夹块（38）连接有可穿过给进固定夹块（36）的给进导向杆（40），所述的给进活动夹块（38）和给进固定夹块（36）的夹持侧下部设置有给进夹持软块（39）。

8.根据权利要求7所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的给进固定夹块（36）靠近给进活动夹块（38）的一侧设置有水平走向的给进夹持限位块（41），所述的给进夹持限位块（41）靠近给进活动夹块（38）的一侧设置有给进夹持限位感应器（42），所述的给进夹持限位感应器（42）为接触感应器。

9.根据权利要求8所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的给进夹持限位块（41）的中部下方设置有给进压料气缸（43），所述的给进压料气缸（43）的下方设置有与瓷砖（3）配合的给进压料块（44）。

10.根据权利要求7所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的给进丝杆（31）端部外侧设置有给进计数杆（46），所述的给进计数杆（46），所述的上架（4）的下方设置有与给进计数杆（46）配合的碰撞计数器（47）。

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