CN211555838U - 一种圆片自动贴膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种圆片自动贴膜装置，属于集成电路或分立器件制造技术领域。包括底座，所述底座上设有取料盒、贴空膜单元，所述取料盒内设有圆片，所述圆片经机械手移至圆片校核单元；所述贴空膜单元两侧设置放膜滚筒和收膜滚筒，膜一端经放膜滚筒引出后落至贴空膜单元并收卷于收膜滚筒上，所述底座上还设有可移动式贴膜头，所述可移动式贴膜头对裁切好的膜进行吸附并将其移动至圆片校核单元，使其裁切好的膜贴于圆片；所述底座上还设有收料盒，贴完膜的圆片经机械手移至收料盒内。本申请通过先割膜后贴膜的方式完成圆片贴膜，有效地避免了圆片贴膜过程中边缘碎裂或隐裂；增加了割膜刀片的寿命，实现了生产的连续性，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种圆片自动贴膜装置，属于集成电路或分立器件制造技术领域。
背景技术
在半导体圆片制造领域中的圆片磨削减薄、保护圆片管芯面、防止减薄划伤和腐蚀侵酸，自动贴膜机是必须使用的基本设备，圆片贴完膜后，需要达到贴膜碎片率≤0.01％(含裂缝)、边缘残膜量＜200um、贴膜无气泡等要求。
目前，自动贴膜机的传统方式为:先将保护蓝膜(SPV-224膜)贴覆在圆片表面，切刀再沿圆片边缘将多余的蓝膜割去，即采用先贴膜后割膜方式。上述方式存在以下不足之处：
1、圆片边缘割膜时容易被刀片划伤，尤其是超薄的圆片边缘容易崩边、碎裂或隐裂。
2、刀片贴着圆片边缘割膜，刀片寿命会降低，需要频繁更换刀片，增加成本且影响生产效率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种圆片自动贴膜装置，避免圆片边缘被划伤、提高产品质量；增加割膜刀片的使用寿命，降低生产成本。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种圆片自动贴膜装置，包括底座，所述底座上设有取料盒、贴空膜单元，所述取料盒内设有圆片，所述圆片经机械手移至圆片校核单元，所述圆片校核单元对圆片进行质量检测和位置校准；所述贴空膜单元两侧设置放膜滚筒和收膜滚筒，膜一端经所述放膜滚筒引出后落至贴空膜单元并收卷于收膜滚筒上，所述底座上还设有可移动式贴膜头，所述贴空膜单元按可移动式贴膜头对膜进行裁切，所述可移动式贴膜头对裁切好的膜进行吸附并将其移动至圆片校核单元，使其裁切好的膜贴于圆片；所述底座上还设有收料盒，贴完膜的圆片经机械手移至收料盒内。
所述圆片校核单元包括圆片台、扫描相机和丝杆滑块机构，所述丝杆滑块机构设于底座上，所述圆片台固定于丝杆滑块机构，所述圆片台上方设有扫描相机，所述扫描相机固定于设置在所述丝杆滑块机构上的支架上，受电机驱动带动丝杆滑块机构中的丝杆转动，使得滑块在丝杆上往复移动，实现圆片台在贴膜位和校核位之间切换，所述校核位设于扫描相机的正下方。
所述贴空膜单元包括贴空膜平台和刀片，所述贴空膜平台固定于贴膜框架上，所述贴空膜平台上开设切膜孔，所述刀片设于贴膜框架内，且刀片设于切膜孔下方；所述刀片固定于位置调节机构上，受旋转电机驱动带动位置调节机构旋转，使得刀片旋转，对膜进行裁切。
所述位置调节机构包括第二升降气缸和水平调节丝杠，所述水平调节丝杠的螺母上设置第二升降气缸，所述第二升降气缸的伸出杆上设置刀片，受半径电机驱动，带动水平调节丝杠转动，使得螺母水平往复运动，从而调节刀片水平位置。
所述位置调节机构的安装位置与切膜孔中心线相匹配。
所述可移动式贴膜头包括安装架和贴膜头，所述安装架上水平设置导轨滑块，所述导轨滑块上设置前后运动的伸缩气缸，所述伸缩气缸伸出杆上设有第一升降气缸，所述贴膜头固定于第一升降气缸的伸出杆上，实现贴膜头三个方位的调节。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：一种圆片自动贴膜装置，通过先割膜后贴膜的方式完成圆片贴膜，有效地避免了圆片贴膜过程中边缘碎裂或隐裂；增加了割膜刀片的寿命，实现了生产的连续性，提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一种圆片自动贴膜装置的示意图；
图2为本实用新型实施例一种圆片自动贴膜装置中圆片校核单元的示意图；
图3为本实用新型实施例一种圆片自动贴膜装置中贴空膜单元的示意图；
图中1底座、2取料盒、3收料盒、4机械手、5圆片校核单元、5.1支架、5.2丝杆滑块机构、5.3扫描相机、5.4圆片台、6可移动式贴膜头、6.1安装架、6.2导轨滑块、6.3伸缩气缸、6.4第一升降气缸、6.5贴膜头、7收膜滚筒、8贴空膜单元、8.1贴膜框架、8.2旋转电机、8.3第二升降气缸、8.4水平调节丝杠、8.5贴空膜平台、8.6刀片9放膜滚筒。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实施例中的一种圆片自动贴膜装置，包括底座1，底座1上设有取料盒2、机械手4和贴空膜单元8，取料盒2用于放置圆片，机械手4将圆片从取料盒2内移至圆片校核单元5，圆片校核单元5对圆片进行质量检测和位置校准。贴空膜单元8两侧设有放膜滚筒9和收膜滚筒7，膜起始端经放膜滚筒9引出后落至贴空膜单元8并收卷于收膜滚筒7上，使得膜设于贴空膜平台8.5上。底座1上还设有可移动式贴膜头6，可移动式贴膜头6移动至贴空膜单元8，贴空膜单元8对膜进行裁切，可移动式贴膜头6将裁切好的膜进行吸附并将其移动至圆片校核单元5，使裁切好的膜贴于校核后的圆片上。底座1上还设有收料盒3，贴完膜的圆片经机械手4收至收料盒3内。
如图2所示，上述圆片校核单元5包括圆片台5.4、扫描相机5.3和丝杆滑块机构5.2，丝杆滑块机构5.2固定于底座1上，圆片台5.4固定在丝杆滑块机构5.2的滑块上，受电机驱动带动丝杆滑块机构5.2中的丝杆转动，使得滑块在丝杆上往复移动，实现圆片台5.4在贴膜位和校核位之间切换。在丝杆滑块机构5.2上竖向设有支架5.1，支架5.1上设置扫描相机5.3，且扫描相机5.3位于校核位正下方，扫描相机5.3用于检查圆片是否在圆片台中心位置及检测圆片是否有缺角崩边等，扫描相机5.3与显示器连接，若存在异常，则在显示器上提示员工手动处理，将有质量问题的圆片拿走。
如图3所示，贴空膜单元8包括贴空膜平台8.5和刀片8.6，贴空膜平台8.5固定于贴膜框架8.1上，贴空膜平台8.5中心开设切膜孔，刀片8.6设于贴膜框架8.1内，且刀片8.6设于切膜孔下方；将刀片8.6固定于位置调节机构上，且位置调节机构的安装位置与切膜孔中心线对齐；受旋转电机8.2驱动带动位置调节机构旋转，使得刀片8.6旋转，对膜进行裁切。
上述位置调节机构包括第二升降气缸8.3和水平调节丝杠8.4，第二升降气缸8.3伸出杆上设置刀片8.6，水平调节丝杠8.4的螺母上设置第二升降气缸8.3，受半径电机驱动，带动水平调节丝杠8.4转动，使得螺母沿着丝杠水平往复运动，从而调节刀片8.6水平位置，使得刀片的初始位设于切膜孔中心点。
可移动式贴膜头6包括安装架6.1和贴膜头6.5，安装架6.1上设置导轨滑块6.2，导轨滑块6.2上设置前后运动的伸缩气缸6.3，伸缩气缸6.3的伸出杆上设置上下运动的第一升降气缸6.4，贴膜头6.5固定于第一升降气缸6.4伸出杆上，实现贴膜头6.5上下、左右、前后三个方位进行调节，使得贴膜头6.5移动至贴空膜平台8.5并能够将裁切好的膜真空吸附至贴膜位，将膜贴于圆片上。
一种圆片自动贴膜装置的具体实施步骤：
1、整机初始化。
2、通过机械手取料盒内抓取圆片并将其放至圆片台中心位置。
3、圆片台通过电机带动丝杆滑块机构由贴膜位移动至校核位，校核位上方的扫描相机对圆片进行扫描，检查圆片是否在圆片台中心位置、检测圆片是否有缺角崩边等；若扫描存在异常，则在显示器上提示员工手动处理圆片；圆片校核完成后，圆片台通过电机带动丝杆滑块机构由校核位移至贴膜位；放膜滚筒和收膜滚筒配合使用，使得膜设于贴空膜平台上；可移动式贴膜头移动到贴空膜平台；刀片通过旋转电机对膜进行切割，且可移动式贴膜头将割好的蓝膜真空吸住并移动到贴膜位。圆片校核工作与切刀割膜工作同步进行。
4、贴膜头下降至圆片台处对圆片进行贴膜，完成贴膜后的圆片通过机械手抓取并移至收料盒，实现全自动贴膜。
本申请采用了先割膜后贴膜的方式对圆片进行贴膜，能够有效的避免圆片边缘被割划伤或隐裂，降低了圆片的碎片率，同时增加了割膜刀片的使用寿命，降低了生产成本。另外，切刀割膜和圆片定位同时进行作业，缩短了等待时间，提高了生产效率。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种圆片自动贴膜装置，其特征在于：包括底座，所述底座上设有取料盒、贴空膜单元，所述取料盒内设有圆片，所述圆片经机械手移至圆片校核单元，所述圆片校核单元对圆片进行质量检测和位置校准；所述贴空膜单元两侧设置放膜滚筒和收膜滚筒，膜一端经所述放膜滚筒引出后落至贴空膜单元并收卷于收膜滚筒上，所述底座上还设有可移动式贴膜头，所述贴空膜单元按可移动式贴膜头对膜进行裁切，所述可移动式贴膜头对裁切好的膜进行吸附并将其移动至圆片校核单元，使其裁切好的膜贴于圆片；所述底座上还设有收料盒，贴完膜的圆片经机械手移至收料盒内。
2.根据权利要求1所述的一种圆片自动贴膜装置，其特征在于：所述圆片校核单元包括圆片台、扫描相机和丝杆滑块机构，所述丝杆滑块机构设于底座上，所述圆片台固定于丝杆滑块机构，所述圆片台上方设有扫描相机，所述扫描相机固定于设置在所述丝杆滑块机构上的支架上，受电机驱动带动丝杆滑块机构中的丝杆转动，使得滑块在丝杆上往复移动，实现圆片台在贴膜位和校核位之间切换，所述校核位设于扫描相机的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种圆片自动贴膜装置，其特征在于：所述贴空膜单元包括贴空膜平台和刀片，所述贴空膜平台固定于贴膜框架上，所述贴空膜平台上开设切膜孔，所述刀片设于贴膜框架内，且刀片设于切膜孔下方；所述刀片固定于位置调节机构上，受旋转电机驱动带动位置调节机构旋转，使得刀片旋转，对膜进行裁切。
4.根据权利要求3所述的一种圆片自动贴膜装置，其特征在于：所述位置调节机构包括第二升降气缸和水平调节丝杠，所述水平调节丝杠的螺母上设置第二升降气缸，所述第二升降气缸的伸出杆上设置刀片，受半径电机驱动，带动水平调节丝杠转动，使得螺母水平往复运动，从而调节刀片水平位置。
5.根据权利要求3所述的一种圆片自动贴膜装置，其特征在于：所述位置调节机构的安装位置与切膜孔中心线相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种圆片自动贴膜装置，其特征在于：所述可移动式贴膜头包括安装架和贴膜头，所述安装架上水平设置导轨滑块，所述导轨滑块上设置前后运动的伸缩气缸，所述伸缩气缸伸出杆上设有第一升降气缸，所述贴膜头固定于第一升降气缸的伸出杆上，实现贴膜头三个方位的调节。
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| CN114083703A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-02-25 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 提高芯片裂片良率的裂片装置及方法 |
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| CN114083703B (zh) * | 2021-09-30 | 2024-03-29 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 提高芯片裂片良率的裂片装置及方法 |
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